專利名稱：一種高像素攝像模組cof封裝基板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印制板領域，更具體的說涉及一種高像素攝像模組COF封裝基板。
背景技術：
在影像應用需求大幅提升的推波助瀾下，60年代早已問世的影像傳感器芯片，也再度受到市場重視，影像傳感器芯片在系統(tǒng)中的作用，如同人的眼睛一樣至關重要。目前，影像傳感器芯片的封裝形式一般為COB和CSP封裝，這兩種封裝方式均具有不可繞折的局限性，隨著電子產品小型化和輕薄化，上述兩種封裝方式已經(jīng)無法滿足市場的需求。針對上述問題，人們開發(fā)出了一種新型的封裝方式，即COF封裝，其除了具備COB 和CSP相同的功能外，還能同時實現(xiàn)產品的小型化和輕薄化，尤其在高像素的攝像模組上， 還具有動態(tài)繞折和靜態(tài)繞折的性能，從而具有比COB和CSP封裝優(yōu)良的特性。有鑒于此，本發(fā)明人為了適應COF封裝，特潛心研究能適用于高像素攝像模組的 COF封裝基板，本案由此產生。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種高像素攝像模組COF封裝基板，其適用于高像素攝像模組，并具有動態(tài)和靜態(tài)繞折性能。為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是一種高像素攝像模組COF封裝基板，其中，包括軟板芯板以及分別位于軟板芯板上下兩側的第一硬板基材和第二硬板基材，該第一硬板基材和第二硬板基材均通過粘膠層而粘結在軟板芯板上；該軟板芯板具有繞折區(qū)，該第一硬板基材和第二硬板基材在對應于繞折區(qū)的位置處開設有開窗；該軟板芯板包括軟板基材以及分設于軟板基材上下兩側的第一銅箔層和第二銅箔層，該第一銅箔層上方貼設有第一覆蓋膜，該第二銅箔層下方貼設有第二覆蓋膜，該第一銅箔層供影像傳感器芯片封裝于其中，該第一銅箔層形成有供COF封裝的邦定手指區(qū)，該第一覆蓋膜和第一硬板基材在對應于邦定手指區(qū)處都呈鏤空狀。進一步，該COF封裝基板上端部和下端部分別形成有用于承載安裝連接器的頂板和底板。進一步，該COF封裝基板在頂板上方和底板下方都形成有S/M層，該S/M層上形成有焊盤空間。進一步，該COF封裝基板上還具有接地補強鋼片，該接地補強鋼片與第二銅箔層電連接。進一步，該第一硬板基材和第二硬板基材均選用FR4。[0016]進一步，該軟板基材為PI層。采用上述結構后，本實用新型涉及一種高像素攝像模組COF封裝基板，該影像傳感器芯片封裝在第一銅箔層中，其通過在第一銅箔層上設置邦定手指區(qū)，從而能實現(xiàn)COF 封裝影像傳感器芯片，同時由于該軟板芯板上設置有繞折區(qū)，故還具有動態(tài)和靜態(tài)繞折性能。
圖1為本實用新型涉及一種高像素攝像模組COF封裝基板較佳實施例的結構示意圖；圖2為本實用新型涉及高像素攝像模組COF封裝基板的制成方法的流程框圖。圖中COF封裝基板 100軟板芯板 1 繞折區(qū) 11軟板基材 12第一銅箔層 13邦定手指區(qū)131 第二銅箔層 14第一覆蓋膜15第二覆蓋膜16第一硬板基材 2 第二硬板基材 3粘膠層 4開窗 5頂板6 底板7S/M 層 8 焊盤空間 81接地補強鋼片 9。
具體實施方式
為了進一步解釋本實用新型的技術方案，下面通過具體實施例來對本實用新型進行詳細闡述。如圖1所示，其為本實用新型涉及一種高像素攝像模組COF封裝基板的結構示意圖，該COF封裝基板100包括軟板芯板1、第一硬板基材2和第二硬板基材3，該第一硬板基材2和第二硬板基材3分別位于軟板芯板1的上下兩側，該第一硬板基材2和第二硬板基材3均通過粘膠層4而粘結在軟板芯板1上；具體的，該第一硬板基材2和第二硬板基材3 采用的為單面基材CCL，其材質選用FR4。該軟板芯板1上形成有繞折區(qū)11，該第一硬板基材2和第二硬板基材3在對應于繞折區(qū)11的位置處開設有開窗5，具體是用銑床進行開窗。該軟板芯板1，包括軟板基材12以及分設于軟板基材12上下兩側的第一銅箔層 13和第二銅箔層14，具體的，在本實施例中，該軟板基材12、第一銅箔層13和第二銅箔層 14采用的為雙面基材FCCL，其中，該軟板基材12選用PI層；該第一銅箔層13上方貼設有第一覆蓋膜15，該第二銅箔層14下方貼設有第二覆蓋膜16，該影像傳感器芯片封裝于第一銅箔層13中，該第一銅箔層13形成有邦定手指區(qū)131，該邦定手指區(qū)131供COF封裝使用， 該第一覆蓋膜15和第一硬板基材2在對應于邦定手指區(qū)131處都呈鏤空狀。更具體地，該 COF封裝基板100上端部和下端部分別形成有頂板6和底板7，該頂板6和底板7均是起到用于承載安裝連接器等元器件。同時，該COF封裝基板100在頂板6上方和底板7下方都形成有S/M層8，該S/M層8上形成有焊盤空間81。另外，該COF封裝基板100上還具有接地補強鋼片9，該接地補強鋼片9與第二銅箔層14電連接，該接地補強鋼片9與大地相連，并還用作封裝打線的墊撐點。這樣，本實用新型涉及一種高像素攝像模組COF封裝基板100，該影像傳感器芯片封裝在第一銅箔層13中，其通過在第一銅箔層13上設置邦定手指區(qū)131，從而能實現(xiàn)COF 封裝影像傳感器芯片，同時由于該軟板芯板1上設置有繞折區(qū)11，故還具有動態(tài)和靜態(tài)繞折性能。為了讓本實用新型涉及的高像素攝像模組COF封裝基板100能被充分地公開，本實用新型還提供一種高像素攝像模組COF封裝基板100的制成方法，該制成方法，包括如下步驟①、初步處理初步處理具體分為軟板芯板1的初步處理、第一硬板基材2的初步處理和第二硬板基材3的初步處理。該軟板芯板1的初步處理，包括對第一銅箔層13和第二銅箔層14圖形轉移、蝕刻線路和剝膜，以及壓合第一覆蓋膜15和第二覆蓋膜16 ；該第一銅箔層13和第二銅箔層14 圖形轉移具體是FCCL圖形轉移；第一覆蓋膜15在選取時需確保其對應于邦定手指區(qū)131 處呈鏤空狀，當然該鏤空狀也可以經(jīng)沖切而成型；該第一硬板基材2的初步處理，包括背膠、成型開窗5和成型對應于邦定手指區(qū) 131的鏤空部，該鏤空部的成型即為了使得第一硬板基材2在對應于邦定手指區(qū)131處呈鏤空狀；該第二硬板基材3的初步處理，包括背膠以及成型開窗5，具體是采用銑床加工出開窗5 ；②、組合層壓將分別經(jīng)過初步處理的軟板芯板1、第一硬板基材2以及第二硬板基材3對位，并進行組合層壓；③、后續(xù)處理對組合層壓后的軟板芯板1、第一硬板基材2和第二硬板基材3進行后續(xù)處理形成COF封裝基板100。具體的，該后續(xù)處理包括鉆孔、除膠渣、沉銅、邦定手指區(qū)絲印濕膜、曝光、顯影、電鍍、貼膜、曝光、顯影、蝕刻外層線路、剝膜、清洗銅層、阻焊油墨、 電鍍鎳金以及切割外形。當然，在具體操作時，在切割外形后還包括電測、等離子處理金面以及FQA檢驗的工序，從而即能成型出完全符合要求并具有較佳質量的COF封裝基板100。上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產品形態(tài)和式樣，任何所屬技術領域的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本實用新型的專利范疇。
權利要求1.一種高像素攝像模組COF封裝基板，其特征在于，包括軟板芯板以及分別位于軟板芯板上下兩側的第一硬板基材和第二硬板基材，該第一硬板基材和第二硬板基材均通過粘膠層而粘結在軟板芯板上；該軟板芯板具有繞折區(qū)，該第一硬板基材和第二硬板基材在對應于繞折區(qū)的位置處開設有開窗；該軟板芯板包括軟板基材以及分設于軟板基材上下兩側的第一銅箔層和第二銅箔層， 該第一銅箔層上方貼設有第一覆蓋膜，該第二銅箔層下方貼設有第二覆蓋膜，該第一銅箔層供影像傳感器芯片封裝于其中，該第一銅箔層形成有供COF封裝的邦定手指區(qū)，該第一覆蓋膜和第一硬板基材在對應于邦定手指區(qū)處都呈鏤空狀。
2.如權利要求1所述的一種高像素攝像模組COF封裝基板，其特征在于，該COF封裝基板上端部和下端部分別形成有用于承載安裝連接器的頂板和底板。
3.如權利要求2所述的一種高像素攝像模組COF封裝基板，其特征在于，該COF封裝基板在頂板上方和底板下方都形成有S/M層，該S/M層上形成有焊盤空間。
4.如權利要求1所述的一種高像素攝像模組COF封裝基板，其特征在于，該COF封裝基板上還具有接地補強鋼片，該接地補強鋼片與第二銅箔層電連接。
5.如權利要求1所述的一種高像素攝像模組COF封裝基板，其特征在于，該第一硬板基材和第二硬板基材均選用FR4。
6.如權利要求1所述的一種高像素攝像模組COF封裝基板，其特征在于，該軟板基材為 PI層。
專利摘要本實用新型公開一種高像素攝像模組COF封裝基板，包括軟板芯板、粘結于軟板芯板的第一硬板基材和第二硬板基材；該軟板芯板具有繞折區(qū)，該第一硬板基材和第二硬板基材在對應于繞折區(qū)的位置處開設有開窗；該軟板芯板包括軟板基材以及分設于其上下兩側的第一銅箔層和第二銅箔層，該第一銅箔層上方和第二銅箔層下方分別貼設有第一覆蓋膜和第二覆蓋膜，該第一銅箔層供影像傳感器芯片封裝于其中，該第一銅箔層形成有供COF封裝的邦定手指區(qū)，該第一覆蓋膜和第一硬板基材在對應于邦定手指區(qū)處都呈鏤空狀。本實用新型可適用于高像素攝像模組，并具有可動態(tài)和靜態(tài)繞折的性能。
文檔編號H01L27/146GK202103050SQ20112014423
公開日2012年1月4日 申請日期2011年5月9日 優(yōu)先權日2011年5月9日
發(fā)明者李金華 申請人:廈門市英諾爾電子科技有限公司