一種led燈封裝專用柔性材料的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED燈封裝專用柔性材料及其制備方法，所述LED燈封裝專用柔性材料，按照重量份的主要原料包括：聚苯硫醚25?35份、聚氯乙烯25?35份、丙烯酸甲酯15?25份、N,N?亞甲基雙丙烯酰胺15?25份、異氰酸酯10?15份、納米石墨烯5?10份、鄰羥基二苯甲酮5?10份、硅烷類偶聯(lián)劑2?6份、受阻胺類光穩(wěn)定劑1?3份。本發(fā)明中LED燈封裝專用柔性材料綜合性能優(yōu)異，具有成型加工性好、柔韌性好、透光率高、成本低廉等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】
一種LED燈封裝專用柔性材料
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及一種高分子材料技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種LED燈封裝專用柔性材料及其 制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 發(fā)光二極管(LED)是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，可以直接把電能轉(zhuǎn)化為可見光，照明 消耗的電能僅是傳統(tǒng)光源的1/10,發(fā)光效率增長(zhǎng)了 100倍，成本下降了 10倍，具有環(huán)境友好、 體積小、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。因此，LED被譽(yù)為21世紀(jì)新光源，有望成為繼白熾燈、焚光燈、高強(qiáng)度 氣體放電燈之后的第四代光源，其發(fā)展前景廣闊，目前已廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備、儀器儀表、 交通信號(hào)燈、汽車、電子設(shè)備的背光源、商業(yè)照明和點(diǎn)綴裝飾、家居照明、城市夜景、廣告招 牌等領(lǐng)域。LED封裝材料主要包括剛性封裝材料、柔性封裝材料和邊緣縫隙封裝材料。柔性 封裝材料的特點(diǎn)就是在發(fā)生很大彎曲變形時(shí)仍然可以保證材料的有效使用;柔性封裝材料 不僅僅是滿足折疊、彎曲的要求，而且要有一定的強(qiáng)度以保證產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的目的在于提供一種LED燈封裝專用柔性材料及其制備方法，以解決上述
【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：
[0005] -種LED燈封裝專用柔性材料，按照重量份的主要原料包括:聚苯硫醚25-35份、聚 氯乙烯25-35份、丙烯酸甲酯15-25份、N，N-亞甲基雙丙烯酰胺15-25份、異氰酸酯10-15份、 納米石墨烯5-10份、鄰羥基二苯甲酮5-10份、硅烷類偶聯(lián)劑2-6份、受阻胺類光穩(wěn)定劑1-3 份。
[0006] 作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述的LED燈封裝專用柔性材料，按照重量份的主要原 料包括:聚苯硫醚30份、聚氯乙烯30份、丙烯酸甲酯20份、N，N-亞甲基雙丙烯酰胺20份、異氰 酸酯13份、納米石墨烯8份、鄰羥基二苯甲酮8份、硅烷類偶聯(lián)劑4份、受阻胺類光穩(wěn)定劑2份。
[0007] 作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述納米石墨稀的粒徑為10_20nm。
[0008] -種LED燈封裝專用柔性材料的制備方法，具體步驟為：
[0009] 首先，將所述聚苯硫醚與聚氯乙烯、丙烯酸甲酯、N，N_亞甲基雙丙烯酰胺混合，得 到混合物料I;其次，將異氰酸酯與納米石墨烯、鄰羥基二苯甲酮、硅烷類偶聯(lián)劑、受阻胺類 光穩(wěn)定劑混合，得到混合物料II;最后，將所述混合物料I加入到雙螺桿擠出機(jī)的料斗中，混 合物料II從側(cè)喂料口加入，螺桿轉(zhuǎn)速設(shè)定為400-800r/min，經(jīng)過熔融擠出，水冷切粒得到粒 料;接著，在125-130 °C下鼓風(fēng)干燥4-5h，用注塑機(jī)注塑成型，即得LED燈封裝專用柔性材料。 [00?0]作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:具體步驟中螺桿轉(zhuǎn)速設(shè)定為600r/min。
[0011] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：
[0012] 本發(fā)明中納米石墨烯、異氰酸酯和鄰羥基二苯甲酮可以有效改善和提高LED燈封 裝專用柔性材料的柔韌性，其中石墨烯具備獨(dú)特的性能即較大的比表面積、透光性能好等 特點(diǎn)；而N，N-亞甲基雙丙烯酰胺等的添加使得LED燈封裝專用柔性材料各方面的綜合性能 得到很大的提高。
【具體實(shí)施方式】
[0013] 下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本專利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。
[0014] 實(shí)施例1
[0015] 一種LED燈封裝專用柔性材料，按照重量份的主要原料包括:聚苯硫醚25-35份、聚 氯乙烯25份、丙烯酸甲酯15份、N，N-亞甲基雙丙烯酰胺15份、異氰酸酯10份、納米石墨烯5 份、鄰羥基二苯甲酮5份、硅烷類偶聯(lián)劑2份、受阻胺類光穩(wěn)定劑1份。
[0016] -種LED燈封裝專用柔性材料的制備方法，具體步驟為：
[0017] 首先，將所述聚苯硫醚與聚氯乙烯、丙烯酸甲酯、N，N_亞甲基雙丙烯酰胺混合，得 到混合物料I;其次，將異氰酸酯與納米石墨烯、鄰羥基二苯甲酮、硅烷類偶聯(lián)劑、受阻胺類 光穩(wěn)定劑混合，得到混合物料II;最后，將所述混合物料I加入到雙螺桿擠出機(jī)的料斗中，混 合物料II從側(cè)喂料口加入，螺桿轉(zhuǎn)速設(shè)定為400r/min，經(jīng)過熔融擠出，水冷切粒得到粒料； 接著，在125-130°C下鼓風(fēng)干燥4-5h，用注塑機(jī)注塑成型，即得LED燈封裝專用柔性材料。 [0018] 實(shí)施例2
[0019] 一種LED燈封裝專用柔性材料，按照重量份的主要原料包括:聚苯硫醚30份、聚氯 乙烯30份、丙烯酸甲酯20份、N，N-亞甲基雙丙烯酰胺20份、異氰酸酯13份、納米石墨烯8份、 鄰羥基二苯甲酮8份、硅烷類偶聯(lián)劑4份、受阻胺類光穩(wěn)定劑2份。
[0020] -種LED燈封裝專用柔性材料的制備方法，具體步驟為：
[0021] 首先，將所述聚苯硫醚與聚氯乙烯、丙烯酸甲酯、N，N_亞甲基雙丙烯酰胺混合，得 到混合物料I;其次，將異氰酸酯與納米石墨烯、鄰羥基二苯甲酮、硅烷類偶聯(lián)劑、受阻胺類 光穩(wěn)定劑混合，得到混合物料II;最后，將所述混合物料I加入到雙螺桿擠出機(jī)的料斗中，混 合物料II從側(cè)喂料口加入，螺桿轉(zhuǎn)速設(shè)定為600r/min，經(jīng)過熔融擠出，水冷切粒得到粒料； 接著，在125-130°C下鼓風(fēng)干燥4-5h，用注塑機(jī)注塑成型，即得LED燈封裝專用柔性材料。 [0022] 實(shí)施例3
[0023] 一種LED燈封裝專用柔性材料，按照重量份的主要原料包括:聚苯硫醚35份、聚氯 乙烯35份、丙烯酸甲酯25份、N，N-亞甲基雙丙烯酰胺25份、異氰酸酯15份、納米石墨烯10份、 鄰羥基二苯甲酮10份、硅烷類偶聯(lián)劑6份、受阻胺類光穩(wěn)定劑3份。
[0024] -種LED燈封裝專用柔性材料的制備方法，具體步驟為：
[0025] 首先，將所述聚苯硫醚與聚氯乙烯、丙烯酸甲酯、N，N_亞甲基雙丙烯酰胺混合，得 到混合物料I;其次，將異氰酸酯與納米石墨烯、鄰羥基二苯甲酮、硅烷類偶聯(lián)劑、受阻胺類 光穩(wěn)定劑混合，得到混合物料II;最后，將所述混合物料I加入到雙螺桿擠出機(jī)的料斗中，混 合物料II從側(cè)喂料口加入，螺桿轉(zhuǎn)速設(shè)定為800r/min，經(jīng)過熔融擠出，水冷切粒得到粒料； 接著，在125-130°C下鼓風(fēng)干燥4-5h，用注塑機(jī)注塑成型，即得LED燈封裝專用柔性材料。 [0026] 對(duì)比例1
[0027] 一種LED燈封裝專用材料，按照重量份的主要原料包括:聚苯硫醚30份、聚氯乙烯 30份、丙烯酸甲酯20份、異氰酸酯13份、鄰羥基二苯甲酮8份、硅烷類偶聯(lián)劑4份、受阻胺類光 穩(wěn)定劑2份。
[0028] -種LED燈封裝專用材料的制備方法，具體步驟為：
[0029] 首先，將所述聚苯硫醚與聚氯乙烯、丙烯酸甲酯混合，得到混合物料I;其次，將異 氰酸酯與鄰羥基二苯甲酮、硅烷類偶聯(lián)劑、受阻胺類光穩(wěn)定劑混合，得到混合物料II;最后， 將所述混合物料I加入到雙螺桿擠出機(jī)的料斗中，混合物料II從側(cè)喂料口加入，螺桿轉(zhuǎn)速設(shè) 定為600以11^11，經(jīng)過熔融擠出，水冷切粒得到粒料 ;接著，在125-130°(：下鼓風(fēng)干燥4-511，用 注塑機(jī)注塑成型，即得LED燈封裝專用材料。
[0030] 對(duì)比例2
[0031] 一種LED燈封裝專用材料，按照重量份的主要原料包括:聚氯乙烯30份、丙烯酸甲 酯20份、硅烷類偶聯(lián)劑4份、受阻胺類光穩(wěn)定劑2份。
[0032] -種LED燈封裝專用材料的制備方法，具體步驟為：
[0033] 首先，將所述聚氯乙烯與丙烯酸甲酯混合，得到混合物料I;其次，將硅烷類偶聯(lián)劑 與受阻胺類光穩(wěn)定劑混合，得到混合物料II;最后，將所述混合物料I加入到雙螺桿擠出機(jī) 的料斗中，混合物料II從側(cè)喂料口加入，螺桿轉(zhuǎn)速設(shè)定為600r/min，經(jīng)過熔融擠出，水冷切 粒得到粒料;接著，在室溫下干燥4-5h，用注塑機(jī)注塑成型，即得LED燈封裝專用材料。
[0034] 對(duì)比例3
[0035] 一種LED燈封裝專用材料，按照重量份的主要原料包括:聚苯硫醚30份、聚氯乙烯 30份、丙烯酸甲酯20份、N，N-亞甲基雙丙烯酰胺20份、異氰酸酯13份、納米石墨烯8份、鄰羥 基二苯甲酮8份、硅烷類偶聯(lián)劑4份、受阻胺類光穩(wěn)定劑2份。
[0036] -種LED燈封裝專用材料的制備方法，具體步驟為：
[0037] 首先，將所述聚苯硫醚與聚氯乙烯、丙烯酸甲酯、N，N_亞甲基雙丙烯酰胺混合，得 到混合物料I;其次，將異氰酸酯與納米石墨烯、鄰羥基二苯甲酮、硅烷類偶聯(lián)劑、受阻胺類 光穩(wěn)定劑混合，得到混合物料II;最后，將所述混合物料I加入到雙螺桿擠出機(jī)的料斗中，混 合物料II從側(cè)喂料口加入，螺桿轉(zhuǎn)速設(shè)定為600r/min，經(jīng)過熔融擠出，水冷切粒得到粒料； 接著，在室溫下干燥4_5h，用注塑機(jī)注塑成型，即得LED燈封裝專用材料。
[0038] 檢測(cè)實(shí)驗(yàn)
[0039] 取實(shí)施例1-3和對(duì)比例1-3制備的產(chǎn)品，透射率按GB/T2410-2008測(cè)定;拉伸強(qiáng)度和 伸長(zhǎng)率按照GB/T1040-2006測(cè)定。
[0040] 上述實(shí)施例1-3和對(duì)比例1-3制備的材料性能如表1所示。
[0041 ] 表1實(shí)施例1-3和對(duì)比例1-3制備的材料性能
[0043]與傳統(tǒng)的封裝材料相比，本發(fā)明提供的LED燈封裝專用柔性材料柔韌性好(斷裂伸 長(zhǎng)率大于500%)，透光率高達(dá)97 %以上，同時(shí)具有優(yōu)異的抗拉伸性能（拉伸強(qiáng)度大于 I.OMPa)〇
[0044]上面對(duì)本專利的較佳實(shí)施方式作了詳細(xì)說明，但是本專利并不限于上述實(shí)施方 式，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所具備的知識(shí)范圍內(nèi)，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下 做出各種變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種LED燈封裝專用柔性材料，其特征在于，按照重量份的主要原料包括:聚苯硫醚 25-35份、聚氯乙烯25-35份、丙烯酸甲酯15-25份、N，N-亞甲基雙丙烯酰胺15-25份、異氰酸 酯10-15份、納米石墨烯5-10份、鄰羥基二苯甲酮5-10份、硅烷類偶聯(lián)劑2-6份、受阻胺類光 穩(wěn)定劑1-3份。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈封裝專用柔性材料，其特征在于，所述的LED燈封裝專用 柔性材料，按照重量份的主要原料包括:聚苯硫醚30份、聚氯乙烯30份、丙烯酸甲酯20份、N， N-亞甲基雙丙烯酰胺20份、異氰酸酯13份、納米石墨烯8份、鄰羥基二苯甲酮8份、硅烷類偶 聯(lián)劑4份、受阻胺類光穩(wěn)定劑2份。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED燈封裝專用柔性材料，其特征在于，所述納米石墨烯的 粒徑為10-20nm。4. 一種如權(quán)利要求1-3任一所述的LED燈封裝專用柔性材料的制備方法，其特征在于， 具體步驟為： 首先，將所述聚苯硫醚與聚氯乙烯、丙烯酸甲酯、N，N-亞甲基雙丙烯酰胺混合，得到混 合物料I;其次，將異氰酸酯與納米石墨烯、鄰羥基二苯甲酮、硅烷類偶聯(lián)劑、受阻胺類光穩(wěn) 定劑混合，得到混合物料II;最后，將所述混合物料I加入到雙螺桿擠出機(jī)的料斗中，混合物 料II從側(cè)喂料口加入，螺桿轉(zhuǎn)速設(shè)定為400-800r/min，經(jīng)過熔融擠出，水冷切粒得到粒料； 接著，在125-130°C下鼓風(fēng)干燥4-5h，用注塑機(jī)注塑成型，即得LED燈封裝專用柔性材料。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈封裝專用柔性材料的制備方法，其特征在于，具體步驟 中螺桿轉(zhuǎn)速設(shè)定為600r/min。
【文檔編號(hào)】C08K5/132GK105860003SQ201610443333
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年6月16日
【發(fā)明人】劉操
【申請(qǐng)人】劉操