專利名稱：蒸鍍裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用蒸鍍掩模進(jìn)行蒸鍍的蒸鍍裝置。
背景技術(shù)：
近年，在多種多樣的商品、領(lǐng)域中使用平板顯示器，對(duì)平板顯示器的進(jìn)一步大型化、高畫質(zhì)化、低耗電化提出了要求。
在這樣的狀況下，具備利用了有機(jī)材料的電場發(fā)光(場致發(fā)光，以下記作“EL”)的有機(jī)EL元件的有機(jī)EL顯示裝置作為全固體型且在低電壓驅(qū)動(dòng)、高速響應(yīng)、自發(fā)光性等方面優(yōu)異的平板顯示器，受到高度關(guān)注。
有機(jī)EL顯示裝置具有在由設(shè)置有例如TFT (薄膜晶體管)的玻璃基板等構(gòu)成的基板上，設(shè)置有與TFT連接的有機(jī)EL元件的結(jié)構(gòu)。
有機(jī)EL元件·是能夠以低電壓直流驅(qū)動(dòng)進(jìn)行高亮度發(fā)光的發(fā)光元件，具有依次層疊第一電極、有機(jī)EL層和第二電極的構(gòu)造。其中第一電極與TFT連接。另外,在第一電極和第二電極之間，作為上述有機(jī)EL層，設(shè)置有使空穴注入層、空穴輸送層、電子阻擋層、發(fā)光層、空穴阻擋層、電子輸送層、電子注入層等層疊而成的有機(jī)層。
全彩色的有機(jī)EL顯示裝置中，一般將紅(R)、綠(G)、藍(lán)⑶各色的有機(jī)EL元件作為子像素在基板上排列形成，使用TFT，使這些有機(jī)EL元件有選擇地以所期望的亮度發(fā)光，由此進(jìn)行圖像顯示。
這種有機(jī)EL顯示裝置的制造中，至少由發(fā)出各色光的有機(jī)EL發(fā)光材料構(gòu)成的發(fā)光層，按照作為發(fā)光元件的每個(gè)有機(jī)EL元件圖案形成。
作為像這樣進(jìn)行發(fā)光層的圖案形成的方法之一，已知例如使用被稱作蔭罩的蒸鍍用掩模的真空蒸鍍法(例如參照專利文獻(xiàn)I)。
這樣使用真空蒸鍍進(jìn)行有機(jī)EL顯示裝置的制造時(shí)，一般而言，基板尺寸越大，能夠以I個(gè)基板形成的面板數(shù)就越多，I個(gè)面板相應(yīng)的費(fèi)用也越低。因此，使用越大型的基板，越能夠以低價(jià)制造有機(jī)EL顯示裝置。
在此，專利文獻(xiàn)I中公開了如下方法，使用比被成膜基板小的蒸鍍掩模，一邊使蒸鍍掩模和蒸鍍源相對(duì)于被成膜基板相對(duì)移動(dòng)，一邊進(jìn)行蒸鍍，由此在大型的被成膜基板上形成蒸鍍膜。
圖27的(a)是示意性地表示專利文獻(xiàn)I記載的蒸鍍裝置的俯視圖，圖27的(b)是圖27的(a)所示的蒸鍍裝置的剖視截面圖。
如圖27的(a)、(b)所示，專利文獻(xiàn)I中記載的蒸鍍裝置310具有如下結(jié)構(gòu):在內(nèi)部收納蒸鍍源311的蒸鍍源收納部312，組裝于滾珠絲杠313，設(shè)置成能夠隨著滾珠絲杠313的繞軸轉(zhuǎn)動(dòng)，在滾珠絲杠313的長軸方向沿著線性導(dǎo)軌314移動(dòng)。
在蒸鍍源收納部312的上方，設(shè)置有掩模保持部315，蒸鍍掩模316固定于掩模保持部315。
被成膜基板200以其蒸鍍面面向蒸鍍源311的方式被基板保持部318保持。
蒸鍍源311和蒸鍍掩模316隨著由滾珠絲杠313的轉(zhuǎn)動(dòng)引起的蒸鍍源收納部312的移動(dòng)，在滾珠絲杠313的長軸方向上一體地移動(dòng)，由此相對(duì)于被成膜基板200相對(duì)移動(dòng)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本國公開特許公報(bào)“特開2004-349101號(hào)公報(bào)(2004年12月9日公開)”發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
為了防止在如專利文獻(xiàn)I這樣使蒸鍍源311和蒸鍍掩模316相對(duì)于被成膜基板200相對(duì)移動(dòng)時(shí)，被成膜基板200或蒸鍍源316受到損傷，需要以使被成膜基板200和蒸鍍掩模316不接觸的方式設(shè)置空隙。
此時(shí)，為了使得到的蒸鍍圖案不發(fā)生偏移，需要將被成膜基板200和蒸鍍掩模316之間的空隙量、即上述空隙的高度保持為固定。
但是，在現(xiàn)實(shí)中，由于裝置本身的精度原因和熱會(huì)引起部件的膨脹的原因，如果不設(shè)置用于將空隙保持為固定的機(jī)構(gòu)，空隙量總會(huì)發(fā)生變動(dòng)。
圖28的(a)、(b)是表示在被成膜基板200和蒸鍍掩模316之間設(shè)置有空隙的情況下，蒸鍍掩模316的開口部317和蒸鍍膜211的蒸鍍寬度和蒸鍍位置的關(guān)系的圖。
如圖28的(a)、(b)所示，被成膜基板200和蒸鍍源摸316之間設(shè)置空隙時(shí)，在被成膜基板200實(shí)際上蒸鍍成的蒸鍍膜211的蒸鍍寬度(例如像素圖案的圖案寬度)和蒸鍍位置，并不一定與蒸鍍掩模316的開口部317的寬度和位置一致。
例如，被成膜基板200和蒸鍍掩模316具有圖28的(a)所示的位置關(guān)系，并且在蒸鍍顆粒的飛來方向?yàn)槿鐖D28的(a)的箭頭所示方向時(shí)，蒸鍍膜211的蒸鍍圖案(例如由蒸鍍膜211形成的像素圖案)相對(duì)于蒸鍍掩模316的開口部317，寬度、位置都發(fā)生變化。
因此，在被成膜基板200和蒸鍍掩模316之間的空隙量，如圖28的(b)所示，從2點(diǎn)劃線所示的狀態(tài)起變動(dòng)到實(shí)線所示的狀態(tài)時(shí)，蒸鍍膜211的蒸鍍圖案，相對(duì)于蒸鍍掩模316的開口部317 ，其寬度、位置都發(fā)生了進(jìn)一步的變化。
像這樣，被成膜基板200和蒸鍍掩模316之間存在空隙的情況下，該空隙的空隙量變動(dòng)時(shí)，得到的蒸鍍膜211的蒸鍍寬度和蒸鍍位置發(fā)生會(huì)變動(dòng)。
因此，如果不使上述空隙量為固定，蒸鍍圖案將發(fā)生偏移，不能夠在被成膜基板200的整個(gè)蒸鍍區(qū)域形成高精細(xì)的蒸鍍圖案。
但是，如圖28的(a)、(b)所示，在專利文獻(xiàn)I中，僅是將被成膜基板200的移動(dòng)方向始端側(cè)的端部和終端側(cè)的端部由基板保持部318保持，對(duì)于被成膜基板200的自重彎曲、熱膨脹所引起的空隙量的變動(dòng)，沒有任何考慮。
使用大型基板作為被成膜基板200時(shí)，在被成膜基板200容易發(fā)生彎曲，如果僅是將被成膜基板200的移動(dòng)方向始端側(cè)的端部和終端側(cè)的端部如上述那樣保持，則被成膜基板200的彎曲將導(dǎo)致空隙量發(fā)生變化。
但是，在專利文獻(xiàn)I中，對(duì)于這樣的空隙量的變動(dòng)沒有任何考慮，在專利文獻(xiàn)I中，沒有設(shè)置任何用于將上述空隙保持為固定的結(jié)構(gòu)。
因此，根據(jù)專利文獻(xiàn)I記載的方法，不能將上述空隙保持為固定，發(fā)生蒸鍍圖案的暈染(圖案寬度的變動(dòng))、蒸鍍圖案的位置偏移。因此，利用專利文獻(xiàn)I記載的蒸鍍裝置310，無法將例如有機(jī)EL顯示裝置等顯示裝置所需的高精細(xì)的蒸鍍圖案形成在整個(gè)蒸鍍區(qū)域。
本發(fā)明鑒于上述問題點(diǎn)而提出，其目的在于提供一種能夠?qū)Υ笮偷幕逍纬筛呔?xì)的蒸鍍圖案的蒸鍍裝置。
解決問題的技術(shù)手段
為了解決上述問題，本發(fā)明的蒸鍍裝置為在被成膜基板進(jìn)行規(guī)定的圖案成膜的蒸鍍裝置，包括:
保持上述被成膜基板的基板保持部件；
掩模單元，其包括蒸鍍源、蒸鍍掩模和掩模保持部件，其中，上述蒸鍍源射出蒸鍍顆粒，上述蒸鍍掩模具有開口部、使從上述蒸鍍源射出的蒸鍍顆粒通過上述開口部蒸鍍到上述被成膜基板，上述掩模保持部件保持上述蒸鍍掩模，上述蒸鍍掩模比上述被成膜基板的面積小，上述蒸鍍源與上述蒸鍍源摸的相對(duì)位置被固定；和
使上述掩模單元和基板保持部件中的至少一個(gè)相對(duì)移動(dòng)而進(jìn)行掃描的移動(dòng)機(jī)構(gòu)，
上述基板保持部件和掩模保持部件，以在掃描時(shí)上述蒸鍍掩模和被成膜基板相對(duì)的方式相互相對(duì)配置，
在上述基板保持部件和掩模保持部件中的至少一個(gè)的與另一個(gè)相對(duì)的面，設(shè)置有空隙保持部件，該空隙保持部件向上述基板保持部件和掩模保持部件中的另一個(gè)突出，在掃描時(shí)與相對(duì)的部件接觸而在掃描方向轉(zhuǎn)動(dòng)，由此在掃描時(shí)將上述蒸鍍掩模和被成膜基板之間的空隙保持為固定。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，通過在上述空隙保持部件與被成膜基板接觸的狀態(tài)下進(jìn)行掃描，提高上述蒸鍍掩模和被成膜基板之間的空隙的保持性。因此，被成膜基板和蒸鍍掩模接觸的可能性變小，因此能夠?qū)崿F(xiàn)更小的空隙。
另外，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠正確地控制上述空隙，能夠?qū)⑸鲜隹障侗３譃樗谕墓潭ㄖ?。因此，能夠抑制由通過上述蒸鍍掩模的開口部而蒸鍍成的蒸鍍膜所形成的圖案的寬度的增減、位置偏移、形狀變化等。因此，能夠?qū)⒏呔?xì)的圖案以良好的精度形成在被成膜基板的整個(gè)面。
另外，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，無需設(shè)置用于保持上述空隙的復(fù)雜的機(jī)構(gòu)，能夠以簡單的機(jī)構(gòu)將上述空隙保持為固定。因此，能夠使裝置結(jié)構(gòu)簡單化，能夠?qū)崿F(xiàn)裝置單價(jià)的減少、量產(chǎn)性的提高、面板單價(jià)的成本降低。
發(fā)明的效果
在本發(fā)明的蒸鍍裝置中，在保持被成膜基板的基板保持部件和保持蒸鍍掩模的掩模保持部件中的至少一個(gè)的與另一個(gè)相對(duì)的面，設(shè)置有空隙保持部件，該空隙保持部件向上述基板保持部件和上述掩模保持部件中的另一個(gè)突出，在掃描時(shí)與相對(duì)的部件接觸而在掃描方向轉(zhuǎn)動(dòng)，由此在掃描時(shí)將上述蒸鍍掩模和被成膜基板之間的空隙保持為固定。
因此，能夠正確地控制上述空隙控制，能夠?qū)⑸鲜隹障侗３譃樗谕墓潭ㄖ?。因此，能夠抑制由通過上述蒸 鍍掩模的開口部而蒸鍍成的蒸鍍膜所形成的圖案的寬度的增減、位置偏移、形狀變化等。因此，能夠?qū)⒏呔?xì)的圖案以良好的精度形成在被成膜基板的整個(gè)面。
另外，根據(jù)本發(fā)明，無需設(shè)置用于保持上述空隙的復(fù)雜的機(jī)構(gòu)，能夠以簡單的機(jī)構(gòu)將上述空隙保持為固定。因此，能夠使裝置結(jié)構(gòu)簡單化，能夠?qū)崿F(xiàn)裝置單價(jià)的減少、量產(chǎn)性的提高、面板單價(jià)的成本降低。


圖1是表示從斜上方觀察本發(fā)明的實(shí)施方式I的蒸鍍裝置中的真空腔室內(nèi)的主要構(gòu)成要素時(shí)的關(guān)系的俯瞰圖。
圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的蒸鍍裝置中的真空腔室內(nèi)的主要構(gòu)成要素的俯視圖。
圖3是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的蒸鍍裝置中的主要部分的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖4是圖3所示的蒸鍍裝置的B-B線剖視截面圖。
圖5是用圖2所示的A-A線剖視截面表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的蒸鍍裝置的蒸鍍中的主要部分的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖6是RGB全彩色顯示的有機(jī)EL顯示裝置的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖7是表示構(gòu)成圖6所示的有機(jī)EL顯示裝置的像素的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖8是表示圖7所示的有機(jī)EL顯示裝置的TFT基板的A-A線剖視截面圖。
圖9是按照工序順序表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的有機(jī)EL顯示裝置的制造工序的一例的流程圖。
圖10是表示使用本發(fā)明的實(shí)施方式I的蒸鍍裝置在TFT基板形成規(guī)定圖案的方法的一例的流程圖。
圖11是表示從斜上方觀察本發(fā)明的實(shí)施方式2的蒸鍍裝置中的真空腔室內(nèi)的主要構(gòu)成要素時(shí)的關(guān)系的俯瞰圖。
圖12表示本發(fā)明的實(shí)施方式3中的基板保持部件的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖13是表示本發(fā)明的實(shí)施方式4中的掩模單元的主要部分的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖14是表示本發(fā)明的實(shí)施方式5中的基板保持部件的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖15是表示本發(fā)明的實(shí)施方式6中的掩模單元的主要部分的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖16是表示本發(fā)明的實(shí)施方式7的蒸鍍裝置中的真空腔室內(nèi)的主要構(gòu)成要素的俯視圖。
圖17是用圖16 所示的C-C線剖視截面表示本發(fā)明的實(shí)施方式7的蒸鍍裝置的蒸鍍中的主要構(gòu)成要素的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖18是表示本發(fā)明的實(shí)施方式8的蒸鍍裝置中的真空腔室內(nèi)的主要構(gòu)成要素的俯視圖。
圖19是表示本發(fā)明的實(shí)施方式8的蒸鍍裝置中的真空腔室內(nèi)的主要構(gòu)成要素的俯視圖。
圖20是用圖19所示的D-D線剖視截面表示本發(fā)明的實(shí)施方式8的蒸鍍裝置的蒸鍍中的主要構(gòu)成要素的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖21是表示本發(fā)明的實(shí)施方式9的蒸鍍裝置中的真空腔室內(nèi)的主要構(gòu)成要素的俯視圖。
圖22是用圖21所示的E-E線剖視截面表示本發(fā)明的實(shí)施方式9的蒸鍍裝置的蒸鍍中的主要構(gòu)成要素的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖23是表示本發(fā)明的實(shí)施方式9中使用的基板框架的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖24是圖23所不的基板框架的F-F線首I]視截面圖。
圖25是表示本發(fā)明的實(shí)施方式10的蒸鍍裝置中的真空腔室內(nèi)的主要構(gòu)成要素的俯視圖。
圖26是用圖25所示的G-G線剖視截面表示本發(fā)明的實(shí)施方式10的蒸鍍裝置的蒸鍍中的主要構(gòu)成要素的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖27的(a)是示意性地表示專利文獻(xiàn)I所記載的蒸鍍裝置的俯視圖，圖27的(b)是圖27的(a)所示的蒸鍍裝置的剖視截面圖。
圖28的(a)、(b)是表示在被成膜基板和蒸鍍掩模之間設(shè)置有空隙的情況下，蒸鍍掩摸的開口部和蒸鍍膜的蒸鍍寬度以及蒸鍍位置的關(guān)系的圖。
具體實(shí)施方式
以下，針對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式詳細(xì)進(jìn)行說明。
〔實(shí)施方式I〕
基于圖1 圖10對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說明如下。
此外，以下的說明中，對(duì)與圖28的(a)、(b)表示的構(gòu)成要素具有相同功能的構(gòu)成要素，使用相同的附圖標(biāo)記。
圖1是表示從斜上方觀察本實(shí)施方式的蒸鍍裝置中的真空腔室內(nèi)的主要構(gòu)成要素時(shí)的關(guān)系的俯瞰圖。圖2是本實(shí)施方式的蒸鍍裝置中的真空腔室內(nèi)的主要構(gòu)成要素的俯視圖。
圖3是示意地表示本實(shí)施方式的蒸鍍裝置中的主要部分的概略結(jié)構(gòu)的截面圖，圖4是圖3所示的蒸鍍裝置的B-B線剖視截面圖。圖5是用圖2所示的A-A線剖視截面表示本實(shí)施方式的蒸鍍裝置的蒸鍍中的主要部分的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
此外，圖1、圖3和圖4表示從圖2所示的狀態(tài)起推進(jìn)了掃描的狀態(tài)另外，圖5表示從圖1、圖3和圖4所示的狀態(tài)起進(jìn)一步推進(jìn)了掃描的狀態(tài)。此外，圖1和圖2中省略了基板保持具的圖示。
<蒸鍍裝置的整體結(jié)構(gòu)>
如圖3所示，本實(shí)施方式的蒸鍍裝置50包括:真空腔室51 (成膜腔室)；作為保持被成膜基板200的基板保持部件的基板保持具52 ;使被成膜基板200移動(dòng)的基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)53 (基板移動(dòng)單元)；掩模單元54 ;和使掩模單元54移動(dòng)的掩模單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)55 (掩模單元移動(dòng)單元)。
如圖3和圖4所示,基板保持具52、基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)53、掩模單元54、掩模單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)55設(shè)置在真空腔室51內(nèi)。
此外，在真空腔室51中，為了在蒸鍍時(shí)保持該真空腔室51內(nèi)的真空狀態(tài)，設(shè)置有通過設(shè)置于該真空腔室51的未圖示的排氣口對(duì)真空腔室51內(nèi)進(jìn)行真空排氣的未圖示的真空泵。
基板保持具52將由TFT基板等構(gòu)成的被成膜基板200以該被成膜基板200的被成膜面面向掩模單元54中的蒸鍍掩模60的方式保持。
被成膜基板200和蒸鍍掩模60，隔著固定距離相對(duì)配置，在被成膜基板200和蒸鍍掩模60之間，設(shè)置有固定高度的空隙gl。
基板保持具52優(yōu)選使用例如靜電卡盤等。通過將被成膜基板200由靜電卡盤等機(jī)構(gòu)固定于基板保持具52，被成膜基板200以不存在自重引起的彎曲的狀態(tài)由基板保持具52保持。
此外，被成膜基板200中的實(shí)際的面板區(qū)域201，為圖2中由虛線圍成的區(qū)域。TFT電路、配線等的各種圖案形成在上述面板區(qū)域201，在其它區(qū)域，不存在TFT電路、配線等的圖案。
基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)53具備未圖示的電動(dòng)機(jī)，通過未圖示的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)控制部驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)，使由基板保持具52保持的被成膜基板200移動(dòng)。
另外，掩模單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)55具備未圖示的電動(dòng)機(jī)，通過未圖示的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)控制部驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)，在保持后面敘述的蒸鍍掩模60與蒸鍍源70的相對(duì)位置的狀態(tài)下，使掩模單元54相對(duì)于被成膜基板200進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)。
這些基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)53和掩模單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)55，例如可以為輥式移動(dòng)機(jī)構(gòu)，也可以為液壓式移動(dòng)機(jī)構(gòu)。
被成膜基板200優(yōu)選被設(shè)置成:通過基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)53，在X方向、Y方向、Z方向中的任一個(gè)方向上移動(dòng)自如。另外，掩模單兀54優(yōu)選被設(shè)置成:通過掩模單兀移動(dòng)機(jī)構(gòu)55,在X方向、Y方向、Z方向中的任一個(gè)方向上移動(dòng)自如。
但是，被成膜基板200和掩模單元54，只要設(shè)置為其中至少一者能夠相對(duì)移動(dòng)即可。換言之，只要設(shè)置基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)53和掩模單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)55中的至少一者即可。
例如，在被成膜基板200設(shè)置為能夠移動(dòng)時(shí),掩模單兀54可以固定于真空腔室51的內(nèi)壁。反之，在掩模單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)55設(shè)置為能夠移動(dòng)時(shí)，基板保持具52可以固定于真空腔室51的內(nèi)壁。
接著，對(duì)掩模單元54的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明。
<掩模單元的整體結(jié)構(gòu)>
掩模單兀54如圖1 圖5所不,包括:被稱作蔭罩的蒸鍍掩模60、蒸鍍源70、掩模保持部件80和未圖示的閘門(shutter)。
另外，掩模保持部件80具備掩模保持具81、掩模托盤82和掩模保持具固定部件85。蒸鍍掩模60載置在配置于掩模保持具81上的掩模托盤82上。即，掩模保持具81通過保持對(duì)蒸鍍掩模60進(jìn)行磁化保持的掩模托盤82，來保持掩模60。在蒸鍍掩模60的下方，載置有蒸鍍源70。
掩模保持具81由掩模保持具固定部件85保持、固定。此外，掩模保持具固定部件85的形狀沒有被特別限定，只要能夠?qū)⒀谀１３志?1離開蒸鍍源70固定距離地保持、固定即可。
蒸鍍掩模60和蒸鍍源70由掩模保 持部件80 —體地保持，蒸鍍掩模60和蒸鍍源70的相對(duì)位置被固定。
S卩，蒸鍍源70的射出口 71的形成面與蒸鍍掩模60之間的空隙g2 (參照圖3 圖5)的高度(垂直距離)被保持為固定，并且蒸鍍掩模60的開口部61與蒸鍍源70的射出口71的相對(duì)位置也被保持為固定。
但是,在使被成膜基板200相對(duì)于掩模單兀54相對(duì)移動(dòng)時(shí),只要蒸鍍掩模60和蒸鍍源70的相對(duì)位置被固定即可，并不是一定要使其一體化。
例如，也可以通過將蒸鍍源70和掩模保持部件80分別固定于真空腔室51的內(nèi)壁，來固定蒸鍍掩模60和蒸鍍源70的相對(duì)位置。
蒸鍍掩模60和蒸鍍源70以在這些蒸鍍掩模60和蒸鍍源70之間具有固定的高度的空隙g2的方式，相互離開固定距離地相對(duì)配置。
空隙g2能夠被設(shè)定為任意值，并不作特別限定。但是，為了提高蒸鍍材料的利用效率，希望將空隙g2設(shè)定為盡量小的值，例如IOOmm左右。
〈蒸鍍掩模的結(jié)構(gòu)〉
作為上述蒸鍍掩模60,優(yōu)選使用金屬制的掩模。
蒸鍍掩模60比被成膜基板200的尺寸小，其至少I邊形成得比與該邊平行的被成膜基板200的邊的寬度短。
在本實(shí)施方式中，如圖2所示，使用矩形(帶狀)的蒸鍍掩模作為蒸鍍掩模60，該矩形的蒸鍍掩模中，作為與掃描方向垂直的長邊方向的邊的長邊60a的寬度dl，比與該長邊60a平行的被成膜基板200的短邊200a的寬度dll長,與掃描方向平行且垂直于長邊方向的短邊60b的寬度d2，比與該短邊60b平行的被成膜基板200的長邊200b的寬度dl2短。
但是，被成膜基板200的長邊200b相對(duì)于蒸鍍掩模60的朝向并不限定于此，顯然可以根據(jù)被成膜基板200的大小，以被成膜基板200的長邊200b平行于蒸鍍掩模60的長邊60a的方式配置蒸鍍掩模60和被成膜基板200。
在蒸鍍掩模60中，如圖1和圖2所示，在一維方向設(shè)置排列有多個(gè)例如帶狀(條狀)的開口部61a(貫通口)。
以開口部61的長度方向與掃描方向平行的方式設(shè)置,在與基板掃描方向垂直的方向排列設(shè)置有多個(gè)。在本實(shí)施方式中，與蒸鍍掩模60的短邊60b平行地延伸的開口部61,在蒸鍍掩模60的長邊方向排列設(shè)置有多個(gè)。
另外，如圖5所示，在蒸鍍掩模60，例如沿著被成膜基板200的掃描方向(基板掃描方向)即開口部61的長邊61b (參照圖1和圖2)，設(shè)置有用于對(duì)被成膜基板200和蒸鍍掩模60進(jìn)行對(duì)位(對(duì)準(zhǔn))的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記62。
因此，在本實(shí)施方式中，沿著蒸鍍掩模60的短邊60b設(shè)置有對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記62。在本實(shí)施方式中，沿著被成膜基板200的長邊200b進(jìn)行掃描(被成膜基板200與蒸鍍掩模60的相對(duì)移動(dòng))。
另一方面，如圖5所示，在被成膜基板200，在作為蒸鍍區(qū)域的面板區(qū)域201 (參照圖2)的外側(cè)，沿著被成膜基板200的掃描方向(基板掃描方向)，設(shè)置有用于對(duì)被成膜基板200和蒸鍍掩模60進(jìn)行對(duì)位的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記202。
〈蒸鍍源的結(jié)構(gòu)〉
蒸鍍源70例如為在內(nèi)部收納蒸鍍材料的容器。蒸鍍源70可以是在容器內(nèi)部直接收納蒸鍍材料的容器，也可以是具有加載互鎖(1ad-1ock)式的配管的容器。
蒸鍍源70如圖1所示，與蒸鍍掩模60同樣形成為例如矩形(帶狀)。在蒸鍍源70的與蒸鍍掩模60相對(duì)的面，設(shè)置有使蒸鍍材料作為蒸鍍顆粒射出(飛散)的多個(gè)射出口71。
這些射出口 71如圖1所示，沿著蒸鍍掩模60的開口部61的排列方向排列設(shè)置。
但是，射出口 71的間距與開口部61的間距可以不是一致的。另外，射出口 71的大小與開口部61的大小也可以不是一致的。
例如圖1所示在蒸鍍掩模60設(shè)置有條狀的開口部61的情況下，射出口 71的開口直徑可以比開口部61的短邊61a的寬度大，也可以比其小。
另外，可以對(duì)一個(gè)開口部61設(shè)置多個(gè)射出口 71，也可以對(duì)多個(gè)開口部61設(shè)置一個(gè)射出口 71。另外，多個(gè)射出口 71中的一部分(至少一個(gè))射出口 71或者射出口 71的一部分區(qū)域，也可以與蒸鍍掩模60的非開口部(例如相鄰的開口部61、61之間)相對(duì)設(shè)置。
但是，基于減少在蒸鍍掩模60的非開口部附著的蒸鍍顆粒的量、盡可能使材料利用效率提高的觀點(diǎn)，優(yōu)選以各射出口 71的至少一部分與一個(gè)或多個(gè)開口部61重疊的方式，使各射出口 71與各開口部61相對(duì)設(shè)置。
進(jìn)而，更優(yōu)選以各射出口 71在俯視時(shí)位于任一個(gè)開口部61內(nèi)的方式使射出口 71和開口部61相對(duì)設(shè)置。
另外，基于提 高材料利用效率的觀點(diǎn)，優(yōu)選開口部61和射出口 71 —對(duì)一地對(duì)應(yīng)。
〈閘門的結(jié)構(gòu)〉
在蒸鍍掩模60和蒸鍍源70之間，為了控制蒸鍍顆粒向蒸鍍掩模60的到達(dá)，可以根據(jù)需要設(shè)置上述未圖示的閘門，該閘門能夠基于蒸鍍停止(OFF)信號(hào)或蒸鍍啟動(dòng)(ON)信號(hào)進(jìn)退(插拔)。
上述閘門插入蒸鍍掩模60與蒸鍍源70之間，由此關(guān)閉蒸鍍掩模60的開口部61。這樣，通過在蒸鍍掩模60與蒸鍍源70之間適當(dāng)夾入閘門，能夠防止向不進(jìn)行蒸鍍的非蒸鍍區(qū)域蒸鍍。
此外，上述閘門可以與蒸鍍源70 —體地設(shè)置，也可以與蒸鍍源70分別設(shè)置。
另外，也可以在上述蒸鍍裝置50中，進(jìn)行調(diào)整使得從蒸鍍源70飛散的蒸鍍顆粒飛散到蒸鍍掩模60內(nèi)，飛散到蒸鍍掩模60外的蒸鍍顆?？梢杂煞栏街?遮蔽板)等適當(dāng)除去。
〈掩模保持具和掩模托盤的結(jié)構(gòu)〉
保持蒸鍍掩模60的掩模保持具81和掩模托盤82，如圖4和圖5所示具有中央開口的框架形狀。
在掩模托盤82的與由蒸鍍掩模60的開口部61組構(gòu)成的開口區(qū)域相對(duì)的部分，設(shè)置有開口部82a,掩模托盤82在該蒸鍍掩模60的外緣部對(duì)蒸鍍掩模60進(jìn)行保持。
另外，在掩模保持具81的與由蒸鍍掩模60的開口部61組構(gòu)成的開口區(qū)域相對(duì)的部分，設(shè)置有開口部81a，掩模保持具81在該掩模托盤82的外緣部對(duì)載置有蒸鍍掩模60的掩模托盤82進(jìn)行保持。
在上述開口部81a、82a的蒸鍍掩模60的下方，設(shè)置有蒸鍍源70。從蒸鍍源70飛散的蒸鍍顆粒，通過蒸鍍掩模60的開口部61蒸鍍于被成膜基板200。由此，在被成膜基板200的與蒸鍍掩模60相對(duì)的面的面板區(qū)域201 (參照圖2)形成蒸鍍膜211。
在掩模保持具81上，作為空隙保持部件，設(shè)置有多個(gè)輥83(空隙保持用輥，轉(zhuǎn)動(dòng)體)。此外，在圖1 圖5中，作為一例，對(duì)輥83在掩模保持具81上設(shè)置有6個(gè)的情況進(jìn)行了圖示。
但是，對(duì)于輥83的數(shù)量沒有特別的限定，只要能夠?qū)⒄翦冄谀?0和被成膜基板200之間的空隙保持為固定，僅設(shè)置一個(gè)也可以。
只是，為了在提高空隙gl的保持性能的同時(shí)分散負(fù)重，優(yōu)選輥83設(shè)置有多個(gè)。
通過設(shè)置多個(gè)輥83而分散了負(fù)重，因此能夠防止由輥83和被成膜基板200的接觸引起的輥83、被成膜基板200等的部件的破損。
另外，此時(shí)， 通過將輥83在掃描方向(Y方向)設(shè)置有多個(gè)，能夠遍及掃描方向地抑制空隙gl的變動(dòng)，通過將輥83在與掃描方向垂直的方向(X方向)設(shè)置多個(gè)，能夠抑制在X方向上產(chǎn)生空隙量的分布。其結(jié)果是，能夠更嚴(yán)密地將上述空隙量控制為固定。
輥83在設(shè)置于掩模保持具81的與被成膜基板200相對(duì)的面(本實(shí)施方式中為上表面)的凹部gib內(nèi)，由設(shè)置在輥83的中心部的軸84，軸支承于與掃描方向正交的方向。
輥83突出至在掩模托盤82上配置的蒸鍍掩模60的上方，能夠在掃描方向上轉(zhuǎn)動(dòng)。由此，輥83在掃描時(shí)與被成膜基板200接觸。
由輥83進(jìn)行的空隙控制，優(yōu)選在被成膜基板200進(jìn)入蒸鍍顆粒從蒸鍍源70蒸鍍到的作為蒸鍍區(qū)域的面板區(qū)域201之前進(jìn)行。
因此，輥83優(yōu)選從被成膜基板200進(jìn)入蒸鍍顆粒從蒸鍍源70蒸鍍到的面板區(qū)域201之前的位置起設(shè)置。在本實(shí)施方式中，優(yōu)選在掩模保持具81的、蒸鍍掩模60的掃描方向上游側(cè)和下游側(cè)，分別沿蒸鍍掩模60的長邊60a設(shè)置有多個(gè)輥83。
如用圖28的(a)、(b)進(jìn)行說明的那樣，在被成膜基板200和蒸鍍掩模60之間設(shè)置有空隙的情況下，為了實(shí)現(xiàn)精細(xì)的圖案，必須將上述空隙嚴(yán)密地保持為固定。
根據(jù)本實(shí)施方式，如上述這樣在使輥83與被成膜基板200接觸的狀態(tài)下進(jìn)行掃描。通過使輥83在掃描時(shí)與被成膜基板200接觸，蒸鍍掩模60和被成膜基板200之間的空隙被保持為固定。
輥83的設(shè)置高度被確定成:使得蒸鍍掩模60和被成膜基板200之間的空隙量為所期望的值。
此外，輥83優(yōu)選形成為能夠調(diào)整輥設(shè)置高度。例如，掩模保持具81優(yōu)選形成為能夠變更輥83的軸位置，例如能夠在上下方向變更軸承部的位置等。
蒸鍍掩模60和被成膜基板200之間的空隙gl的高度(垂直距離)優(yōu)選在50 μ m以上Imm以下的范圍內(nèi)，進(jìn)一步優(yōu)選為200 μ m左右。
上述空隙gl的高度不足50 μ m時(shí)，被成膜基板200與蒸鍍掩模60接觸的可能性變高。
另一方面,上述空隙gl的高度超過Imm時(shí),通過蒸鍍掩模60的開口部61的蒸鍍顆粒擴(kuò)散，所形成的蒸鍍膜211的圖案寬度將變得過寬。例如在上述蒸鍍膜211為用于有機(jī)EL顯示裝置中的紅色的發(fā)光層的情況下，上述空隙超過Imm時(shí)，作為相鄰子像素的綠色或藍(lán)色等的子像素可能也被蒸鍍上紅色的發(fā)光材料。
另外，如果上述空隙gl的高度為200 μ m左右，則被成膜基板200不會(huì)與蒸鍍掩模60接觸，并且蒸鍍膜211的圖案寬度的擴(kuò)展也能夠?yàn)樽銐蛐　?br> 根據(jù)本實(shí)施方式，如上述這樣通過在使輥83與被成膜基板200接觸的狀態(tài)下進(jìn)行掃描，能夠提高空隙gl的保持性。因此，被成膜基板200和蒸鍍掩模60接觸的可能性變小，因此能夠?qū)崿F(xiàn)更小的空隙gl。
另外，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠正確地控制空隙gl，能夠使空隙gl保持為所期望的固定值。因此，能夠抑制由通過蒸鍍掩模60的開口部61而蒸鍍成的蒸鍍膜211所形成的例如像素圖案的寬度的增減、位置偏移、形狀變化等。因此，能夠?qū)⒏呔?xì)的圖案以良好的精度形成在被成膜基板200的整個(gè)面。
另外，根據(jù)本實(shí)施方式，無需設(shè)置用于保持空隙gl的復(fù)雜的機(jī)構(gòu)，只如上述這樣，以在掩模保持具81設(shè)置作為空隙保持部件的輥83這樣的簡單機(jī)構(gòu)，就能夠?qū)⒖障秅l保持為固定。因此，能夠使裝置結(jié)構(gòu)簡單化，能夠?qū)崿F(xiàn)裝置單價(jià)的減少、量產(chǎn)性的提高以及面板單價(jià)的成本降低。
此外，如上述這樣，在本實(shí)施方式中，輥83通過在掃描方向轉(zhuǎn)動(dòng)，在掃描時(shí)與被成膜基板200接觸，由此能夠使被成膜基板200在輥83上滑動(dòng)。
因此，優(yōu)選輥83以不產(chǎn)生灰塵(粉塵)的物質(zhì)形成。另外，為了防止輥83與被成膜基板200的接觸而導(dǎo)致的灰塵的產(chǎn)生，優(yōu)選軸84和掩模保持具81中的未圖示的軸承以低摩擦、高疲勞強(qiáng)度的部件，以及施加了這樣的表面處理的部件形成。
作為這樣的物質(zhì)或部件，能夠列舉出例如經(jīng)過淬火處理的金屬、鈦涂層或金剛石涂層的金屬、鈦等高硬度材料或由這樣的高硬度材料形成的部件，但本發(fā)明并不限定于此。
此外，在輥83使用上述這樣的高硬度材料的情況下，能夠防止部件本身產(chǎn)生灰塵，但反過來如果其過于堅(jiān)硬，則在被成膜基板200為玻璃基板的情況下等，也有可能因與被成膜基板200的接觸反而對(duì)被成膜基板200本身造成損傷。
因此，在這樣的情況下，有時(shí)輥83自身由橡膠、樹脂等形成更好。
此外，在如后面敘述的實(shí)施 方式那樣例如使用基板框架、該基板框架使用金屬的情況下，優(yōu)選輥83也為高硬度。
最合適的材料，只要根據(jù)與輥83接觸的載重，以及所接觸的部件的耐性來適當(dāng)設(shè)定即可。
另外，為了防止因輥83與被成膜基板200的接觸而對(duì)被成膜基板200造成損傷，優(yōu)選對(duì)輥83進(jìn)行倒角加工。
另外，優(yōu)選輥83設(shè)置于，在掃描中不與被成膜基板200的面板區(qū)域201接觸的位置、特別是至少不與發(fā)光區(qū)域(發(fā)光元件)接觸的位置。換言之，優(yōu)選輥83的設(shè)置位置被確定成:使得輥83在面板區(qū)域201之外的區(qū)域與被成膜基板200接觸。
此時(shí)，輥83不與面板區(qū)域接觸，因此被成膜基板200的面板區(qū)域201中的TFT、配線不會(huì)因與輥83的接觸而受到損傷，不會(huì)影響面板特性。
但是，如果即使接觸也不會(huì)使完成品的面板特性、其它特性或生產(chǎn)性受到不良影響，則不限于此，能夠自由選擇輥83的設(shè)置位置、輥形狀、材質(zhì)等。
此外，在上述這樣根據(jù)被成膜基板200的面板區(qū)域201確定輥83的設(shè)置位置的情況下，例如在量產(chǎn)時(shí)的機(jī)種變更等、面板區(qū)域201的配置不同時(shí)，只要相應(yīng)地連同掩模保持具81 —起交換即可。
另外，根據(jù)本實(shí)施方式，通過如上述這樣在掩模托盤82上設(shè)置蒸鍍掩模60、在掩模保持具81設(shè)定輥83，能夠通過交換掩模托盤82來進(jìn)行蒸鍍掩模60的交換。
另外，為了能夠應(yīng)對(duì)基于X方向的調(diào)整和Θ偏移的調(diào)整的掩模對(duì)準(zhǔn)，優(yōu)選輥83以能夠在X方向進(jìn)行微小活動(dòng)的方式設(shè)置間隙。另外，為了也能夠應(yīng)對(duì)Θ偏移，優(yōu)選具有應(yīng)對(duì)軸偏移的機(jī)構(gòu)。
為此，優(yōu)選以如下方式設(shè)置:例如，使軸84有間隙地貫穿輥83，使凹部81b具有在輥83加上間隙的量的寬度，在軸84設(shè)置輥83加上間隙的量的寬度的止動(dòng)器(未圖示)。
另外，對(duì)于Θ偏移，使掩模保持具81中的未圖示的軸承具有間隙，以容許一定程度的轉(zhuǎn)動(dòng)，這也是有效的。
此外，在圖1 圖5中，作為空隙保持部件(空隙保持用的輥、轉(zhuǎn)動(dòng)體)，以使用圓柱狀的輥83為例進(jìn)行了圖示。
但是，本實(shí)施方式并不限定于此，作為空隙保持部件，可以設(shè)置為比蒸鍍掩模60向上方突出，且能夠在掃描時(shí)在掃描方向上轉(zhuǎn)動(dòng)。
因此 ，作為上述空隙保持部件，可以是球狀的輥，也可以是滑輪狀的轉(zhuǎn)動(dòng)體，可以是在輥組合有帶的結(jié)構(gòu)，也可以是利用了齒輪等機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)，或帶狀的結(jié)構(gòu)。
此外，作為滑輪狀的轉(zhuǎn)動(dòng)體、在輥組合帶而形成的轉(zhuǎn)動(dòng)體，能夠舉例具有沿掃描方向(基板行進(jìn)方向)設(shè)置的多個(gè)滑車或輥由帶一體地覆蓋的構(gòu)造的轉(zhuǎn)動(dòng)體。此外，在像這樣將多個(gè)滑車或以帶連接輥的情況下，這些部件的轉(zhuǎn)動(dòng)是同步的。
〈有機(jī)EL顯示裝置的整體結(jié)構(gòu)>
接著，作為使用本實(shí)施方式的蒸鍍裝置50的蒸鍍方法的一例，舉出從TFT基板側(cè)取出光的底部發(fā)光型RGB的進(jìn)行全彩色顯示的有機(jī)EL顯示裝置的制造方法為例進(jìn)行說明。
首先，針對(duì)上述有機(jī)EL顯示裝置的整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行以下的說明。
圖6是表示RGB全彩色顯示的有機(jī)EL顯示裝置的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。另外，圖7是表示構(gòu)成圖6所示的有機(jī)EL顯示裝置的像素的結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖8是表示圖7所示的有機(jī)EL顯示裝置的TFT基板的A-A線剖視截面圖。
如圖6所示，根據(jù)本實(shí)施方式中制造的有機(jī)EL顯示裝置1，在設(shè)置有TFT12(參照圖8)的TFT基板10上，依次設(shè)置有與TFT12接觸的有機(jī)EL元件20、粘接層30、密封基板40。
如圖6所示，通過將使用層疊有該有機(jī)EL元件20的TFT基板10用粘接層30與密封基板40粘合，有機(jī)EL元件20被封入在該一對(duì)基板(TFT基板10、密封基板40)之間。
上述有機(jī)EL顯示裝置I，通過像這樣將有機(jī)EL元件20封入TFT基板10和密封基板40之間，防止氧和水分從外部浸入有機(jī)EL元件20。
TFT基板10如圖8所示，作為支承基板，例如具備玻璃基板等透明的絕緣基板11。在絕緣基板11上，如圖7所示，設(shè)置有多個(gè)配線14，該多個(gè)配線14包括在水平方向鋪設(shè)的多個(gè)柵極線和在垂直方向鋪設(shè)的與柵極線交叉的多個(gè)信號(hào)線。驅(qū)動(dòng)?xùn)艠O線的未圖示的柵極線驅(qū)動(dòng)電路與柵極線連接，驅(qū)動(dòng)信號(hào)線的未圖示的信號(hào)線驅(qū)動(dòng)電路與信號(hào)線連接。
有機(jī)EL顯示裝置I為全彩色的有源矩陣型的有機(jī)EL顯示裝置，在絕緣基板11上，在由這些配線14包圍的區(qū)域，分別以矩陣狀排列有由紅(R)、綠(G)、藍(lán)⑶各色的有機(jī)EL元件20構(gòu)成的各色的子像素2R、2G、2B。
S卩，由這些配線14圍成的區(qū)域?yàn)镮個(gè)子像素(點(diǎn))，按照每個(gè)子像素劃分R、G、B的發(fā)光區(qū)域。
像素2(即I像素)包括透過紅色光的紅色的子像素2R、透過綠色光的綠色的子像素2G、透過藍(lán)色光的藍(lán)色的子像素2B這三個(gè)子像素2R、2G、2B。
在各子像素2R、2G、2B，作為各子像素2R、2G、2B中的負(fù)責(zé)發(fā)光的各色的發(fā)光區(qū)域，分別設(shè)置有由條狀的各色的發(fā)光層23R、23G、23B覆蓋的開口部15R、15G、15B。
這些發(fā)光層23R、23G、23B，按照每個(gè)色，通過蒸鍍形成圖案。此外，對(duì)于開口部15R、15G、15B，在后面敘述。
在這些子像素2R、2G、2B，分別設(shè)置有與有機(jī)EL元件20中的第一電極21連接的TFT12。各子像素2R、2G、2B的發(fā)光強(qiáng)度，根據(jù)配線14和TFT12的掃描和選擇決定。這樣，有機(jī)EL顯示裝置I通過使用TFT12，有選擇地使有機(jī)EL元件20以所期望的亮度發(fā)光來實(shí)現(xiàn)圖像顯示。
接著，對(duì)上述有機(jī)EL顯示裝置I中的TFT基板10和有機(jī)EL元件20的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)敘述。
〈TFT基板10的結(jié)構(gòu)>
首先對(duì)TFT基板10進(jìn)行說明。
TFT基板10如圖8所示，具有在玻璃基板等的透明的絕緣基板11上，依次形成有TFT12(開關(guān)元件)和配線14、層間膜13 (層間絕緣膜、平坦化膜)、邊緣覆蓋物15的結(jié)構(gòu)。
在上述絕緣基板11上設(shè)置有配線14，并且與各子像素2R、2G、2B相對(duì)應(yīng)地分別設(shè)置有TFT12。此外，TFT的結(jié)構(gòu)在現(xiàn)有技術(shù)中是已知的。因此，省略TFT12的各層的圖示和說明。
層間膜13以覆蓋各TFT12和配線14的方式，在上述絕緣基板11上，層疊于上述絕緣基板11的整個(gè)區(qū)域。
在層間膜13上形成有有機(jī)EL元件20中的第一電極21。
另外，在層間膜13設(shè)置有用于將有機(jī)EL元件20中的第一電極21與TFT12電連接的接觸孔13a。由此，TFT12經(jīng)上述接觸孔13a與有機(jī)EL元件20電連接。
邊緣覆蓋物15是絕緣層，用于防`止因在第一電極21的圖案端部有機(jī)EL層變薄、發(fā)生電場集中而導(dǎo)致有機(jī)EL元件20的第一電極21與第二電極26短路。
邊緣覆蓋物15在層間膜13上以覆蓋第一電極21的圖案端部的方式形成。
在邊緣覆蓋物15，按照每個(gè)子像素2R、2G、2B設(shè)置有開口部15R、15G、15B。該邊緣覆蓋物15的開口部15R、15G、15B，為各子像素2R、2G、2B的發(fā)光區(qū)域。
換言之，各子像素2R、2G、2B通過具有絕緣性的邊緣覆蓋物15分隔。邊緣覆蓋物15也作為元件分離膜起作用。
<有機(jī)EL元件20的結(jié)構(gòu)>
接著，對(duì)有機(jī)EL元件20進(jìn)行說明。
有機(jī)EL元件20為能夠以低電壓直流驅(qū)動(dòng)進(jìn)行高亮度發(fā)光的發(fā)光元件，依次層疊有第一電極21、有機(jī)EL層、第二電極26。
第一電極21為具有對(duì)上述有機(jī)EL層注入(供給)空穴的功能的層。第一電極21如上所述經(jīng)接觸孔13a與TFT12連接。
在第一電極21和第二電極26之間，如圖8所不，作為有機(jī)EL層，從第一電極21側(cè)起依次形成:空穴注入層兼空穴輸送層22 ;發(fā)光層23R、23G、23B ;電子輸送層24 ;和電子注入層25。
此外，上述層疊順序?yàn)榱畹谝浑姌O21為陽極、第二電極26為陰極的順序，在令第一電極21為陰極、第二電極26為陽極時(shí)，有機(jī)EL層的層疊順序相反。
空穴注入層為具有提高向發(fā)光層23R、23G、23B的空穴注入效率的功能的層。另夕卜，空穴輸送層為具有提高向發(fā)光層23R、23G、23B的空穴輸送效率的功能的層?？昭ㄗ⑷雽蛹婵昭ㄝ斔蛯?2以覆蓋第一電極21和邊緣覆蓋物15的方式，在上述TFT基板10的整個(gè)顯示區(qū)域均勻形成。
此外，在本實(shí)施方式中，如上所述，作為空穴注入層和空穴輸送層，以設(shè)置有空穴注入層和空穴輸送層一體化形成的空穴注入層兼空穴輸送層22的情況為例進(jìn)行了說明。但是，本實(shí)施方式并不限定于此?？昭ㄗ⑷雽雍涂昭ㄝ斔蛯涌梢宰鳛橄嗷オ?dú)立的層形成。
空穴注入層兼空穴輸送層22上，發(fā)光層23R、23G、23B以覆蓋邊緣覆蓋物15的開口部15R、15G、15B的方式，分別與子像素2R、2G、2B對(duì)應(yīng)地形成。
發(fā)光層23R、23G、23B是具有使從第一電極21側(cè)注入的孔(空穴)和從第二電極26側(cè)注入的電子復(fù)合而射出光的功能的層。發(fā)光層23R、23G、23B分別是由低分子突光色素、金屬絡(luò)合物等的發(fā)光效率高的材料形成。
電子輸送層24是具有提高從第二電極26向發(fā)光層23R、23G、23B的電子輸送效率的功能的層。另外，電子注入層25是具有提高從第二電極26向發(fā)光層23R、23G、23B的電子注入效率的功能的層。
電子輸送層24以覆蓋發(fā)光層23R、23G、23B和空穴注入層兼空穴輸送層22的方式，在這些發(fā)光層23R、23G、23B和空穴注入層兼空穴輸送層22上，在上述TFT基板10的整個(gè)顯示區(qū)域均勻形成。另外，電子注入層25以覆蓋電子輸送層24的方式，在電子輸送層24上，在上述TFT基板10的整個(gè)顯示區(qū)域均勻形成。
此外，電子輸送層24和電子注入層25，可以如上述那樣作為相互獨(dú)立的層形成，也可以相互一體化設(shè)置。即，上述有機(jī)EL顯示裝置I中，可以具備電子輸送層兼電子輸送層，取代電子輸送層24和電子注入層25。
第二電極26為具有對(duì)由上述這樣的有機(jī)層構(gòu)成的有機(jī)EL層注入電子的功能的層。第二電極26以覆蓋電子注入層25的方式，在電子注入層25上，在上述TFT基板10的整個(gè)顯示區(qū)域均勻形成 。
此外，發(fā)光層23R、23G、23B以外的有機(jī)層并不是作為有機(jī)EL層必須的層，根據(jù)所要求的有機(jī)EL元件20的特性適當(dāng)形成即可。另外，在有機(jī)EL層，也能夠根據(jù)需要追加載流子阻擋層。例如，在發(fā)光層23R、23G、23B和電子輸送層24之間，能夠追加空穴阻擋層作為載流子阻擋層，來阻止空穴從電子輸送層24漏出，提高發(fā)光效率。
作為上述有機(jī)EL元件20的結(jié)構(gòu)，例如能夠采用下述(I) (8)所示的層結(jié)構(gòu)。
(I)第一電極/發(fā)光層/第二電極
(2)第一電極/空穴輸送層/發(fā)光層/電子輸送層/第二電極
(3)第一電極/空穴輸送層/發(fā)光層/空穴阻擋層/電子輸送層/第二電極
(4)第一電極/空穴輸送層/發(fā)光層/空穴阻擋層/電子輸送層/電子注入層/第二電極
(5)第一電極/空穴注入層/空穴輸送層/發(fā)光層/電子輸送層/電子注入層/第二電極
(6)第一電極/空穴注入層/空穴輸送層/發(fā)光層/空穴阻擋層/電子輸送層/第二電極
(7)第一電極/空穴注入層/空穴輸送層/發(fā)光層/空穴阻擋層/電子輸送層/電子注入層/第二電極
(8)第一電極/空穴注入層/空穴輸送層/電子阻擋層(載流子阻擋層)/發(fā)光層/空穴阻擋層/電子輸送層/電子注入層/第二電極
此外，如上述這樣，例如空穴注入層和空穴輸送層可以一體化。另外，電子輸送層和電子注入層也可以一體化。
另外，有機(jī)EL元件20的結(jié)構(gòu)并不限定于上述舉例所示的層結(jié)構(gòu)，能夠如上述那樣，根據(jù)所要求的有機(jī)EL元件20的特性采用所期望的層結(jié)構(gòu)。
〈有機(jī)EL顯示裝置的制造方法〉
接著，針對(duì)上述有機(jī)EL顯示裝置I的制造方法進(jìn)行以下的說明。
圖9是按照工序順序表示上述有機(jī)EL顯示裝置I的制造工序的一例的流程圖。
如圖9所示，本實(shí)施方式的有機(jī)EL顯示裝置I的制造方法，例如包括:TFT基板和第一電極制作工序(SI);空穴注入層和空穴輸送層蒸鍍工序(S2);發(fā)光層蒸鍍工序(S3)；電子輸送層蒸鍍工序(S4);電子注入層蒸鍍工序(S5);第二電極蒸鍍工序(S6);和密封工序(S7)。
以下，根據(jù)圖9所示的流程圖，參照圖6和圖8對(duì)上述各工序進(jìn)行說明。
但是，本實(shí)施方式中記載的各構(gòu)成要素的尺寸、材質(zhì)、形狀等都僅是一個(gè)實(shí)施方式，并不應(yīng)據(jù)此對(duì)本發(fā)明的范圍進(jìn)行限定解釋。
另外，如上述那樣，本實(shí)施方式記載的層疊順序，為令第一電極21為陽極、第二電極26為陰極的順序，反之在令第一電極21為陰極、第二電極26為陽極時(shí)，有機(jī)EL層的層疊順序相反。同樣，構(gòu)成第一電極21和第二電極26的材料也對(duì)調(diào)。
首先，如圖8所 示，利用公知技術(shù)在形成有TFT12和配線14等的玻璃等的絕緣基板11上涂敷感光性樹脂，通過光刻技術(shù)進(jìn)行圖案化，由此在絕緣基板11上形成層間膜13。
作為上述絕緣基板11，使用例如厚度為0.7 1.1mm，Y方向的長度(縱長)為400 500mm，X方向的長度(橫長)為300 400mm的玻璃基板或塑料基板。此外，在本實(shí)施方式中，使用玻璃基板。
作為層間膜13，例如能夠使用丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂等。作為丙烯酸樹脂，例如能夠?yàn)镴SR有限公司制造的OPTMER系列產(chǎn)品。另外，作為聚酰亞胺樹脂，例如能夠?yàn)門ORAY株式會(huì)社制造的photoneece系列產(chǎn)品。但是，聚酰亞胺樹脂一般不是透明的，而是有色的。因此，如圖8所示，作為上述有機(jī)EL顯示裝置I制造底部發(fā)光型的有機(jī)EL顯示裝置時(shí)，作為上述層間膜13，更加優(yōu)選使用丙烯酸樹脂等透明性樹脂。
作為上述層間膜13的膜厚，只要能夠補(bǔ)償TFT12造成的高度差即可，并不是某一特別限定的值。在本實(shí)施方式中，例如約為2 μ m。
接著，在層間膜13形成用于使第一電極21與TFT12電連接的接觸孔13a。
接著,作為導(dǎo)電膜(電極膜)，例如以派射法等形成IOOnm厚度的ITO (Indium TinOxide:銦錫氧化物)膜。
接著，在上述ITO膜上涂敷光致抗蝕劑，使用光刻技術(shù)進(jìn)行圖案化后，以氯化鐵為蝕刻液，對(duì)上述ITO膜進(jìn)行蝕刻。其后，使用抗蝕劑剝離液剝離光致抗蝕劑，進(jìn)而進(jìn)行基板清洗。由此，在層間膜13上，以矩陣狀形成第一電極21。
此外，作為在上述第一電極21中使用的導(dǎo)電膜材料，能夠使用例如ΙΤ0、IZOdndium Zinc Oxide:銦鋅氧化物)、鎵摻雜氧化鋅(GZO)等的透明導(dǎo)電材料；金(Au)、鎳(Ni)、鉬金(Pt)等的金屬材料。
另外，作為上述導(dǎo)電膜的層疊方法，除了濺射法以外，還能夠使用真空蒸鍍法、CVD (chemical vapor deposition (化學(xué)氣相沉積)、化學(xué)蒸鍍)法、等離子CVD法、印刷法坐寸ο
作為上述第一電極21的厚度，沒有特別的限定，能夠如上所述為例如IOOnm的厚度。
接著，與層間膜13同樣，將邊緣覆蓋物15以例如約Iym的膜厚圖案形成。作為邊緣覆蓋物15的材料，能夠使用與層間膜13同樣的絕緣材料。
通過以上的工序，制作TFT基板10和第一電極21 (SI)。
接著，對(duì)經(jīng)過了上述這樣的工序的TFT基板10實(shí)施氧等離子體處理，作為用于脫水的減壓烘焙和第一電極21的表面清洗。
接著，使用現(xiàn)有技術(shù)中的蒸鍍裝置，在上述TFT基板10上，將空穴注入層和空穴輸送層(本實(shí)施方式中為空穴注入層兼空穴輸送層22)蒸鍍在上述TFT基板10的整個(gè)顯示區(qū)域(S2)。
具體而言，使整個(gè)顯示區(qū)域開口的開放掩模(open mask)相對(duì)于TFT基板10進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)調(diào)整后，與該TFT基板10緊貼粘合，一邊使TFT基板10和開放掩模一起轉(zhuǎn)動(dòng)，一邊使從蒸鍍源飛散的蒸鍍顆粒通過開放掩模的開口部而均勻蒸鍍在整個(gè)顯示區(qū)域。
此處，向整個(gè)顯示區(qū)域的蒸鍍，是指在相鄰的不同顏色的子像素間連續(xù)蒸鍍。
作為空穴注入層和空穴輸送層的材料，能夠舉例例如揮發(fā)油(benzine)、苯乙烯胺、三苯胺、葉啉、三唑、咪唑、噁二唑、聚芳基烷、苯二胺、芳基胺、噁唑、蒽、芴酮、腙、芪、苯并菲、氮雜苯并菲及它 們的衍生物；聚硅烷系化合物；乙烯基咔唑系化合物；噻吩系化合物、苯胺系化合物等的雜環(huán)式共軛系單體、低聚物或多聚物等。
作為空穴注入層和空穴輸送層，可以像上述那樣一體化，也可以作為獨(dú)立的層形成。作為空穴注入層和空穴輸送層各自的膜厚例如為10 100nm。
在本實(shí)施方式中，作為空穴注入層和空穴輸送層，設(shè)置空穴注入層兼空穴輸送層22，并且作為空穴注入層兼空穴輸送層22的材料，使用4，4’ -雙[N-(1-萘基)-N-苯基氨基]聯(lián)苯(a -NPD)。另外，空穴注入層兼空穴輸送層22的膜厚為30nm。
接著，在上述空穴注入層兼空穴輸送層22上，以覆蓋邊緣覆蓋物15的開口部15R、15G、15B的方式，與子像素2R、2G、2B對(duì)應(yīng)地分別分涂形成(圖案形成)發(fā)光層23R、23G、23B(S3)。
如上所述，發(fā)光層23R、23G、23B使用低分子熒光色素、金屬絡(luò)合物等的發(fā)光效率聞的材料。
作為發(fā)光層23R、23G、23B的材料，能夠舉例蒽、萘、茚、菲、芘、并四苯、苯并菲、蒽、二萘嵌苯、茜、熒蒽、醋菲烯、戊芬、并五苯、暈苯、丁二烯、香豆素、吖啶、芪及它們的衍生物；三-(8-羥基喹啉)鋁絡(luò)合物；二(羥基苯并喹啉)鈹絡(luò)合物、三(聯(lián)苯甲酰甲基(Dibenzoylmethyl))菲P羅啉銪絡(luò)合物；二甲苯乙烯基聯(lián)苯等。
作為發(fā)光層23R、23G、23B的膜厚，例如為10 lOOnm。
本實(shí)施方式的蒸鍍方法和蒸鍍裝置，能夠尤其適用這種發(fā)光層23R、23G、23B的分涂形成(圖案形成)。
關(guān)于使用本實(shí)施方式的蒸鍍方法和蒸鍍裝置的發(fā)光層23R、23G、23B的分涂形成，在后面詳細(xì)敘述。
接著，通過與上述空穴注入層和空穴輸送層蒸鍍工序(S2)同樣的方法，將電子輸送層24，以覆蓋上述空穴注入層兼空穴輸送層22和發(fā)光層23R、23G、23B的方式，蒸鍍在上述TFT基板10的整個(gè)顯示區(qū)域(S4)。
接著，通過與上述空穴注入層和空穴輸送層蒸鍍工序(S2)同樣的方法，將電子注入層25以覆蓋上述電子輸送層24的方式，蒸鍍在上述TFT基板10的整個(gè)顯示區(qū)域(S5)。
作為電子輸送層24和電子注入層25的材料，能夠舉例例如喹啉、二萘嵌苯、菲咯啉、聯(lián)苯乙烯、吡嗪、三唑、噁唑、噁二唑、芴酮及它們的衍生物、金屬絡(luò)合物；LiF(氟化鋰)坐寸ο
具體而言，能夠舉例Alq(三(8-羥基喹啉)鋁)、蒽、萘、菲、花、蒽、二萘嵌苯、丁二烯、香豆素、吖啶、芪、1，10-菲咯啉和它們的衍生物、金屬絡(luò)合物；LiF等。
作為上述那樣的電子輸送層24和電子注入層25，可以一體化，也可以作為獨(dú)立的層形成。作為各個(gè)膜厚，例如為I IOOnm,優(yōu)選為10 lOOnm。另外，電子輸送層24和電子注入層25的合計(jì)的膜厚為例如20 200nm。
在本實(shí)施方式中，電子輸送層24的材料使用Alq，電子注入層25的材料使用LiF。另外，令電子輸送層24的膜厚為30nm，令電子注入層25的膜厚為lnm。
接著，通過與上述空穴注入層和空穴輸送層蒸鍍工序(S2)同樣的方法，將第二電極26m以覆蓋上述電子注入層25的方式蒸鍍在上述TFT基板10的整個(gè)顯示區(qū)域(S6)。
作為第二電極26的材料(電極材料)，優(yōu)選使用功函數(shù)(work function)小的金屬等。作為這樣的電極材料，例如列舉鎂合金(MgAg等)、招合金(AlL1、AlCa、AlMg等)、金屬鈣等。第二電極26的厚度例如為50 lOOnm。
在本實(shí)施方式中，作為第二電極26將鋁以50nm的膜厚形成。由此，在TFT基板10上，形成包含上述有機(jī)EL層、第一電極21和第二電極26的有機(jī)EL元件20。
接著，如圖6所示，利用粘接層30將形成有有機(jī)EL元件20的上述TFT基板10、密封基板40貼合，封入有機(jī)EL元件20。
作為上述密封基板40，使用例如厚度為0.4 1.1mm的玻璃基板或塑料基板等的絕緣基板。此外，在本實(shí)施方式中，使用玻璃基板。
此外，密封基板40的縱長和橫長，可以根據(jù)作為目標(biāo)的有機(jī)EL顯示裝置I的尺寸適當(dāng)調(diào)整，使用與TFT基板10中的絕緣基板11大致相同尺寸的絕緣基板，在密封有機(jī)EL元件20后，根據(jù)作為目標(biāo)的有機(jī)EL顯示裝置I的尺寸分割即可。
此外,作為有 機(jī)EL兀件20的密封方法,并不限定于上述方法。作為其它密封方式，可以舉例:例如將經(jīng)雕刻的玻璃(carved glass、形成有凹部的玻璃)用作密封基板40，利用密封樹脂、多孔玻璃(fritted glass)等呈框狀進(jìn)行密封的方法；在TFT基板10和密封基板40之間填充樹脂的方法等。上述有機(jī)EL顯示裝置I的制造方法，不依賴于上述密封方法，能夠適用所有的密封方法。
另外，在上述第二電極26上，可以以覆蓋該第二電極26的方式設(shè)置未圖示的保護(hù)膜，該保護(hù)膜阻止氧、水分從外部向有機(jī)EL元件20內(nèi)浸入。
上述保護(hù)膜以絕緣性或?qū)щ娦缘牟牧闲纬?。作為這樣的材料，例如能夠舉例氮化硅、氧化硅。另外，上述保護(hù)膜的厚度例如為100 lOOOnm。
通過上述工序,有機(jī)EL顯示裝置I完成。
在這樣的有機(jī)EL顯示裝置I中，通過來自配線14的信號(hào)輸入，使TFT12為導(dǎo)通(ON)時(shí)，從第一電極21向有機(jī)EL層注入孔(空穴)。另一方面，從第二電極26向有機(jī)EL層注入電子，空穴和電子在發(fā)光層23R、23G、23B內(nèi)復(fù)合。復(fù)合的空穴和電子，在能量失活時(shí)作為光出射。
在上述有機(jī)EL顯示裝置I中，通過控制各子像素2R、2G、2B的發(fā)光亮度，顯示規(guī)定的圖像。
〈有機(jī)EL層的圖案形成方法〉
接著，將本實(shí)施方式中的蒸鍍裝置50作為有機(jī)EL顯示裝置I的制造裝置使用，對(duì)于將有機(jī)EL層圖案形成的·方法在后面詳細(xì)敘述。
此外，在以下的說明中，使用上述空穴注入層和空穴輸送層蒸鍍工序(S2)結(jié)束的階段的TFT基板10作為被成膜基板200，·作為有機(jī)EL層的圖案形成，以在發(fā)光層蒸鍍工序(S3)中進(jìn)行發(fā)光層23R、23G、23B的分涂形成的情況為例進(jìn)行說明。
此外，作為向被成膜基板200進(jìn)行的蒸鍍膜211的圖案形成，在進(jìn)行TFT基板10上的發(fā)光層23R、23G、23B的分涂形成時(shí)，蒸鍍掩模60的開口部61，與這些發(fā)光層23R、23G、23B的同色列的尺寸和間距配合形成。
圖10是使用本實(shí)施方式的蒸鍍裝置50在TFT基板10形成規(guī)定圖案的方法的一例的流程圖。
以下，針對(duì)使用上述蒸鍍裝置50形成圖10所示的發(fā)光層23R、23G、23B的方法，根據(jù)圖10所示的流程具體進(jìn)行說明。
首先，如圖3和圖4所示，將載置有蒸鍍掩模60的掩模托盤82，固定于真空腔室51內(nèi)的掩模保持具81上，并且在蒸鍍掩模60的下方，配置蒸鍍源70。
此時(shí)，在通過掩模保持部件80將蒸鍍源70和蒸鍍掩模60之間的空隙g2保持為固定的同時(shí)，利用蒸鍍掩模60的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記62進(jìn)行對(duì)位,使得掃描方向與在蒸鍍掩模60形成的條狀的開口部61的長邊61b —致，由此組裝掩模單元54。
接著，在真空腔室51內(nèi)，投入作為被成膜基板200的TFT基板10，使用對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記62,202進(jìn)行粗對(duì)準(zhǔn)，使得該TFT基板10的同色子像素列的方向與掃描方向一致(Sll)。
此時(shí)，以在掩模保持具81設(shè)置的輥83在TFT基板10的面板區(qū)域201之外的區(qū)域與被成膜基板200接觸的方式，使TFT基板10和蒸鍍掩模60相對(duì)配置，由此將TFT基板10和蒸鍍掩模60之間的空隙gl (基板-掩模間距)保持為固定。
在本實(shí)施方式中，令蒸鍍源70和蒸鍍掩模60之間的空隙g2為100mm，令作為被成膜基板200的TFT基板10和蒸鍍掩模60之間的空隙gl為200 μ m。
此外，可以根據(jù)需要在TFT基板10中的非蒸鍍區(qū)域(面板區(qū)域201周邊的端子部等的無需蒸鍍部等)，以覆蓋該非蒸鍍區(qū)域的方式粘貼掩蔽膜(masking film)。
TFT基板10由靜電卡盤等機(jī)構(gòu)固定在基板保持具52，使得該TFT基板10不因自重發(fā)生彎曲。
接著，使TFT基板10以該TFT基板10通過蒸鍍掩模60上的方式，以預(yù)先設(shè)定的蒸鍍速度進(jìn)行基板掃描。
另外，使用對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記62、202在掃描的同時(shí)進(jìn)行精密的對(duì)準(zhǔn)(S12)，使得蒸鍍掩模60的開口部61與紅色的子像素2R列一致。
此時(shí)，通過使TFT基板10以與輥83接觸的方式在輥83上滑動(dòng)(移動(dòng))，在掃描中將空隙gl (基板-掩模間距)保持為固定。
從蒸鍍源70射出的紅色有機(jī)材料的蒸鍍顆粒，在TFT基板10通過蒸鍍掩模60上時(shí)，通過蒸鍍掩模60的開口部61，蒸鍍在與蒸鍍掩模60的開口部61相對(duì)的位置。
發(fā)光層23R的膜厚，能夠通過往返掃描(即TFT基板10的往返移動(dòng))和掃描速度進(jìn)行調(diào)整(S14)。
例如，在S12掃描后，使TFT基板10的掃描方向反轉(zhuǎn)，以與S12同樣的方法，在S12中的紅色有機(jī)材料的蒸鍍位置，進(jìn)一步蒸鍍紅色有機(jī)材料，由此能夠調(diào)整發(fā)光層23R的膜厚。
此外，在S12 S14中，在TFT基板10中的非蒸鍍區(qū)域位于蒸鍍掩模60的開口部61上時(shí)(例如從S12所示的步驟結(jié)束后，到在S14中使掃描方向反轉(zhuǎn)之前)，在蒸鍍源70和蒸鍍掩模60之間插入閘門，由此能夠防止蒸鍍顆粒附著于非蒸鍍區(qū)域(S13)。
在S14所示的步驟后，將形成有發(fā)光層23R的TFT基板10從真空腔室51取出(S15)，使用綠色的發(fā)光層23G形成用的掩模單元54和真空腔室51，與發(fā)光層23R的成膜處理同樣地形成綠色的發(fā)光層23G。
另外，這樣形成發(fā)光層23G之后，用藍(lán)色的發(fā)光層23B形成用的掩模單元54和真空腔室51，以與發(fā)光層23R、23G的成膜處理同樣地形成藍(lán)色的發(fā)光層23B。
S卩，在發(fā)光層23G、23B的成膜處理中，分別準(zhǔn)備在與這些發(fā)光層23G、23B相當(dāng)?shù)奈恢镁哂虚_口部61的蒸鍍掩模60，將各蒸鍍掩模60設(shè)置在發(fā)光層23G、23B形成用的各真空腔室51，一邊以各蒸鍍掩模60的開口部61與各子像素2G、2B列一致的方式進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，一邊掃描TFT基板10從而進(jìn)行蒸鍍。
根據(jù)以上的工序，能夠得到發(fā)光層23R、23G、23B圖案形成為紅(R)、綠(G)、藍(lán)(B)的TFT基板10。
<變形例>
此外，在本實(shí)施方式中，如圖1 圖5所示，以在掩模保持具81設(shè)置有輥83的情況為例進(jìn)行了說明。但是，本實(shí)施方式并不限定于此。
本實(shí)施方式中的空隙保持部件，也可以設(shè)置在掩模托盤82，還可以設(shè)置在掩模保持具81和掩模托盤82這兩者。
另外，上述空隙保持部 件，可以如上所述在掩模單元54側(cè)、具體而言在掩模保持部件80設(shè)置，也可以在基板保持部件側(cè)、本實(shí)施方式中例如在基板保持具52設(shè)置，也可以在這兩者上都設(shè)置。
但是，如上所述蒸鍍掩模60比被成膜基板200面積小。因此，將上述空隙保持部件設(shè)置在掩模單元54側(cè)、即設(shè)置在掩模保持部件80時(shí)，由于相對(duì)的被成膜基板200或基板保持部件比蒸鍍掩模60大，因此能夠使設(shè)置在掩模保持部件80的空隙保持部件在向被成膜基板200蒸鍍時(shí)與這些被成膜基板200或基板保持部件接觸而不會(huì)跨越不同的部件。因此，能夠簡單且更容易地穩(wěn)定地進(jìn)行空隙的保持控制和對(duì)準(zhǔn)控制。
此外，在基板保持部件設(shè)置輥83等的空隙保持部件時(shí)，優(yōu)選空隙保持部件自基板保持部件起的設(shè)置高度(突出高度)被確定成:在該空隙保持部件與蒸鍍掩模60接觸時(shí)蒸鍍掩模60和被成膜基板200之間的空隙gl被調(diào)整為規(guī)定的高度。
因此，在將空隙保持部件在掃描方向設(shè)置多個(gè)時(shí)，優(yōu)選掃描方向上游側(cè)的空隙保持部件和掃描方向下游側(cè)的空隙保持部件之間的間隔，被設(shè)定為比與掃描方向平行的蒸鍍掩模60的短邊60b的寬度d2短。
另外，優(yōu)選掩模保持部件80的與基板保持部件相對(duì)的面(本實(shí)施方式中為蒸鍍掩模60、掩模托盤82和掩模保持具81的上表面)處于無高度差的共面的狀態(tài)，以使得空隙保持部件與蒸鍍掩模60接觸時(shí)不產(chǎn)生由高度差引起的對(duì)準(zhǔn)偏移。
此外，不管在哪種情況下，都優(yōu)選輥83與蒸鍍掩模60的開口部61相比配置在外偵1K以掃描時(shí)棍83位于蒸鍍掩模60的開口部61的跟前的方式設(shè)置棍83,由此能夠在對(duì)被成膜基板200進(jìn)行蒸鍍前，將蒸鍍掩模60和被成膜基板200之間的空隙gl保持為固定。
另外，在圖1中，蒸鍍掩模60的開口部61和蒸鍍源70的射出口 71以一維方式(即線狀)配置的情況為例進(jìn)行了說明。但是，本實(shí)施方式并不限定于此，也可以將蒸鍍掩模60的開口部61和蒸鍍源70的射出口 71分別二維地(即面狀)配置。
另外，在本實(shí)施方式中，以有機(jī)EL顯示裝置I具備TFT基板10、在該TFT基板10上形成有機(jī)層的情況為例進(jìn)行了說明，但本實(shí)施方式并不限定于此。有機(jī)EL顯示裝置I可以具備在形成有機(jī)層的基板上沒有形成TFT的無源型的基板，來取代TFT基板10，作為被成膜基板200，也可以使用上述無源型的基板。
另外，在本實(shí)施方式中，以上述這樣在TFT基板10上形成有機(jī)層的情況為例進(jìn)行了說明，但實(shí)施方式并不限定于此，也能夠在取代有機(jī)層，形成電極圖案時(shí)適用。本實(shí)施方式和后述的各實(shí)施方式中的蒸鍍裝置50和蒸鍍方法，除了上述這樣的有機(jī)EL顯示裝置I的制造方法以外，還能夠適用于通過蒸鍍`來形成圖案化的膜的所有的制造方法和制造裝置。
〔實(shí)施方式2〕
主要基于圖11對(duì)本實(shí)施方式進(jìn)行說明如下。
此外，在本實(shí)施方式中，主要對(duì)與實(shí)施方式I的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對(duì)具有與在實(shí)施方式I中使用的構(gòu)成要素相同的功能的構(gòu)成要素，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略其說明。
在實(shí)施方式I中，如圖1 圖5所示，以蒸鍍源70具有將蒸鍍顆粒向上方射出的機(jī)構(gòu)的情況為例進(jìn)行了說明。
即，在實(shí)施方式I中，如圖1 圖5所示，蒸鍍源70配置于被成膜基板200的下方，被成膜基板200以其蒸鍍面朝向下方的狀態(tài)由基板保持具52保持。因此，蒸鍍源70將蒸鍍顆粒從下方向上方經(jīng)蒸鍍掩模60的開口部61蒸鍍到被成膜基板200 (upward deposition,向上沉積)。但是，本實(shí)施方式并不限定于此。
圖11是表示從斜上方觀察本實(shí)施方式的蒸鍍裝置50中的真空腔室51內(nèi)的主要構(gòu)成要素時(shí)的關(guān)系的俯瞰圖。
本實(shí)施方式的蒸鍍裝置50，如圖11所示，在掩模單元54和被成膜基板200的配置上下顛倒這一點(diǎn)與實(shí)施方式I的蒸鍍裝置50不同。
此外，雖然未圖示，由于掩模單元54和被成膜基板200的配置上下顛倒，因此顯然基板保持具52和基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)53、掩模單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)55的配置也上下顛倒。
在本實(shí)施方式中，掩模單兀54例如固定于真空腔室51,將蒸鍍掩模60和蒸鍍源70通過例如載置來收納、固定，通過保持具等掩模保持部件80，將蒸鍍掩模60和蒸鍍源70一體化保持。此外，掩模保持部件80可以固定于真空腔室51的頂壁或周壁，也可以通過從底壁延伸的未圖不的支軸(支柱)固定于底壁。
另外，在將掩模單兀54固定、使被成膜基板200相對(duì)于掩模單兀54相對(duì)移動(dòng)時(shí)，例如蒸鍍源70直接固定于真空腔室51的頂壁，掩模保持具81可以固定于真空腔室51的內(nèi)壁中的任一個(gè)上。另外，在真空腔室51的頂壁，設(shè)置配有蒸鍍源70的射出口 71的天窗，蒸鍍源70的主體部分，可以配置(載置)于真空腔室51的外側(cè)。不管是哪種情況，掩模單元54只要使蒸鍍掩模60和蒸鍍源70的相對(duì)的位置固定即可。
在本實(shí)施方式中，如圖11所示，蒸鍍源70和蒸鍍掩模60配置在被成膜基板200的上方，因此蒸鍍顆粒從蒸鍍源70的射出口 71向下方射出。
蒸鍍源70具有向下方射出蒸鍍顆粒的機(jī)構(gòu)。從蒸鍍源70射出的蒸鍍顆粒，通過蒸鍍掩模60的開口部61蒸鍍于在蒸鍍掩模60的下方通過的被成膜基板200的面板區(qū)域201。
即，在實(shí)施方式I記載的蒸鍍 方法中通過向上沉積進(jìn)行蒸鍍，而在本實(shí)施方式中，如上述這樣使蒸鍍源70配置于被成膜基板200的上方，如上述那樣使蒸鍍顆粒經(jīng)蒸鍍掩模60的開口部61從上方向下方蒸鍍于被成膜基板200(downward deposition,向下沉積)。
在像這樣進(jìn)行向下沉積時(shí)，如圖11所示在輥83與被成膜基板200接觸的狀態(tài)下進(jìn)行掃描，能夠提高空隙gl的保持性。因此，與實(shí)施方式I同樣，能夠?qū)⒖障秅l控制為正確的值，能夠?qū)⒖障秅l保持為所期望的固定值，因此能夠以良好的精度在被成膜基板200的整個(gè)面形成高精細(xì)的圖案。
另外，在實(shí)施方式I中，為了防止被成膜基板200的自重彎曲，利用靜電卡盤等機(jī)構(gòu)將被成膜基板200吸附固定于基板保持具52。但是，在本實(shí)施方式中，上述這樣通過向下沉積進(jìn)行蒸鍍，因此即使不使用靜電卡盤等機(jī)構(gòu)，只要將被成膜基板200保持為不會(huì)發(fā)生自重彎曲的程度即可。
因此，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠?qū)⒄翦冄b置50的構(gòu)造，以比實(shí)施方式I更簡單的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)，能夠消除因吸附不良而導(dǎo)致的大型的被成膜基板200落下的危險(xiǎn)性，能夠期待蒸鍍裝置50穩(wěn)定工作、蒸鍍裝置50的成品率的提高。
<變形例>
此外，在本實(shí)施方式中，以對(duì)被成膜基板200進(jìn)行向下沉積的情況進(jìn)行了說明，但本實(shí)施方式并不限定于此。
例如，也可以在上述蒸鍍源70具有向橫向射出蒸鍍顆粒的結(jié)構(gòu)、被成膜基板200的蒸鍍面(被成膜面)側(cè)朝向蒸鍍源70側(cè)沿垂直方向豎立的狀態(tài)下，使蒸鍍顆粒經(jīng)蒸鍍掩模60沿著橫向蒸鍍(sideward deposition,側(cè)向沉積)到被成膜基板200上。
在這種情況下，通過在輥83與被成膜基板200接觸的狀態(tài)下進(jìn)行掃描，能夠得到與實(shí)施方式I同樣的效果。
〔實(shí)施方式3〕
主要基于圖12對(duì)本實(shí)施方式進(jìn)行說明如下。
此外，在本實(shí)施方式中，主要對(duì)與實(shí)施方式1、2不同的點(diǎn)進(jìn)行說明，對(duì)于具有與在實(shí)施方式1、2中使用的構(gòu)成要素相同的功能的構(gòu)成要素，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略其說明。
在實(shí)施方式1 、2中，優(yōu)選對(duì)輥83與被成膜基板200之間施加負(fù)載，使得輥83和被成膜基板200均勻且可靠地接觸。
此時(shí)，作為負(fù)載的上限，優(yōu)選為實(shí)際使被成膜基板200與輥83接觸地動(dòng)作時(shí)在基板不產(chǎn)生裂痕、破裂、損傷等的程度，和即使進(jìn)一步反復(fù)使用，部件也不會(huì)發(fā)生劣化的程度。
此外，作為負(fù)載的下限，優(yōu)選防止因機(jī)械的精度(振動(dòng)、輥83的偏心、被成膜基板200本身的翹曲、厚度的變動(dòng)等原因)而在輥83和被成膜基板200發(fā)生浮起的程度。
此外，具體的負(fù)載的范圍并不是特別限定的，能夠根據(jù)被成膜基板200的大小、重量、輥83的耐負(fù)載等，以滿足上述條件的方式適當(dāng)設(shè)定。
負(fù)載可以是單純的重力負(fù)載，也可以是某種機(jī)械的結(jié)構(gòu)施加的負(fù)載。
但是，優(yōu)選避免施加極端的負(fù)載，以如上述這樣不使被成膜基板200、輥83的構(gòu)成部件破損，優(yōu)選較弱地加壓來保持輥83和被成膜基板200的接觸。
例如，如圖1 圖5所示，只要為以輥83直接支承被成膜基板200和基板保持具52的重量的構(gòu)造，就能在輥83和被成膜基板200之間可靠地施加負(fù)載使這兩者緊貼。
但是，例如作為被成膜基板200使用由玻璃基板等構(gòu)成的大型被成膜基板200時(shí)等，被成膜基板200和基板保持具52的重量變得非常大，輥83和被成膜基板200之間施加的負(fù)載量增大。
此時(shí)，由于上述負(fù)載量導(dǎo)致:通過被成膜基板200和輥83的接觸，在被成膜基板200產(chǎn)生損傷、在輥83產(chǎn)生過度的磨損、變形。
于是，為了防止這樣的現(xiàn)象發(fā)生，優(yōu)選設(shè)置不使施加在輥83和被成膜基板200之間的負(fù)載超過一定量的機(jī)構(gòu)。
另外，優(yōu)選在Z方向(即蒸鍍掩模60和被成膜基板200的相對(duì)方向)設(shè)置有間隙，以使基板保持具52或掩模保持具81的設(shè)置高度，能夠一定程度地上下活動(dòng)。
通過像這樣在Z方向設(shè)置有間隙，在被成膜基板200與輥83接觸的同時(shí)進(jìn)行掃描時(shí)，因上述間隙的存在能夠吸收微小的高度的變化。
圖12是表示本實(shí)施方式的基板保持部件的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
本實(shí)施方式的基板保持部件如圖12所示,包括基板保持具52、基板保持具保持部件91、在上述基板保持具52和基板保持具保持部件91之間能夠伸縮地設(shè)置的作為空隙控制輔助部件的基板保持具支承彈簧92 (彈簧)和支柱93。
在本實(shí)施方式的基板保持具52的上端部,沿著掃描方向，設(shè)置有在與掃描方向垂直的方向水平地分別突出的突出部52a、52a。
在本實(shí)施方式中，與實(shí)施方式I同樣地，沿著被成膜基板200的長邊200b進(jìn)行掃描(被成膜基板200與蒸鍍掩模60的相對(duì)移動(dòng))。因此，在基板保持具52的上端部，在被成膜基板200的短邊200a方向突出的突出部52a、52a設(shè)置為與被成膜基板200的長邊200b分別平行。
另一方面，基板保持具保持部件91具有L字狀的基板保持具承受部91a，基板保持具52由固定在基板保持具承受部91a的底壁上表面的基板保持具支承彈簧92和支柱93支承。
支柱93構(gòu)成為嵌入穿過基板保持具52的突出部52a的孔52b。基板保持具支承彈簧92具有比孔52b大的直徑。因此，基板保持具支承彈簧92不嵌入孔52b，與突出部52a的下表面接觸。此外，也可以取代孔52b而設(shè)置槽(凹部)。
此外，基板保持具支承彈簧92的彈性模量，沒有特別的限定，只要根據(jù)被成膜基板200的大小、重量、輥83的耐負(fù)載、基板保持具支承彈簧92的種類、個(gè)數(shù)等適當(dāng)設(shè)定，使得實(shí)際使被成膜基板200與輥83接觸地動(dòng)作時(shí)，不在被成膜基板200產(chǎn)生裂痕、破裂、損傷等即可。
這樣，基板保持具52由基板保持具支承彈簧92和支柱93支承在基板保持具保持部件91，基板保持具52在圖12中，在上下方向(Z方向)順暢動(dòng)作。
此外，為了使負(fù)載分散而得到更順暢的Z方向的動(dòng)作，優(yōu)選基板保持具支承彈簧92和支柱93設(shè)置有多個(gè)，優(yōu)選沿掃描方向設(shè)置有多個(gè)基板保持具支承彈簧92和支柱93。
另外，為了使該動(dòng)作進(jìn)一步順暢，優(yōu)選使基板保持具52和基板保持具保持部件91之間的間隔，由微小的軸承94等保持。
通過設(shè)置軸承94能夠消除基板保持具52在X方向和Y方向上相對(duì)于基板保持具保持部件91的位置偏移。這特別是能夠?qū)?duì)準(zhǔn)精度的提高作出貢獻(xiàn)。
在本實(shí)施方式中，被成膜基板200的對(duì)準(zhǔn)，通過利用基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)53 (參照圖3 圖5)使基板保持具保持部件91進(jìn)行微小動(dòng)作來進(jìn)行。通過軸承94，使基板保持具保持部件91和基板保持具52之間的X方向和Y方向的相對(duì)位置正確地固定，因此通過基板保持具保持部件91的微小動(dòng)作能夠進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)。
此外，作為其它方法，也可以使軸承94例如在X方向和Y方向?yàn)槟軌蜻M(jìn)行微小動(dòng)作的狀態(tài)，通過使其動(dòng)作來進(jìn)行被成膜基板200的對(duì)準(zhǔn)動(dòng)作。
如上述這樣用基板保持具支承彈簧92支承用于保持被成膜基板200的基板保持具52，由此能夠自動(dòng)地以機(jī)械方式對(duì)被成膜基板200施加負(fù)載。另外，能夠通過基板保持具支承彈簧92的彈簧系數(shù)(彈性模量)、配置、重力的相關(guān)關(guān)系、壓入量等的設(shè)計(jì)來控制負(fù)載。
像這樣，在本實(shí)施方式中，作為用于將空隙gl保持為固定的空隙控制輔助部件，使用基板保持具支承彈簧92支承基板保持具52，由此能夠確保減小對(duì)輥83施加的負(fù)載、能夠確保用于應(yīng)對(duì)因掃描時(shí)被成膜基板200和輥83接觸而引起的被成膜基板200的微小的高度變動(dòng)的間隙。
因此，能夠抑制、防止在輥83和被成膜基板200發(fā)生浮起，并且，能夠吸收微小的高度的變動(dòng)，所以例如即使在被成膜基板200發(fā)生翹曲、彎曲，或表面存在微小的凹凸時(shí)，也能夠?qū)⒖障秅l更嚴(yán)密且可靠地保持為固定。
<變形例>
此外，在本實(shí)施方式中，如圖12所示，舉出了使用線圈彈簧作為基板保持具支承彈簧92 (空隙控制輔助部件)、并且通過該線圈彈簧和支柱93的組合確保上述間隙的情況為例進(jìn)行了說明。
但是，本實(shí)施方式并不限定于此。作為空隙控制輔助部件，只要能夠使X方向和Y方向的偏移盡可能少、僅在Z方向順暢地動(dòng)作，使用怎樣的機(jī)構(gòu)都可以。
另外，作為上述基板保持具支承彈簧92，并不限定于線圈彈簧，也能夠使用空氣彈簧、使用電磁力的彈簧等多種多樣的彈簧。
另外，作為上述這樣在基板保持具52和基板保持具保持部件91之間設(shè)置的空隙控制輔助部件，例如可以為彈簧、樹脂等的彈性部件。另外，作為空隙控制輔助部件，可以使用促動(dòng)器(actuator)等的伸縮部件，對(duì)上述間隙、即基板保持具52和基板保持具保持部件91之間的空隙進(jìn)行主動(dòng)控制。
另外，在本實(shí)施方式中，上述基板保持具支承彈簧92和支柱93固定于基板保持具保持部件91，但本實(shí)施方式并不限定于此。
上述基板保持具支承彈簧92和支柱93也可以固定于基板保持具52，在基板保持具保持部件91設(shè)置供上述支柱93插通的孔或槽。
上述基板保持具支承彈簧92和支柱93，可以如上述這樣設(shè)置在基板保持具保持部件91，也可以設(shè)置在基板保持具52，只需設(shè)置于至少其中一者即可。
〔實(shí)施方式4〕
基于圖13對(duì)本實(shí)施方式進(jìn)行說明如下。
此外，在本實(shí)施方式中，主要對(duì)與實(shí)施方式I 3的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對(duì)于具有與在實(shí)施方式I 3中使用的構(gòu)成要素相同的功能的構(gòu)成要素，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略其說明。
如上所述，基板保持具52或掩模保持具81的設(shè)置高度，優(yōu)選設(shè)置有間隙(浮動(dòng)的余地)，以使其能夠一定程度地上下活動(dòng)。
在實(shí)施方式3中，針對(duì)在基板保持具52側(cè)設(shè)置有由空隙控制輔助部件實(shí)現(xiàn)的間隙的情況進(jìn)行了說明。在本實(shí)施 方式中，針對(duì)在掩模保持具81側(cè)設(shè)置有間隙的情況進(jìn)行說明。
圖13是表示本實(shí)施方式中的掩模單元54的主要部分的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
本實(shí)施方式中的掩模單元54，如圖13所示，具有如下構(gòu)造:掩模保持具81由作為空隙控制輔助部件的掩模保持具支承彈簧102 (彈簧)和支柱103支承于掩模保持具保持部件101。
掩模保持具保持部件101具有L字狀的掩模保持具承受部101a，掩模保持具81由固定在掩模保持具承受部IOla的底壁上表面的掩模保持具支承彈簧102和支柱103支承。
支柱103構(gòu)成為嵌入設(shè)置在掩模保持具81的下表面的槽部81c (凹部)。掩模保持具支承彈簧102具有比槽部81c大的直徑。因此，掩模保持具支承彈簧102不嵌入槽部81c地與掩模保持具81的下表面接觸。此外，只要支柱103不與掩模托盤82抵接，也可以取代槽部81c而設(shè)置孔。
另外，支柱103和槽部81c的底面之間的距離，只要設(shè)定為能夠根據(jù)掩模保持具支承彈簧102的彈性模量等確保需要的間隙即可，沒有特別的限定。
另外，掩模保持具支承彈簧102的彈性模量等，沒有特別的限定，只要根據(jù)被成膜基板200的大小、重量、輥83的耐負(fù)載、掩模保持具支承彈簧102的種類、個(gè)數(shù)等而適當(dāng)設(shè)定，使得在實(shí)際使被成膜基板200與輥83接觸地動(dòng)作時(shí)，不在被成膜基板200產(chǎn)生裂痕、破裂、損傷等即可。
像這樣，掩模保持具81由掩模保持具支承彈簧102和支柱103支承在掩模保持具保持部件101，掩模保持具81在圖13中，在上下方向(Z方向)順暢動(dòng)作。
此外，在本實(shí)施方式中，為了使負(fù)載分散而得到更順暢的Z方向動(dòng)作，優(yōu)選掩模保持具支承彈簧102和支柱103設(shè)置有多個(gè)。S卩，如圖13所示，優(yōu)選在掩模保持具保持部件101的蒸鍍掩模60的長邊方向兩端部側(cè)(即長邊60a的兩端部側(cè))，沿著掃描方向設(shè)置有多個(gè)掩模保持具支承彈簧102和支柱103。
另外，與基板保持具52同樣，為了使該動(dòng)作進(jìn)一步順暢，優(yōu)選掩模保持具81和掩模保持具保持部件101之間的間隔由微小的軸承104等保持。
通過設(shè)置軸承104，能夠消除掩模保持具81在X方向和Y方向上相對(duì)于掩模保持具保持部件101的位置偏移。這特別是能夠?qū)?duì)準(zhǔn)精度的提高作出貢獻(xiàn)。
在本實(shí)施方式中，蒸鍍掩模60的對(duì)準(zhǔn)，通過利用掩模單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)55 (參照圖3 圖5)使掩模保持具保持部件101進(jìn)行微小動(dòng)作來進(jìn)行。通過軸承104，使掩模保持具保持部件101和掩模保持具81之間的X方向和Y方向的相對(duì)位置正確地固定，因此通過使掩模保持具保持部件101進(jìn)行微小動(dòng)作，能夠進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)。
另外，在本實(shí)施方式中，作為其它方法，也可以使軸承104例如在X方向和Y方向?yàn)槟軌蜻M(jìn)行微小動(dòng)作的狀態(tài)，通過使其動(dòng)作，能夠進(jìn)行掩模對(duì)準(zhǔn)動(dòng)作。
像這樣，根據(jù)本實(shí)施方式，通過用掩模保持具支承彈簧102支承掩模保持具81，能夠?qū)ρ谀１３志?1的設(shè)置高度，設(shè)置間隙。由此，在本實(shí)施方式中，也能夠確保應(yīng)對(duì)掃描時(shí)由被成膜基板200與輥83接觸而引起的被成膜基板200的微小的高度變動(dòng)的間隙。
另外，在本實(shí)施方式中，即使被成膜基板200使用由玻璃基板等構(gòu)成的大型的被成膜基板200的情況下，通過如上述那樣以掩模保持具支承彈簧102支承掩模保持具81，能夠使被成膜基板200和基板保持具52的重量不直接施加于輥83，能夠抑制、防止對(duì)輥83的應(yīng)力集中。因此，能夠抑制、防止在輥83和被成膜基板200發(fā)生浮起，并且，能夠抑制、防止因被成膜基板200和輥83的接觸而在被成膜基板200產(chǎn)生損傷、在輥83發(fā)生過度的磨損、變形。
另外，如本實(shí)施 方式這樣，在掩模保持具81由掩模保持具支承彈簧102和支柱103保持在掩模保持具保持部件101的情況下，能夠在使掩模保持具保持部件101保持原樣的情況下拔取掩模保持具81而容易地交換。
此時(shí)，作為掩模單元54，只要事先固定蒸鍍源70和掩模保持具保持部件101的相對(duì)位置即可。
此外，優(yōu)選上述軸承104設(shè)置成在拔取掩模保持具81時(shí)該軸承104退避。由此，能夠順暢地交換掩模保持具81。
<變形例>
此外，在本實(shí)施方式中，如圖13所示，以與基板保持具支承彈簧92同樣地，使用線圈彈簧作為掩模保持具支承彈簧102 (空隙控制輔助部件)、并且通過該線圈彈簧和支柱103的組合確保上述間隙的情況為例進(jìn)行了說明。
但是，本實(shí)施方式并不限定于此。在本實(shí)施方式中，作為空隙控制輔助部件，只要能夠使X方向和Y方向的偏移盡可能少、僅在Z方向順暢地動(dòng)作,使用怎樣的機(jī)構(gòu)都可以。
另外，作為上述掩模保持具支承彈簧102，并不限定于線圈彈簧，也能夠使用空氣彈簧、使用電磁力的彈簧等的多種多樣的彈簧。
另外，如上述這樣在掩模保持具81和掩模保持具保持部件101之間設(shè)置的空隙控制輔助部件，例如可以為橡膠、樹脂等的彈性部件。另外，作為空隙控制輔助部件，可以使用促動(dòng)器等的伸縮部件，對(duì)上述間隙、即掩模保持具81和掩模保持具保持部材101之間的空隙進(jìn)行主動(dòng)控制。
另外，在本實(shí)施方式中，為上述掩模保持具支承彈簧102和支柱103固定于掩模保持具保持部件101的結(jié)構(gòu)，但本實(shí)施方式并不限定于此。
也可以為上述掩模保持具支承彈簧102和支柱103固定于掩模保持具81，在掩模保持具保持部件101設(shè)置供上述支柱103插通的孔或槽。
上述掩模保持具支承彈簧102和支柱103，可以如上述這樣設(shè)置在掩模保持具保持部件101，也可以設(shè)置在掩模保持具81，只需設(shè)置于至少其中一者即可。
但是，如上所述，通過在掩模保持具保持部件101設(shè)置掩模保持具支承彈簧102和支柱103，能夠更容易地進(jìn)行掩模保持具81的交換。
〔實(shí)施方式5〕
主要基于圖14對(duì)本實(shí)施方式進(jìn)行說明如下。
此外，在本實(shí)施方式中，主要對(duì)與實(shí)施方式I 4的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對(duì)于具有與在實(shí)施方式I 4中使用的構(gòu)成要素相同的功能的構(gòu)成要素，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略其說明。
在實(shí)施方式3中，針對(duì)如實(shí)施方式I所示那樣進(jìn)行向上沉積時(shí)，在基板保持具52側(cè)設(shè)置有由空隙控制輔助部件實(shí)現(xiàn)的間隙的情況進(jìn)行了說明。
在本實(shí)施方式中，針對(duì)如實(shí)施方式2所示那樣進(jìn)行向下沉積時(shí)，在基板保持具52側(cè)設(shè)置有由空隙控制輔助部件實(shí)現(xiàn)的間隙的情況進(jìn)行說明。
此外，在本實(shí)施方式中，作為空隙控制輔助部件，以基板保持具支承彈簧92和支柱93組合而成的空隙控制輔助部件為例進(jìn)行了說明，但本實(shí)施方式并不限定于此。
圖14是表示本實(shí)施方式的基板保持部件的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
在進(jìn)行向下沉積時(shí)，如圖14所示，能夠在基板保持具52的下表面整個(gè)面配置基板保持具支承彈黃92。
本實(shí)施方式中的基板保持具保持部件91，具有比上述基板保持具52大的凹狀(托盤狀)的基板保持具承受部91a，基板保持具52由固定在基板保持具承受部91a的底壁上表面的基板保持具支承彈簧92和支柱93支承。
基板保持具支承彈簧92和支柱93，在基板保持具52的下表面整個(gè)面配置。換言之，基板保持具支承彈簧92和支柱93，在基板保持具承受部91a的底壁上表面整個(gè)面配置。
支柱93構(gòu)成為嵌入設(shè)置在基板保持具52的下表面的槽部52c (凹部)?；灞３志咧С袕椈?2具有比槽部52c大的 直徑。因此，基板保持具支承彈簧92不嵌入槽部52c地與基板保持具52的下表面接觸。此外，只要支柱93不與被成膜基板200抵接，也可以取代槽部52c而設(shè)置孔52b。
另外，支柱93和槽部52c的底面之間的距離，只要能夠根據(jù)基板保持具支承彈簧92的彈性模量等確保需要的間隙即可，沒有特別的限定。
此外，在該實(shí)施方式中，為了得到更順暢的Z方向的動(dòng)作，并且消除基板保持具52在X方向和Y方向上相對(duì)于基板保持具保持部件91的位置偏移，優(yōu)選由微小的軸承94等保持基板保持具52和基板保持具保持部件91之間的間隔。
根據(jù)本實(shí)施方式，如圖14所示，通過在基板保持具52的下表面整個(gè)面(換言之在被成膜基板200的下表面整個(gè)面)設(shè)置空隙控制輔助部件，能夠在基板保持具52的下表面整個(gè)面對(duì)微小的高度的變位進(jìn)行吸收，并且能夠以更廣的面支承負(fù)載。因此，能夠更適當(dāng)?shù)胤稚⒇?fù)載，能夠進(jìn)行順暢的Z方向(上下方向)的動(dòng)作。
此外，在本實(shí)施方式中，顯然也可以為:上述基板保持具支承彈簧92和支柱93固定于基板保持具52，在基板保持具保持部件91設(shè)置供上述支柱93插通的孔或槽。
在本實(shí)施方式中，上述基板保持具支承彈簧92和支柱93，可以如上述這樣設(shè)置在基板保持具保持部件91，也可以設(shè)置在基板保持具52，只需設(shè)置于至少其中一者即可。
〔實(shí)施方式6〕
基于圖15對(duì)本實(shí)施方式進(jìn)行說明如下。
此外，在本實(shí)施方式中，主要對(duì)與實(shí)施方式I 5的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對(duì)于具有與在實(shí)施方式I 5中使用的構(gòu)成要素相同的功能的構(gòu)成要素，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略其說明。
在上述實(shí)施方式3 5中，對(duì)在基板保持具52和基板保持具保持部件91之間，或者在掩模保持具81和掩模保持具保持部件101之間，在基板保持具52或掩模保持具81的下表面?zhèn)?，即僅在重力方向設(shè)置空隙控制輔助部件的情況為例進(jìn)行了說明。
但是，本實(shí)施方式并不限定于此，也可以在基板保持具52或掩模保持具81的下表面?zhèn)群蜕媳砻鎮(zhèn)确謩e設(shè)置空隙控制輔助部件。
圖15是表示本實(shí)施方式中的掩模單元54的主要部分的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。
本實(shí)施方式的掩模單元54，如圖13所示，具有如下結(jié)構(gòu):在掩模保持具81的下表面，設(shè)置有掩模保持具支承彈簧102(第一掩模保持具支承彈簧)和支柱103(第一支柱)作為第一空隙保持部件，并且在掩模保持具81的上表面，設(shè)置有掩模保持具支承彈簧112(第二掩模保持具支承彈簧)和支柱113 (第二支柱)作為第二空隙保持部件。
掩模保持具81由掩模保持具支承彈簧102、112和支柱103、113支承于掩模保持具保持部件101。
掩模保持具保持部件101，如圖15所示，以在上下方向夾入與掩模保持具81的與掃描方向平行的兩端部(即X方向兩端部)的方式，具有與掩模保持具81的在掃描方向延伸的兩端面(X方向兩端面)相對(duì)的面具有凹形狀的掩模保持具承受部101a。
掩模保持具支承彈簧102和支柱103，固定于掩模保持具承受部IOla的底壁上表面。另一方面，掩模保持具支承彈簧112和支柱113，固定于掩模保持具承受部IOla的頂壁下表面。
支柱103構(gòu)成為嵌入設(shè)置在掩模保持具81的下表面的槽部81c (凹部)。掩模保持具支承彈簧102具有比槽部81c大的直徑。因此，掩模保持具支承彈簧102不嵌入槽部81c地與掩模保持具81的下表面接觸。
另一方面，支柱113構(gòu)成為嵌入設(shè)置在掩模保持具81的上表面的槽部81d(凹部)。掩模保持具支承彈簧112具有比槽部81d大的直徑。因此，掩模保持具支承彈簧112不嵌入槽部81d地與掩模保持具81的上表面接觸。
上述這樣空隙控制輔助部件的數(shù)量越多，越能夠分散負(fù)載，在Z方向動(dòng)作的(延伸或壓入)的力不需要那么多。即，能夠以更輕的負(fù)載實(shí)現(xiàn)順暢的動(dòng)作，能夠防止與輥83接觸時(shí)產(chǎn)生的被成膜基板200的裂痕、破裂、損傷等的傷害。
例如基板保持具的負(fù)載為W、彈簧的數(shù)量為η、彈簧的彈性常數(shù)為k，由于基板保持具的重量,整體已經(jīng)向下方變位2mm(即落下)的情況下,W = nX2Xk。由此，k = W/(2Xn)。
在此，在想要使基板保持具進(jìn)一步縮入0.5mm時(shí)，此時(shí)所需要的負(fù)載QSQ =0.5Xk，因此 Q = 0.25XW/n。
因此，原本基板保持具的負(fù)載W越小(即基板保持具越輕)，彈簧的數(shù)量η越多，變位所需的力就越小。
因此，彈簧的數(shù)量η越多，能夠以越輕的負(fù)載Q實(shí)現(xiàn)順暢的動(dòng)作，越能夠防止與輥83接觸時(shí)產(chǎn)生的被成膜基板200的裂痕、破裂、損傷等的傷害。
<變形例>
此外，本實(shí)施方式中，以掩模保持具81的下表面?zhèn)群蜕媳砻鎮(zhèn)仍O(shè)置空隙控制輔助部件的情況為例進(jìn)行說明。但是，本實(shí)施方式并不限定于此，也可以在基板保持具52的下表面?zhèn)群蜕媳砻鎮(zhèn)确謩e設(shè)置空隙控制輔助部件。
即，基板保持具保持部件91具有夾入基板保持具52的上表面?zhèn)榷瞬亢拖卤砻鎮(zhèn)榷瞬康男螤?，空隙控制輔助部件也可以以與基板保持具52的上表面?zhèn)群拖卤砻鎮(zhèn)确謩e抵接的方式，在基板保持具保持部件91和基板保持具52的上表面以及基板保持具保持部件91和基板保持具52的下表面之間分別設(shè)置。
例如，如實(shí)施方式2、5所示，進(jìn)行向下沉積時(shí)，可以取代如圖14所示的基板保持部件91，使用具有與圖15所示的掩模保持具保持部件101同樣的形狀的基板保持具保持部件91，在基板保持具52的下表面?zhèn)群蜕媳砻鎮(zhèn)确謩e設(shè)置空隙控制輔助部件。
此外，在本實(shí)施方式中，顯然也可以為:上述掩模保持具支承彈簧102、112和支柱103,113固定于掩模保持具81，在掩模保持具保持部件101設(shè)置供上述支柱103、113插通的孔或槽。
在本實(shí)施方式中，上述掩模保持具支承彈簧102、112和支柱103、113，可以如上述這樣設(shè)置在掩模保持具保持部件101，也可以設(shè)置在掩模保持具81，只需設(shè)置于其中至少一者即可。
〔實(shí)施方式7〕
主要基于圖16和圖17對(duì)本實(shí)施方式進(jìn)行說明如下。
此外，在本實(shí)施方式中，主要對(duì)與實(shí)施方式I 6的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對(duì)于具有與在實(shí)施方式I 6中使用的構(gòu)成要素相同的功能的構(gòu)成要素，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略其說明。
圖16是本實(shí)施方式的蒸鍍裝置50中的真空腔室51內(nèi)的主要構(gòu)成要素的俯視圖。另外，圖17是用圖16所示的C-C線剖視截面表示本實(shí)施方式的蒸鍍裝置50的蒸鍍中的主要構(gòu)成要素的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。此外，圖17表示從圖16所示的狀態(tài)起推進(jìn)掃描，使被成膜基板200行進(jìn)到圖16所示的C-C線的狀態(tài)。另外，圖16中省略了基板保持具52的圖示。
<蒸鍍裝置50的結(jié)構(gòu)>
本實(shí)施方式的蒸鍍裝置50，除了掩模保持具81的、掃描方向上游側(cè)中的左右兩端部的(基板掃描的入口側(cè))空隙保持用輥(空隙保持部件、轉(zhuǎn)動(dòng)體)的形狀與其它的輥83的形狀不同這一點(diǎn)，具有與實(shí)施方式I的蒸鍍裝置50相同的結(jié)構(gòu)。
此外，在掩模保持具81的掃描方向上游側(cè)的左右兩端部以外的空隙保持用的輥，使用與實(shí)施方式I同樣的輥83。因此，省略輥83的說明。
本實(shí)施方式的蒸鍍裝置50，如圖16和圖17所示，在掩模保持具81的掃描方向上游側(cè)的左右兩端部，具備圓柱的一個(gè)端面與圓錐臺(tái)(circular truncated cone)組合而成的形狀的輥120，作為空隙保持用的輥(空隙保持部件、轉(zhuǎn)動(dòng)體)。
輥120在設(shè)置于掩模保持具81的與被成膜基板200相對(duì)的面(本實(shí)施方式中為上表面)的掃描方向上游側(cè)的左右兩端部的凹部81e內(nèi)，由設(shè)置在輥120的中心部的軸124軸支承于與掃描·方向正交的方向。
輥120具有:作為空隙保持部起作用的圓柱部121 ;和在圓柱部的一個(gè)端面以向外擴(kuò)展的方式形成的、作為基板導(dǎo)引部起作用的圓錐臺(tái)部122 (凸緣部)。
S卩，如圖16和圖17所示的輥120，具有如下構(gòu)造:在圓柱狀的輥的一個(gè)端部，與上述圓柱狀的輥一體地設(shè)置有與上述圓柱狀的輥由相同轉(zhuǎn)動(dòng)軸軸支承的圓錐臺(tái)狀的輥。
輥120突出至在掩模托盤82上配置的蒸鍍掩模60的上方，能夠在掃描方向轉(zhuǎn)動(dòng)。上述圓柱部121向蒸鍍掩模60的上方突出與輥83高度相同的量。另一方面，上述圓錐臺(tái)部122比上述圓柱部121更向上方突出。
由此，通過輥120在掃描方向上轉(zhuǎn)動(dòng)，圓柱部121在掃描時(shí)與被成膜基板200接觸，將被成膜基板200和蒸鍍掩模60之間的空隙gl保持為固定。被成膜基板200在圓柱部121上滑動(dòng)(移動(dòng))。
因此，優(yōu)選與輥83同樣地，輥120以不產(chǎn)生灰塵(粉塵)的物質(zhì)形成。另外，與輥83同樣地，為了防止輥120與被成膜基板200的接觸而導(dǎo)致的灰塵的產(chǎn)生，優(yōu)選軸123和掩模保持具81中的未圖示的軸承也以低摩擦、高疲勞強(qiáng)度的部件以及以施加了這樣的表面處理的部件形成。
另外，為了防止因輥120中的圓柱部121與被成膜基板200的接觸而對(duì)被成膜基板200造成損傷,優(yōu)選對(duì)該圓柱部121進(jìn)行倒角加工。
各輥120以各輥120中的圓柱部121與圓錐臺(tái)部122的邊界部123，分別與被成膜基板200的與掃描方向垂直的X方向上的各端部一致的方式，設(shè)置在掩模保持具81的掃描方向上游側(cè)的左右兩端部。
因此，圓錐臺(tái)部122對(duì)被掃描過來的被成膜基板200的X方向的偏移進(jìn)行自動(dòng)修正，使其對(duì)準(zhǔn)到正確位置(這里，并不是掩模對(duì)準(zhǔn)這樣的幾十μm數(shù)量級(jí)的精密對(duì)準(zhǔn)，而是幾百μ m數(shù)量級(jí)的粗對(duì)準(zhǔn))。由此，圓錐臺(tái)部122對(duì)被成膜基板200與蒸鍍掩模60的X方向的位置關(guān)系進(jìn)行調(diào)整、維持。
此外，在上述輥120，圓柱部121和圓錐臺(tái)部122所成的角度和從圓柱部121突出的圓錐臺(tái)部122的高度，只要能夠通過上述邊界部123進(jìn)行被成膜基板200的粗對(duì)準(zhǔn)即可，沒有特別的限定。
此外，被成膜基板200、基板保持具52和掩模保持具81中的任一個(gè)，都形成為在X方向能夠偏移，以能夠吸收被成膜基板200的偏移。
另外，優(yōu)選輥120與輥83同樣地，設(shè)置于在掃描中不與被成膜基板200的面板區(qū)域201接觸的位置，特別是至少設(shè)置在不與發(fā)光區(qū)域(發(fā)光元件)接觸的位置。
但是，如果即使接觸也不會(huì)使完成品的面板特性、其它特性或生產(chǎn)性受到不良影響，則在這個(gè)前提下能夠自由選擇輥120的設(shè)置位置、輥形狀、材質(zhì)等。
<蒸鍍動(dòng)作>
接著，對(duì)上述蒸鍍裝置50的蒸鍍動(dòng)作進(jìn)行說明。
在本實(shí)施方式中，進(jìn)入基板保持具52上方的被成膜基板200，通過輥120粗略地對(duì)準(zhǔn)后，暫時(shí)停止。其后，在進(jìn)行了被成膜基板200和蒸鍍掩模60的精密對(duì)準(zhǔn)之后，繼續(xù)進(jìn)行掃描。
上述停止可以通過在基板保持具52的輥120附近或基板保持具52的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置傳感器來進(jìn)行，也可以通過由CO)(電荷I禹合器件,Charge Coupled Device)進(jìn)行的檢測來進(jìn)行。
當(dāng)然，如果可能，也可以不暫時(shí)停止而連續(xù)地掃描。從生產(chǎn)節(jié)拍(tact)的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選不暫時(shí)停 止而進(jìn)行實(shí)時(shí)對(duì)準(zhǔn)。
根據(jù)本實(shí)施方式，由于通過輥120自動(dòng)進(jìn)行粗對(duì)準(zhǔn)，因此與實(shí)施方式I比較，對(duì)準(zhǔn)所需的時(shí)間變短。因此，能夠容易地進(jìn)行實(shí)時(shí)連續(xù)對(duì)準(zhǔn)。
此外，精密對(duì)準(zhǔn)例如可以不對(duì)掩模保持具81整體而僅對(duì)掩模托盤82進(jìn)行。
如上所述，在本實(shí)施方式中，在掩模保持具81的掃描方向上游側(cè)的左右兩端部設(shè)置有具備上述形狀的輥120，由此在將被成膜基板200和蒸鍍掩模60之間的空隙gl保持為固定的同時(shí)，進(jìn)行被成膜基板200的X方向的對(duì)準(zhǔn)。
根據(jù)本實(shí)施方式，能夠?qū)⒈怀赡せ?00和蒸鍍掩模60之間的空隙量控制為正確值，能夠?qū)⑵浔３譃樗谕墓潭ㄖ?。因此，能夠抑制通過蒸鍍掩模60的開口部61蒸鍍到被成膜基板200的像素圖案等的蒸鍍膜211的圖案寬度的增減、位置偏移、形狀變化。其結(jié)果是，能夠?qū)⒏呔?xì)的圖案以良好精度形成在整個(gè)被成膜基板200，例如整個(gè)面板區(qū)域201。
另外，在本實(shí)施方式中，能夠以輥120推壓被成膜基板200中的與掃描方向垂直的X方向的兩端部，因此能夠減低掃描中的被成膜基板200的X方向的偏移。
另外，在輥120的端部，作為圓錐臺(tái)部122，設(shè)置有作為基板導(dǎo)引部起作用的圓錐臺(tái)狀的凸緣，由此在被成膜基板200被掃描時(shí)，能夠自然地進(jìn)行粗對(duì)準(zhǔn)。因此，不需另外設(shè)置粗對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，就能夠更進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)裝置結(jié)構(gòu)的簡單化。
<變形例>
此外，在本實(shí)施方式中，如上所述，將輥120形成為圓柱的一個(gè)端面與圓錐臺(tái)組合而成的形狀，但本實(shí)施方式并不限定于此，輥120也可以為具備負(fù)擔(dān)空隙保持部的功能的部分和負(fù)擔(dān)基板導(dǎo)引部的功能的部分的轉(zhuǎn)動(dòng)體。
作為上述輥120，只要具有如下結(jié)構(gòu)即可:在與其它的空隙保持部件同樣的空隙保持部件的端部，例如在上述各種空隙保持用的輥的端部，設(shè)置有突出至該輥的上方的凸緣部。因此，上述凸緣部，可以具有圓錐臺(tái)底部敞開的裙形狀，也可以具有在空隙保持用的輥的端部設(shè)置有比該輥大一圈的環(huán)等的形狀。此外，該情況下優(yōu)選上述環(huán)被施加過倒角處理。
〔實(shí)施方式8〕
主要基于圖18 圖20對(duì)本實(shí)施方式進(jìn)行說明如下。
此外，在本實(shí)施方式中，主要對(duì)與實(shí)施方式I 7的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對(duì)于具有與在實(shí)施方式I 7中使用的構(gòu)成要素相同的功能的構(gòu)成要素，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略其說明。
<蒸鍍裝置50的結(jié)構(gòu)>
圖18是表示本實(shí)施方式的蒸鍍裝置50中的真空腔室51內(nèi)的主要構(gòu)成要素的俯視圖。另外，圖19是本實(shí)施方式的蒸鍍裝置50中的真空腔室51內(nèi)的主要構(gòu)成要素的側(cè)面圖。圖20是用圖19所示的D-D線剖視截面表示本實(shí)施方式的蒸鍍裝置50的蒸鍍中的主要構(gòu)成要素的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。此外，圖20表示從圖19所示的狀態(tài)起推進(jìn)掃描，使被成膜基板200行進(jìn)到圖19所示的D-D線的狀態(tài)。此外，在圖18、圖19、圖20中，被成膜基板200的位置關(guān)系各自不同，附圖的編號(hào)越大，被成膜基板200的掃描越向前行進(jìn)。
本實(shí)施方式中使用的掩模單元54，如圖19 圖20所示，掩模保持部件80具有與掩模保持具81相鄰地設(shè)置有輥臺(tái)86(臺(tái))的結(jié)構(gòu)。
輥臺(tái)86，例如如圖18和圖20所示，與掩模保持具81和掩模托盤82同樣，具有中央開口的框架形狀。
如圖18和圖20所示，掩模保持具81配置于輥臺(tái)86的開口部86a內(nèi)。
基板保持具52和輥臺(tái)86，除了對(duì)準(zhǔn)、空隙調(diào)整等的微調(diào)整的情況之外，其相對(duì)位置關(guān)系是固定的。
在本實(shí)施方式中，棍83并不設(shè)置于掩模保持具81,而是設(shè)置于棍臺(tái)86。
輥83在設(shè)置于輥臺(tái)86的與被成膜基板200相對(duì)的面(本實(shí)施方式中為上表面)的凹部86b內(nèi)，由設(shè)置在輥83的中心部的軸84軸支承于與掃描方向正交的方向。
在本實(shí)施方式中，輥83與實(shí)施方式I同樣地，比掩模托盤82上配置的蒸鍍掩模60更突出至上方，能夠在掃描方向轉(zhuǎn)動(dòng)。由此，輥83在掃描時(shí)與被成膜基板200接觸。
另外，優(yōu)選輥83從被成膜基板200進(jìn)入被蒸鍍來自蒸鍍源70的蒸鍍顆粒的面板區(qū)域201之前的位置起設(shè)置。
因此，在本實(shí)施方式中，在輥臺(tái)86的蒸鍍掩模60的掃描方向上游側(cè)和下游側(cè)，分別沿蒸鍍掩模60的長邊60a設(shè)置多個(gè)輥83。
此外，在本實(shí)施方式中，與實(shí)施方式I同樣，以輥83在輥臺(tái)86的掃描方向上游側(cè)和下游側(cè)，各設(shè)置有3個(gè)、共6個(gè)的情況為例進(jìn)行了說明，但本實(shí)施方式并不限定于此。
另外，在輥臺(tái)86，如圖18 圖20所示，設(shè)置有與如上所述作為空隙保持用輥(空隙保持部件、第一空隙保持部件)的輥83不同的2種輥(導(dǎo)引輥)。
此外，在本實(shí)施方式中，以導(dǎo)引輥131 (第一導(dǎo)引輥、第二空隙保持部件)在輥臺(tái)86的掃描方向上游側(cè)和下游側(cè)，各設(shè)置有2個(gè)、共4個(gè)情況為例進(jìn)行說明。
另外，在本實(shí)施方式中， 以導(dǎo)引輥133 (第二導(dǎo)引輥)在輥臺(tái)86中的左右兩端部、沿掃描方向每側(cè)各設(shè)置有3個(gè)、共6個(gè)情況為例進(jìn)行了說明。
但是，導(dǎo)引輥131、133的數(shù)量并不是特別限定的，只要設(shè)置有多個(gè)、具體而言為在輥臺(tái)86的左右兩端部分別設(shè)置即可，沒有特別限定。
導(dǎo)引輥131和導(dǎo)引輥133，與輥83同樣，優(yōu)選從被成膜基板200進(jìn)入被蒸鍍來自蒸鍍源70的蒸鍍顆粒的面板區(qū)域201之前的位置起設(shè)置。因此，在本實(shí)施方式中，在輥臺(tái)86的蒸鍍掩模60的掃描方向上游側(cè)和下游側(cè)，分別設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)引輥131和多個(gè)導(dǎo)引輥133。
導(dǎo)引輥131與輥83同樣為圓柱狀的輥，如圖20所示，在設(shè)置于輥臺(tái)86的與被成膜基板200相對(duì)的面(本實(shí)施方式中為上表面)的凹部86c內(nèi)，由設(shè)置在導(dǎo)引棍131的中心部的軸132軸支承于與掃描方向正交的方向。
導(dǎo)引輥131比輥83向上方突出，在掃描時(shí)與基板保持具52的被成膜基板200的保持面(本實(shí)施方式中為下表面)接觸的狀態(tài)下在掃描方向轉(zhuǎn)動(dòng)?；灞３志?2在掃描時(shí)在導(dǎo)引輥131上滑動(dòng)(移動(dòng))。
由此，導(dǎo)引輥131在掃描時(shí)支承基板保持具52，并且將基板保持具52與輥臺(tái)86之間的空隙g3保持為固定。
導(dǎo)引輥131的設(shè)置高度被確定成:使得蒸鍍掩模60和被成膜基板200之間的空隙gl為所期望的值。即，導(dǎo)引輥131的輥設(shè)置高度被確定成:使得空隙g3成為空隙gl與被成膜基板200的厚度和自輥臺(tái)86的表面到蒸鍍掩模60的上表面的高度相加而得的高度，由此作為輔助的空隙保持部件起作用。
因此，導(dǎo)引輥131設(shè)置成與基板保持具52的與輥臺(tái)86相對(duì)的面中的被成膜基板200的保持區(qū)域以外的區(qū)域接觸。
S卩，導(dǎo)引輥131設(shè)置在輥臺(tái)86的與基板保持具52相對(duì)的面中的掃描時(shí)基板保持具52通過的區(qū)域(與基板保持具52重疊的區(qū)域)內(nèi)的被成膜基板200不通過的區(qū)域(不與被成膜基板200重疊的區(qū)域)。
導(dǎo)引輥131在掃描時(shí)，與如下區(qū)域接觸，即，基板保持具52的與被成膜基板200的掃描方向平行的邊(圖18所示的例子中為各長邊200b)和基板保持具52的與掃描方向平行的邊(圖18所示的例子中為各長邊52e)之間的區(qū)域和使這些區(qū)域在與掃描方向平行的方向延伸而得的區(qū)域。
導(dǎo)引輥133為圓柱狀的輥，由設(shè)置于導(dǎo)引輥133的中心部的軸133軸支承于和輥臺(tái)86的與基板保持具5 2相對(duì)的面垂直的方向。
S卩，導(dǎo)引輥133，通過軸133豎立設(shè)置于輥臺(tái)86上，能夠在水平方向轉(zhuǎn)動(dòng)。
各導(dǎo)引輥133，分別以與基板保持具52的兩側(cè)面(即基板保持具52的、與掃描方向垂直的X方向上的各側(cè)面)接觸的方式，設(shè)置在輥臺(tái)86的掃描方向上游側(cè)的左右兩端部。
另外，在輥臺(tái)86，如圖18中2點(diǎn)劃線所示，優(yōu)選導(dǎo)引板或帶狀的導(dǎo)引輥135，分別設(shè)置在設(shè)置于輥臺(tái)86的左右兩端側(cè)的在掃描方向上的最上游側(cè)的導(dǎo)引輥133的跟前(即更上游側(cè))，或取代掃描方向最上游側(cè)的導(dǎo)引輥133設(shè)置。
上述導(dǎo)引板或帶狀的導(dǎo)引輥135配置成:設(shè)置在輥臺(tái)86的左右兩端的兩導(dǎo)引板或帶狀的導(dǎo)引輥135間的距離，越靠掃描方向上游側(cè)越大，在掃描方向下游側(cè)，與在輥臺(tái)86的左右兩端設(shè)置的對(duì)應(yīng)的導(dǎo)引輥133間的距離大致相等。
S卩，在輥臺(tái)86的左右兩端設(shè)置的兩導(dǎo)引板或帶狀的導(dǎo)引輥135，配置為“八”字狀。
由此，在掃描時(shí)，能夠以各導(dǎo)引輥133分別與基板保持具52的兩側(cè)面接觸的方式，對(duì)被成膜基板200進(jìn)行粗對(duì)準(zhǔn)。
在本實(shí)施方式中，空隙gl的調(diào)整、保持，主要由與被成膜基板200直接接觸的輥83承擔(dān)。
根據(jù)本實(shí)施方式，如上所述，各輥并不以在掩模保持具81內(nèi)一體化的狀態(tài)配置，而是設(shè)置在與掩模保持具81分別設(shè)置的輥臺(tái)86內(nèi)。
由此，能夠使由輥83承擔(dān)的保持被成膜基板200和蒸鍍掩模60之間的空隙gl的功能，和掩模保持具81承擔(dān)的保持蒸鍍掩模60、進(jìn)行粗對(duì)準(zhǔn)和精密對(duì)準(zhǔn)的功能，各自分離。
因此，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠使承擔(dān)上述各功能的各構(gòu)成要素(各輥)為根據(jù)各自的功能特定化的形狀、機(jī)構(gòu)、設(shè)置方式。因此，各功能各自的精度得以提高。
根據(jù)本實(shí)施方式，能夠設(shè)計(jì)成:通過導(dǎo)引輥131支承被成膜基板200的大部分負(fù)載。此時(shí)，能夠使實(shí)際施加在與被成膜基板200接觸的輥83和被成膜基板200之間的負(fù)載非常小。因此，能夠使靈敏度提高得非常高，能夠以良好的精度發(fā)揮保持、控制空隙gl的功倉泛。
另外，由于被成膜基板200受到的負(fù)載無需很大，因此當(dāng)然能夠大幅減少被成膜基板200受:到的傷害(損傷等)。
另外，導(dǎo)引輥133如上所述與基板保持具52的側(cè)面接觸，因此能夠調(diào)整、維持被成膜基板200與蒸鍍掩模60的X方向的位置關(guān)系。
S卩，在本實(shí)施方式中，通過上述導(dǎo)引輥133，能夠自動(dòng)修正被掃描過來的被成膜基板200的X方向的偏移，能夠?qū)⑵鋵?duì)準(zhǔn)到正確的位置。另外，在本實(shí)施方式中，能夠設(shè)置多個(gè)與實(shí)施方式7相比如上所述使功能特定化的輥。因此，能夠提高對(duì)準(zhǔn)精度。
另外，如圖18和圖19所示，基板保持具52與在掃描方向的實(shí)際的被成膜基板200的基板長度(本實(shí)施方式中為被成膜基板200的長邊200b的寬度dl2)相比，在掃描方向上足夠長。
在本實(shí)施方式中，使基板保持具52的長度與基板長相比為足夠長，基板保持具52的作為掃描方向上游側(cè)的端部的 一個(gè)短邊52d和被成膜基板200的作為掃描方向上游側(cè)的端部的一個(gè)短邊200a之間的距 離d21，比掃描方向上游側(cè)的導(dǎo)引輥131和掃描方向下游側(cè)的導(dǎo)引輥131的設(shè)置寬度d23大。
另外，使基板保持具52的作為掃描方向下游側(cè)的端部的另一個(gè)短邊52d和被成膜基板200的作為掃描方向下游側(cè)的端部的另一個(gè)短邊200a之間的距離d22，比掃描方向上游側(cè)的導(dǎo)引輥131和掃描方向下游側(cè)的導(dǎo)引輥131的設(shè)置寬度d23大。
因此，在被掃描來的被成膜基板200到達(dá)蒸鍍掩模60上時(shí)，已經(jīng)是基板保持具52搭載于4個(gè)導(dǎo)引輥131上的狀態(tài)，進(jìn)而，即使在被成膜基板200從蒸鍍掩模60上離開時(shí)，基板保持具52仍然搭載于4個(gè)導(dǎo)引輥131上。
因此，實(shí)際在被成膜基板200上通過蒸鍍掩模60進(jìn)行成膜的期間中，基板保持具52總是搭載于4個(gè)導(dǎo)引輥131之上，成為非常穩(wěn)定的狀態(tài)。因此，能夠提高空隙gl的保持精度。
<蒸鍍動(dòng)作>
接著，對(duì)上述蒸鍍裝置50的蒸鍍動(dòng)作進(jìn)行說明。
在本實(shí)施方式中，依次被掃描來的基板保持具52，如圖18所示設(shè)置有導(dǎo)引板或?qū)б?35的情況下，通過導(dǎo)引板或?qū)б?35首先被進(jìn)行粗對(duì)準(zhǔn)。
接著，上述基板保持具52，一邊搭載于設(shè)置在掃描方向上游側(cè)的導(dǎo)引輥131且通過導(dǎo)引輥133進(jìn)行X方向的大致對(duì)準(zhǔn)，一邊進(jìn)入至輥臺(tái)86的里側(cè)(下游側(cè))，如圖19所示，成為由所有的導(dǎo)引輥131、133保持的狀態(tài)。
在此，在該時(shí)刻暫時(shí)停止掃描，然后例如使基板保持具52進(jìn)行微動(dòng)作從而進(jìn)行蒸鍍掩模60和被成膜基板200的精密對(duì)準(zhǔn)，之后繼而進(jìn)行成膜、掃描。當(dāng)然，如果在精度方面不存在問題，也可以不暫時(shí)停止而連續(xù)地進(jìn)行掃描。
根據(jù)本實(shí)施方式，能夠以更良好的精度正確地控制被成膜基板200和蒸鍍掩模60之間的空隙量，能夠?qū)⑵浔３譃樗谕墓潭ㄖ?。因此，能夠抑制通過蒸鍍掩模60的開口部61蒸鍍到被成膜基板200的像素圖案等的蒸鍍膜211的圖案寬度的增減、位置偏移、形狀變化。其結(jié)果是，能夠?qū)⒏呔?xì)的圖案以良好精度形成在整個(gè)被成膜基板200，例如整個(gè)面板區(qū)域201。
另外，根據(jù)本 實(shí)施方式，能夠以更好的精度且自動(dòng)地進(jìn)行X方向的粗對(duì)準(zhǔn)，因此能夠以更短的時(shí)間且正確地進(jìn)行精密對(duì)準(zhǔn)。因此，能夠進(jìn)一步提高對(duì)準(zhǔn)精確度。
另外，根據(jù)本實(shí)施方式，如上所述各輥設(shè)置在與掩模保持具81分別設(shè)置的輥臺(tái)86內(nèi)，因此在交換蒸鍍掩模60時(shí)，輥臺(tái)86保持原樣，能夠容易地交換基板保持具52。因而，交換的容易性提高，其結(jié)果是量產(chǎn)性提高。
<變形例>
在本實(shí)施方式中，以如上所述在輥臺(tái)86設(shè)置有輥83和導(dǎo)引輥131、133的情況為例進(jìn)行了說明，但本實(shí)施方式并不限定于此。
例如，可以為:輥83設(shè)置在掩模保持具81，導(dǎo)引輥131、133設(shè)置于輥臺(tái)86。
另外，此時(shí)導(dǎo)引輥131、133可以設(shè)置為能夠在X方向移動(dòng)。此時(shí)，變更被成膜基板200和基板保持具52的大小時(shí)，能夠與輥83的位置無關(guān)地，變更導(dǎo)引輥131、133的X方向的位置。因此，僅變更導(dǎo)引輥131、133的X方向的位置，就能夠適用于不同大小的被成膜基板200和基板保持具52。
另外，輥83和導(dǎo)引輥131，也可以如圖18中2點(diǎn)劃線所示，設(shè)置在基板保持具52。
此外，有機(jī)EL顯示裝置I的制造中適用的蒸鍍掩模60，一般而言是高精細(xì)的，形成得非常薄。另外，一般而言，蒸鍍掩模60伴隨張力粘貼(熔接)于掩模托盤82或掩模保持具81。
因此，如上所述，優(yōu)選將輥83設(shè)置于基板保持具52時(shí)，輥83形成于不與蒸鍍掩模60直接接觸的位置。
另外，這樣在基板保持具52設(shè)置導(dǎo)引輥131時(shí)，優(yōu)選設(shè)置于在掃描時(shí)在輥臺(tái)86的沒有設(shè)置掩模保持具81的區(qū)域中與輥臺(tái)86接觸的位置(換言之，在掃描時(shí)不與掩模保持具81接觸的位置)，使得導(dǎo)引輥131不跨越部件間地順暢接觸轉(zhuǎn)動(dòng)。
另外可以為，如上所述與掩模保持具81相鄰地設(shè)置有輥臺(tái)86時(shí)，實(shí)施方式4、6所示的掩模保持具保持部件101，以保持掩模保持具81和輥臺(tái)86的方式形成。
另外，如上所述與掩模保持具81相鄰地設(shè)置有棍臺(tái)86時(shí)，實(shí)施方式7所示的棍83、120顯然可以設(shè)置在輥臺(tái)86而取代設(shè)置在掩模保持具81。
〔實(shí)施方式9〕
主要基于圖21 圖24對(duì)本實(shí)施方式進(jìn)行說明如下。
此外，在本實(shí)施方式中，主要對(duì)與實(shí)施方式I 8的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對(duì)于具有與在實(shí)施方式I 8中使用的構(gòu)成要素相同的功能的構(gòu)成要素，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略其說明。
圖21是本實(shí)施方式的蒸鍍裝置50中的真空腔室51內(nèi)的主要構(gòu)成要素的俯視圖。另外，圖22是用圖21所示的E-E線剖視截面表示本實(shí)施方式的蒸鍍裝置50的蒸鍍中的主要構(gòu)成要素的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。此外，圖22表示從圖21所示的狀態(tài)繼續(xù)掃描，使被成膜基板200行進(jìn)到圖21所示的E-E線的狀態(tài)。
圖23為表示本實(shí)施方式中使用的基板框架的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。另外，圖24是圖23所示的基板框架的F-F線剖視截面圖。
此外，在本實(shí)施方式中，以輥83不是在掩模保持具81，而是在輥臺(tái)86設(shè)置共6個(gè)，并且導(dǎo)引輥131在輥臺(tái)86的掃描方向上游側(cè)和下游側(cè)各設(shè)置有2個(gè)、共4個(gè)情況為例進(jìn)行了說明。
本實(shí)施方式中的基板保持部件，如圖21和圖22所示，具備基板保持具52和基板框架141。
基板框架141為以覆蓋于由基板保持具52保持的被成膜基板200的蒸鍍面(成膜面)的一部分的方式固定于基板保持具52使用的蓋部件。
上述基板框架141被固定成:在由上述基板保持具52保持的被成膜基板200的蒸鍍面，作為該蒸鍍區(qū)域的面板區(qū)域201露出。
因此，如圖23和圖24所示，在基板框架141，在與被成膜基板200的面板區(qū)域201相當(dāng)?shù)奈恢?，設(shè)置有使該面板區(qū)域201露出的開口部142。
此外，基板框架141，可以通過未圖示的螺釘、夾緊裝置等的結(jié)合部件固定在基板保持具52，也可以由靜電卡盤等的吸附機(jī)構(gòu)，與被成膜基板200 —起被吸附固定于基板保持具52。
另外，在基板 框架141,掃描時(shí)對(duì)棍83進(jìn)行導(dǎo)引的棍導(dǎo)引槽143,和在掃描時(shí)對(duì)導(dǎo)引輥131進(jìn)行導(dǎo)引的輥導(dǎo)引槽144，分別對(duì)應(yīng)于輥臺(tái)86中的輥83和導(dǎo)引輥131設(shè)置。
輥導(dǎo)引槽143、144的截面分別為三角形，在作為掃描方向的Y方向的兩端面，槽的寬度分別被擴(kuò)展。
輥83和導(dǎo)引輥131，具有嵌入設(shè)置在基板框架141的對(duì)應(yīng)的輥導(dǎo)引槽143、144的形狀。
在本實(shí)施方式中，在輥83和導(dǎo)引輥131，如圖21和圖22所示，各自的輥的轉(zhuǎn)動(dòng)面的中心線83a、131a具有凸形狀，使用與軸84、132垂直的截面為大致六角形狀的輥。
因此，在本實(shí)施方式中，輥83和導(dǎo)引輥131嵌入基板框141的輥導(dǎo)引槽143、144進(jìn)行掃描。
在本實(shí)施方式中，像這樣設(shè)置于基板框架141的輥導(dǎo)引槽143、144和各輥為嵌入的結(jié)構(gòu)，因此能夠以高精度進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)。
另外，在本實(shí)施方式中，如上所述，基板保持具52和被成膜基板200之間設(shè)置有基板框架141，因此被成膜基板200和輥83不直接接觸。因此，對(duì)被成膜基板200的損傷將完全不再存在。于是，被成膜基板200的破損、塵埃的產(chǎn)生等引起的成品率下降受到抑制，另外被成膜基板200自身、進(jìn)而面板自身的特性的穩(wěn)定化也能夠?qū)崿F(xiàn)，因此能夠?qū)崿F(xiàn)生產(chǎn)性的提聞和性能的提聞。
此外，如上所述在基板框架141設(shè)置有開口部142，不隱藏被成膜基板200的面板區(qū)域201，所以不會(huì)對(duì)生產(chǎn)性產(chǎn)生不良影響。
進(jìn)而，基板框架141能夠兼具作為掩模的效果。即，能夠預(yù)先標(biāo)記例如被成膜基板200上的標(biāo)記部、配線部等不進(jìn)行蒸鍍的非蒸鍍區(qū)域(避免成膜區(qū)域)。
進(jìn)而，基板框架141能夠?qū)⒈怀赡せ?00壓在基板保持具52表面，所以能夠防止被成膜基板200的彎曲等。因此，在基板面內(nèi)進(jìn)一步抑制空隙量的分布的同時(shí)，能夠提高對(duì)準(zhǔn)精度，能夠以更高精度形成像素圖案等的規(guī)定的圖案。
另外，設(shè)置在基板框架141的輥導(dǎo)引槽143、144，其端部的幅度被擴(kuò)展，因此在基板進(jìn)入時(shí)，自動(dòng)地吸收X方向的偏移，各輥可靠地嵌入輥導(dǎo)引槽143、144內(nèi)。由此能夠?qū)崿F(xiàn)成品率的提聞、精度的提聞。
另外，在本實(shí)施方式中，能夠通過如上所述在基板框架141設(shè)置輥導(dǎo)引槽143、144而設(shè)置X方向的導(dǎo)引功能，因此即使不像實(shí)施方式8那樣另外設(shè)置導(dǎo)引輥133，也能夠?qū)崿F(xiàn)同樣的功能。
如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠?qū)Ρ怀赡せ?00和蒸鍍掩模60進(jìn)行實(shí)時(shí)對(duì)準(zhǔn)，且能夠在被成膜基板200的整個(gè)面更正確地進(jìn)行控制被成膜基板200和蒸鍍掩模60之間的空隙量，將其保持為所期望的規(guī)定值。因此，能夠抑制通過蒸鍍掩模60的開口部61蒸鍍到被成膜基板200的像素圖案等的蒸鍍膜211的圖案寬度的增減、位置偏移、形狀變化。其結(jié)果是，能夠?qū)⒏呔?xì)的圖案以良好精度形成在被成膜基板200的整體，例如面板區(qū)域201整個(gè)面。
<變形例>
此外，雖然未圖示，但根據(jù)本實(shí)施方式，輥83和導(dǎo)引輥131可以設(shè)置于基板保持具52。
此時(shí)，取代設(shè)置基板框架141，在輥臺(tái)86，沿掃描方向置設(shè)置有跨越蒸鍍掩模60、掩模托盤82、掩模保持具81和輥臺(tái)86的導(dǎo)引槽的帶狀或框架狀的蓋部件，通過將輥83嵌入該蓋部件的導(dǎo)引槽，能夠得到與上述`效果同樣的效果。
此外，導(dǎo)引輥131所嵌入的導(dǎo)引槽，可以直接設(shè)置于輥臺(tái)86，也可以如上所述設(shè)置于帶狀或框架狀的蓋部件。無論為哪一種情況，都能夠得到與上述效果同樣的效果。
此外，在這種情況下，在蒸鍍掩模60上設(shè)置有帶狀或框架狀的蓋部件，由此能夠使蒸鍍掩模60與輥83不直接接觸。
〔實(shí)施方式10〕
主要基于圖25和圖26對(duì)本實(shí)施方式進(jìn)行說明如下。
此外，在本實(shí)施方式中，主要對(duì)與實(shí)施方式I 9的不同點(diǎn)進(jìn)行說明，對(duì)于具有與在實(shí)施方式I 9中使用的構(gòu)成要素相同的功能的構(gòu)成要素，標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略其說明。
圖25是表示本實(shí)施方式的蒸鍍裝置50中的真空腔室51內(nèi)的主要構(gòu)成要素的俯視圖。另外，圖26是用圖25所示的G-G線剖視截面表示本實(shí)施方式的蒸鍍裝置50的蒸鍍中的主要構(gòu)成要素的概略結(jié)構(gòu)的截面圖。此外，圖26表示從圖25所示的狀態(tài)起推進(jìn)掃描，使被成膜基板200行進(jìn)到圖25所示的G-G線的狀態(tài)。
本實(shí)施方式中的蒸鍍裝置50，與實(shí)施方式I中的蒸鍍裝置50相比能夠使掩模單元54小型化。在本實(shí)施方式中，通過使掩模單兀54相對(duì)于被成膜基板200相對(duì)移動(dòng),進(jìn)行向被成膜基板200的蒸鍍。
本實(shí)施方式中的蒸鍍掩模60，形成為能夠通過I次掃描對(duì)設(shè)置在被成膜基板200的右側(cè)半部分的面板區(qū)域201進(jìn)行蒸鍍的大小，例如，形成為在進(jìn)行間斷性的掃描的情況下、能夠通過I次掃描對(duì)被成膜基板200中的一個(gè)面板區(qū)域201進(jìn)行蒸鍍的大小。
因此，本實(shí)施方式中，為了對(duì)被成膜基板200的整個(gè)面進(jìn)行蒸鍍，使掩模單元54進(jìn)行往返移動(dòng)而進(jìn)行往返掃描，或者設(shè)置多個(gè)掩模單元54。使掩模單元54往返移動(dòng)時(shí)，在返回時(shí)，以與另一側(cè)的面板區(qū)域201、即剩余半部分(本實(shí)施方式中為左側(cè))的面板區(qū)域201相對(duì)的方式使掩模單元54滑動(dòng)。
此時(shí)的掃描(掩模單元54相對(duì)于被成膜基板200的相對(duì)移動(dòng))可以連續(xù)進(jìn)行，也可以間斷性地進(jìn)行。另外，掃描速度可以是可變的。
例如，在面板區(qū)域201的正上方，可以使掃描速度降低或停止等。
此外，對(duì)于在面板區(qū)域201的正上方可以使掃描速度降低或停止這一點(diǎn)，實(shí)施方式I 9也是同樣的。但是，在本實(shí)施方式中，這樣的運(yùn)用因掩模單元54變得小型化而更容易進(jìn)行。這樣，根據(jù)本實(shí)施方式，由于掩模單元54是小型的，因此速度可變等的運(yùn)用容易進(jìn)行。
另外，由于掩模單元54是小型的，因此構(gòu)成掩模單兀54的蒸鍍掩模60、掩模保持具81、掩模托盤82等的部件的彎曲、膨脹等，與掩模單元54較大的情況相比，相對(duì)地減少。因此，能夠提高空隙gl的保持精度和對(duì)準(zhǔn)精度。
根據(jù)本實(shí)施方式，精密對(duì)準(zhǔn)也相對(duì)地容易進(jìn)行，因此作為結(jié)果能夠提高吞吐量。
但是,如上所述，根據(jù)被成膜基板200相對(duì)于掩模單兀54的大小,被成膜基板200和蒸鍍掩模60之間的精密對(duì)準(zhǔn)作業(yè)，例如需要往返2次。
因此，只要也考慮被成膜基板200的大小等來決定掩模單元54相對(duì)于被成膜基板200的大小即可。
此外，在實(shí)施方式I 9中，顯然也可以固定被成膜基板200，通過使掩模單元54相對(duì)于被成膜基板200進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)進(jìn)行掃描。
另外，在本實(shí)施方式中，也可以如實(shí)施方式8那樣與掩模保持具81相鄰地設(shè)置輥臺(tái)86，使用多個(gè)導(dǎo)引輥修正被成膜基板200和蒸鍍掩模60的X方向的偏移。
<要點(diǎn)概要>
如上所述，上述各實(shí)施方式的蒸鍍裝置是在被成膜基板進(jìn)行規(guī)定的圖案的成膜的蒸鍍裝置，上述蒸鍍裝置包括:(I)保持上述被成膜基板的基板保持部件；(2)掩模單元，其包括蒸鍍源、蒸鍍掩模和掩模保持部件，其中，上述蒸鍍源射出蒸鍍顆粒，上述蒸鍍掩模具有開口部、使從上述蒸鍍源射出的蒸鍍顆粒通過上述開口部蒸鍍到上述被成膜基板，上述掩模保持部件保持上述蒸鍍掩模，上述蒸鍍掩模比上述被成膜基板面積小，上述蒸鍍源和蒸鍍掩模的相對(duì)位置被固定；和(3)使上述掩模單元和基板保持部件中的至少一個(gè)相對(duì)移動(dòng)而進(jìn)行掃描的移動(dòng)機(jī)構(gòu)，上述基板保持部件和掩模保持部件，以在掃描時(shí)上述蒸鍍掩模和被成膜基板相對(duì)的方式相互相對(duì)配置，在上述基板保持部件和掩模保持部件中的至少一個(gè)的與另一個(gè)相對(duì)的面，設(shè)置有空隙保持部件，該空隙保持部件向上述基板保持部件和掩模保持部件中的另一個(gè)突出，在掃描時(shí)與相對(duì)的部件接觸而在掃描方向轉(zhuǎn)動(dòng)，由此在掃描時(shí)將上述蒸鍍掩模和被成膜基板之間的空隙保持為固定。
因此，上述蒸鍍掩模和被成膜基板之間的空隙的保持性提高，被成膜基板和蒸鍍掩模接觸的可能性變小，因此能夠?qū)崿F(xiàn)更小的空隙。另外，能夠正確地控制上述空隙，能夠?qū)⑸鲜隹障侗３譃樗谕墓潭ㄖ担虼四軌驅(qū)⒏呔?xì)的圖案以良好的精度形成在被成膜基板的整個(gè)面。進(jìn)而，能夠以簡單的機(jī)構(gòu)將上述空隙保持為固定，因此能夠?qū)崿F(xiàn)裝置單價(jià)的減少、量產(chǎn)性的提高、面板單價(jià)的成本降低。
在上述蒸鍍裝置中，優(yōu)選上述空隙保持部件為輥。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠以簡單的結(jié)構(gòu)得到由上述空隙保持部件實(shí)現(xiàn)的上述效果。
優(yōu)選上述基板保持部件包括:固定上述被成膜基板的基板保持具；保持上述基板保持具的基板保持具 保持部件；和在上述基板保持具保持部件和基板保持具之間能夠伸縮地設(shè)置的空隙控制輔助部件。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，使用上述空隙控制輔助部件支承基板保持具，由此能夠確保應(yīng)對(duì)在掃描時(shí)由上述空隙保持部件和與該空隙保持部件相對(duì)的部件接觸而引起的微小的高度變動(dòng)的間隙。
因此，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠吸收微小的高度的變動(dòng)，所以例如即使在被成膜基板發(fā)生翹曲、彎曲，表面存在微小的凹凸時(shí)，也能夠?qū)⑸鲜隹障陡鼑?yán)密且可靠地保持為固定。
優(yōu)選上述空隙控制輔助部件包括在上述基板保持具保持部件和基板保持具中的至少一個(gè)固定的彈簧和支柱，在與上述基板保持具保持部件和基板保持具中的一個(gè)相對(duì)的、上述基板保持具保持部件和基板保持具中的另一個(gè)的與上述彈簧和支柱相對(duì)的面，設(shè)置有供上述支柱插通的孔或槽，上述彈簧具有比上述孔或槽大的直徑，與上述基板保持具保持部件和基板保持具中的另一個(gè)的與上述彈簧和支柱相對(duì)的面接觸。
根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，能夠以簡單、低價(jià)的結(jié)構(gòu)吸收上述這樣的微小的高度的變位。
另外，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠用上述彈簧支承上述基板保持具。由此，在被成膜基板自動(dòng)地機(jī)械式地施加負(fù)載。
因此，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，例如進(jìn)行經(jīng)蒸鍍掩模的開口部從下方向上方射出蒸鍍顆粒而進(jìn)行蒸鍍的向上沉積時(shí)，能夠在上述空隙保持部件和與該空隙保持部件相對(duì)且接觸的部件之間，自動(dòng)地機(jī)械式地施加負(fù)載。因此，能夠抑制、防止在上述空隙保持部件和與該空隙保持部件相對(duì)且接觸的部件之間發(fā)生浮起，能夠使兩者均勻且可靠地接觸。
另外，在如上述這樣進(jìn)行向上沉積時(shí)，能夠通過使用上述空隙控制輔助部件支承基板保持具，來減輕施加至上述空隙保持部件的負(fù)載。
優(yōu)選上述基板保持部件與上述掩模保持部件相比配置在下方，經(jīng)上述蒸鍍掩模的開口部將蒸鍍顆粒從上方向下方射出而進(jìn)行上述蒸鍍，并且，上述基板保持具保持部件具有比上述基板保持具大的凹狀的基板保持具承受部，上述彈簧和支柱，在上述基板保持具保持部件和基板保持具中的至少一個(gè)，在上述基板保持具的與上述基板保持具承受部相對(duì)的整個(gè)面設(shè)置。
根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，如上所述在基板保持具的與上述基板保持具承受部相對(duì)的整個(gè)面設(shè)置有包含上述彈簧和支柱的空隙控制輔助部件，由此能夠在基板保持具的與上述基板保持具承受部相對(duì)的整個(gè)面吸收微小的高度的變位。另外，能夠以更大的面支承負(fù)載，因此能夠更適當(dāng)?shù)胤稚⒇?fù)載，能夠順暢地在上下方向動(dòng)作。
優(yōu)選上述掩模保持部件包括:保持上述蒸鍍掩模的掩模保持具；保持上述掩模保持具的掩模保持具保持部件；和在上述掩模保持具保持部件和掩模保持具之間能夠伸縮地設(shè)置的空隙控制輔助部件。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，使用上述空隙控制輔助部件支承掩模保持具，由此能夠確保應(yīng)對(duì)在掃描時(shí)上述空隙保持部件和與該空隙保持部件相對(duì)的部件接觸而引起的微小的高度變動(dòng)的間隙。
因此，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠吸收微小的高度的變動(dòng)，所以例如即使在被成膜基板發(fā)生翹曲、彎曲，或表面存在微小的凹凸時(shí)，也能夠?qū)⑸鲜隹障陡鼑?yán)密且可靠地保持為固定。
優(yōu)選上述空隙控制輔助部件包括在上述掩模保持具保持部件和掩模保持具中的至少一個(gè)固定的彈簧和支柱，在與上述掩模保持具保持部件和掩模保持具中的一個(gè)相對(duì)的、上述掩模保持具保持部件和掩模保持具中的另一個(gè)的與上述彈簧和支柱相對(duì)的面，設(shè)置有供上述支柱插通的孔或槽，上述彈簧具有比上述孔或槽大的直徑，與上述掩模保持具保持部件和掩模保持具中的另一個(gè)的與上述彈簧和支柱相對(duì)的面接觸。
根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，能夠以簡單且低價(jià)的結(jié)構(gòu)吸收上述這樣的微小的高度的變動(dòng)。
另外，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠用上述彈簧支承上述掩模保持具。因此，例如，在進(jìn)行經(jīng)蒸鍍掩模的開口部將蒸鍍顆粒從下方向上方射出而進(jìn)行蒸鍍的向上沉積時(shí)，即使在被成膜基板使用大型的被成膜基板時(shí)，被成膜基板和基板保持具的重量也不會(huì)直接施加至上述空隙保持部件，能夠抑制、防止向上述空隙保持部件的應(yīng)力集中。
因此，能夠根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，抑制、防止在進(jìn)行向上沉積時(shí)，上述空隙保持部件和與該空隙保持部件相對(duì)且接觸的部件之間發(fā)生浮起，并且通過上述空隙保持部件和與該空隙保持部件相對(duì)且接觸的部件的接觸，能夠抑制、防止在與上述空隙保持部件相對(duì)且接觸的部件、特別是在被成膜基板，發(fā)生損傷、在上述空隙保持部件發(fā)生過度的磨損、變形。
優(yōu)選上述空隙控制輔助部件固定于上述掩模保持具保持部件。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠保持上述掩模保持具保持部件的原樣地拔取掩模保持具，從而容易地交換。
優(yōu)選上述掩模保持具保持部件具有將上述掩模保持具的上表面?zhèn)榷瞬亢拖卤砻鎮(zhèn)榷瞬繆A入的形狀，上述空隙控制輔助部件在上述掩模保持具保持部件與掩模保持具的上表面之間以及上述掩模保持具保持部件與掩模保持具的下表面之間分別設(shè)置，使得上述空隙控制輔助部件與上述掩 模保持具的上表面?zhèn)群拖卤砻鎮(zhèn)确謩e接觸。
如上所述通過設(shè)置空隙輔助控制部件而設(shè)置應(yīng)對(duì)微小的高度變動(dòng)的間隙時(shí)，上述彈簧等的空隙輔助控制部件的數(shù)量越多，變位所需的力越小。
因此，空隙輔助控制部件的數(shù)量越多，能夠以越輕的負(fù)載實(shí)現(xiàn)順暢的動(dòng)作，并且通過上述空隙保持部件和與該空隙保持部件相對(duì)且接觸的部件的接觸，能夠抑制、防止在與上述空隙保持部件相對(duì)且接觸的部件、特別是在被成膜基板發(fā)生損傷、在上述空隙保持部件發(fā)生過度的磨損、變形。
上述空隙保持部件至少在上述掩模保持部件的掃描方向上游側(cè)設(shè)置2個(gè)，在上述掩模保持部件的掃描方向上游側(cè)設(shè)置的上述空隙保持部件，分別在作為將上述蒸鍍掩模和被成膜基板之間的空隙保持為固定的空隙保持部發(fā)揮作用的轉(zhuǎn)動(dòng)體的端部，具備比該轉(zhuǎn)動(dòng)體在上述蒸鍍掩模和被成膜基板的相對(duì)方向突出的基板導(dǎo)引部，在上述掩模保持部件的掃描方向上游側(cè)設(shè)置的上述各空隙保持部件配置成:上述空隙保持部和基板導(dǎo)引部的邊界部，分別和被成膜基板的與掃描方向垂直的方向的各端部一致。
另外，在上述掩模保持部件的掃描方向上游側(cè)的左右兩端部設(shè)置的空隙保持部件，具有以下結(jié)構(gòu):在圓柱狀的輥的一個(gè)端部，與上述圓柱狀的輥一體地設(shè)置有與上述圓柱狀的輥由同一轉(zhuǎn)動(dòng)軸軸支承的圓錐臺(tái)狀的輥，上述圓柱狀的輥?zhàn)鳛樯鲜隹障侗３植堪l(fā)揮作用，并且上述圓錐臺(tái)狀的輥?zhàn)鳛樯鲜龌鍖?dǎo)引部發(fā)揮作用。
根據(jù)上述各結(jié)構(gòu)，在上述掩模保持部件的掃描方向上游側(cè)的左右兩端部設(shè)置有具備上述結(jié)構(gòu)的空隙保持部件，由此能夠在將被成膜基板和蒸鍍掩模之間的空隙保持為固定的同時(shí)，進(jìn)行與掃描方向垂直的方向的被成膜基板的對(duì)準(zhǔn)。
另外，根據(jù)上述各結(jié)構(gòu)，通過在上述掩模保持部件的掃描方向上游側(cè)的左右兩端部設(shè)置的空隙保持部件能夠自動(dòng)地進(jìn)行粗對(duì)準(zhǔn)，因此對(duì)準(zhǔn)所需的時(shí)間變短。因此，能夠容易地進(jìn)行實(shí)時(shí)連續(xù)對(duì)準(zhǔn)。
但是，根據(jù)上述各結(jié)構(gòu)，無需另外設(shè)置粗對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)裝置結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步簡單化。
優(yōu)選上述掩模保持部件包括:直接保持上述蒸鍍掩模的框架形狀的掩模托盤；和保持上述掩模托盤的框架形狀的掩模保持具，上述空隙保持部件設(shè)置于上述掩模保持具。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在上述空隙保持部件的設(shè)置位置根據(jù)上述被成膜基板的蒸鍍區(qū)域決定時(shí)，例如在量產(chǎn)時(shí)的機(jī)種變更等、蒸鍍區(qū)域的配置不同時(shí)，只要相應(yīng)地將掩模保持具交換即可。
另外，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由掩模托盤保持上述蒸鍍掩模，在掩模保持具設(shè)定有上述空隙保持部件，由此能夠通過交換掩模托盤來交換蒸鍍掩模。
優(yōu)選上述空隙保持部件設(shè)置于上述掩模保持部件，上述空隙保持部件包括:在上述掩模保持部件的與上述基板保持部件相對(duì)的面中掃描時(shí)與上述被成膜基板重疊的區(qū)域設(shè)置的第一空隙保持部件；和在上述掩模保持部件的與上述基板保持部件相對(duì)的面中掃描時(shí)與上述基板保持部件重疊且不與上述被成膜基板重疊的區(qū)域設(shè)置的第二空隙保持部件。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，上述第一空隙保持部件承擔(dān)上述蒸鍍掩模和被成膜基板之間的空隙的調(diào)整、保持，另一方面能夠通過上述第二空隙保持部件支承被成膜基板和基板保持部件的大部分負(fù)載。因此，能夠使實(shí)際施加在與被成膜基板接觸的第一空隙保持部件和被成膜基板之間的負(fù)載非常小，能夠?qū)㈧`敏度大幅提高。
因此，能夠以良好的精度發(fā)揮由上述第一空隙保持部件進(jìn)行的上述空隙的保持、控制功能。
另外，由于被成膜基板受到的負(fù)載無需很大，因此當(dāng)然能夠大幅減少被成膜基板受到的傷害(損傷等)。
優(yōu)選上述第二空隙保持部件分別設(shè)置在上述掩模保持部件的比上述蒸鍍掩?？繏呙璺较蛏嫌蝹?cè)的位置和比上述蒸鍍掩模靠掃描方向下游側(cè)的位置，上述基板保持部件的掃描方向上游側(cè)的端部與上述被成膜基板的掃描方向上游側(cè)的端部之間的距離，比掃描方向上游側(cè)的上述第二空隙保持部件與掃描方向下游側(cè)的上述第二空隙保持部件的設(shè)置寬度大。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在掃描時(shí)上述被成膜基板到達(dá)上述蒸鍍掩模的蒸鍍區(qū)域時(shí)，上述基板保持部件已經(jīng)位于上述第二空隙保持部件上，進(jìn)而，在上述被成膜基板從上述蒸鍍掩模的蒸鍍區(qū)域離開時(shí)，上述基板保持部件還位于上述第二空隙保持部件上。
因此，實(shí)際在上述被成膜基板上通過上述蒸鍍掩模進(jìn)行成膜的期間中，上述基板保持部件總是位于上述第二空隙保持部件上，成為非常穩(wěn)定的狀態(tài)。因此，能夠提高上述空隙的保持精度。
優(yōu)選上述掩模保持部件包括與保持上述蒸鍍掩模的掩模托盤相鄰設(shè)置的臺(tái)，上述空隙保持部件設(shè)置于上述臺(tái)。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠在交換上述蒸鍍掩模時(shí)，使上述臺(tái)保持其原樣不變地，容易地交換基板保持具。因此，交換的容易性提高，量產(chǎn)性提高。
優(yōu)選上述基板保持部件包括:保持上述被成膜基板的基板保持具；覆蓋在由上述基板保持具保持的上述被成膜基板的蒸鍍面的一部分，以使上述被成膜基板的蒸鍍區(qū)域露出的方式固定于上述基板保持具的蓋部件，在上述蓋部件設(shè)置有供上述空隙保持部件嵌入的導(dǎo)引槽。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，上述空隙保持部件嵌入上述蓋部件的導(dǎo)引槽而進(jìn)行掃描。因此，能夠以更高精度進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)。
另外，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，上述被成膜基板不與空隙保持部件直接接觸。因此，對(duì)被成膜基板的損傷將完全不再存在。因此，由被成膜基板的破損、塵埃的產(chǎn)生等引起的成品率下降受到抑制，另外被成膜基板自身、進(jìn)而面板自身的特性的穩(wěn)定化也能夠?qū)崿F(xiàn)，因此能夠?qū)崿F(xiàn)生廣性的提聞和性能的提聞。
此外，如上所述上述蓋部件不隱藏被成膜基板的蒸鍍區(qū)域，所以不會(huì)對(duì)生產(chǎn)性產(chǎn)生不良影響。
進(jìn)而，上述蓋部件能夠兼具作為掩模的效果。即，例如能夠預(yù)先標(biāo)記被成膜基板上的標(biāo)記部、配線部等、不進(jìn)行蒸鍍的非蒸鍍區(qū)域(避免成膜的區(qū)域)。
進(jìn)而，上述蓋部件能夠?qū)⒈怀赡せ鍓涸诨灞３志弑砻?，因此能夠防止被成膜基板的彎曲等。因?，在基板面內(nèi)進(jìn)一步抑制空隙量的分布的同時(shí)，能夠提聞對(duì)準(zhǔn)精度，能夠以更高精度形成上述規(guī)定的圖案。
優(yōu)選上述蓋部件的端部的上述導(dǎo)引槽的寬度，比上述蓋部件的端部以外的區(qū)域的上述導(dǎo)引槽的寬度寬。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，上述空隙保持部件可靠地嵌入上述導(dǎo)引槽內(nèi)，自動(dòng)地吸收與掃描方向垂直的方向的偏移。由此能夠?qū)崿F(xiàn)成品率的提聞、精度的提聞。
優(yōu)選上述空隙保持部件為轉(zhuǎn)動(dòng)面的中心線具有凸形狀的輥，設(shè)置在上述蓋部件的導(dǎo)引槽的截面具有三角形狀。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，上述空隙保持部件嵌入上述導(dǎo)引槽而進(jìn)行掃描，由此能夠以高精度進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)。
優(yōu)選上述蒸鍍裝置包括多個(gè)導(dǎo)引輥，該多個(gè)導(dǎo)引輥被軸支承于和上述掩模保持部件的與基板保持部件相對(duì)的面垂直的方向，和上述基板保持部件的與掃描方向垂直的方向上的各側(cè)面接觸。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，上述導(dǎo)引輥與基板保持部件的側(cè)面接觸，因此能夠調(diào)整、維持被成膜基板與蒸鍍掩模的與掃描方向垂直的方向的位置關(guān)系。
因此，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，通過上述導(dǎo)引輥，能夠自動(dòng)修正被成膜基板的與掃描方向垂直的方向的偏移，能夠?qū)⑵鋵?duì)準(zhǔn)到正確的位置。另外，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，如上所述設(shè)置有對(duì)準(zhǔn)功能特定化的導(dǎo)引輥，由此能夠提高對(duì)準(zhǔn)精度。
優(yōu)選上述掩模保持部件包括與保持上述蒸鍍掩模的掩模托盤相鄰設(shè)置的臺(tái)，上述導(dǎo)引輥設(shè)置于上述臺(tái)。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，在交換上述蒸鍍掩模時(shí)，能夠使上述臺(tái)保持其原樣不變地，容易地交換基板保持具。因此，交換的容易性提高，量產(chǎn)性提高。
上述規(guī)定的圖案，能夠?yàn)橛袡C(jī)電致發(fā)光元件的有機(jī)層。上述蒸鍍裝置能夠適用作有機(jī)電致發(fā)光元件的制造裝置。即，上述蒸鍍裝置可以為有機(jī)電致發(fā)光元件的制造裝置。
本發(fā)明不限定于上述各實(shí)施方式，能夠在權(quán)利要求所示的范圍內(nèi)進(jìn)行各種各樣的變更，將不同的實(shí)施方式中分別公開的技術(shù)方案適當(dāng)組合而成的實(shí)施方式，也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性
本發(fā)明的蒸鍍裝置例如能夠適用于有機(jī)EL顯示裝置中的有機(jī)層的分涂形成等的成膜工藝中使用的、有機(jī)EL顯示裝置的制造裝置等。
符號(hào)說明
I 有機(jī)EL顯示裝置
2 像素
2R、2G、2B 子像素
10 TFT 基板
11絕緣基板
12 TFT
13層間膜
13a貫通孔
14 配線
15邊緣覆蓋物
15R、15G、15B 開口部
20有機(jī)EL元件
21第一電極
22 圓錐臺(tái)部
22空穴注入層兼空穴輸送層
23R、23G、23B 發(fā)光層
24電子輸送層
25電子注入 層
26第二電極
30粘接層
40密封基板
50蒸鍍裝置
51真空腔室
52基板保持具(基板保持部件)
52a突出部
52b 孔
52c、52d、52e 端部
53基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)(移動(dòng)機(jī)構(gòu))
54掩模單元
55掩模單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)(移動(dòng)機(jī)構(gòu))
60蒸鍍掩模
60a 長邊
60b 短邊
61 開口部
61a 短邊
61b 長邊
62對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記
70蒸鍍源
71 射出口
80掩模保持部件
81掩模保持具(掩模保持部件)
81a 開口部
81b、81e 凹部
81c、81d 槽部
82掩模托盤(掩模保持部件)
82a 開口部
83輥(空隙保持部件、第一空隙保持部件)
83a中心線
85掩模保持具固定部件
86 輥臺(tái)(臺(tái))
86a 開口部
86b、86c 凹部
91基板保持具保持部件(基板保持部件)
91a基板保持具承受部
92基板保持具支承彈簧(彈簧、空隙控制輔助部件)
93支柱(空隙控制輔助部件)
94 軸承
101掩模保持具保持部件(掩模保持部件)
102掩模保持具支承彈簧(彈簧、空隙控制輔助部件)
IOla掩模保持具承受部
103支柱(空隙控制輔助部件)
104軸承
113支柱(空隙控制輔助部件)
120輥(空隙保持部件)
121圓柱部(空隙保持部)
122圓錐臺(tái)部(基板導(dǎo)引部)
123邊界部
131導(dǎo)引輥(第二空隙保持部件)
133導(dǎo)引輥
135導(dǎo)引輥
141基板框架(蓋部件)
142開口部
143輥導(dǎo)引槽(導(dǎo)引槽)
144輥導(dǎo)引槽(導(dǎo)引槽)
200被成膜基板
200a 短邊
200b 長邊
201面板區(qū)域(蒸鍍區(qū)域)
202對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記
2 11蒸鍍膜
權(quán)利要求
1.一種蒸鍍裝置，其特征在于: 其為在被成膜基板進(jìn)行規(guī)定的圖案的成膜的蒸鍍裝置， 所述蒸鍍裝置包括: 保持所述被成膜基板的基板保持部件； 掩模單元，其包括蒸鍍源、蒸鍍掩模和掩模保持部件，其中，所述蒸鍍源射出蒸鍍顆粒，所述蒸鍍掩模具有開口部、使從所述蒸鍍源射出的蒸鍍顆粒通過所述開口部蒸鍍到所述被成膜基板，所述掩模保持部件保持所述蒸鍍掩模，所述蒸鍍掩模比所述被成膜基板面積小，所述蒸鍍源和蒸鍍掩模的相對(duì)位置被固定；和 使所述掩模單元和基板保持部件中的至少一個(gè)相對(duì)移動(dòng)而進(jìn)行掃描的移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述基板保持部件和掩模保持部件，以在掃描時(shí)所述蒸鍍掩模和被成膜基板相對(duì)的方式相互相對(duì)配置， 在所述基板保持部件和掩模保持部件中的至少一個(gè)的與另一個(gè)相對(duì)的面，設(shè)置有空隙保持部件，該空隙保持部件向所述基板保持部件和掩模保持部件中的另一個(gè)突出，在掃描時(shí)與相對(duì)的部件接觸而在掃描方向轉(zhuǎn)動(dòng)，由此在掃描時(shí)將所述蒸鍍掩模和被成膜基板之間的空隙保持為固定。
2.如權(quán)利要求1所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述空隙保持部件為輥。
3.如權(quán)利要求1或2所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述基板保持部件包括: 固定所述被成膜基板的基板保持具； 保持所述基板保持具的基板保持具保持部件；和 在所述基板保持具保持部件和基板保持具之間能夠伸縮地設(shè)置的空隙控制輔助部件。
4.如權(quán)利要求3所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述空隙控制輔助部件包括在所述基板保持具保持部件和基板保持具中的至少一個(gè)固定的彈簧和支柱， 在與所述基板保持具保持部件和基板保持具中的一個(gè)相對(duì)的、所述基板保持具保持部件和基板保持具中的另一個(gè)的與所述彈簧和支柱相對(duì)的面，設(shè)置有供所述支柱插通的孔或槽， 所述彈簧具有比所述孔或槽大的直徑，與所述基板保持具保持部件和基板保持具中的另一個(gè)的與所述彈簧和 支柱相對(duì)的面接觸。
5.如權(quán)利要求4所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述基板保持部件與所述掩模保持部件相比配置在下方，經(jīng)所述蒸鍍掩模的開口部將蒸鍍顆粒從上方向下方射出而進(jìn)行所述蒸鍍， 所述基板保持具保持部件具有比所述基板保持具大的凹狀的基板保持具承受部， 所述彈簧和支柱，在所述基板保持具保持部件和基板保持具中的至少一個(gè)，在所述基板保持具的與所述基板保持具承受部相對(duì)的整個(gè)面設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1或2所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述掩模保持部件包括: 保持所述蒸鍍掩模的掩模保持具；保持所述掩模保持具的掩模保持具保持部件；和 在所述掩模保持具保持部件和掩模保持具之間能夠伸縮地設(shè)置的空隙控制輔助部件。
7.如權(quán)利要求6所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述空隙控制輔助部件包括在所述掩模保持具保持部件和掩模保持具中的至少一個(gè)固定的彈簧和支柱， 在與所述掩模保持具保持部件和掩模保持具中的一個(gè)相對(duì)的、所述掩模保持具保持部件和掩模保持具中的另一個(gè)的與所述彈簧和支柱相對(duì)的面，設(shè)置有供所述支柱插通的孔或槽， 所述彈簧具有比所述孔或槽大的直徑，與所述掩模保持具保持部件和掩模保持具中的另一個(gè)的與所述彈簧和支柱相對(duì)的面接觸。
8.如權(quán)利要求6或7所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述空隙控制輔助部件固定于所述掩模保持具保持部件。
9.如權(quán)利要求6 8中任一項(xiàng)所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述掩模保持具保持部件具有將所述掩模保持具的上表面?zhèn)榷瞬亢拖卤砻鎮(zhèn)榷瞬繆A入的形狀， 所述空隙控制輔助部件在所述掩模保持具保持部件與掩模保持具的上表面之間以及所述掩模保持具保持部件與掩模保持具的下表面之間分別設(shè)置，使得所述空隙控制輔助部件與所述掩模保持具的上表面?zhèn)群拖卤砻鎮(zhèn)确謩e接觸。
10.如權(quán)利要求1 9中任一項(xiàng)所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述空隙保持部件至少在所述掩模保持部件的掃描方向上游側(cè)設(shè)置2個(gè)， 在所述掩模保持部件的掃描方向上游側(cè)設(shè)置的所述空隙保持部件，分別在作為將所述蒸鍍掩模和被成膜基板之間的空隙保持為固定的空隙保持部發(fā)揮作用的轉(zhuǎn)動(dòng)體的端部，具備比該轉(zhuǎn)動(dòng)體在所述蒸鍍掩模和被成膜基板的相對(duì)方向突出的基板導(dǎo)引部， 在所述掩模保持部件的掃描方向上游側(cè)設(shè)置的所述各空隙保持部件配置成:所述空隙保持部和基板導(dǎo) 引部的邊界部，分別和被成膜基板的與掃描方向垂直的方向的各端部一致。
11.如權(quán)利要求10所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 在所述掩模保持部件的掃描方向上游側(cè)的左右兩端部設(shè)置的空隙保持部件，具有以下結(jié)構(gòu):在圓柱狀的輥的一個(gè)端部，與所述圓柱狀的輥一體地設(shè)置有與所述圓柱狀的輥由同一轉(zhuǎn)動(dòng)軸軸支承的圓錐臺(tái)狀的輥， 所述圓柱狀的輥?zhàn)鳛樗隹障侗３植堪l(fā)揮作用，并且所述圓錐臺(tái)狀的輥?zhàn)鳛樗龌鍖?dǎo)引部發(fā)揮作用。
12.如權(quán)利要求1 11中任一項(xiàng)所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述掩模保持部件包括: 直接保持所述蒸鍍掩模的框架形狀的掩模托盤；和 保持所述掩模托盤的框架形狀的掩模保持具， 所述空隙保持部件設(shè)置于所述掩模保持具。
13.如權(quán)利要求1 9中任一項(xiàng)所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述空隙保持部件設(shè)置于所述掩模保持部件，所述空隙保持部件包括: 在所述掩模保持部件的與所述基板保持部件相對(duì)的面中掃描時(shí)與所述被成膜基板重疊的區(qū)域設(shè)置的第一空隙保持部件；和 在所述掩模保持部件的與所述基板保持部件相對(duì)的面中掃描時(shí)與所述基板保持部件重疊且不與所述被成膜基板重疊的區(qū)域設(shè)置的第二空隙保持部件。
14.如權(quán)利要求13所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述第二空隙保持部件分別設(shè)置在所述掩模保持部件的比所述蒸鍍掩?？繏呙璺较蛏嫌蝹?cè)的位置和比所述蒸鍍掩?？繏呙璺较蛳掠蝹?cè)的位置， 所述基板保持部件的掃描方向上游側(cè)的端部與所述被成膜基板的掃描方向上游側(cè)的端部之間的距離，比掃描方向上游側(cè)的所述第二空隙保持部件與掃描方向下游側(cè)的所述第二空隙保持部件的設(shè)置寬度大。
15.如權(quán)利要求13或14所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述掩模保持部件包括與保持所述蒸鍍掩模的掩模托盤相鄰設(shè)置的臺(tái)， 所述空隙保持部件設(shè)置于所述臺(tái)。
16.如權(quán)利要求1 9和13 15中任一項(xiàng)所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述基板保持部件包括: 保持所述被成膜基板的基板保持具；和 覆蓋在由所述基板保持具保持的所述被成膜基板的蒸鍍面的一部分，以使所述被成膜基板的蒸鍍區(qū)域露出的方式固定于所述基板保持具的蓋部件， 在所述蓋部件設(shè)置有供所述空隙保持部件嵌入的導(dǎo)引槽。
17.如權(quán)利要求16所述 的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述蓋部件的端部的所述導(dǎo)引槽的寬度，比所述蓋部件的端部以外的區(qū)域的所述導(dǎo)引槽的寬度寬。
18.如權(quán)利要求16 或17所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述空隙保持部件為轉(zhuǎn)動(dòng)面的中心線具有凸形狀的輥，設(shè)置在所述蓋部件的導(dǎo)引槽的截面具有三角形狀。
19.如權(quán)利要求1 9和13 15中任一項(xiàng)所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述蒸鍍裝置包括多個(gè)導(dǎo)引輥，該多個(gè)導(dǎo)引輥被軸支承于和所述掩模保持部件的與基板保持部件相對(duì)的面垂直的方向，和所述基板保持部件的與掃描方向垂直的方向上的各側(cè)面接觸。
20.如權(quán)利要求19所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述掩模保持部件包括與保持所述蒸鍍掩模的掩模托盤相鄰設(shè)置的臺(tái)， 所述導(dǎo)引輥設(shè)置于所述臺(tái)。
21.如權(quán)利要求1 20中任一項(xiàng)所述的蒸鍍裝置，其特征在于: 所述規(guī)定的圖案為有機(jī)電致發(fā)光元件的有機(jī)層。
全文摘要
蒸鍍裝置(50)包括掩模單元(54)，其包括蒸鍍源(70)、蒸鍍掩模(60)和掩模保持部件(80)；基板保持具(52)；掩模單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)(55)和基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)(53)中的至少一個(gè)。在基板保持具(52)和掩模保持部件(80)中的至少一個(gè)的與另一個(gè)相對(duì)的面，設(shè)置有輥(83)。
文檔編號(hào)H01L51/50GK103154300SQ20118004692
公開日2013年6月12日 申請日期2011年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月29日
發(fā)明者川戶伸一, 井上智, 園田通 申請人:夏普株式會(huì)社