面lib的阻焊劑91覆蓋，并且以在使用時使第三焊墊73露出的方式除去阻焊劑91。而且，第三焊墊73例如也可以在測試結(jié)束后由阻焊劑91覆蓋。
[0111]此外，在以上的構(gòu)成中，為便于說明，也可以將第二焊墊72稱為“第一焊墊”，將第三焊墊73稱為“第二焊墊”。
[0112]根據(jù)這種構(gòu)成的半導(dǎo)體裝置1，可謀求容易進(jìn)行該半導(dǎo)體裝置1的性能確認(rèn)及半導(dǎo)體裝置1中所包含的各零件的性能確認(rèn)。也就是說，本實施方式的半導(dǎo)體裝置1包括襯底11、半導(dǎo)體封裝體12及焊墊72、73。襯底11具有第一面11a、及位于與該第一面11a相反側(cè)的第二面lib。焊墊72設(shè)置在襯底11的第一面11a。半導(dǎo)體封裝體12具有控制器
31、及載置在焊墊72且電連接于控制器31的焊料球62。焊墊73設(shè)置在襯底11的第二面11b，且電連接于焊墊72。
[0113]根據(jù)這種構(gòu)成，可利用設(shè)置在襯底11的第二面lib的焊墊73，進(jìn)行控制器31的動作確認(rèn)或半導(dǎo)體封裝體12的動作確認(rèn)。由此，可謀求半導(dǎo)體裝置1的可靠性的提升。
[0114]在本實施方式中，半導(dǎo)體裝置1具有設(shè)置在襯底11且能于與主機裝置2之間流通信號的接口部15。焊墊72、73與接口部15電絕緣。根據(jù)這種構(gòu)成，可不經(jīng)由接口部15而直接訪問控制器31，因此可容易地進(jìn)行控制器31的測試。
[0115]在本實施方式中，控制器31可根據(jù)從焊墊73輸入的測試命令而動作。根據(jù)這種構(gòu)成，通過將各種測試命令輸入到焊墊73，可容易地進(jìn)行半導(dǎo)體裝置1的細(xì)致的測試動作。由此，可謀求半導(dǎo)體裝置1的測試的容易化及可靠性的提升。
[0116]在本實施方式中，焊墊73在襯底11上位于被半導(dǎo)體封裝體12覆蓋的區(qū)域的背面?zhèn)蒶根據(jù)這種構(gòu)成，可簡化焊墊73與半導(dǎo)體封裝體12的焊料球62的位置關(guān)系。這對半導(dǎo)體裝置1的測試的容易化做出貢獻(xiàn)，并且測試裝置81的測試引腳84的配置等也變得容易。
[0117]在本實施方式中，還包括覆蓋焊墊73的絕緣部(貼條92或阻焊劑91)。根據(jù)這種構(gòu)成，可防止在正常使用時基于從焊墊73錯誤輸入信號的誤動作。
[0118]近年來，謀求半導(dǎo)體裝置1的進(jìn)一步小型薄型化、高密度安裝，例如謀求22mmX 30mm尺寸的外形尺寸且單面安裝。
[0119]此處，為進(jìn)行比較，考慮將控制器及半導(dǎo)體存儲器分開安裝在襯底的半導(dǎo)體裝置。在這種半導(dǎo)體裝置中，如果襯底的尺寸變小為某一程度，那么將難以利用個別的封裝體來配置控制器及半導(dǎo)體存儲器，而且，即使能夠進(jìn)行配置，也難以設(shè)置用來測試產(chǎn)品性能的測試焊墊。
[0120]因此，在本實施方式中，半導(dǎo)體封裝體12是將半導(dǎo)體存儲器32及控制器31利用密封部44集中密封而成的所謂SiP零件。根據(jù)這種構(gòu)成，即使襯底11的尺寸變小為某一程度，也可以高密度地配置控制器31及半導(dǎo)體存儲器32。
[0121]而且，在本實施方式中，襯底11為單面安裝襯底，第二面lib為非零件安裝面。也就是說，在本實施方式中，利用單面安裝襯底的非零件安裝面而配置有測試用的焊墊73。根據(jù)這種構(gòu)成，可利用相對較大的區(qū)域而配置焊墊73，因此可配置數(shù)量足夠多的焊墊73。由此，可進(jìn)行半導(dǎo)體裝置1的更細(xì)致的測試。而且，通過利用相對較大的區(qū)域，能以有裕度的間隔配置多個焊墊73，因此也可以謀求容易進(jìn)行測試裝置81的測試引腳84的配置、或使測試引腳84與焊墊73接觸的作業(yè)等。
[0122]例如在本實施方式中，第三焊墊73的數(shù)量多于第一焊墊71的數(shù)量。根據(jù)這種構(gòu)成，可進(jìn)行半導(dǎo)體裝置1的更細(xì)致的測試。而且，在本實施方式中，多個第三焊墊73的配置與多個第二焊墊72的配置對應(yīng)。根據(jù)這種構(gòu)成，可更加簡化焊墊73與半導(dǎo)體封裝體12的焊料球62的位置關(guān)系，可使半導(dǎo)體裝置1的測試更容易。
[0123]此處，為進(jìn)行比較，考慮從襯底11的接口部15與控制器31之間的信號線的中途拉出用于測試的連接于焊墊的線的半導(dǎo)體裝置。根據(jù)這種構(gòu)成，通過設(shè)置所述測試用的線，信號線的阻抗發(fā)生變化，例如在流通高速差動信號時等，可能會對該信號的信號品質(zhì)產(chǎn)生影響。
[0124]另一方面，在本實施方式中，控制器31具有連接于襯底11的接口部15的主機接口部53、及連接于半導(dǎo)體存儲器32的存儲器接口部54。多個第三焊墊73的至少一個可不經(jīng)由主機接口部53而在控制器31的內(nèi)部電連接于存儲器接口部54。根據(jù)這種構(gòu)成，不會對襯底11的接口部15與控制器31之間的信號線的阻抗造成影響，因此可將信號線中流通的信號的信號品質(zhì)維持為較高。
[0125]在本實施方式中，控制器31具有CPU52、及電連接于半導(dǎo)體存儲器32的存儲器接口部54。多個第三焊墊73的至少一個可不經(jīng)由CPU52而在控制器31的內(nèi)部電連接于存儲器接口部54。根據(jù)這種構(gòu)成，可直接訪問存儲器接口部54，因此可謀求容易進(jìn)行半導(dǎo)體存儲器32的單獨測試，并且可提升其精度。
[0126]其次，對第二及第三實施方式的半導(dǎo)體裝置1進(jìn)行說明。此外，具有與第一實施方式的構(gòu)成相同或類似的功能的構(gòu)成是標(biāo)附相同的符號且省略其說明。而且，下述說明以外的構(gòu)成與第一實施方式相同。
[0127](第二實施方式)
[0128]圖12表示第二實施方式的半導(dǎo)體裝置1的一例。在圖12中，(a)是俯視圖，(b)是仰視圖，(c)是側(cè)視圖。本實施方式的襯底11的多個第三焊墊73分別形成為在角部具有弧度的大致矩形狀。根據(jù)這種構(gòu)成，也可以實現(xiàn)與第一實施方式大致相同的功能。
[0129](第三實施方式)
[0130]圖13表示第三實施方式的半導(dǎo)體裝置1的一例。本實施方式的半導(dǎo)體裝置1具有金屬制的散熱板95代替貼條92。散熱板95的導(dǎo)熱性例如高于阻焊劑91。散熱板95例如一體地覆蓋多個第三焊墊73，并且熱連接于第三焊墊73。根據(jù)這種構(gòu)成，可經(jīng)由第二焊料球62、第二焊墊72、連接部74及第三焊墊73，使控制器31與散熱板95相對牢固地?zé)徇B接，因此可進(jìn)一步提高半導(dǎo)體裝置1的散熱性。
[0131]以上，對第一至第三實施方式及變化例進(jìn)行了說明，但半導(dǎo)體裝置1的實施方式并不限于這些。例如，控制器31及半導(dǎo)體存儲器32也可以個別地安裝在襯底11。第三焊墊73的數(shù)量或配置并不限定于特定例，可適當(dāng)設(shè)定而實施。
[0132]此外，本實用新型并不直接限定于所述實施方式，可在實施階段在不脫離其主旨的范圍內(nèi)使構(gòu)成要素變化而實現(xiàn)。而且，可通過所述實施方式所揭示的多個構(gòu)成要素的適當(dāng)?shù)慕M合而形成各種實用新型。例如，也可以從實施方式所示的全部構(gòu)成要素中刪除幾個構(gòu)成要素。進(jìn)而，也可以適當(dāng)組合涉及不同實施方式的構(gòu)成要素。
[0133][符號的說明]
[0134]1半導(dǎo)體裝置
[0135]2主機裝置
[0136]11襯底
[0137]11a 第一面
[0138]lib第二面
[0139]12半導(dǎo)體封裝體
[0140]15接口部
[0141]31控制器
[0142]32半導(dǎo)體存儲器
[0143]44密封部
[0144]52CPU
[0145]53主機接口部
[0146]54存儲器接口部
[0147]61第一焊料球
[0148]62第二焊料球
[0149]71第一焊墊
[0150]72第二焊墊
[0151]73第三焊墊
[0152]91阻焊劑
[0153]92貼條
【主權(quán)項】
1.一種服務(wù)器系統(tǒng)，其特征在于包括: 第一半導(dǎo)體裝置、第二半導(dǎo)體裝置以及分別連接所述第一半導(dǎo)體裝置與所述第二半導(dǎo)體裝置的主機裝置； 所述第一半導(dǎo)體裝置包括: 第一襯底，包括第一面、及位于與該第一面相反側(cè)的第二面； 第一接口部，在所述第一襯底與所述主機裝置之間收發(fā)信號； 多個第一焊墊，設(shè)置在所述第一襯底的第一面，并且電連接于所述第一接口部； 多個第二焊墊，設(shè)置在所述第一襯底的第一面，并且與所述第一接口部電絕緣； 電子零件，包括:半導(dǎo)體存儲器；第一控制器，控制該半導(dǎo)體存儲器；密封部，一體地密封所述半導(dǎo)體存儲器及所述第一控制器；多個第一焊料部，電連接于所述第一控制器并且設(shè)置在所述第一焊墊；以及多個第二焊料部，電連接于所述第一控制器并且設(shè)置在所述第二焊墊；以及 多個第三焊墊，設(shè)置在所述第一襯底的第二面，并且分別電連接于所述多個第二焊墊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器系統(tǒng)，其特征在于: 所述第一襯底為單面安裝襯底，所述第二面為非零件安裝面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器系統(tǒng)，其特征在于: 所述第一控制器可根據(jù)從所述多個第三焊墊的至少一個輸入的測試命令而動作。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器系統(tǒng)，其特征在于: 所述多個第三焊墊在所述第一襯底上位于被所述電子零件覆蓋的區(qū)域的背面?zhèn)取?.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器系統(tǒng)，其特征在于: 所述第三焊墊的數(shù)量多于所述第一焊墊的數(shù)量。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器系統(tǒng)