專利名稱：Cob封裝大功率led燈及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及照明技術領域，尤其涉及一種COB封裝大功率LED燈及其制作方法。
背景技術：
目前，在LED光源領域，做大功率光源的方法大致分為兩種1.由多顆大功率燈珠組合形成大功率LED燈；2.利用COB集成封裝多顆LED芯片得到大功率LED燈。請參閱圖I及圖2，第一種大功率燈珠的方法的制作過程為首先將LED芯片12打在小支架11上，然后點上熒光粉和硅膠13烤干，再蓋上透鏡14固定。做成較大的功率時，必須要把多顆燈珠焊接在匹配的鋁基板上，該做法制作工序繁瑣，耗工費時，燈具組裝麻煩，效率低，成本高，并且熱阻高不利于散熱，但光效利用率高。鑒于此，市場上提出了 COB集成封裝方法制作大功率LED燈。所謂COB封裝即chipOn board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。請參閱圖3及圖4，第二種COB集成封裝方法的制作過程為多顆LED芯片22打在支架21上，然后點上熒光粉和硅膠23烤干。該做法制作工序簡單，燈具組裝方便，效率高，成本能降低30%左右，并且熱阻低，但面光源的光損高，光的利用率不高。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述技術中存在的不足之處，本發(fā)明提供一種結構簡單、光源的光損低，光的利用率高的COB封裝大功率LED燈及其制作方法。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種COB封裝大功率LED燈，包括鋁基板或銅基板、多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽、多個LED芯片、多個硅膠體和熒光粉，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定分布在鋁基板或銅基板上，所述熒光粉覆蓋在多個硅膠體上，所述各個LED芯片分別置于所述圍壩膠體或多個焊盤小凹槽上，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽分別與多個硅膠體連接，并將多個LED芯片分別封裝在多個硅膠體內(nèi)，所述LED芯片的出光面朝向所述熒光粉。其中，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽均勻固定分布在鋁基板或銅基板上。其中，所述鋁基板或銅基板為方形、圓形或不規(guī)則形狀。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種COB封裝大功率LED燈，包括鋁基板或銅基板、多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽、多個LED芯片、多個硅膠體和熒光粉，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定分布在鋁基板或銅基板上，所述熒光粉均勻分布在多個硅膠體內(nèi)，所述各個LED芯片分別置于所述圍壩膠體或多個焊盤小凹槽上，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽分別與多個硅膠體連接，并將多個LED芯片分別封裝在多個硅膠體內(nèi)，所述LED芯片的出光面朝向所述熒光粉。其中，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽均勻固定分布在鋁基板或銅基板上。
其中，所述鋁基板或銅基板為方形、圓形或不規(guī)則形狀。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種COB封裝大功率LED燈制作方法，包括在鋁基板或銅基板上按一定距離把LED芯片獨立固定；
用金線將固定后的LED芯片電連接；在芯片外圍點上圍壩膠烤干；用硅膠和熒光粉將各個圍壩膠內(nèi)的LED芯片封裝起來烤干。其中，所述多個圍壩膠體均勻固定分布在鋁基板或銅基板上，所述鋁基板或銅基板為方形、圓形或不規(guī)則形狀。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種COB封裝大功率LED燈制作方法，包括在鋁基板或銅基板上設置多個焊盤小凹槽；將LED芯片分別固定在多個焊盤小凹槽內(nèi)；用金線將固定后的LED芯片電連接；用硅膠和熒光粉將各個焊接小凹槽內(nèi)的LED芯片封裝起來烤干。其中，所述多個焊盤小凹槽均勻固定分布在鋁基板或銅基板上，所述鋁基板或銅基板為方形、圓形或不規(guī)則形狀。本發(fā)明的有益效果是與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的COB封裝大功率LED燈及其制作方法，通過固定分布在鋁基板或銅基板上的多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定多個LED芯片，然后利用多個硅膠體封裝這些LED芯片，省去了支架費用，生產(chǎn)成本低。同時，由于熱阻低且熱量分散，散熱效果好，且光源的光損低，光利用率高。


圖I為現(xiàn)有技術的大功率燈珠形成的大功率LED燈的爆炸圖；圖2為現(xiàn)有技術的大功率燈珠形成的大功率LED燈的結構圖；圖3為現(xiàn)有技術的COB封裝的大功率LED燈的爆炸圖；圖4為現(xiàn)有技術的COB封裝的大功率LED燈的結構圖；圖5為本發(fā)明的COB封裝大功率LED燈的爆炸圖；圖6為本發(fā)明的COB封裝大功率LED燈的結構圖。主要元件符號說明如下11、小支架12、LED芯片13、硅膠14、透鏡21、支架22、LED 芯片23、硅膠31、鋁基板或銅基板32、圍壩膠體或焊盤小凹槽 33、LED芯片34、硅膠體
具體實施例方式為了更清楚地表述本發(fā)明，下面結合附圖對本發(fā)明作進一步地描述。請參閱圖5及圖6，本發(fā)明提供的COB封裝大功率LED燈第一實施例中，該LED燈包括鋁基板或銅基板31、多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32、多個LED芯片33、多個硅膠體34和熒光粉(圖未示)，多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32固定分布在鋁基板或銅基板31上，熒光粉(圖未示)覆蓋在多個硅膠體34上，各個LED芯片33分別置于多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32上，多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32分別與多個硅膠體34連接，并將多個LED芯片33分別封裝在多個硅膠體34內(nèi)，多個LED芯片33的出光面朝向熒光粉(圖未不)。相較于現(xiàn)有技術的情況，本發(fā)明提供的COB封裝大功率LED燈，通過固定分布在鋁基板或銅基板上的多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定多個LED芯片，然后利用多個硅膠體封裝這些LED芯片，省去了支架費用，生產(chǎn)成本低。同時，由于熱阻低且熱量分散，散熱效果好，且光源的光損低，光利用率高。在本實施例中，上述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32均勻固定分布在鋁基板或銅基板31上?？梢岳斫獾氖牵瑖鷫文z體或多個焊盤小凹槽32可以均勻分布在鋁基板或銅基板31上，也可以按照一定規(guī)律來布置，也可以按照不規(guī)則的間距來布置，只要是將圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32固定在鋁基板或銅基板31上的實施方式，并不局限于排列方式，均屬于對本發(fā)明的簡單變形或者變換，落入本發(fā)明的保護范圍。在本實施例中，上述鋁基板或銅基板31為方形、圓形或不規(guī)則形狀。可以理解的是，本實施例并不局限于鋁基板或銅基板31的具體形狀，只要是通過鋁基板或銅基板31來布置圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32的實施方式，并不局限于LED芯片33的數(shù)量，也不局限于圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32的數(shù)量，均屬于對本發(fā)明的簡單變形或者變換，落入本發(fā)明的保護范圍。請參閱圖5及圖6，本發(fā)明還提供的COB封裝大功率LED燈的第二實施例，技術內(nèi)容基本相同，區(qū)別在于，封裝LED芯片用熒光粉均勻分布在多個硅膠體內(nèi)，LED芯片33的出光面朝向突光粉。在本實施例中，上述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32均勻固定分布在鋁基板或銅基板31上。同樣地，圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32可以均勻分布在鋁基板或銅基板31上，也可以按照一定規(guī)律來布置，也可以按照不規(guī)則的間距來布置，只要是將圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32固定在鋁基板或銅基板31上的實施方式，并不局限于排列方式，均屬于對本發(fā)明的簡單變形或者變換，落入本發(fā)明的保護范圍。在本實施例中，上述鋁基板或銅基板31為方形、圓形或不規(guī)則形狀。同樣地，本實施例并不局限于鋁基板或銅基板31的具體形狀，只要是通過鋁基板或銅基板31來布置圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32的實施方式，并不局限于LED芯片33的數(shù)量，也不局限于圍壩膠體或多個焊盤小凹槽32的數(shù)量，均屬于對本發(fā)明的簡單變形或者變換，落入本發(fā)明的保護范圍。本發(fā)明COB封裝大功率LED燈的制作方法為在一塊方形、圓形或不規(guī)則形狀的特定鋁基板或銅基板上，按一定距離把LED芯片獨立打在鋁基板或銅基板上并用金線連起來，然后在芯片外圍點上圍壩膠烤干，再點上硅膠和熒光粉封裝起來烤干。該方法制作工序簡單，燈具組裝方便，效率高，成本能降低20-30%，熱阻低、熱量分散，并且該種光源的光損低，利用率高。本發(fā)明COB封裝大功率LED燈的另一制作方法為在一塊方形、圓形或不規(guī)則形狀的特定鋁基板或銅基板上，按一定距離設置多個焊盤小凹槽，將LED芯片分別固定在多個焊盤小凹槽內(nèi)，并用將固定后的LED芯片電連接起來，然后點上硅膠和熒光粉封裝起來烤干。該方法制作工序簡單，燈具組裝方便，效率高，成本能降低20-30%，熱阻低、熱量分散，并且該種光源的光損低，利用率高。本發(fā)明與現(xiàn)有的兩種大功率LED燈的效果比較如下表所示

發(fā)光情況~ , 散熱 ~燈具組裝
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現(xiàn)有的單顆大加工工序繁點光源光損熱阻高，不利組裝繁續(xù)，工功率燈珠形成瑣，耗工費低，光利用率于散熱。 序多，放率的大功率LED時，效率低，高，但存在點低，成麥高?！?br> 燈。成本高。 光、眩光。
現(xiàn)有COB集成加工簡單，能面光源光損熱阻低，但熱組裝方倮，效封裝的大功率減少30%左右高，光利用率量集中。 率高，成本LED燈。的成本。 偏低。低。
本發(fā)明的型加工簡單」能既沒有點光熱阻低，且熱組裝方便，效COB封裝大功減少20°廠30%源的點光、眩量較分散，利率高，成本率LED燈。 左右的成本。光，也沒有面于散熱。 低。。
光源較大的 光損，光利用
__I率高。__

以上公開的僅為本發(fā)明的幾個具體實施例，但是本發(fā)明并非局限于此，任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.一種COB封裝大功率LED燈，其特征在于，包括鋁基板或銅基板、多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽、多個LED芯片、多個硅膠體和熒光粉，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定分布在鋁基板或銅基板上，所述熒光粉覆蓋在多個硅膠體上，所述各個LED芯片分別置于所述圍壩膠體或多個焊盤小凹槽上，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽分別與多個硅膠體連接，并將多個LED芯片分別封裝在多個硅膠體內(nèi)，所述LED芯片的出光面朝向所述熒光粉。
2.根據(jù)權利要求I所述的COB封裝大功率LED燈，其特征在于，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽均勻固定分布在鋁基板上。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的COB封裝大功率LED燈，其特征在于，所述鋁基板或銅基板為方形、圓形或不規(guī)則形狀。
4.一種COB封裝大功率LED燈，其特征在于，包括鋁基板或銅基板、多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽、多個LED芯片、多個硅膠體和熒光粉，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定分布在鋁基板或銅基板上，所述熒光粉均勻分布在多個硅膠體內(nèi)，所述各個LED芯片分別置于所述圍壩膠體或多個焊盤小凹槽上，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽分別與多個硅膠體連接，并將多個LED芯片分別封裝在多個硅膠體內(nèi)，所述LED芯片的出光面朝向所述熒光粉。
5.根據(jù)權利要求4所述的COB封裝大功率LED燈，其特征在于，所述多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽均勻固定分布在鋁基板上。
6.根據(jù)權利要求4或5所述的COB封裝大功率LED燈，其特征在于，所述鋁基板或銅基板為方形、圓形或不規(guī)則形狀。
7.—種COB封裝大功率LED燈制作方法，其特征在于，包括 在鋁基板或銅基板上按一定距離把LED芯片獨立固定； 用金線將固定后的LED芯片電連接； 在芯片外圍點上圍壩膠烤干； 用硅膠和熒光粉將各個圍壩膠內(nèi)的LED芯片封裝起來烤干。
8.根據(jù)權利要求7所述的COB封裝大功率LED燈制作方法，其特征在于，所述多個圍壩膠體均勻固定分布在鋁基板或銅基板上，所述鋁基板或銅基板為方形、圓形或不規(guī)則形狀。
9.一種COB封裝大功率LED燈制作方法，其特征在于，包括 在鋁基板或銅基板上設置多個焊盤小凹槽； 將LED芯片分別固定在多個焊盤小凹槽內(nèi)； 用金線將固定后的LED芯片電連接； 用硅膠和熒光粉將各個焊接小凹槽內(nèi)的LED芯片封裝起來烤干。
10.根據(jù)權利要求9所述的COB封裝大功率LED燈制作方法，其特征在于，所述多個焊盤小凹槽均勻固定分布在鋁基板或銅基板上，所述鋁基板或銅基板為方形、圓形或不規(guī)則形狀。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種COB封裝大功率LED燈及其制作方法，該LED燈包括鋁基板或銅基板、多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽、多個LED芯片、多個硅膠體和熒光粉，多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定分布在鋁基板或銅基板上，熒光粉覆蓋在多個硅膠體上，各個LED芯片分別置于圍壩膠體或多個焊盤小凹槽上，多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽分別與多個硅膠體連接，并將多個LED芯片分別封裝在多個硅膠體內(nèi)，LED芯片的出光面朝向熒光粉。本發(fā)明通過固定分布在鋁基板或銅基板上的多個圍壩膠體或多個焊盤小凹槽固定多個LED芯片，省去了支架費用，生產(chǎn)成本低。同時，由于熱阻低且熱量分散，散熱效果好，且光源的光損低，光利用率高。
文檔編號H01L25/13GK102938402SQ201210239378
公開日2013年2月20日 申請日期2012年7月11日 優(yōu)先權日2012年7月11日
發(fā)明者周海兵 申請人:周海兵