技術(shù)編號(hào):7103613
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及照明,尤其涉及一種COB封裝大功率LED燈及其制作方法。背景技術(shù)目前,在LED光源領(lǐng)域,做大功率光源的方法大致分為兩種1.由多顆大功率燈珠組合形成大功率LED燈;2.利用COB集成封裝多顆LED芯片得到大功率LED燈。請(qǐng)參閱圖I及圖2,第一種大功率燈珠的方法的制作過程為首先將LED芯片12打在小支架11上,然后點(diǎn)上熒光粉和硅膠13烤干,再蓋上透鏡14固定。做成較大的功率時(shí),必須要把多顆燈珠焊接在匹配的鋁基板上,該做法制作工序繁瑣,耗工費(fèi)時(shí),燈具組...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。