一種柔性cob封裝led的制作方法
【專利摘要】一種柔性COB封裝LED，包括：基材基板部、發(fā)光元器件部和封裝材料部，其中封裝材料部包括：金線、圍壩膠和硅膠熒光粉，發(fā)光元器件部固化于基材基板部上，發(fā)光元器件部通過金線連接，發(fā)光元器件部外圍設(shè)有圍壩膠，發(fā)光元器件部頂部設(shè)有硅膠熒光粉。本實用新型整合特種基板材料與特殊散熱設(shè)計實現(xiàn)可彎曲、隨意造型的功能，同時節(jié)省了SMT貼片費用和減少了工藝制程。
【專利說明】—種柔性COB封裝LED
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種LED光源，具體涉及一種柔性COB封裝LED。
【背景技術(shù)】
[0002]市場上LED應(yīng)用中在做異型、條形、環(huán)形、圓形燈具時，用普通封裝加基板或者COB基板很難實現(xiàn)造型變化。COB (chip on board)板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。
[0003]而采用其他封裝方式雖能夠做到造型的改變，但卻要花費更多的成本和時間，因此需要一種更變形的兼顧簡便節(jié)約的LED光源來代替現(xiàn)有產(chǎn)品。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的在于，提供一種柔性COB封裝LED，以克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的上述缺點和不足。
[0005]柔性線路板(Flexible Printed Circuit),又稱為軟性印刷電路。
[0006]一種柔性COB封裝LED，其特征在于，包括:基材基板部、發(fā)光元器件部和封裝材料部，
[0007]其中封裝材料部包括:金線、圍壩膠和硅膠熒光粉，所述金線將發(fā)光元器件部互相連接，所述圍壩膠均勻包裹于發(fā)光元器件部的外圍，所述硅膠熒光粉覆蓋于發(fā)光元器件部上，所述硅膠熒光粉位于圍壩膠內(nèi)部。
[0008]進一步，所述基材基板部為柔性線路板，所述柔性線路板采用FPC/FR-4制成條狀結(jié)構(gòu)，所述柔性線路板為雙面線路板，所述柔性線路板上設(shè)有散熱孔。
[0009]進一步，所述發(fā)光元器件部由芯片組成，所述芯片設(shè)于散熱孔上，所述芯片上設(shè)有P/N極,所述P/N極通過金線連接。
[0010]一種柔性COB封裝LED的制備方法，包括以下步驟:
[0011](I)固晶:將芯片固定于柔性線路板FPC/FR-的散熱孔上后進行烘烤固化；
[0012](2)打線:固晶完成后使用打線機將金線連接P/N極；
[0013](3)點亮測試:打線完畢進行接通電源，測試芯片能否點亮發(fā)光；
[0014](4)圍壩:點亮測試完成后用圍壩設(shè)備將圍壩膠均勻分布于發(fā)光面邊界，然后進行烘烤固化；
[0015](5)配膠灌封:將硅膠熒光粉配比好后，進行灌封處理，灌封完成后進行烘烤固化。
[0016]進一步，所述硅膠熒光粉由熒光粉和硅粉和硅膠組成。
[0017]其中，按照重量分?jǐn)?shù)比計，所述熒光粉和硅膠的比例為0.1?0.25:1，2700?6500K。
[0018]進一步，按照重量分?jǐn)?shù)比計，所述熒光粉和硅膠的比例為0.1:1,6000?6500K。[0019]進一步，按照重量分?jǐn)?shù)比計，所述熒光粉和硅膠的比例為0.15:1,4000?4500K。
[0020]進一步，按照重量分?jǐn)?shù)比計，所述熒光粉和硅膠的比例為0.25:1,2700?3500K。
本實用新型的有益效果:
[0021]1、保證良好的導(dǎo)熱性基礎(chǔ)上增加了柔韌性的功能。
[0022]2、節(jié)省了 SMT貼片費用和減少了工藝制程。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為本實用新型整體圖。
[0024]圖2為本實用新型立體結(jié)構(gòu)圖。
[0025]圖3為本實用新型線路板結(jié)構(gòu)圖。
[0026]附圖標(biāo)記:
[0027]基材基板部100、柔性線路板110、散熱孔111。
[0028]發(fā)光元器件部200、芯片210、P/N極211。
[0029]封裝材料部300、金線310、圍壩膠320和硅膠熒光粉330。
【具體實施方式】
[0030]以下結(jié)合具體實施例，對本實用新型作進步說明。應(yīng)理解，以下實施例僅用于說明本實用新型而非用于限定本實用新型的范圍。
[0031]實施例1
[0032]圖1為本實用新型整體圖、圖2為本實用新型立體結(jié)構(gòu)圖、圖3為本實用新型線路板結(jié)構(gòu)圖。
[0033]如圖1、圖2所示，一種柔性COB封裝LED，其特征在于，包括:基材基板部100、發(fā)光元器件部200和封裝材料部300。
[0034]如圖2所示，其中封裝材料部300包括:金線310、圍壩膠320和硅膠熒光粉330，金線310將發(fā)光元器件部200互相連接，圍壩膠320均勻包裹于發(fā)光元器件部200的外圍，硅膠熒光粉330覆蓋于發(fā)光元器件部200上，硅膠熒光粉330位于圍壩膠320內(nèi)部。
[0035]如圖2所示，基材基板部100為柔性線路板110，柔性線路板110為條狀結(jié)構(gòu)，柔性線路板110為雙面線路板，柔性線路板110上設(shè)有散熱孔111。
[0036]如圖2、圖3所示，發(fā)光元器件部200由芯片210組成，芯片210設(shè)于散熱孔111上，芯片210上設(shè)有P/N極211，P/N極211通過金線310連接。
[0037]傳統(tǒng)的柔性LED燈具采用的PCB工藝，PCB工藝安裝復(fù)制需要經(jīng)過絲印、點膠、貼裝、固化、焊接、清洗等主要步驟。其中貼裝需要利用SMT貼片將芯片固定住。而如果采用COB封裝則會使加工步驟更加簡便，同時不需要SMT貼片，節(jié)省了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
[0038]如圖1、圖2、圖3所示，本實用新型的制備方法，包括以下步驟:
[0039](I)固晶:將芯片210固定于柔性線路板110的散熱孔111上后進行烘烤固化，這樣的設(shè)計能夠有效的減少熱量傳輸?shù)穆窂?，改善了散熱環(huán)境，芯片210散發(fā)出的光能夠第一時間通過散熱孔111導(dǎo)熱出去。強大的散熱性能既可以增加穩(wěn)定性，也可以讓生產(chǎn)廠家可以生產(chǎn)更多高功率的LED燈具。[0040](2)打線:芯片210上設(shè)有P/N極211，分別排列在各個芯片210的兩側(cè)，復(fù)數(shù)個芯片210組成了發(fā)光元器件部200。完成固晶后，芯片210通過打線機將金線310與“P”極連接，芯片210的另一端通過打線機將金線310與“N”極連接，中間的各個芯片210經(jīng)過金線310與其他芯片210依次順序串接。[0041](3)點亮測試:打線完畢進行接通電源，測試芯片210能否點亮發(fā)光；
[0042](4)圍壩:點亮測試完成后用圍壩設(shè)備將圍壩膠320均勻分布于發(fā)光面邊界，然后進行烘烤固化。如圖2所示，均勻分布后的圍壩膠320將芯片210整個包圍起來，但不會把芯片210封閉起來。
[0043](5)配膠灌封:完成圍壩后，將硅膠熒光粉330配比好，硅膠熒光粉330由熒光粉和硅膠組成，可以通過調(diào)整熒光粉的顏色和比例對LED的光源的顏色進行調(diào)節(jié)。
[0044]按照重量分?jǐn)?shù)比計，熒光粉和硅膠的比例為:0.1:1 (6000~6500K)、
0.15:1 (4000 ~4500K)或 0.25:1 (2700 ~3500K)。具體配方，參見表 I。
[0045]表1硅膠突光粉的配方g
【權(quán)利要求】
1.一種柔性COB封裝LED，其特征在于，包括:基材基板部(100)、發(fā)光元器件部(200)和封裝材料部(300)， 其中封裝材料部(300)包括:金線(310)、圍壩膠(320)和硅膠熒光粉(330)，所述金線(310)將發(fā)光元器件部(200)互相連接，所述圍壩膠(320)均勻包裹于發(fā)光元器件部(200)的外圍，所述硅膠熒光粉(330 )覆蓋于發(fā)光元器件部(200 )上，所述硅膠熒光粉(330 )位于圍壩膠(320)內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性COB封裝LED，其特征在于:所述基材基板部(100)為柔性線路板(110)，所述柔性線路板(110 )采用FPC/FR-4制成條狀結(jié)構(gòu)，所述柔性線路板(110)為雙面線路板，所述柔性線路板(110)上設(shè)有散熱孔(111)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性COB封裝LED，其特征在于:所述發(fā)光元器件部(200)由芯片(210)組成，所述芯片(210)設(shè)于散熱孔(111)上，所述芯片(210)上設(shè)有P/N極(211)，所述P/N極(211)通過金線(310)連接。
【文檔編號】H01L33/64GK203377266SQ201320347245
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年6月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月18日
【發(fā)明者】李建勝 申請人:上海鼎暉科技股份有限公司