一種使用碳化硅基板無(wú)導(dǎo)線封裝白光led的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的LED制造，廣泛使用帶注塑的金屬基板，通過(guò)固晶膠固定芯片在金屬基板的底部，烘烤固化后，通過(guò)金屬導(dǎo)線焊接芯片正負(fù)極于基板正負(fù)極，最后調(diào)色點(diǎn)粉烘烤成型。所用的金屬基板材質(zhì)通常為鍍銀的銅、鋁、鐵等材質(zhì)，LED在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，固晶膠導(dǎo)熱能力有限難以將芯片散發(fā)熱量傳導(dǎo)，同時(shí)金屬基板極容易發(fā)生氧化、硫化等現(xiàn)象，此時(shí)基板出現(xiàn)發(fā)黑、發(fā)黃、熒光膠分離基板等現(xiàn)象，氧化、硫化的金屬基板將失去反光效果使LED產(chǎn)生嚴(yán)重光衰。使用金屬基板封裝的LED組裝的燈具，較難通過(guò)3750V安規(guī)耐壓要求。為通過(guò)耐高電壓測(cè)試，少數(shù)LED使用陶瓷材料作基板，但陶瓷材料導(dǎo)熱效果差且易碎。
[0003]使用金屬導(dǎo)線封裝的LED，導(dǎo)線直徑通常小于1.2mil，LED在裝配過(guò)程中膠體被觸碰或LED發(fā)熱過(guò)度下膠體形變極易扯斷導(dǎo)線，從而導(dǎo)致死燈。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型目的是為了改善LED的散熱，提高燈珠耐高電壓能力，解決因?yàn)榻M裝過(guò)程誤觸碰擠壓膠體或工作過(guò)熱的情況下膠體變形扯斷導(dǎo)線導(dǎo)致LED死燈現(xiàn)象。
[0005]為達(dá)到上述目的，一種使用碳化硅基板無(wú)導(dǎo)線封裝白光LED，包括碳化硅基板和倒裝芯片，碳化硅基板上具有功能區(qū)，碳化硅基板的功能區(qū)內(nèi)設(shè)有二個(gè)以上的鍍銀固晶區(qū)，在每一鍍銀固晶區(qū)上設(shè)有倒裝芯片，倒裝芯片通過(guò)高溫錫膏連接在鍍銀固晶區(qū)上；在碳化硅基板上位于功能區(qū)外設(shè)有圍壩，在圍壩內(nèi)設(shè)有封裝倒裝芯片的熒光膠層。
[0006]上述LED，倒裝芯片產(chǎn)生的熱量能快速的經(jīng)高溫錫膏傳遞到鍍銀固晶層上，鍍銀固晶層對(duì)熱的傳遞速度快，因此，能將其上的熱量快速的傳遞到碳化硅基板上，通過(guò)碳化硅基板進(jìn)行散熱，從而改善了 LED的散熱。在本實(shí)用新型中，不需要導(dǎo)線，因此，解決了因?yàn)榻M裝過(guò)程誤觸碰擠壓膠體或工作過(guò)熱的情況下膠體變形扯斷導(dǎo)線導(dǎo)致LED死燈現(xiàn)象。
[0007]進(jìn)一步的，碳化硅基板上設(shè)有四個(gè)定位螺絲孔。方便固定LED。
[0008]進(jìn)一步的，碳化硅基板呈圓形，功能區(qū)呈方形。
[0009]進(jìn)一步的，碳化娃基板的厚度為0.5-0.7mm。采用該厚度，既能保證碳化娃基板的強(qiáng)度，且熱量在碳化硅基板上的傳遞路徑短，加快了熱量的散失，進(jìn)一步提高了散熱效果。
[0010]進(jìn)一步的，每個(gè)鍍銀固晶區(qū)的正負(fù)極間隔0.02mm。該結(jié)構(gòu)，有利于倒裝芯片的熱量向碳化硅基板上集中傳遞，進(jìn)一步提高散熱效果。
[0011]進(jìn)一步的，倒裝芯片為10X20~45X45mil的藍(lán)光倒裝芯片。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本碳化硅基板無(wú)導(dǎo)線封裝白光LED的主視圖。
[0013]圖2為本碳化娃基板無(wú)導(dǎo)線封裝白光LED的固晶不意圖。
[0014]圖3為本碳化硅基板無(wú)導(dǎo)線封裝白光LED高溫錫膏熔合焊接芯片示意圖。
[0015]圖4為本碳化硅基板無(wú)導(dǎo)線封裝白光LED的左視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0017]如圖1至圖4所示，一種碳化硅基板無(wú)導(dǎo)線封裝白光LED包括碳化硅基板1、圍壩
2、倒裝芯片3、熒光膠層4和高溫錫膏5。
[0018]碳化娃基板I為圓形，碳化娃基板I上具有功能區(qū)11，功能區(qū)11呈方形，碳化娃基板的功能區(qū)11內(nèi)設(shè)有二個(gè)以上的鍍銀固晶區(qū)12。每一倒裝芯片3對(duì)應(yīng)一個(gè)鍍銀固晶區(qū)12。碳化硅基板I的厚度為0.5-0.7mm。采用該厚度，既能保證碳化硅基板I的強(qiáng)度，且熱量在碳化硅基板I上的傳遞路徑短，加快了熱量的散失，進(jìn)一步提高了散熱效果。每個(gè)鍍銀固晶區(qū)12的正負(fù)極間隔0.02mm，有利于倒裝芯片的熱量向碳化硅基板上集中傳遞，進(jìn)一步提尚散熱效果。
[0019]碳化硅基板上設(shè)有四個(gè)定位螺絲孔6。方便固定LED。
[0020]所述圍壩2由白膠成型，外觀顏色乳白，粘度12000mpa.S，硬度邵A50，無(wú)需加熱，常溫30min可固化。圍壩2設(shè)在碳化硅基板I上，且位于功能區(qū)11外。
[0021]倒裝芯片3為10X20~45X45mil的藍(lán)光倒裝芯片，倒裝芯片優(yōu)選主波長(zhǎng)450-462.5nm，倒裝結(jié)構(gòu)，電極朝下，正負(fù)電極鍍金。倒裝芯片3通過(guò)高溫錫膏5連接在鍍銀固晶區(qū)12上。
[0022]熒光膠層4封裝在倒裝芯片上，且位于圍壩2內(nèi)。所述熒光膠層4由粒徑15 μ m、波長(zhǎng)519nm、材質(zhì)為招酸鹽的綠色焚光粉，粒徑15 μπκ波長(zhǎng)625nm、材質(zhì)為氮化物的紅色焚光粉，粒徑20 μπκ波長(zhǎng)560、材質(zhì)為鋁酸鹽黃色熒光粉，A膠和B膠混合而成，A膠和B膠的質(zhì)量比為1: 1，熒光膠層4固化后硬度邵Α50，折射率1.57。
[0023]所述高溫錫膏5，熔點(diǎn)220°C，導(dǎo)熱率90 ff/m.K。
[0024]本實(shí)施例一種碳化娃基板無(wú)導(dǎo)線封裝白光LED的制造流程是:固晶一圍現(xiàn)一點(diǎn)粉。如圖3所示，固晶:通過(guò)高溫錫膏5將倒裝芯片3固定在鍍銀固晶區(qū)12上，260°C烘烤5min，此條件下高溫錫膏5融化，冷卻至常溫，倒裝芯片3的正負(fù)電極、高溫錫膏5與鍍銀固晶層12熔合，倒裝芯片3電極與碳化硅基板I焊接完成；在本實(shí)用新型中，高溫錫膏是指能耐260°C—下溫度的錫膏。圍壩:將圍壩膠在碳化硅基板I上功能區(qū)11外圍出所需的封閉壩體外型，常溫放置30min壩體即固化；點(diǎn)粉:根據(jù)倒裝芯片3的波長(zhǎng)，將白光膠A膠和B膠與黃色熒光粉、綠色熒光粉、紅色熒光粉按一定比例搭配調(diào)制出所需顏色、顯指，將配制的熒光粉攪拌、脫泡后涂覆在圍壩內(nèi)用于封裝倒裝芯片3，70°C烘烤IH轉(zhuǎn)150°C烘烤3H后，燈珠成型，切開連片，一種碳化基板無(wú)導(dǎo)線封裝白光LED制成。
[0025]本實(shí)用新型的LED。倒裝芯片3產(chǎn)生的熱量能快速的經(jīng)高溫錫膏5傳遞到鍍銀固晶層12上，鍍銀固晶層12對(duì)熱的傳遞速度快，因此，能將其上的熱量快速的傳遞到碳化硅基板I上，通過(guò)碳化硅基板I進(jìn)行散熱，從而改善了 LED的散熱。在本實(shí)用新型中，不需要導(dǎo)線，因此，解決了因?yàn)榻M裝過(guò)程誤觸碰擠壓膠體或工作過(guò)熱的情況下膠體變形扯斷導(dǎo)線導(dǎo)致LED死燈現(xiàn)象。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種使用碳化硅基板無(wú)導(dǎo)線封裝白光LED，其特征在于:包括碳化硅基板和倒裝芯片，碳化硅基板上具有功能區(qū)，碳化硅基板的功能區(qū)內(nèi)設(shè)有二個(gè)以上的鍍銀固晶區(qū)，在每一鍍銀固晶區(qū)上設(shè)有倒裝芯片，倒裝芯片通過(guò)高溫錫膏連接在鍍銀固晶區(qū)上；在碳化硅基板上位于功能區(qū)外設(shè)有圍壩，在圍壩內(nèi)設(shè)有封裝倒裝芯片的熒光膠層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用碳化硅基板無(wú)導(dǎo)線封裝白光LED，其特征在于:碳化硅基板上設(shè)有四個(gè)定位螺絲孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用碳化硅基板無(wú)導(dǎo)線封裝白光LED，其特征在于:碳化硅基板呈圓形，功能區(qū)呈方形。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用碳化硅基板無(wú)導(dǎo)線封裝白光LED，其特征在于:碳化硅基板的厚度為0.5-0.7mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用碳化硅基板無(wú)導(dǎo)線封裝白光LED，其特征在于:每個(gè)鍍銀固晶區(qū)的正負(fù)極間隔0.02mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用碳化硅基板無(wú)導(dǎo)線封裝白光LED，其特征在于:倒裝芯片為10X20~45X45mil的藍(lán)光倒裝芯片。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種使用碳化硅基板無(wú)導(dǎo)線封裝白光LED，包括碳化硅基板和倒裝芯片，碳化硅基板上具有功能區(qū)，碳化硅基板的功能區(qū)內(nèi)設(shè)有二個(gè)以上的鍍銀固晶區(qū)，在每一鍍銀固晶區(qū)上設(shè)有倒裝芯片，倒裝芯片通過(guò)高溫錫膏連接在鍍銀固晶區(qū)上；在碳化硅基板上位于功能區(qū)外設(shè)有圍壩，在圍壩內(nèi)設(shè)有封裝倒裝芯片的熒光膠層。本實(shí)用新型目的是為了改善LED的散熱，提高燈珠耐高電壓能力，解決因?yàn)榻M裝過(guò)程誤觸碰擠壓膠體或工作過(guò)熱的情況下膠體變形扯斷導(dǎo)線導(dǎo)致LED死燈現(xiàn)象。
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/62, H01L33/48
【公開號(hào)】CN205211790
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520886568
【發(fā)明人】莫宜穎, 左小波
【申請(qǐng)人】江西眾光照明科技有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年11月9日