本發(fā)明涉及微電子的技術(shù)領(lǐng)域，具體地是一種薄片狀工件臨時鍵合的加工方法。

背景技術(shù)：

薄片工件——以晶圓為例，在加工過程中其需要將晶圓貼附或鍵合在厚的載片上，從而便于后續(xù)對于晶圓的減薄加工等工藝的處理，而行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有的做法是先通過鍵合膠將晶圓和載片進行鍵合，然后對晶圓進行減薄加工，最后將加工完成的晶圓和載片進行解鍵合，當(dāng)然還需要對殘留的鍵合膠進行清潔。而上述的現(xiàn)有工藝過程中，其無論是鍵合過程還是解鍵合過程均需要用到專用設(shè)備，例如專利申請?zhí)枮?01410570392.5的晶圓真空鍵合機及鍵合方法，專利申請?zhí)枮?01510404757.1的晶圓解鍵合裝置。因此加工成本高、前期投入的設(shè)備成本大。另外，上述的專用設(shè)備在進行使用過程中，其裝夾和卸料過程以及晶圓置入專用設(shè)備之前的預(yù)處理過程，均會造成晶圓的加工工序復(fù)雜、生產(chǎn)效率低，由此增加了加工成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種薄片狀工件臨時鍵合的加工方法，其無需專用的鍵合或解鍵合的設(shè)備，即可完成工件的加工，因此加工工序簡單、生產(chǎn)效率高，由此使加工成本和設(shè)備投入成本小。

本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：提供一種薄片狀工件臨時鍵合的加工方法，其特征在于：它包括以下步驟：

步驟1、選取一載板，在載板的正面設(shè)置一隔離膜，所述載板為可彎曲的材質(zhì)制成；

步驟2、在隔離膜上涂覆一層鍵合膠；

步驟3、將待加工的工件貼附于鍵合膠上，通過鍵合膠使工件和隔離膜鍵合；

步驟4、對帶有載板的工件進行加工處理；

步驟5、將加工后的工件倒置于承載件上，且使工件與承載件粘接；

步驟6、彎曲載板，使載板的任意邊緣形成翹邊，通過撕扯翹邊至剝離載板；

步驟7、彎曲隔離膜，使隔離膜的任意邊緣形成翹邊，通過撕扯翹邊至剝離隔離膜；

步驟8、清洗工件表面的鍵合膠，并使工件留于承載件上。

通過此薄片狀工件的加工方法，可以免去額外的工件鍵合設(shè)備和解鍵合設(shè)備等特殊處理設(shè)備和工序。

所述的步驟1包括：

步驟1.1、在載板的正面上涂覆一層液態(tài)的膠水；

步驟1.2、烘烤膠水至膠水固化形成隔離膜。

所述隔離膜與載板之間的剝離強度小于鍵合膠和隔離膜之間的剝離強度。

所述的載板為一金屬制成的箔片。

所述的承載件為切割保護膜或真空吸盤。

采用以上結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明的薄片狀工件臨時鍵合的加工方法與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點：首先，通過載板的可彎曲設(shè)計，可以使載板和工件之間的鍵合過程依靠普通的層壓設(shè)備即可完成而無需額外的專用鍵合設(shè)備，其次，依靠彎曲載板即可撕扯去除載板和隔離膜，因此解鍵合過程簡單，從而使整個工件的加工方法簡單快捷，同時投入的設(shè)備成本和加工成本低。

附圖說明

圖1是本發(fā)明薄片狀工件臨時鍵合的加工方法的流程示意圖。

圖2為圖1中“A”區(qū)域的放大示意圖。

圖3為圖1中“B”區(qū)域的放大示意圖。

其中，1、載板，2、隔離膜，3、鍵合膠，4、工件，5、承載件。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步說明。

上述的薄片狀工件一般指晶圓的加工，當(dāng)然，其也可以應(yīng)用于玻璃等其他片狀產(chǎn)品的高精度加工。

本發(fā)明提供一種薄片狀工件臨時鍵合的加工方法，其特征在于：它包括以下步驟：

步驟1、選取一載板1，在載板1的正面設(shè)置一隔離膜2，所述載板1為可彎曲的材質(zhì)制成；所述的隔離膜2通過旋涂或噴涂的方式制備于載板1的正面上。

步驟2、在隔離膜2上涂覆一層鍵合膠3；所述的鍵合膠3可以選用市售的化學(xué)粘結(jié)材料，其可以使干鍵合，也可以是濕鍵合材料。

步驟3、將待加工的工件4貼附于鍵合膠3上，通過鍵合膠3使工件4和隔離膜2鍵合；所述的鍵合方式可以選用熱壓或者層壓的方式。

步驟4、對帶有載板1的工件4進行加工處理；

步驟5、將加工后的工件4倒置于承載件5上，且使工件4與承載件5粘接；

步驟6、彎曲載板1，使載板1的任意邊緣形成翹邊，通過撕扯翹邊至剝離載板1；

步驟7、彎曲隔離膜2，使隔離膜的任意邊緣形成翹邊，通過撕扯翹邊至剝離隔離膜2；

步驟8、清洗工件4表面的鍵合膠3，并使工件4留于承載件5上。

所述的步驟1包括：

步驟1.1、在載板1的正面上涂覆一層液態(tài)的膠水；所述的膠水可以選用——浙江中納晶微電子科技有限公司旗下的型號為Z-Coat 150的晶圓鍵合膠。

步驟1.2、烘烤膠水至膠水固化形成隔離膜2。

所述隔離膜2與載板1之間的剝離強度小于鍵合膠3和隔離膜2之間的剝離強度。

所述的載板1為一金屬制成的箔片。上述的箔片可以選用鋁箔等金屬箔片，其厚度越薄彎曲強度越低，而鋁箔的硬度決定了工件在進行減薄加工時的加工精度，因此上述載板1的硬度和厚度選擇是較為重要的性能。

所述的承載件5為切割保護膜或真空吸盤。

當(dāng)承載件5為切割保護膜時，減薄處理后的工件4連通切割保護膜轉(zhuǎn)運至切割工序，由此切割形成所需尺寸大小的顆粒狀薄芯片，然后通過鍵合爪抓取各個薄芯片，使其貼片在相應(yīng)的安裝載板上。完成芯片的貼片工序。

當(dāng)承載件5為真空吸盤時，真空吸盤帶動減薄處理后的工件4移動至相應(yīng)的存儲工序，或者直接在線完成貼片工序。

所述的工件4為晶圓。

以上就本發(fā)明較佳的實施例作了說明，但不能理解為是對權(quán)利要求的限制。本發(fā)明不僅局限于以上實施例，其具體結(jié)構(gòu)允許有變化，凡在本發(fā)明獨立要求的保護范圍內(nèi)所作的各種變化均在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。