專利名稱：大功率發(fā)光二極管點膠工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管的封裝工藝，尤其與大功率發(fā)光二極管封裝工藝的點膠技術(shù)有關(guān)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)的封裝形式分為引腳式、碼管或米字管、符號管、矩陳管、表面貼裝封裝等多種封裝形式。近年來，發(fā)光二極管(LED)芯片及封裝向大功率方向發(fā)展，在大電流下產(chǎn)生比Φ5毫米發(fā)光二極管(LED)大10-20倍的光通量，必須采用有效的散熱與不劣化的封裝材料及工藝解決光衰問題，因此，能承受數(shù)瓦(W)功率的發(fā)光二極管(LED)的封裝點膠工藝直接影響著大功率發(fā)光二極管的品質(zhì)。
采用現(xiàn)有大功率發(fā)光二極管的封裝點膠工藝，其內(nèi)部填充的膠體，在-40-120℃范圍，會因溫度驟變產(chǎn)生內(nèi)應力，容易使金絲與引線框架斷開，甚至可以使芯片與銀膠，銀膠與支架，膠體和外殼之間出現(xiàn)裂痕，造成死燈。另外由于現(xiàn)有點膠工藝存在的問題，還會出現(xiàn)溢膠(膠溢出外殼)、少膠，氣泡及針頭控制不當現(xiàn)象，溢膠的出現(xiàn)影響了后續(xù)的測試、包裝作業(yè)，少膠會引起導線的外露，氣泡的出現(xiàn)影響出光效率，改變了光的方向，而且空氣，樹脂的膨脹系數(shù)不同，在受熱后就會出現(xiàn)膠體開裂而影響發(fā)光二極管(LED)的品質(zhì)，針頭控制不當，容易造成外殼的破損，從而影響大功率發(fā)光二極管的生產(chǎn)合格率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種樹脂填補均勻，對產(chǎn)品無損傷，不會出現(xiàn)溢膠、少膠、氣泡等不良現(xiàn)象，成品率高的大功率發(fā)光二極管點膠工藝。
為達到上述目的，本發(fā)明是通過以下技術(shù)解決方案實現(xiàn)的大功率發(fā)光二極管的點膠工藝為a.預熱待點膠的大功率發(fā)光二極管半成品在烤箱中預熱，b.真空脫泡對預先配置好的樹脂(也稱膠，下同)進行真空脫泡，c.灌入針筒脫泡后的樹脂沿針筒壁慢慢地灌入針筒，d.排氣泡針筒接上活塞和氣管后采用機器真空回吸排除針筒內(nèi)樹脂中的氣泡，e.氣壓排泡用氣壓進一步將針筒內(nèi)樹脂中的氣泡通過針頭排除，f.原點校正和位置校正對點膠機上膠針的針頭進行原點校正和點膠位置校正，g.傳送待點膠的大功率發(fā)光二極管半成品在點膠機上預熱至70～150℃后，再送入相應的點膠位置，并保持待點膠的大功率發(fā)光二極管半成品在點膠位置處的溫度為80～100℃，h.針頭下降針頭先以180～250毫米/秒的速度快速下降到外殼口上方0.15～0.18毫米處(為針頭與外殼口的垂直距離，下同)，再以40～80毫米/秒的速度慢速下降到外殼口下方0.35～0.42毫米處，并在下降過程中都進行真空回吸，i.擠膠在離外殼口0.35～0.42毫米處開始使用0.05～0.15兆帕小氣壓擠膠0.15～0.25秒時間，再用0.15～0.35兆帕大氣壓擠膠，直到膠灌到殼體(8)的80～90％，j.針頭上升膠灌到殼體的80～90％后，采用0.10～0.2兆帕小氣壓再進行擠膠，同時針頭以20～40毫米/秒的速度開始上升，直到針頭距離外殼口0.05～0.15毫米處，k.離開產(chǎn)品針頭開始離開外殼口時，再進行真空回吸，并以50～80毫米/秒的慢速離開，直到離外殼口0.15～0.18毫米處，l.拉起針頭再以180～250毫米/秒的速度拉起針頭，m.擦拭針頭用海綿體擦拭針頭1～4次。
第二次及以后的每次點膠過程重復上述步驟。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(一)是樹脂填補均勻，從而保證膠體的均勻一致性；(二)是點膠動作對產(chǎn)品無任何損傷，大大降低了發(fā)光二極管(LED)失效比例；(三)是使用多段速度點膠，在保護了產(chǎn)品的同時保證了膠體不會溢出外殼；(四)是采用真空回吸，降低產(chǎn)品在點膠過程中的氣泡、膠裂等不良現(xiàn)象發(fā)生；(五)是采用預熱、加熱功能進一步降低了產(chǎn)品在點膠過程中容易產(chǎn)生的氣泡，與外殼結(jié)合有縫隙，膠與晶片、底板有分層等不良現(xiàn)象。


圖1是本發(fā)明大功率發(fā)光二極管點膠工藝示意圖。
圖2是本發(fā)明大功率發(fā)光二極管點膠工藝流程圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例作進一步詳細的描述。
實施例1如圖1及圖2所示，大功率發(fā)光二極管的點膠工藝為a.預熱待點膠的大功率發(fā)光二極管半成品在箱內(nèi)溫度為100℃烤箱中預熱2小時，b.真空脫泡對預先配置好的硅樹脂(EG6301)和環(huán)氧樹脂(#81003)混合物(也稱膠，下同)進行真空脫泡20分鐘，c.灌入針筒脫泡后的硅樹脂(EG6301)和環(huán)氧樹脂(#81003)混合物沿針筒壁慢慢地灌入針筒1，以減少氣泡，d.排氣泡針筒1接上活塞2和氣管3后采用機器真空回吸排除針筒1內(nèi)硅樹脂(EG6301)和環(huán)氧樹脂(#81003)混合物中的氣泡，e.氣壓排泡用氣壓進一步將針筒1內(nèi)硅樹脂(EG6301)和環(huán)氧樹脂(#81003)混合物中的氣泡通過針頭4排除，f.原點校正和位置校正對點膠機5上膠針6的針頭4進行原點校正和點膠位置校正，g.傳送待點膠的大功率發(fā)光二極管半成品在點膠機5上預熱至100℃后，再送入相應的點膠位置，并保持待點膠的大功率發(fā)光二極管半成品在點膠位置處的溫度為85℃，h.針頭下降針頭4先以200毫米/秒的速度快速下降到外殼口7上方0.15毫米處(為針頭4與外殼口7的垂直距離，下同)，再以50毫米/秒的速度慢速下降到外殼口7下方0.4毫米處，以防止膠針6損傷到殼體8、導線等內(nèi)部線路，并在下降過程中都進行真空回吸，以防止膠針6出現(xiàn)殘膠污染產(chǎn)品外殼，i.擠膠在離外殼口0.4毫米處開始使用0.1兆帕小氣壓擠膠0.2秒時間，以降低膠對導線的瞬間沖擊，再用0.25兆帕大氣壓擠膠，直到膠灌到殼體8的90％，j.針頭上升膠灌到殼體8的90％后，采用0.15兆帕小氣壓再進行擠膠，同時針頭4以30毫米/秒的速度開始上升，直到針頭4距離外殼口7 0.08毫米處，
k.離開產(chǎn)品針頭4開始離開外殼口7時，再進行真空回吸，并以50毫米/秒的慢速離開，直到離外殼口7 0.18毫米處，l.拉起針頭再以200毫米/秒的速度拉起針頭4，m.擦拭針頭用海綿體擦拭針頭4共2次，以排除針頭4殘膠。
第二次及以后的每次點膠過程重復上述步驟。
實施例2如圖1及圖2所示，大功率發(fā)光二極管的點膠工藝為a.預熱待點膠的大功率發(fā)光二極管半成品在箱內(nèi)溫度為120℃烤箱中預熱6小時b.真空脫泡對預先配置好的環(huán)氧樹脂(T7007)進行真空脫泡10分鐘，c.灌入針筒脫泡后的樹脂沿針筒壁慢慢地灌入針筒1，d.排氣泡針筒1接上活塞2和氣管3后采用機器真空回吸10秒，以排除針筒1內(nèi)樹脂中的氣泡，e.氣壓排泡用氣壓進一步將針筒1內(nèi)樹脂中的氣泡通過針頭4排除，并持續(xù)10秒，f.原點校正和位置校正對點膠機5上膠針6的針頭4進行原點校正和點膠位置校正，g.傳送待點膠的大功率發(fā)光二極管半成品在點膠機5上預熱至120℃后，再送入相應的點膠位置，并保持待點膠的大功率發(fā)光二極管半成品在點膠位置處的溫度為90℃，h.針頭下降針頭4先以230毫米/秒的速度快速下降到外殼口7上方0.18毫米處(為針頭4與外殼口7的垂直距離，下同)，再以60毫米/秒的速度慢速下降到外殼口7下方0.36毫米處，并在下降過程中都進行真空回吸，i.擠膠在離外殼口0.36毫米處開始使用0.06兆帕小氣壓擠膠0.23秒時間，再用0.3兆帕大氣壓擠膠，直到膠灌到殼體8的85％，j.針頭上升膠灌到殼體8的85％后，采用0.18兆帕小氣壓再進行擠膠，同時針頭4以23毫米/秒的速度開始上升，直到針頭4距離外殼口7 0.15毫米處，k.離開產(chǎn)品針頭4開始離開外殼口7時，再進行真空回吸，并以60毫米/秒的慢速離開，直到離外殼口7 0.16毫米處，l.拉起針頭再以230毫米/秒的速度拉起針頭4，m.擦拭針頭用海綿體擦拭針頭4共3次。
第二次及以后的每次點膠過程重復上述步驟。
本發(fā)明實施例主要技術(shù)指標1、外觀無膠裂、氣泡。
2、產(chǎn)品外殼無破損。
3、產(chǎn)品無溢膠、膠體破損、結(jié)合不良、無分層4、產(chǎn)品樹脂的填滿度均勻一致。
權(quán)利要求
1.一種大功率發(fā)光二極管點膠工藝，其特征在于其工藝過程為a.預熱待點膠的大功率發(fā)光二極管半成品在烤箱中預熱，b.真空脫泡對預先配置好的樹脂(也稱膠，下同)進行真空脫泡，c.灌入針筒脫泡后的樹脂沿針筒壁慢慢地灌入針筒(1)，d.排氣泡針筒(1)接上活塞(2)和氣管(3)后采用機器真空回吸排除針筒(1)內(nèi)樹脂中的氣泡，e.氣壓排泡用氣壓進一步將針筒(1)內(nèi)樹脂中的氣泡通過針頭(4)排除，f.原點校正和位置校正對點膠機(5)上膠針(6)的針頭(4)進行原點校正和點膠位置校正，g.傳送待點膠的大功率發(fā)光二極管半成品在點膠機(5)上預熱至70～150℃后，再送入相應的點膠位置，并保持待點膠的大功率發(fā)光二極管半成品在點膠位置處的溫度為80～100℃，h.針頭下降針頭(4)先以180～250毫米/秒的速度快速下降到外殼口(7)上方0.15～0.18毫米處(為針頭(4)與外殼口(7)的垂直距離，下同)，再以40～80毫米/秒的速度慢速下降到外殼口(7)下方0.35～0.42毫米處，并在下降過程中都進行真空回吸，i.擠膠在離外殼口0.35～0.42毫米處開始使用0.05～0.15兆帕小氣壓擠膠0.15～0.25秒時間，再用0.15～0.35兆帕大氣壓擠膠，直到膠灌到殼體(8)的80～90％，j.針頭上升膠灌到殼體(8)的80～90％后，采用0.10～0.2兆帕小氣壓再進行擠膠，同時針頭(4)以20～40毫米/秒的速度開始上升，直到針頭(4)距離外殼口(7)0.05～0.15毫米處，k.離開產(chǎn)品針頭(4)開始離開外殼口(7)時，再進行真空回吸，并以50～80毫米/秒的慢速離開，直到離外殼口(7)0.15～0.18毫米處，l.拉起針頭再以180～250毫米/秒的速度拉起針頭(4)，m.擦拭針頭用海綿體擦拭針頭(4)1～4次。第二次及以后的每次點膠過程重復上述步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率發(fā)光二極管點膠工藝，其特征在于待點膠的大功率發(fā)光二極管半成品是在箱內(nèi)溫度為80～150℃烤箱中預熱1～20小時。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的大功率發(fā)光二極管點膠工藝，其特征在于樹脂為用于光電子類的樹脂，如硅樹脂，環(huán)氧樹脂及其混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的大功率發(fā)光二極管點膠工藝，其特征在于對預先配置好的樹脂真空脫泡時間為1-40分鐘，針筒(1)接上活塞(2)和氣管(3)后采用機器真空回吸時間為1-60秒，用氣壓進一步將針筒(1)內(nèi)樹脂中的氣泡通過針頭(4)排除持續(xù)時間為1-60秒。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的大功率發(fā)光二極管點膠工藝，其特征在于對預先配置好的樹脂真空脫泡時間為1-40分鐘，針筒(1)接上活塞(2)和氣管(3)后采用機器真空回吸時間為1-60秒，用氣壓進一步將針筒(1)內(nèi)樹脂中的氣泡通過針頭(4)排除持續(xù)時間為1-60秒。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種大功率發(fā)光二極管點膠工藝。其工藝過程為預熱－真空脫泡－灌入針筒－排氣泡－氣壓排泡－原點校正和位置校正－傳送－針頭下降－擠膠－針頭上升－離開產(chǎn)品－拉起針頭－擦拭針頭。第二次及以后的每次點膠過程重復上述步驟。本發(fā)明具有樹脂填補均勻，對產(chǎn)品無損傷，不會出現(xiàn)溢膠、少膠、氣泡等不良現(xiàn)象，成品率高等優(yōu)點。
文檔編號H01L21/02GK101030611SQ20061004970
公開日2007年9月5日 申請日期2006年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月5日
發(fā)明者丁申冬, 許振軍, 陳建偉, 陳丹萍, 張偉剛 申請人:浙江古越龍山電子科技發(fā)展有限公司