一種貼片式二極管以膠道為本體的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種二極管的制造方法，具體涉及一種貼片式二極管以膠道為本體的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子產(chǎn)業(yè)界，二極管已成為各種電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)組件，傳統(tǒng)二極管產(chǎn)品的兩端各有一條引線，使用時(shí)需要在電路板上鉆洞，將引線穿透電路板上所打的洞，使產(chǎn)品固定在電路板上，然而目前全世界使用的電子產(chǎn)品，如電話、電視機(jī)、傳真機(jī)、計(jì)算機(jī)及周邊產(chǎn)品皆以輕薄、短小為研發(fā)目標(biāo)，其電路板技術(shù)多使用雙層或多層電路板技術(shù)，但雙層或多層電路板不能再電路板上打洞，所以雙層以上電路板都是用貼片電子零件。如貼片電阻，因生產(chǎn)成本低，已大部分取代軸式傳動(dòng)電阻。
[0003]但是目前的貼片二極管主要生產(chǎn)方式如圖1至6所示，首先將銅片打造成如圖1、2所示，并以圖1為下層，在圖1每一銅片末端放入焊錫片或焊錫膏，焊錫膏上再放入二極管芯片，芯片上再放入焊錫片或焊錫膏，再把圖2疊在焊錫膏上，經(jīng)過(guò)高溫爐焊接出來(lái)就成了圖3所示，再以高溫模具用環(huán)氧樹(shù)脂成型如圖4所示，成型后，下料成圖5，再經(jīng)過(guò)切腳、彎角、電鍍成圖6所示。
[0004]該生產(chǎn)工藝為現(xiàn)有貼片二極管的主流方式，但是它具有一下幾點(diǎn)缺點(diǎn):
(1)成型模具占據(jù)空間大，成型效率差；
(2)位于兩邊的銅片要切掉，銅片使用率為10-15%，浪費(fèi)銅片同時(shí)增加生產(chǎn)成本；
(3)成型時(shí)要經(jīng)過(guò)中間膠道再往兩邊射出，浪費(fèi)膠道及射入兩邊二極管引道，環(huán)氧樹(shù)脂使用率不到30%，其余浪費(fèi)，因環(huán)氧樹(shù)脂不能回收，還容易造成環(huán)境污染；
(4)成型后的貼片二極管切腳后即為單片的貼片二極管，之后每片貼片二極管的銅引腳均需要電鍍錫，生產(chǎn)效率低，且在電鍍錫的生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)散發(fā)出大量有毒有害氣體、廢水及金屬離子，易造成環(huán)境污染，危害工作人員身體健康。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明目的是:提供一種不僅可以節(jié)省銅材和環(huán)氧樹(shù)脂原料，減少成型模型占用空間，而且采用先對(duì)銅引腳進(jìn)行浸錫，之后再切割，提高生產(chǎn)效率，且環(huán)保的貼片式二極管以膠道為本體的制造方法。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種貼片式二極管以膠道為本體的制造方法，具體包括以下步驟:
步驟1)焊接:
將若干個(gè)二極管芯片組與其上對(duì)應(yīng)的銅引腳同時(shí)焊接、出膜；
步驟2)封裝成型:
將若干個(gè)焊接好的二極管芯片組和其上對(duì)應(yīng)的銅引腳并排放入注塑模的長(zhǎng)條形膠道槽內(nèi)，之后向長(zhǎng)條形膠道槽內(nèi)注入塑封材料，并對(duì)若干個(gè)二極管芯片組和其上對(duì)應(yīng)的銅引腳同時(shí)進(jìn)行固化、封裝，得到內(nèi)置有若干個(gè)二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體；
步驟3)浸錫:
將上述內(nèi)置有若干個(gè)二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體取出，并對(duì)露出塑封體部分的銅引腳進(jìn)行浸錫；
步驟4)切割:
將上述內(nèi)置有若干個(gè)二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體依次切割成單片貼片式二極管；
步驟5)測(cè)試包裝:
對(duì)單片貼片式二極管依次進(jìn)行測(cè)試包裝。
[0007]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，在步驟1)中，當(dāng)二極管芯片組由一個(gè)二極管芯片組成時(shí)，對(duì)應(yīng)與兩個(gè)銅引腳進(jìn)行焊接；
當(dāng)二極管芯片組由兩個(gè)二極管芯片組成時(shí)，對(duì)應(yīng)與三個(gè)銅引腳進(jìn)行焊接；
當(dāng)二極管芯片組由四個(gè)二極管芯片組成時(shí)，對(duì)應(yīng)與四個(gè)銅引腳進(jìn)行焊接。
[0008]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，步驟1)中所述銅引腳為經(jīng)過(guò)兩次直角彎折的片狀銅引腳。
[0009]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，步驟2)中所述塑封材料為環(huán)氧樹(shù)脂。
[0010]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，步驟3)中浸錫完成后，在露出塑封體部分的銅引腳上形成由錫液表面張力作用、且呈弧面設(shè)置的浸錫層。
[0011 ]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，步驟4)中切割完成后，單片貼片式二極管的塑封體的上、下表面為光滑面，位于銅引腳兩側(cè)的表面為粗糙面。
[0012]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:
1.本發(fā)明直接采用銅引腳進(jìn)行焊接，對(duì)銅的使用率達(dá)到百分之百，大大降低了銅的使用成本；
2.本發(fā)明采用長(zhǎng)條形膠道槽對(duì)并排設(shè)置的二極管芯片組和其上對(duì)應(yīng)的銅引腳進(jìn)行固化、封裝，環(huán)氧樹(shù)脂使用率可達(dá)90%以上，減少環(huán)氧樹(shù)脂的使用成本，同時(shí)減少環(huán)境污染；
3.本發(fā)明的銅引腳采用浸錫代替?zhèn)鹘y(tǒng)生產(chǎn)的電鍍錫，在露出塑封體部分的銅引腳上形成由錫液表面張力作用、且呈弧面設(shè)置的浸錫層，其在與電路板進(jìn)行焊接時(shí)，帶有弧度的銅引腳更容易與電路板焊接成功，不僅提高了生產(chǎn)效率，并且浸錫對(duì)比電鍍錫的過(guò)程，其基本不產(chǎn)生有毒有害氣體、廢水及金屬離子，環(huán)保的同時(shí)，不易危害工作人員身體健康。
【附圖說(shuō)明】
[0013]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述:
圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6為現(xiàn)有貼片二極管制造方法的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7為本發(fā)明的成型模具結(jié)構(gòu)示意圖；
圖8為本發(fā)明的貼片式二極管組合體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖9為本發(fā)明的貼片式二極管結(jié)構(gòu)示意圖；
圖10為本發(fā)明的貼片式二極管結(jié)構(gòu)剖視圖；
其中:1 二極管芯片組，2銅引腳，3塑封體，4浸錫層。
【具體實(shí)施方式】
[0014]實(shí)施例:參照?qǐng)D7至10所示，一種貼片式二極管以膠道為本體的制造方法，具體包括以下步驟:
步驟1)焊接:將若干個(gè)二極管芯片組與其上對(duì)應(yīng)的銅引腳同時(shí)焊接、出膜，該二極管芯片組由一個(gè)二極管芯片組成，且對(duì)應(yīng)與兩個(gè)銅引腳進(jìn)行焊接，同時(shí)該銅引腳為經(jīng)過(guò)兩次直角彎折的片狀銅引腳；
步驟2)封裝成型:將若干個(gè)焊接好的二極管芯片組和其上對(duì)應(yīng)的銅引腳并排放入注塑模的長(zhǎng)條形膠道槽內(nèi)，之后向長(zhǎng)條形膠道槽內(nèi)注入塑封材料，并對(duì)若干個(gè)二極管芯片組和其上對(duì)應(yīng)的銅引腳同時(shí)進(jìn)行固化、封裝，得到內(nèi)置有若干個(gè)二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體；
步驟3)浸錫:將上述內(nèi)置有若干個(gè)二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體取出，并對(duì)露出塑封體部分的銅引腳進(jìn)行浸錫，浸錫完成后，在露出塑封體部分的銅引腳上形成由錫液表面張力作用、且呈弧面設(shè)置的浸錫層；
步驟4)切割:將上述內(nèi)置有若干個(gè)二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體依次切割成單片貼片式二極管，因此單片貼片式二極管的塑封體3的上、下表面為光滑面，位于銅引腳2兩側(cè)的表面為粗糙面，即切割面；
步驟5)測(cè)試包裝:對(duì)單片貼片式二極管依次進(jìn)行測(cè)試包裝。
[0015]本發(fā)明步驟1)中，該二極管芯片組也可以由兩個(gè)或四個(gè)二極管芯片組成，當(dāng)二極管芯片組由兩個(gè)二極管芯片組成時(shí)，對(duì)應(yīng)與三個(gè)銅引腳進(jìn)行焊接；當(dāng)二極管芯片組由四個(gè)二極管芯片組成時(shí)，對(duì)應(yīng)與四個(gè)銅引腳進(jìn)行焊接;其中塑封材料采用環(huán)氧樹(shù)脂材料。
[0016]上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種貼片式二極管以膠道為本體的制造方法，其特征在于，具體包括以下步驟: 步驟1)焊接: 將若干個(gè)二極管芯片組與其上對(duì)應(yīng)的銅引腳同時(shí)焊接、出膜； 步驟2)封裝成型: 將若干個(gè)焊接好的二極管芯片組和其上對(duì)應(yīng)的銅引腳并排放入注塑模的長(zhǎng)條形膠道槽內(nèi)，之后向長(zhǎng)條形膠道槽內(nèi)注入塑封材料，并對(duì)若干個(gè)二極管芯片組和其上對(duì)應(yīng)的銅引腳同時(shí)進(jìn)行固化、封裝，得到內(nèi)置有若干個(gè)二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體； 步驟3)浸錫: 將上述內(nèi)置有若干個(gè)二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體取出，并對(duì)露出塑封體部分的銅引腳進(jìn)行浸錫； 步驟4)切割: 將上述內(nèi)置有若干個(gè)二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體依次切割成單片貼片式二極管； 步驟5)測(cè)試包裝: 對(duì)單片貼片式二極管依次進(jìn)行測(cè)試包裝。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式二極管以膠道為本體的制造方法，其特征在于，在步驟1)中，當(dāng)二極管芯片組由一個(gè)二極管芯片組成時(shí)，對(duì)應(yīng)與兩個(gè)銅引腳進(jìn)行焊接； 當(dāng)二極管芯片組由兩個(gè)二極管芯片組成時(shí)，對(duì)應(yīng)與三個(gè)銅引腳進(jìn)行焊接； 當(dāng)二極管芯片組由四個(gè)二極管芯片組成時(shí)，對(duì)應(yīng)與四個(gè)銅引腳進(jìn)行焊接。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的貼片式二極管以膠道為本體的制造方法，其特征在于，步驟1)中所述銅引腳為經(jīng)過(guò)兩次直角彎折的片狀銅引腳。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式二極管以膠道為本體的制造方法，其特征在于，步驟2)中所述塑封材料為環(huán)氧樹(shù)脂。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式二極管以膠道為本體的制造方法，其特征在于，步驟3)中浸錫完成后，在露出塑封體部分的銅引腳上形成由錫液表面張力作用、且呈弧面設(shè)置的浸錫層。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式二極管以膠道為本體的制造方法，其特征在于，步驟4)中切割完成后，單片貼片式二極管的塑封體的上、下表面為光滑面，位于銅引腳兩側(cè)的表面為粗糙面。
【專利摘要】<b>本發(fā)明公開(kāi)了一種貼片式二極管以膠道為本體的制造方法，包括：</b><b>1</b><b>焊接：將若干個(gè)二極管芯片組與其上對(duì)應(yīng)的銅引腳同時(shí)焊接、出膜；</b><b>2</b><b>封裝成型：將若干個(gè)焊接好的二極管芯片組和其上對(duì)應(yīng)的銅引腳并排放入注塑模的長(zhǎng)條形膠道槽內(nèi)，之后向長(zhǎng)條形膠道槽內(nèi)注入塑封材料，并對(duì)若干個(gè)二極管芯片組和其上對(duì)應(yīng)的銅引腳同時(shí)進(jìn)行固化、封裝，得到內(nèi)置有若干個(gè)二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體；</b><b>3</b><b>浸錫：將上述內(nèi)置有若干個(gè)二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體取出，并對(duì)露出塑封體部分的銅引腳進(jìn)行浸錫；</b><b>4</b><b>切割：將上述內(nèi)置有若干個(gè)二極管芯片組和其上銅引腳的塑封體依次切割成單片貼片式二極管；其不僅可以節(jié)省銅材和環(huán)氧樹(shù)脂原料，而且提高生產(chǎn)效率，環(huán)保。</b>
【IPC分類】H01L21/56, H01L21/48, H01L21/329
【公開(kāi)號(hào)】CN105489488
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510836602
【發(fā)明人】鐘運(yùn)輝
【申請(qǐng)人】鐘運(yùn)輝
【公開(kāi)日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2015年11月26日