晶振固定座的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于晶振安裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及晶振固定座，包括一本體，所述本體與外部電路板固定電連接，所述本體具有用于安裝晶振的封裝外殼的開口腔，所述封裝外殼卡設(shè)于所述開口腔內(nèi)，并與所述電路板形成電性接地，本體與外部電路板固定電連接，保證連接緊固，本體具有一開口腔，施加一定的外力即可將封裝外殼卡設(shè)于開口腔內(nèi)，安裝方便，封裝外殼通過晶振固定座與電路板形成電連接，實(shí)現(xiàn)封裝外殼的可靠接地，保證晶振的正常使用。
【專利說明】晶振固定座
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于晶振安裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及晶振固定座。
【背景技術(shù)】
[0002]晶振，全稱為晶體諧振器，是一種機(jī)電器件，包括一晶片，在晶片的兩個(gè)對(duì)應(yīng)面上涂覆銀層作為電極，在每個(gè)電極上各焊接一根引線連接至晶振的管腳上，再加上封裝外殼就構(gòu)成了晶振，其產(chǎn)品一般采用金屬外殼封裝，也可以采用玻璃、陶瓷或塑料封裝。
[0003]在安裝晶振時(shí)，首先將晶振的管腳插入電路板上對(duì)應(yīng)的焊孔內(nèi)，再將晶振的封裝外殼傾倒固定在電路板上，目前，固定封裝外殼的方式主要有捆線式、打膠式、焊接等，采用導(dǎo)線箍或膠合方式固定封裝外殼時(shí)，主要存在操作不方便，封裝外殼與電路板連接容易發(fā)生松動(dòng)，導(dǎo)致封裝外殼接地不良等問題，而采用焊接方式固定封裝外殼時(shí)，雖然封裝外殼與電路板連接牢固，接地可靠，但是會(huì)對(duì)封裝外殼造成熱損傷，如何實(shí)現(xiàn)封裝外殼接地可靠，且不會(huì)損傷封裝外殼，成為相關(guān)技術(shù)人員需要解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供晶振固定座，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)不能實(shí)現(xiàn)封裝外殼的接地可靠且不會(huì)對(duì)封裝外殼造成損傷的問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供晶振固定座的技術(shù)方案是:包括一本體，所述本體與外部電路板固定電連接，所述本體具有用于安裝晶振的封裝外殼的開口腔，所述封裝外殼卡設(shè)于所述開口腔內(nèi)，并與所述電路板形成電性接地。
[0006]具體地，所述開口腔由底板、相對(duì)設(shè)置的第一夾臂與第二夾臂圍成，所述底板焊接于所述電路板上形成固定電連接，所述第一夾臂與所述第二夾臂的底端分別與所述底板連接，所述第一夾臂的頂端與所述第二夾臂的頂端向外彎折，形成一開口端。
[0007]進(jìn)一步地，所述第一夾臂與所述第二夾臂均具有弧形段，所述弧形段的內(nèi)壁抵接于所述封裝外殼的外周。
[0008]優(yōu)選地，所述底板的橫向截面為矩形，所述第一夾臂與所述第二夾臂分別設(shè)于所述底板的兩側(cè)端。
[0009]優(yōu)選地，所述底板的橫向截面為凸字形。
[0010]進(jìn)一步地，所述第一夾臂與所述第二夾臂分設(shè)于所述凸字形突出部的兩側(cè)端。
[0011]優(yōu)選地,所述本體一體成型。
[0012]本實(shí)用新型提供的晶振固定座的有益效果在于:本體與外部電路板固定電連接，保證連接緊固，本體具有一開口腔，施加一定的外力即可將晶振的封裝外殼卡設(shè)于開口腔內(nèi)，安裝方便，保護(hù)封裝外殼免受外力或熱源造成的損傷，封裝外殼通過晶振固定座與電路板形成電連接，實(shí)現(xiàn)封裝外殼的可靠接地，保證晶振的正常使用，有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)，不能同時(shí)實(shí)現(xiàn)封裝外殼接地良好且在安裝過程中，封裝外殼不會(huì)受到損傷的問題，第一夾臂與第二夾臂的頂端向外彎折，形成開口端，在安裝封裝外殼時(shí)，技術(shù)人員很方便地將第一夾臂與第二夾臂撐開，將封裝外殼卡合于開口腔內(nèi)，操作方便，且不會(huì)損傷封裝外殼。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的晶振固定座的立體示意圖；
[0014]圖2為圖1的主視圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的晶振固定座立體示意圖；
[0016]圖4為圖3的主視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0018]實(shí)施例一
[0019]參見圖1與圖2，本實(shí)用新型提供的晶振固定座，包括一本體1，本體I與外部電路板固定電連接，本體I可以通過焊接或螺釘連接等固定方式，固設(shè)于外部電路板上，保證連接緊固，晶振固定座在使用過程中，不會(huì)發(fā)生松動(dòng)，本體I具有用于安裝晶振的封裝外殼的開口腔10，封裝外殼卡設(shè)于開口腔10內(nèi)，在使用晶振固定座時(shí)，先將晶振固定座的本體I固定于電路板上，晶振插裝在電路板對(duì)應(yīng)的焊孔內(nèi)，手動(dòng)將封裝外殼傾倒置于開口腔10內(nèi)，完成封裝外殼的安裝后，再把晶振的管腳焊接于電路板上，即完成晶振的全部安裝，采用開口腔10固定封裝外殼，只需使用較小的外力即可將封裝外殼固定于開口腔10內(nèi)，消除外力或高溫?zé)嵩磳?duì)封裝外殼的損傷，封裝外殼通過晶振固定座與電路板形成電性接地，由于晶振固定座的本體I與電路板固定電連接，因此，封裝外殼與電路板的接地可靠，解決了現(xiàn)有技術(shù)不能同時(shí)實(shí)現(xiàn)封裝外殼接地可靠且在安裝過程中封裝外殼容易損傷的問題。
[0020]請(qǐng)參見圖2，開口腔10由底板11、第一夾臂12與第二夾臂13圍成，其中，第一夾臂12與第二夾臂13相對(duì)設(shè)置，當(dāng)?shù)谝粖A臂12與第二夾臂13受到外力時(shí)將產(chǎn)生彈性恢復(fù)力，第一夾臂12與第二夾臂13的底端分別與底板11連接，第一夾臂12的頂端與第二夾臂13的頂端向外彎折，形成一開口端101，即第一夾臂12與第二夾臂13可相對(duì)開合，當(dāng)需要將封裝外殼安裝于開口腔10內(nèi)，工作人員手動(dòng)撐開開口端101，將晶振傾倒，封裝外殼置于開口腔10內(nèi)，即完成安裝，安裝方便，提高安裝效率，當(dāng)安裝完成后，第一夾臂12與第二夾臂13產(chǎn)生的彈性回復(fù)力，將封裝外殼牢固地夾設(shè)于開口腔10內(nèi)，保證晶振在工作過程中，封裝外殼不會(huì)因振動(dòng)產(chǎn)生損傷，底板11焊接于電路板上形成固定電連接，固設(shè)于開口腔10內(nèi)的封裝外殼的外周可與底板11抵接，因此封裝外殼通過底板11與電路板形成可靠的電連接。
[0021]請(qǐng)參見圖2，為本實(shí)用新型提供一優(yōu)選實(shí)施方式，在本實(shí)施例中，采用圓柱體形晶振，晶振的封裝外殼沿徑向的截面為圓形，第一夾臂12與第二夾臂13均具有弧形段，形成的開口腔10與封裝外殼的外形相適配，更進(jìn)一步確保，安裝在晶振固定座內(nèi)的晶振被緊緊地固定，不會(huì)松動(dòng)的現(xiàn)象，且第一夾臂12與第二夾臂13的弧形段內(nèi)壁抵接于封裝外殼的外周，封裝外殼與外部電路形成可靠地電連接。
[0022]請(qǐng)參見圖1，底板11的橫向截面為凸字形，第一夾臂12與第二夾臂13分設(shè)于凸字形突出部14的兩側(cè)端，焊接時(shí)，只需將底板11焊接于電路板上，操作更加簡(jiǎn)單，且減小底板11的尺寸，節(jié)省晶振固定座的制作成本。
[0023]底板11為金屬板，第一夾臂12與第二夾臂13采用金屬片制成，封裝外殼置于開口腔10內(nèi)，其外周與底板11、第一夾臂12、第二夾臂13的表面抵接，而底板11與電路板形成穩(wěn)定的電連接，封裝外殼通過本體I與電路板形成可靠地電連接，根據(jù)封裝外殼的形狀，將金屬片沖壓成第一夾臂12與第二夾臂13，成型后的第一夾臂12與第二夾臂13可夾緊封裝外殼，使其不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)，保證晶振的正常使用，此外，底板11、第一夾臂12與第二夾臂13均具有良好的導(dǎo)電性能，保證封裝外殼與電路板之間的電連接可靠。
[0024]底板11、第一夾臂12與第二夾臂13的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成型方便，本體I采用一體成型技術(shù)生成，底板11與第一夾臂12，底板11與第二夾臂13之間連接牢固，不易失效。
[0025]實(shí)施例二
[0026]請(qǐng)參見圖3與圖4，為本實(shí)用新型提供又一【具體實(shí)施方式】，本實(shí)施例未介紹的技術(shù)內(nèi)容可與前面各實(shí)施例中的相關(guān)內(nèi)容相同，本實(shí)施例提供的晶振固定座包括本體la，本體Ia具有一開口腔10a，開口腔IOa由底板Ila，第一夾臂12a，第二夾臂13a圍成，底板IIa的橫向截面為矩形，第一夾臂12a與第二夾臂13a分別設(shè)于底板Ila的兩側(cè)端，可置于底板Ila的中部，使用貼片機(jī)或手動(dòng)將晶振固定座放置在電路板對(duì)應(yīng)的焊盤上，可采用回流焊等焊接工藝將底板Ila固定在電路板上，焊接時(shí)，需要將底板Ila的兩端分別焊接，形成固定焊點(diǎn)，保證底板Ila與電路板形成固定連接。
[0027]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.晶振固定座，其特征在于:包括一本體，所述本體與外部電路板固定電連接，所述本體具有用于安裝晶振的封裝外殼的開口腔，所述封裝外殼卡設(shè)于所述開口腔內(nèi)，并與所述電路板形成電性接地。
2.如權(quán)利要求1所述的晶振固定座，其特征在于:所述開口腔由底板、相對(duì)設(shè)置的第一夾臂與第二夾臂圍成，所述底板焊接于所述電路板上形成固定電連接，所述第一夾臂與所述第二夾臂的底端分別與所述底板連接，所述第一夾臂的頂端與所述第二夾臂的頂端向外彎折，形成一開口端。
3.如權(quán)利要求2所述的晶振固定座，其特征在于:所述第一夾臂與所述第二夾臂均具有弧形段，所述弧形段的內(nèi)壁抵接于所述封裝外殼的外周。
4.如權(quán)利要求3所述的晶振固定座，其特征在于:所述底板的橫向截面為矩形，所述第一夾臂與所述第二夾臂分別設(shè)于所述底板的兩側(cè)端。
5.如權(quán)利要求3所述的晶振固定座，其特征在于:所述底板的橫向截面為凸字形。
6.如權(quán)利要求5所述的晶振固定座，其特征在于:所述第一夾臂與所述第二夾臂分設(shè)于所述凸字形突出部的兩側(cè)端。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的晶振固定座，其特征在于:所述本體一體成型。
【文檔編號(hào)】H03H9/05GK203445848SQ201320571186
【公開日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年9月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月13日
【發(fā)明者】謝劍軍 申請(qǐng)人:謝劍軍