專利名稱：：一種微型玻璃封裝晶振的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型屬電子
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別是涉及一種微型玻璃封裝晶振。
背景技術(shù)：
：隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品(如筆記型計(jì)算機(jī)、數(shù)字相機(jī)等)的快速成長，對輕、薄、短、小的晶振的需求成為市場主流，因而小型化晶振需求急速增加；雖然金屬封裝晶振的體積較小，但其價(jià)格較為昂貴。開發(fā)一種體積小，成本低的封裝晶振具有廣闊的前景。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種薄型化、低成本石英晶體，來滿足消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場的應(yīng)用需求，但薄型化過程中，封裝外殼及生產(chǎn)技術(shù)是其生產(chǎn)上的難題，藉由封裝外殼尺寸上的改良，將此問題予以克服。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種微型玻璃封裝晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上蓋，所述的基座內(nèi)部置入鍍上帶銀電極水晶芯片，采用導(dǎo)電膠將芯片黏著到基座內(nèi)部電極上，內(nèi)部電極線路連接著基座外部電極，用玻璃黏著將基座及上蓋進(jìn)行封合。所述的陶瓷基座的尺寸為5.0x3.2x0.75mm。有益效果5.0X3.2X0.75mm玻璃封裝陶瓷基座，使用玻璃封裝取代金屬封裝，縮小陶瓷基座及封蓋尺寸，大幅降低材料成本，實(shí)現(xiàn)低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。圖l為開發(fā)后晶振尺寸圖2-A為開發(fā)前市場主要玻璃封裝晶振尺寸圖2-B為開發(fā)前市場主要金屬封裝晶振尺寸圖3為開發(fā)后玻璃封裝方式示意圖4為開發(fā)前玻璃封裝方式示意圖。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。如圖3所示，本實(shí)用新型包括陶瓷基座及陶瓷上蓋，基座內(nèi)部置入鍍上帶銀電極水晶芯片，采用導(dǎo)電膠將芯片黏著到基座內(nèi)部電極上，內(nèi)部電極線路連接著基座外部電極，用玻璃黏著將基座及上蓋進(jìn)行封合。如圖1所示，陶瓷基座的尺寸為5.0x3.2x0.75mm。下面是開發(fā)前后晶振尺寸對比<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>權(quán)利要求1.一種微型玻璃封裝晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上蓋，其特征在于所述的基座內(nèi)部置入鍍上帶銀電極水晶芯片，采用導(dǎo)電膠將芯片黏著到基座內(nèi)部電極上，內(nèi)部電極線路連接著基座外部電極，用玻璃黏著將基座及上蓋進(jìn)行封合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型玻璃封裝晶振，其特征在于所述的陶瓷基座的尺寸為5.0x3.2x0.75mm。專利摘要本實(shí)用新型涉及一種微型玻璃封裝晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上蓋，所述的基座內(nèi)部置入鍍上帶銀電極水晶芯片，采用導(dǎo)電膠將芯片黏著到基座內(nèi)部電極上，內(nèi)部電極線路連接著基座外部電極，用玻璃黏著將基座及上蓋進(jìn)行封合。所述的陶瓷基座的尺寸為5.0×3.2×0.75mm。本實(shí)用新型使用玻璃封裝取代金屬封裝，縮小陶瓷基座及封蓋尺寸，大幅降低材料成本，實(shí)現(xiàn)低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。文檔編號H03H9/10GK201294497SQ20082015366公開日2009年8月19日申請日期2008年9月27日優(yōu)先權(quán)日2008年9月27日發(fā)明者黃國瑞申請人:臺晶(寧波)電子有限公司