一種大功率led的cob封裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種大功率LED的C0B封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同，LED的封裝不僅要求保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光，而大功率的LED的封裝還需要考慮其散熱問(wèn)題。目前LED將電能轉(zhuǎn)化為光能的效率大概只能達(dá)到30%到40%，其余的能量主要轉(zhuǎn)化為熱能。LED的使用壽命會(huì)隨著溫度的升高而降低，且當(dāng)溫度高于一定程度時(shí)，LED的發(fā)光效率會(huì)降低，因此，大功率LED的散熱問(wèn)題尤為重要?，F(xiàn)有SMD(Surface Mounted Devices)貼片式封裝，通過(guò)焊錫與導(dǎo)熱硅脂粘貼在MCPCB(Metal Core PCB)金屬基印制板上，但由于導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱性能有限，接觸面積較小，散熱性能極其受限。而COB (Chip On Board)封裝可以將多顆LED芯片直接封裝在金屬基印制板上，通過(guò)金屬基印制板直接散熱，不僅可以降低成本，還可以增強(qiáng)其散熱性能。但是，金屬基印制板由金屬基板、導(dǎo)熱絕緣層以及印刷層構(gòu)成，印刷層以及金屬基板的導(dǎo)熱性良好，但導(dǎo)熱絕緣層的導(dǎo)熱性較差，LED發(fā)出的熱量在導(dǎo)熱絕緣層處受阻，不能很好的將熱量散出，在大功率的LED應(yīng)用中更加受限。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有C0B封裝的不足，提出了一種大功率LED的C0B封裝，以增強(qiáng)散熱效果，延長(zhǎng)LED的使用壽命，保證LED的亮度。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明包括金屬基板1、絕緣層2、印刷層3、光源4、連接線(xiàn)5和保護(hù)膠6 ;其特征在于:金屬基板1上設(shè)有絕緣層2，絕緣層2上設(shè)有印刷層3，光源4通過(guò)銀膠粘于金屬基板1上，且其四周被絕緣層2和印刷層3包圍形成凹槽，凹槽內(nèi)壁及底面電鍍有銀，光源4通過(guò)連接線(xiàn)5與印刷層3相連，保護(hù)膠(6)覆蓋于凹槽上并覆蓋光源4和連接線(xiàn)5。
[0005]所述的金屬基板1為鋁基板或銅基板。
[0006]所述的光源4包括正裝式或倒裝式:正裝式由一顆或多顆正裝LED芯片的串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)混合的連接方式組成；倒裝式光源包括一顆或多顆倒裝LED芯片41和氮化鋁陶瓷基板42，該一顆或多顆倒裝LED芯片41通過(guò)串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)混合的方式連接在一起，并通過(guò)銀膠粘接到氮化鋁陶瓷基板42上，氮化鋁陶瓷基板42再通過(guò)銀膠粘接到金屬基板1上。
[0007]所述的連接線(xiàn)5包括金屬絲或金屬片，將光源4的正極和負(fù)極與印刷層3相連。
[0008]所述的保護(hù)膠6包括硅膠和熒光粉。
[0009]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0010](1)本發(fā)明由于采用銀膠將LED芯片與金屬基板粘接，使得LED芯片的熱量可以直接通過(guò)銀膠傳導(dǎo)到金屬基板上，導(dǎo)熱性更好；
[0011](2)本發(fā)明由于采用金屬基印制板與LED的一體化封裝結(jié)構(gòu)，使得封裝成本降低，可靠性更高；
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本發(fā)明采用正裝式光源的C0B封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本發(fā)明采用倒裝式光源的C0B封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下結(jié)合附圖及其實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
[0015]實(shí)施例1
[0016]參照?qǐng)D1，本發(fā)明的C0B封裝，包括金屬基板1、絕緣層2、印刷層3、光源4、連接線(xiàn)5和保護(hù)膠6 ;
[0017]其中，金屬基板1為鋁基板或銅基板，其表面上設(shè)有絕緣層2，絕緣層2上設(shè)有印刷層3。光源4由一顆或多顆正裝LED芯片的串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)混合的連接方式組成，并通過(guò)銀膠粘于金屬基板1上。光源4的四周被絕緣層2和印刷層3包圍形成凹槽，凹槽內(nèi)壁及底面電鍍有銀。連接線(xiàn)5為金屬絲或金屬片，將光源4的正極和負(fù)極與印刷層3相連。保護(hù)膠6采用硅膠并摻雜有熒光粉，覆蓋于凹槽上并覆蓋光源4和連接線(xiàn)5上，起到保護(hù)作用。
[0018]當(dāng)LED芯片被點(diǎn)亮?xí)r，發(fā)出藍(lán)光并激活保護(hù)膠6中的熒光粉發(fā)光；此過(guò)程中產(chǎn)生的熱量通過(guò)銀膠傳遞到金屬基板1上；由于銀膠和金屬基板1的導(dǎo)熱性能均非常優(yōu)異，LED芯片產(chǎn)生的熱量可以很快被傳導(dǎo)掉而不會(huì)受阻，可以保證其工作在較低的溫度，使得LED芯片的發(fā)光效率得以保障，與此同時(shí)，延長(zhǎng)了使用壽命
[0019]實(shí)施例2
[0020]參照?qǐng)D2，金屬基板1采用鋁基板，其與絕緣層2、印刷層3構(gòu)成鋁基印制板；
[0021]光源4采用倒裝式結(jié)構(gòu)，它包括一顆或多顆倒裝LED芯片(41)和氮化鋁陶瓷基板(42)，該一顆或多顆倒裝LED芯片(41)通過(guò)串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)混合的方式連接在一起，并通過(guò)銀膠粘接到氮化鋁陶瓷基板(42)上，氮化鋁陶瓷基板(42)再通過(guò)銀膠粘接到金屬基板(1)上。連接線(xiàn)5采用金屬片將印刷層3與陶瓷基板42相連，多條金屬片分別通過(guò)陶瓷基板42表面的導(dǎo)電材料與倒裝LED芯片41的正極和負(fù)極相連；保護(hù)膠6采用硅膠并摻雜有熒光粉，涂覆于LED芯片41上，并覆蓋連接線(xiàn)5，起到保護(hù)作用。
[0022]當(dāng)LED被點(diǎn)亮?xí)r，發(fā)出藍(lán)光并激活保護(hù)膠6中的熒光粉發(fā)光；此過(guò)程中產(chǎn)生的熱量通過(guò)銀膠傳遞到氮化鋁陶瓷基板42上，氮化鋁陶瓷基板42又通過(guò)銀膠將熱量傳遞到金屬基板1上；由于銀膠、氮化鋁陶瓷基板42、金屬基板1的導(dǎo)熱性能均非常優(yōu)異，倒裝LED芯片41產(chǎn)生的熱量可以很快被傳導(dǎo)掉而不會(huì)受阻，可以保證其工作在較低的溫度，使得LED芯片的發(fā)光效率得以保障，與此同時(shí)，延長(zhǎng)了使用壽命。
[0023]上僅是本發(fā)明的兩個(gè)最佳實(shí)例，不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的任何限制，顯然在本發(fā)明的構(gòu)思下，可以對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行不同的變更與改進(jìn)，但這些均在本發(fā)明的保護(hù)之列。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種大功率LED的COB封裝，包括金屬基板(I)、絕緣層(2)、印刷層(3)、光源(4)、連接線(xiàn)(5)和保護(hù)膠￠);其特征在于:金屬基板(I)上設(shè)有絕緣層(2)，絕緣層(2)上設(shè)有印刷層(3)，光源⑷通過(guò)銀膠粘于金屬基板⑴上，且其四周被絕緣層⑵和印刷層(3)包圍形成凹槽，凹槽內(nèi)壁及底面電鍍有銀，光源(4)通過(guò)連接線(xiàn)(5)與印刷層(3)相連，保護(hù)膠(6)覆蓋于凹槽上并覆蓋光源(4)和連接線(xiàn)(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB封裝，其特征在于所述的金屬基板(I)為鋁基板或銅基板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB封裝，其特征在于所述的光源(4)包括正裝式或倒裝式； 所述正裝式由一顆或多顆正裝LED芯片的串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)混合的連接方式組成； 所述倒裝式光源包括一顆或多顆倒裝LED芯片(41)和氮化鋁陶瓷基板(42)，該一顆或多顆倒裝LED芯片(41)通過(guò)串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)混合的方式連接在一起，并通過(guò)銀膠粘接到氮化鋁陶瓷基板(42)上，氮化鋁陶瓷基板(42)再通過(guò)銀膠粘接到金屬基板(I)上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB封裝，其特征在于所述的連接線(xiàn)(5)包括金屬絲或金屬片，將光源(4)的正極和負(fù)極與印刷層(3)相連。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的COB封裝，其特征在于所述的保護(hù)膠(6)包括硅膠和熒光粉。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種大功率LED的COB封裝，主要解決現(xiàn)有LED封裝散熱差，成本高，使用壽命短的問(wèn)題。它包括金屬基板(1)、絕緣層(2)、印刷層(3)、光源(4)、連接線(xiàn)(5)和保護(hù)膠(6)；其特征在于：金屬基板(1)上設(shè)有絕緣層(2)，絕緣層(2)上設(shè)有印刷層(3)，光源(4)通過(guò)銀膠粘于金屬基板(1)上，且其四周被絕緣層(2)和印刷層(3)包圍形成凹槽，凹槽內(nèi)壁及底面電鍍有銀，光源(4)通過(guò)連接線(xiàn)(5)與印刷層(3)相連，保護(hù)膠(6)覆蓋于凹槽、光源(4)和連接線(xiàn)(5)上。本發(fā)明采用銀膠將LED芯片與金屬基板粘接，實(shí)現(xiàn)了LED芯片的快速散熱，降低封裝成本的同時(shí)增強(qiáng)了LED封裝的可靠性，延長(zhǎng)了LED的使用壽命。
【IPC分類(lèi)】H01L33/64, H01L33/48
【公開(kāi)號(hào)】CN105355758
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510827744
【發(fā)明人】陳斌杰, 沈國(guó)野, 韓杰
【申請(qǐng)人】海鹽麗光電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年11月25日