技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明技術(shù)涉及到半導(dǎo)體電子元器件生產(chǎn)與制造，具體涉及到一種二極管封裝的制備工藝。通過本發(fā)明生產(chǎn)制造的二極管工序如下：劃片、粘片、焊接、塑封、電鍍、切筋、測(cè)試、絲印、包裝；最終產(chǎn)的二極管。本發(fā)明采用雙芯制造工藝，解決了多管腳位貼片封裝時(shí)易產(chǎn)生空腳的缺陷，生產(chǎn)的二極管體積小、電性能優(yōu)越、品質(zhì)優(yōu)良、工序制程簡(jiǎn)單和工藝精密，同時(shí)具備了精簡(jiǎn)性和實(shí)用性等特征；普遍適用于高密度集成電路板裝配，縮減了集成電路板運(yùn)用上的數(shù)量，提升質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)，有效減少集成電路板占用地方和面積，精益求精，降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭烽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：揭陽(yáng)市先捷電子有限公司
文檔號(hào)碼：201610925830
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.29
技術(shù)公布日：2017.01.11