本發(fā)明技術(shù)涉及到半導(dǎo)體電子元器件生產(chǎn)與制造，具體涉及到一種二極管封裝的制備工藝。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體電子元器件當(dāng)中，二極管是最常用的電子元件之一，它最大的特性就是單向?qū)щ?，也就是電流只可以從二極管的一個(gè)方向流過(guò)，二極管的作用有整流電路，檢波電路，穩(wěn)壓電路，各種調(diào)制電路，主要都是由二極管來(lái)構(gòu)成的，其原理都很簡(jiǎn)單，正是由于二極管等元件的發(fā)明，才有我們現(xiàn)在豐富多彩的電子信息世界的誕生。

早期的真空電子二極管，它是一種能夠單向傳導(dǎo)電流的電子器件。在半導(dǎo)體二極管內(nèi)部有一個(gè)PN結(jié)兩個(gè)引線端子，這種電子器件按照外加電壓的方向，具備單向電流的傳導(dǎo)性。一般來(lái)講，二極管是一個(gè)由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體燒結(jié)形成的PN結(jié)界面。在其界面的兩側(cè)形成空間電荷層，構(gòu)成自建電場(chǎng)。當(dāng)外加電壓等于零時(shí)，由于PN結(jié)兩邊載流子的濃度差引起擴(kuò)散電流和由自建電場(chǎng)引起的漂移電流相等而處于電平衡狀態(tài)，這也是常態(tài)下的二極管特性。

常用二極管的生產(chǎn)制造一般采用直插式封裝和貼片式封裝制造工藝，貼片式二極管封裝因體積小、工藝精密，電路板占用地方小，適合高密度裝配，有效的減少集成電路板的面積，貼片沒(méi)有傳統(tǒng)的線引腳，自帶電感小，高頻特性好，被廣泛應(yīng)用在集成電路板上。由于封裝小，使用的封裝材料少，成本也相對(duì)較低，相對(duì)的，貼片二極管本身也存在一定的缺陷范圍：

（1）貼片式二極管多數(shù)采用傳統(tǒng)的SOD-123、SOD-323、SOD-523、SMA、SMB和SMC封裝類型，制造出來(lái)的二極管只有兩只管腳位，管腳受到限制，在電路板實(shí)際應(yīng)用上得不到良好利用，電路板中二極管占用的數(shù)量龐大，單獨(dú)的一個(gè)二極管反而增加了使用的數(shù)量，占用了電路板的位置；

而采用SOT-23、SOT-23-3、SOT-323和SOT-523封裝類型制造的貼片二極管雖具備三只管腳位，但受制于生產(chǎn)二極管所需要的晶圓上每個(gè)芯片只有一個(gè)正面電極和背面電極，每個(gè)電極焊接一個(gè)管腳，因此導(dǎo)致其中一只管腳為空腳位，生產(chǎn)制造的二極管在集成電路板應(yīng)用上也造成一定的浪費(fèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明技術(shù)主要針對(duì)二極管在生產(chǎn)制造貼片封裝時(shí)易產(chǎn)生空腳，導(dǎo)致空腳利用率為零，從而導(dǎo)致集成電路板生產(chǎn)和應(yīng)用不便，通過(guò)研發(fā)一種二極管的制備工藝，采用雙芯工藝制造貼片封裝，在晶圓的利用上進(jìn)行工藝突破，解決貼片二極管空腳缺陷，提升電性能參數(shù)，降低生產(chǎn)成本。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明技術(shù)為一種二極管封裝的制備工藝，所述的生產(chǎn)制造工序如下：

（1）劃片：將貼膜好的晶圓從氮?dú)獗Ｗo(hù)柜中取出備用，首先進(jìn)行晶圓研磨，去除晶圓表面貼膜，將晶圓放置在高速劃片機(jī)的工作臺(tái)上，校準(zhǔn)高速劃片機(jī)的攝像頭角度，根據(jù)晶圓要求的劃片道尺寸和芯片尺寸設(shè)置切割道寬度，設(shè)定X軸切割芯片尺寸寬度，設(shè)定Y軸切割芯片尺寸寬度，完成設(shè)定切割道寬度后進(jìn)行晶圓的切割，金剛切割刀以每分鐘3萬(wàn)轉(zhuǎn)到4萬(wàn)轉(zhuǎn)的高轉(zhuǎn)速切割晶圓上的芯片，同時(shí)承載晶圓的工作臺(tái)沿刀片與晶圓接觸點(diǎn)的切線方向呈直線運(yùn)動(dòng)，開啟水洗功能用去離子水沖洗切割晶圓產(chǎn)生的硅屑，將切割好的晶圓芯片安放在晶圓盤上，送至下一工序備用；

（2）粘片：將步驟（1）中備用的晶圓盤取出，放置在高速粘片機(jī)的工作臺(tái)上，調(diào)整高速粘片機(jī)的攝像頭角度和軌道固晶溫度，通過(guò)調(diào)整攝像頭角度以便芯片焊接時(shí)能符合工藝生產(chǎn)要求地芯片轉(zhuǎn)角，通過(guò)調(diào)整固晶位置使其形成三點(diǎn)一線和識(shí)別芯片圖像，再將導(dǎo)線框架放入全自動(dòng)高速粘片機(jī)進(jìn)料處，調(diào)整取晶高度和固晶高度，待軌道固晶溫度加熱完成后，所述高速粘片機(jī)的真空吸嘴將晶圓盤上固有的芯片吸出，粘貼在導(dǎo)線框架上，完成芯片焊接后，通過(guò)高速粘片機(jī)傳送帶運(yùn)至出料口處，導(dǎo)線框架有序排放在出料口處的防靜電料盒中，送至下一工序備用；

（3）焊線：將步驟（2）中的防靜電料盒安放在全自動(dòng)焊線機(jī)的進(jìn)料口處，調(diào)整全自動(dòng)焊線機(jī)的攝像頭對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)線框架上的芯片，通過(guò)全自動(dòng)焊線機(jī)顯示屏幕上的“+”光標(biāo)校準(zhǔn)芯片正面電極和導(dǎo)線框架的空腳，裝線，所述全自動(dòng)焊線機(jī)調(diào)取鍵合程序，編寫焊線數(shù)目和軌道溫度值，待軌道溫度升至210℃±10℃穩(wěn)定，開始自動(dòng)焊線，焊線打火桿依照調(diào)取鍵合程序進(jìn)行熱壓超聲球引線鍵合焊接，完成自動(dòng)焊線，導(dǎo)線框架有序排放在防靜電周轉(zhuǎn)料盒，再存放置氮?dú)獗Ｗo(hù)柜，送至下一工序備用；

（4）塑封：將步驟（3）焊線好的導(dǎo)線框架從氮?dú)獗Ｗo(hù)柜中取出，有序的排列在精密注塑模具上，設(shè)定高溫塑封機(jī)的塑封溫度，將精密注塑模具放置于高溫塑封機(jī)工作臺(tái)上，待塑封溫度達(dá)到指標(biāo)，開始塑封成型，塑封料將焊線好的導(dǎo)線框架上裸露的芯片進(jìn)行密封處理，形成成型封裝，塑封完成后送至下一工序備用；

（5）電鍍：完成步驟（4）操作后，將塑封好的成型封裝分批掛在電鍍模具架上，送至電解槽中，倒入等比例的電鍍?nèi)芤?，采用電解原理，鍍上一層金屬保護(hù)薄膜，增進(jìn)封裝管腳厚度，電鍍完畢后將成型封裝有序的排列在防靜電料盒，送至下一工序備用；

（6）切筋：完成步驟（5）操作后，防靜電料盒裝載在精密切筋機(jī)送料口，送料口通過(guò)機(jī)械傳動(dòng)將成型封裝分批送至沖切傳動(dòng)帶，推動(dòng)送至沖切模上，伺服電機(jī)啟動(dòng)電機(jī)將精密沖切模具向下推動(dòng)，進(jìn)行沖切切除，分離出邊角框架和單個(gè)二極管，單個(gè)二極管放置于防靜電料盒，送至下一工序備用；

（7）測(cè)試：將步驟（6）的二極管倒入全自動(dòng)測(cè)試打標(biāo)編帶機(jī)的振盤里，導(dǎo)入篩選電性能程序，啟動(dòng)，振盤推動(dòng)經(jīng)直線送料器，送至轉(zhuǎn)臺(tái)，經(jīng)圖像檢測(cè)、旋轉(zhuǎn)定位、電性能檢測(cè)后，篩選符合電性能的二極管，送至下一工序備用；

（8）絲?。翰襟E（7）經(jīng)所述全自動(dòng)測(cè)試打標(biāo)編帶機(jī)篩選電性能后，再送至下一轉(zhuǎn)臺(tái)，預(yù)編標(biāo)記信息，所述全自動(dòng)打標(biāo)編帶機(jī)上的鐳射激光打印機(jī)進(jìn)行標(biāo)記，將預(yù)編標(biāo)記信息打印在二極管上，送至下一工序備用；

（9）包裝：完成步驟（8）再將標(biāo)記信息好的二極管的送至所述全自動(dòng)測(cè)試打標(biāo)編帶機(jī)上的編帶機(jī)構(gòu)，二極管被單個(gè)有序分選于載帶里，通過(guò)蓋帶將載帶進(jìn)行密封，裝卷盤，最后再裝箱完成。

優(yōu)選的，所述劃片工序中高速劃片機(jī)劃片為雙芯劃片，在所述高速劃片機(jī)的攝像頭角校準(zhǔn)下，設(shè)定X軸切割寬度為兩個(gè)芯片尺寸的總和，設(shè)定Y軸為單個(gè)芯片的劃片道尺寸，設(shè)定切割晶圓的兩個(gè)芯片為一組，同時(shí)承載晶圓芯片的工作臺(tái)沿刀片與晶圓接觸點(diǎn)的切線方向呈90°直線運(yùn)動(dòng)，依次切割每一組芯片。

進(jìn)一步的，所述粘片工序中高速粘片機(jī)的真空吸嘴將晶圓盤上每組芯片單獨(dú)吸取，通過(guò)機(jī)械臂旋轉(zhuǎn)180°粘貼在導(dǎo)線框架空腳，所述導(dǎo)線框架為銅制或鐵鎳框架，所述真空吸嘴每次按負(fù)壓0.01Mpa吸力吸取晶圓盤的每一組芯片，依次進(jìn)行雙芯粘片。

更進(jìn)一步的，所述焊線工序裝線中的引線是一種單晶裸銅線，純度達(dá)到99.99%，線徑小于或等于20um，且焊線打火桿進(jìn)行熱壓超聲球引線鍵合焊接時(shí)，需提供50立方制純氮?dú)鈱?duì)焊接的單晶裸銅線進(jìn)行防氧化處理，防止生成氧化膜，即氧化亞銅和氧化銅，造成電性能不良。

更進(jìn)一步的，所述焊線工序中焊線打火桿進(jìn)行熱壓超聲球檢核焊接為雙芯焊接，每組芯片的兩個(gè)正面電極各自焊接一根指定先徑的單晶裸銅線，連接導(dǎo)線框架的空腳上，每組芯片的兩個(gè)背面電極粘貼在所述粘片工序中的導(dǎo)線框架空腳，共用空腳位置。

更進(jìn)一步的，所述塑封工序中高溫塑封機(jī)的塑封料為一種無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹脂，塑封成型時(shí)無(wú)須預(yù)熱處理，直接將無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹脂注入即可，塑封溫度保持在175℃±5℃。

更進(jìn)一步的，所述電鍍工序中的電鍍?nèi)芤簽殄冨a溶液，采用電解原理在成型封裝的管腳表面進(jìn)行掛鍍鍍錫工藝，形成一層陽(yáng)極金屬保護(hù)薄膜，陽(yáng)極金屬保護(hù)薄膜為厚度為5um~10um的錫層保護(hù)膜，防止管腳長(zhǎng)時(shí)間裸露導(dǎo)致金屬層氧化和腐蝕。

更進(jìn)一步的，所述測(cè)試工序中電性能檢測(cè)采用雙芯測(cè)試，篩選符合參數(shù)的二極管，背面電極共用管腳采用單獨(dú)參數(shù)測(cè)試篩選，正面電極管腳則分別采用并排參數(shù)測(cè)試篩選。

更進(jìn)一步的，所述包裝工序載帶上前后各留50只貼片二極管的位置進(jìn)行空封，通過(guò)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)軸承順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，每個(gè)卷盤裝在軸承，載帶上放置的二極管經(jīng)過(guò)密封后卷送至盤里，每個(gè)卷盤放置3000只二極管后切斷載帶，重新?lián)Q卷盤，重復(fù)編帶密封操作，最后將卷盤裝箱打包。

本發(fā)明技術(shù)的一種二極管封裝的制備工藝，通過(guò)上述工序生產(chǎn)制造的二極管，解決了多管腳位貼片封裝時(shí)易產(chǎn)生空腳的缺陷，將空腳結(jié)合雙芯工藝有效運(yùn)用，生產(chǎn)制造出一種新型二極管，該新型二極管具備體積小、電性能優(yōu)越、品質(zhì)優(yōu)良、工序制程簡(jiǎn)單和工藝精密，同時(shí)具備了精簡(jiǎn)性和實(shí)用性等特征；普遍適用于高密度集成電路板裝配，縮減了集成電路板運(yùn)用上的數(shù)量，提升質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)，有效減少集成電路板占用地方和面積，精益求精，降低生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

圖1.本發(fā)明二極管封裝的制備工序結(jié)構(gòu)圖。

圖2.本發(fā)明二極管封裝的局部雙芯架構(gòu)圖。

圖3.本發(fā)明實(shí)施例1中二極管生產(chǎn)制造的局部雙芯架構(gòu)圖。

圖4.本發(fā)明實(shí)施例2中二極管生產(chǎn)制造的局部雙芯架構(gòu)圖。

圖5.本發(fā)明實(shí)施例3中二極管生產(chǎn)制造的局部雙芯架構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

下面的實(shí)施例可以使本專業(yè)的技術(shù)人員跟加全面的理解本發(fā)明，但并不限制本發(fā)明范圍在所述實(shí)施例范圍之中。

實(shí)施例1.一種肖特基二極管，產(chǎn)品型號(hào)為BAT54，采用SOT-23封裝，晶圓為4寸芯片，具體實(shí)施生產(chǎn)制造工序如下：

（1）劃片：將貼膜好的晶圓從氮?dú)獗Ｗo(hù)柜中取出備用，首先進(jìn)行晶圓研磨，去除晶圓表面貼膜，將晶圓放置在高速劃片機(jī)的工作臺(tái)上，校準(zhǔn)高速劃片機(jī)的攝像頭角度，根據(jù)晶圓4寸芯片要求的劃片道尺寸為50um和芯片尺寸350um*350um規(guī)格要求，設(shè)置切割道寬度，設(shè)定X軸切割寬度為兩個(gè)芯片尺寸總和為700um，設(shè)定Y軸切割寬度為單個(gè)芯片的劃片道尺寸為50um，完成設(shè)定切割道寬度后進(jìn)行晶圓的切割，金剛切割刀以每分鐘3萬(wàn)轉(zhuǎn)到4萬(wàn)轉(zhuǎn)的高轉(zhuǎn)速切割晶圓上的芯片，同時(shí)承載晶圓的工作臺(tái)沿刀片與晶圓接觸點(diǎn)的切線方向呈90°直線運(yùn)動(dòng)，開啟水洗功能用去離子水沖洗切割晶圓產(chǎn)生的硅屑，將切割好的晶圓芯片安放在晶圓盤上，送至下一工序備用；

（2）粘片：將步驟（1）中備用的晶圓盤取出，放置在高速粘片機(jī)的工作臺(tái)上，調(diào)整高速粘片機(jī)的攝像頭角度和軌道固晶溫度，通過(guò)調(diào)整攝像頭角度以便芯片焊接時(shí)能符合工藝生產(chǎn)要求地芯片轉(zhuǎn)角，通過(guò)調(diào)整固晶位置使其形成三點(diǎn)一線和識(shí)別芯片圖像，再將導(dǎo)線框架放入全自動(dòng)高速粘片機(jī)進(jìn)料處，調(diào)整取晶高度和固晶高度，待軌道固晶溫度加熱完成后，所述高速粘片機(jī)的真空吸嘴每次按負(fù)壓0.01Mpa吸力將晶圓盤上固有的芯片吸出，通過(guò)機(jī)械臂旋轉(zhuǎn)180°粘貼在導(dǎo)線框架上，完成芯片焊接后，通過(guò)高速粘片機(jī)傳送帶運(yùn)至出料口處，導(dǎo)線框架有序排放在出料口處的防靜電料盒中，送至下一工序備用；

（3）焊線：將步驟（2）中的防靜電料盒安放在全自動(dòng)焊線機(jī)的進(jìn)料口處，調(diào)整全自動(dòng)焊線機(jī)的攝像頭對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)線框架上的芯片，通過(guò)全自動(dòng)焊線機(jī)顯示屏幕上的“+”光標(biāo)校準(zhǔn)芯片正面電極和導(dǎo)線框架的空腳，裝線，引線線徑為20um單晶裸銅線，所述全自動(dòng)焊線機(jī)調(diào)取鍵合程序，編寫焊線數(shù)目和軌道溫度值，待軌道溫度升至210℃±10℃穩(wěn)定，開始自動(dòng)焊線，焊線打火桿依照調(diào)取鍵合程序進(jìn)行熱壓超聲球引線鍵合焊接，并提供50立方制出氮?dú)鈱?duì)焊接的單晶裸銅線進(jìn)行防氧化措施，芯片正面電極各焊接一根單晶裸銅線，連接至導(dǎo)線框架的空腳上，完成自動(dòng)焊線，導(dǎo)線框架有序排放在防靜電周轉(zhuǎn)料盒，再存放置氮?dú)獗Ｗo(hù)柜，送至下一工序備用；

（4）塑封：將步驟（3）焊線好的導(dǎo)線框架從氮?dú)獗Ｗo(hù)柜中取出，有序的排列在精密注塑模具上，設(shè)定高溫塑封機(jī)的塑封溫度為175℃±5℃，將精密注塑模具放置于高溫塑封機(jī)工作臺(tái)上，待塑封溫度達(dá)到指標(biāo)，開始塑封成型，無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹脂塑封料將焊線好的導(dǎo)線框架上裸露的芯片進(jìn)行密封處理，形成成型封裝，塑封完成后送至下一工序備用；

（5）電鍍：完成步驟（4）操作后，將塑封好的成型封裝分批掛在電鍍模具架上，送至電解槽中，進(jìn)行掛鍍鍍錫工藝，倒入等比例的鍍錫溶液，采用電解原理，鍍上一層厚度5um~10um的金屬保護(hù)薄膜，增進(jìn)封裝管腳厚度，電鍍完畢后將成型封裝有序的排列在防靜電料盒，送至下一工序備用；

（6）切筋：完成步驟（5）操作后，防靜電料盒裝載在精密切筋機(jī)送料口，送料口通過(guò)機(jī)械傳動(dòng)將成型封裝分批送至沖切傳動(dòng)帶，推動(dòng)送至沖切模上，伺服電機(jī)啟動(dòng)電機(jī)將精密沖切模具向下推動(dòng)，進(jìn)行沖切切除，分離出邊角框架和單個(gè)二極管，單個(gè)二極管放置于防靜電料盒，送至下一工序備用；

（7）測(cè)試：將步驟（6）的二極管倒入全自動(dòng)測(cè)試打標(biāo)編帶機(jī)的振盤里，導(dǎo)入篩選電性能程序，啟動(dòng)，振盤推動(dòng)經(jīng)直線送料器，送至轉(zhuǎn)臺(tái)，經(jīng)圖像檢測(cè)、旋轉(zhuǎn)定位、電性能檢測(cè)后，篩選符合電性能的二極管，送至下一工序備用；

（8）絲?。翰襟E（7）經(jīng)所述全自動(dòng)測(cè)試打標(biāo)編帶機(jī)篩選電性能后，再送至下一轉(zhuǎn)臺(tái)，預(yù)編標(biāo)記信息，所述全自動(dòng)打標(biāo)編帶機(jī)上的鐳射激光打印機(jī)進(jìn)行標(biāo)記，將預(yù)編標(biāo)記信息打印在二極管上，送至下一工序備用；

（9）包裝：完成步驟（8）再將標(biāo)記信息好的二極管的送至所述全自動(dòng)測(cè)試打標(biāo)編帶機(jī)上的編帶機(jī)構(gòu)，二極管被單個(gè)有序分選于載帶里，載帶上前后各留50只二極管的位置空封，通過(guò)蓋帶將載帶進(jìn)行密封，裝3000只為一個(gè)卷盤，最后再裝箱完成。

實(shí)施例2.一種開關(guān)二極管，產(chǎn)品型號(hào)為BAV99，采用SOT-23封裝，晶圓為4寸芯片，具體實(shí)施生產(chǎn)制造工序如下：

（1）劃片：將貼膜好的晶圓從氮?dú)獗Ｗo(hù)柜中取出備用，首先進(jìn)行晶圓研磨，去除晶圓表面貼膜，將晶圓放置在高速劃片機(jī)的工作臺(tái)上，校準(zhǔn)高速劃片機(jī)的攝像頭角度，根據(jù)晶圓4寸芯片要求的劃片道尺寸為40um和芯片尺寸280um*280um規(guī)格要求，設(shè)置切割道寬度，設(shè)定X軸切割寬度為兩個(gè)芯片尺寸總和為560um，設(shè)定Y軸切割寬度為單個(gè)芯片的劃片道尺寸為40um，完成設(shè)定切割道寬度后進(jìn)行晶圓的切割，金剛切割刀以每分鐘3萬(wàn)轉(zhuǎn)到4萬(wàn)轉(zhuǎn)的高轉(zhuǎn)速切割晶圓上的芯片，同時(shí)承載晶圓的工作臺(tái)沿刀片與晶圓接觸點(diǎn)的切線方向呈90°直線運(yùn)動(dòng)，開啟水洗功能用去離子水沖洗切割晶圓產(chǎn)生的硅屑，將切割好的晶圓芯片安放在晶圓盤上，送至下一工序備用；

（2）粘片：將步驟（1）中備用的晶圓盤取出，放置在高速粘片機(jī)的工作臺(tái)上，調(diào)整高速粘片機(jī)的攝像頭角度和軌道固晶溫度，通過(guò)調(diào)整攝像頭角度以便芯片焊接時(shí)能符合工藝生產(chǎn)要求地芯片轉(zhuǎn)角，通過(guò)調(diào)整固晶位置使其形成三點(diǎn)一線和識(shí)別芯片圖像，再將導(dǎo)線框架放入全自動(dòng)高速粘片機(jī)進(jìn)料處，調(diào)整取晶高度和固晶高度，待軌道固晶溫度加熱完成后，所述高速粘片機(jī)的真空吸嘴每次按負(fù)壓0.01Mpa吸力將晶圓盤上固有的芯片吸出，通過(guò)機(jī)械臂旋轉(zhuǎn)180°粘貼在導(dǎo)線框架上，完成芯片焊接后，通過(guò)高速粘片機(jī)傳送帶運(yùn)至出料口處，導(dǎo)線框架有序排放在出料口處的防靜電料盒中，送至下一工序備用；

（3）焊線：將步驟（2）中的防靜電料盒安放在全自動(dòng)焊線機(jī)的進(jìn)料口處，調(diào)整全自動(dòng)焊線機(jī)的攝像頭對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)線框架上的芯片，通過(guò)全自動(dòng)焊線機(jī)顯示屏幕上的“+”光標(biāo)校準(zhǔn)芯片正面電極和導(dǎo)線框架的空腳，裝線，引線線徑為20um單晶裸銅線，所述全自動(dòng)焊線機(jī)調(diào)取鍵合程序，編寫焊線數(shù)目和軌道溫度值，待軌道溫度升至210℃±10℃穩(wěn)定，開始自動(dòng)焊線，焊線打火桿依照調(diào)取鍵合程序進(jìn)行熱壓超聲球引線鍵合焊接，并提供50立方制出氮?dú)鈱?duì)焊接的單晶裸銅線進(jìn)行防氧化措施，芯片正面電極各焊接一根單晶裸銅線，連接至導(dǎo)線框架的空腳上，完成自動(dòng)焊線，導(dǎo)線框架有序排放在防靜電周轉(zhuǎn)料盒，再存放置氮?dú)獗Ｗo(hù)柜，送至下一工序備用；

（4）塑封：將步驟（3）焊線好的導(dǎo)線框架從氮?dú)獗Ｗo(hù)柜中取出，有序的排列在精密注塑模具上，設(shè)定高溫塑封機(jī)的塑封溫度為175℃±5℃，將精密注塑模具放置于高溫塑封機(jī)工作臺(tái)上，待塑封溫度達(dá)到指標(biāo)，開始塑封成型，無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹脂塑封料將焊線好的導(dǎo)線框架上裸露的芯片進(jìn)行密封處理，形成成型封裝，塑封完成后送至下一工序備用；

（5）電鍍：完成步驟（4）操作后，將塑封好的成型封裝分批掛在電鍍模具架上，送至電解槽中，進(jìn)行掛鍍鍍錫工藝，倒入等比例的鍍錫溶液，采用電解原理，鍍上一層厚度5um~10um的金屬保護(hù)薄膜，增進(jìn)封裝管腳厚度，電鍍完畢后將成型封裝有序的排列在防靜電料盒，送至下一工序備用；

（6）切筋：完成步驟（5）操作后，防靜電料盒裝載在精密切筋機(jī)送料口，送料口通過(guò)機(jī)械傳動(dòng)將成型封裝分批送至沖切傳動(dòng)帶，推動(dòng)送至沖切模上，伺服電機(jī)啟動(dòng)電機(jī)將精密沖切模具向下推動(dòng)，進(jìn)行沖切切除，分離出邊角框架和單個(gè)二極管，單個(gè)二極管放置于防靜電料盒，送至下一工序備用；

（7）測(cè)試：將步驟（6）的二極管倒入全自動(dòng)測(cè)試打標(biāo)編帶機(jī)的振盤里，導(dǎo)入篩選電性能程序，啟動(dòng)，振盤推動(dòng)經(jīng)直線送料器，送至轉(zhuǎn)臺(tái)，經(jīng)圖像檢測(cè)、旋轉(zhuǎn)定位、電性能檢測(cè)后，篩選符合電性能的二極管，送至下一工序備用；

（8）絲?。翰襟E（7）經(jīng)所述全自動(dòng)測(cè)試打標(biāo)編帶機(jī)篩選電性能后，再送至下一轉(zhuǎn)臺(tái)，預(yù)編標(biāo)記信息，所述全自動(dòng)打標(biāo)編帶機(jī)上的鐳射激光打印機(jī)進(jìn)行標(biāo)記，將預(yù)編標(biāo)記信息打印在二極管上，送至下一工序備用；

（9）包裝：完成步驟（8）再將標(biāo)記信息好的二極管的送至所述全自動(dòng)測(cè)試打標(biāo)編帶機(jī)上的編帶機(jī)構(gòu)，二極管被單個(gè)有序分選于載帶里，載帶上前后各留50只二極管的位置空封，通過(guò)蓋帶將載帶進(jìn)行密封，裝3000只為一個(gè)卷盤，最后再裝箱完成。

實(shí)施例3.一種齊納二極管，產(chǎn)品型號(hào)為AZ23C2V7，采用SOT-23封裝，晶圓為4寸芯片，具體實(shí)施生產(chǎn)制造工序如下：

（1）劃片：將貼膜好的晶圓從氮?dú)獗Ｗo(hù)柜中取出備用，首先進(jìn)行晶圓研磨，去除晶圓表面貼膜，將晶圓放置在高速劃片機(jī)的工作臺(tái)上，校準(zhǔn)高速劃片機(jī)的攝像頭角度，根據(jù)晶圓4寸芯片要求的劃片道尺寸為50um和芯片尺寸350um*350um規(guī)格要求，設(shè)置切割道寬度，設(shè)定X軸切割寬度為兩個(gè)芯片尺寸總和為700um，設(shè)定Y軸切割寬度為單個(gè)芯片的劃片道尺寸為50um，完成設(shè)定切割道寬度后進(jìn)行晶圓的切割，金剛切割刀以每分鐘3萬(wàn)轉(zhuǎn)到4萬(wàn)轉(zhuǎn)的高轉(zhuǎn)速切割晶圓上的芯片，同時(shí)承載晶圓的工作臺(tái)沿刀片與晶圓接觸點(diǎn)的切線方向呈90°直線運(yùn)動(dòng)，開啟水洗功能用去離子水沖洗切割晶圓產(chǎn)生的硅屑，將切割好的晶圓芯片安放在晶圓盤上，送至下一工序備用；

（2）粘片：將步驟（1）中備用的晶圓盤取出，放置在高速粘片機(jī)的工作臺(tái)上，調(diào)整高速粘片機(jī)的攝像頭角度和軌道固晶溫度，通過(guò)調(diào)整攝像頭角度以便芯片焊接時(shí)能符合工藝生產(chǎn)要求地芯片轉(zhuǎn)角，通過(guò)調(diào)整固晶位置使其形成三點(diǎn)一線和識(shí)別芯片圖像，再將導(dǎo)線框架放入全自動(dòng)高速粘片機(jī)進(jìn)料處，調(diào)整取晶高度和固晶高度，待軌道固晶溫度加熱完成后，所述高速粘片機(jī)的真空吸嘴每次按負(fù)壓0.01Mpa吸力將晶圓盤上固有的芯片吸出，通過(guò)機(jī)械臂旋轉(zhuǎn)180°粘貼在導(dǎo)線框架上，完成芯片焊接后，通過(guò)高速粘片機(jī)傳送帶運(yùn)至出料口處，導(dǎo)線框架有序排放在出料口處的防靜電料盒中，送至下一工序備用；

（3）焊線：將步驟（2）中的防靜電料盒安放在全自動(dòng)焊線機(jī)的進(jìn)料口處，調(diào)整全自動(dòng)焊線機(jī)的攝像頭對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)線框架上的芯片，通過(guò)全自動(dòng)焊線機(jī)顯示屏幕上的“+”光標(biāo)校準(zhǔn)芯片正面電極和導(dǎo)線框架的空腳，裝線，引線線徑為20um單晶裸銅線，所述全自動(dòng)焊線機(jī)調(diào)取鍵合程序，編寫焊線數(shù)目和軌道溫度值，待軌道溫度升至210℃±10℃穩(wěn)定，開始自動(dòng)焊線，焊線打火桿依照調(diào)取鍵合程序進(jìn)行熱壓超聲球引線鍵合焊接，并提供50立方制出氮?dú)鈱?duì)焊接的單晶裸銅線進(jìn)行防氧化措施，芯片正面電極各焊接一根單晶裸銅線，連接至導(dǎo)線框架的空腳上，完成自動(dòng)焊線，導(dǎo)線框架有序排放在防靜電周轉(zhuǎn)料盒，再存放置氮?dú)獗Ｗo(hù)柜，送至下一工序備用；

（4）塑封：將步驟（3）焊線好的導(dǎo)線框架從氮?dú)獗Ｗo(hù)柜中取出，有序的排列在精密注塑模具上，設(shè)定高溫塑封機(jī)的塑封溫度為175℃±5℃，將精密注塑模具放置于高溫塑封機(jī)工作臺(tái)上，待塑封溫度達(dá)到指標(biāo)，開始塑封成型，無(wú)鹵阻燃型環(huán)氧樹脂塑封料將焊線好的導(dǎo)線框架上裸露的芯片進(jìn)行密封處理，形成成型封裝，塑封完成后送至下一工序備用；

（5）電鍍：完成步驟（4）操作后，將塑封好的成型封裝分批掛在電鍍模具架上，送至電解槽中，進(jìn)行掛鍍鍍錫工藝，倒入等比例的鍍錫溶液，采用電解原理，鍍上一層厚度5um~10um的金屬保護(hù)薄膜，增進(jìn)封裝管腳厚度，電鍍完畢后將成型封裝有序的排列在防靜電料盒，送至下一工序備用；

（6）切筋：完成步驟（5）操作后，防靜電料盒裝載在精密切筋機(jī)送料口，送料口通過(guò)機(jī)械傳動(dòng)將成型封裝分批送至沖切傳動(dòng)帶，推動(dòng)送至沖切模上，伺服電機(jī)啟動(dòng)電機(jī)將精密沖切模具向下推動(dòng)，進(jìn)行沖切切除，分離出邊角框架和單個(gè)二極管，單個(gè)二極管放置于防靜電料盒，送至下一工序備用；

（7）測(cè)試：將步驟（6）的二極管倒入全自動(dòng)測(cè)試打標(biāo)編帶機(jī)的振盤里，導(dǎo)入篩選電性能程序，啟動(dòng)，振盤推動(dòng)經(jīng)直線送料器，送至轉(zhuǎn)臺(tái)，經(jīng)圖像檢測(cè)、旋轉(zhuǎn)定位、電性能檢測(cè)后，篩選符合電性能的二極管，送至下一工序備用；

（8）絲?。翰襟E（7）經(jīng)所述全自動(dòng)測(cè)試打標(biāo)編帶機(jī)篩選電性能后，再送至下一轉(zhuǎn)臺(tái)，預(yù)編標(biāo)記信息，所述全自動(dòng)打標(biāo)編帶機(jī)上的鐳射激光打印機(jī)進(jìn)行標(biāo)記，將預(yù)編標(biāo)記信息打印在二極管上，送至下一工序備用；

（9）包裝：完成步驟（8）再將標(biāo)記信息好的二極管的送至所述全自動(dòng)測(cè)試打標(biāo)編帶機(jī)上的編帶機(jī)構(gòu)，二極管被單個(gè)有序分選于載帶里，載帶上前后各留50只二極管的位置空封，通過(guò)蓋帶將載帶進(jìn)行密封，裝3000只為一個(gè)卷盤，最后再裝箱完成。

由上述三個(gè)實(shí)施例子表明：本發(fā)明利用該工序生產(chǎn)制造的二極管不僅解決了多管腳位貼片封裝時(shí)易產(chǎn)生空腳的缺陷，將空腳結(jié)合雙芯工藝有效運(yùn)用，生產(chǎn)制造出一種新型二極管，該新型二極管具備體積小、電性能優(yōu)越、品質(zhì)優(yōu)良、工序制程簡(jiǎn)單和工藝精密，同時(shí)具備了精簡(jiǎn)性和實(shí)用性等特征；普遍適用于高密度集成電路板裝配，縮減了集成電路板運(yùn)用上的數(shù)量，提升質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)，有效減少集成電路板占用地方和面積，精益求精，降低生產(chǎn)成本；顯然，本發(fā)明的上述實(shí)施例僅僅為了清楚地說(shuō)明本發(fā)明所作的舉例，而并非是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的限定，對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變動(dòng)或更改，這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉；凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、替換和改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。