本實(shí)用新型涉及一種質(zhì)檢工裝，特別是一種貼片二極管質(zhì)檢組合工裝。

背景技術(shù)：

一種貼片二極管質(zhì)檢組合工裝是一種可以批量檢測(cè)貼片二極管質(zhì)量的質(zhì)檢組合工裝。

中華人民共和國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公布了一項(xiàng)關(guān)于一種貼片二極管質(zhì)檢組合工裝的實(shí)用新型,該實(shí)用新型的授權(quán)公告號(hào)為：CN 202917454U。包括一母板，所述母板的板體上均勻分布有若干底部不貫穿板體下端面的圓孔，所述母板的上端面?zhèn)冗吷显O(shè)置限位框；一公板，所述公板的板體上均勻分布有若干底部不貫穿板體下端面的圓孔，圓孔的直徑與母板的圓孔直徑相同，所述公板的板體剛好可嵌入母板的限位框內(nèi)。但是其中卻存在著一些問(wèn)題：

該實(shí)用新型從結(jié)構(gòu)上來(lái)講，因?yàn)樵谔暨x完貼片二極管時(shí)候需要對(duì)母板進(jìn)行晃動(dòng)篩選，由于母板的體積較大，晃動(dòng)時(shí)需要耗費(fèi)大量的體力和時(shí)間，這樣會(huì)給工作人員帶來(lái)許多不便，同時(shí)降低生產(chǎn)效率。在觀(guān)察質(zhì)檢的同時(shí)，工作人員需要近距離的對(duì)貼片二極管進(jìn)行相應(yīng)的觀(guān)察，而且無(wú)法同一時(shí)間觀(guān)察貼片二極管的背面情況，這樣便帶來(lái)了需要消耗大量時(shí)間和精力的不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供了一種高效、便捷的一種貼片二極管質(zhì)檢組合工裝。

為解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種貼片二極管質(zhì)檢組合工裝，包括蓋和底板；所述蓋與抬框連接，所述抬框與底板連接，所述蓋通過(guò)轉(zhuǎn)軸與 抬框活動(dòng)連接，所述抬框上設(shè)有凸層，所述凸層上設(shè)有芯片槽，所述凸層下方設(shè)有透明承板，所述透明承板上設(shè)有定位槽，所述透明承板與底板活動(dòng)連接。

進(jìn)一步，所述透明承板下方設(shè)有活動(dòng)柱，所述活動(dòng)柱通過(guò)卡頭與底板連接。

更進(jìn)一步，所述蓋和底板上都設(shè)有凸透鏡。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型一種貼片二極管質(zhì)檢組合工裝與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型利用透明承板上下運(yùn)動(dòng)將貼片二極管卡合在芯片槽中，這樣可以快速方便挑選貼片二極管。由于透明承板通透性，可以在上下兩面通過(guò)凸透鏡來(lái)近距離對(duì)貼片二極管進(jìn)行質(zhì)檢。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型一種貼片二極管質(zhì)檢組合工裝的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型抬框的俯視圖。

圖3為本實(shí)用新型底板的平面圖。

圖4為本實(shí)用新型蓋的平面圖。

圖中：1為蓋、2為轉(zhuǎn)軸、3為抬框、4為透明承板、5為活動(dòng)柱、6為定位槽、8為底板、9為卡頭、10為芯片槽、11為凸層、12為凸透鏡。

具體實(shí)施方式

如圖1和圖2所示，一種貼片二極管質(zhì)檢組合工裝，包括蓋和底板；所述蓋1與抬框3連接，所述抬框3與底板8連接，所述蓋1通過(guò)轉(zhuǎn)軸2與抬框3活動(dòng)連接，所述抬框3上設(shè)有凸層11，所述凸層11上設(shè)有芯片槽10，所述凸層11下方設(shè)有透明承板4，所述透明承板4上設(shè)有定位槽6，所述透明承板4與底板8活動(dòng)連接。其中，本實(shí)用新型的主體是抬框3，所抬框3是一個(gè)可以上 下套動(dòng)的裝置，所述抬框3上設(shè)置了定位槽6，定位槽6與芯片槽10相對(duì)應(yīng)。但是定位槽6是不能夠移動(dòng)的。這樣當(dāng)工作人員抬起抬框3，將散落在抬框3上的若干貼片二極管芯片卡位在芯片槽10內(nèi)，再將多余的貼片二極管芯片去除。這時(shí)再稍微向上抬起抬框3，將貼片二極管芯片掉落在透明承板4的定位槽6上。這時(shí)芯片槽10與定位槽6之間的間隙小于芯片的厚度。這時(shí)將抬框3下落恢復(fù)原狀。最終透明承板4與底板8活動(dòng)連接。從底板8上可以透過(guò)透明承板4來(lái)觀(guān)察貼片二極管芯片的質(zhì)量。

如圖1所示，所述透明承板4下方設(shè)有活動(dòng)柱5，所述活動(dòng)柱5通過(guò)卡頭9與底板8連接。其中，為了使得透明承板4能夠與底板8活動(dòng)連接，在所述透明承板4下方設(shè)置了若干活動(dòng)柱5，所述活動(dòng)柱5的頂端設(shè)置了卡頭9。所述卡頭9與底板8卡合連接，這樣可以通過(guò)活動(dòng)柱5的拉伸保持透明承板4與底板8安全距離。因?yàn)樵谔Э?進(jìn)行拉伸時(shí)，會(huì)連同透明承板4一起上升，最終對(duì)貼片二極管芯片進(jìn)行篩選。

如圖3和圖4所示，所述蓋1和底板8上都設(shè)有凸透鏡12。其中，為了更好的對(duì)貼片二極管芯片進(jìn)行觀(guān)察。在所述蓋1和底板8上安裝了若干凸透鏡12，所述凸透鏡12的位置與定位槽6相匹配。這樣可以方便工作人員能夠批量并仔細(xì)的對(duì)貼片二極管芯片進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)和觀(guān)察。

綜上，將若干貼片二極管芯片散落在抬框3的凸層11上，向上抬升抬框3將部分貼片二極管芯片進(jìn)行定位，再將抬框3下落至原來(lái)的位置。通過(guò)轉(zhuǎn)軸2將蓋1蓋上，這樣可以通過(guò)蓋1和底板8上安裝的若干凸透鏡12對(duì)貼片二極管芯片進(jìn)行近距離觀(guān)察。

雖然以上描述了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域熟練技術(shù)人員應(yīng) 當(dāng)理解，這些僅是舉例說(shuō)明，可以對(duì)本實(shí)施方式作出多種變更或修改，而不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍僅由所附權(quán)利要求書(shū)限定。