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微觀裝置的制造及其處理技術(shù)
  • 具有雙面結(jié)構(gòu)的MEMS紅外光源、制備方法及封裝器件與流程
    本發(fā)明涉及傳感器,尤其涉及具有雙面結(jié)構(gòu)的mems紅外光源、制備方法及封裝器件。、近年來,紅外技術(shù)被廣泛應(yīng)用于氣體檢測、工業(yè)過程監(jiān)測和醫(yī)療診斷等領(lǐng)域。在紅外檢測中,核心組件紅外光源性能十分重要,一般地,紅外輻射功率越大,其檢測精度越高。傳統(tǒng)的鎢燈、sic陶瓷棒和金屬箔(絲)紅外光源由...
  • 一種晶圓加工工裝的制作方法
    本申請涉及晶圓加工,尤其涉及一種晶圓加工工裝。、目前,微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system,mems)器件芯片生產(chǎn)工藝中,會涉及到各種腐蝕液腐蝕或者去除某些犧牲層,例如硅片表面的圖形化工藝。晶圓硅片包括單刨面晶圓和雙刨面晶圓,單刨面晶圓為具有圖形結(jié)構(gòu)的...
  • 一種晶圓腔體制備方法及晶圓與流程
    本申請涉及晶圓加工,尤其涉及一種晶圓腔體制備方法及晶圓。、目前,微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system,mems)器件的芯片生產(chǎn)工藝中需要用到各種腔體結(jié)構(gòu)。例如腔體濾波器為采用諧振腔體結(jié)構(gòu)的微波濾波器,腔體能夠等效成電感并聯(lián)電容,從而形成一個諧振級,實(shí)現(xiàn)...
  • 一種單壁碳納米管的懸空結(jié)構(gòu)的制作方法
    本技術(shù)涉及傳感器與納米相關(guān),更具體地說,涉及一種單壁碳納米管的懸空結(jié)構(gòu)。、一維納米材料與微結(jié)構(gòu)結(jié)合的納器件制造過程,實(shí)現(xiàn)了微納加工工藝上的創(chuàng)新升級,有可能突破微米級器件的性能極限,并將為實(shí)現(xiàn)超微型化和高功能密度化的柔性器件鋪平道路。單壁碳納米管本體作為典型的一維納米材料,由于其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)而...
  • 包括剛性轉(zhuǎn)移塊和組裝公差部分的壓力換能器封裝體的制作方法
    本公開的實(shí)施例涉及容納的電子組件,并且具體地涉及微結(jié)構(gòu)mems(微機(jī)電系統(tǒng))壓力換能器,諸如環(huán)境壓力傳感器。撞擊聲波也可以由壓力換能器檢測,在這種情況下,它們可以稱為聲音換能器,諸如麥克風(fēng)或揚(yáng)聲器。、mems壓力換能器、特別是mems聲音換能器是當(dāng)今消費(fèi)電子器件的組成部分。例如,智能手機(jī)、...
  • 一種基于雙層壓電層的MEMS芯片制備工藝的制作方法
    本說明書一個或多個實(shí)施例涉及半導(dǎo)體工藝,尤其涉及基于雙層壓電層的mems芯片制備工藝。、目前,具有雙層壓電層的晶圓,極大的豐富了壓電mems器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計,在雙層壓電層結(jié)構(gòu)中,有兩層壓電層,三層金屬層。在一些特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計中,需要這三層金屬層,各自獨(dú)立互聯(lián),以實(shí)現(xiàn)需要的器件構(gòu)型,為此,提出...
  • 器件制備方法與流程
    本發(fā)明涉及芯片,尤其涉及一種器件制備方法。、微機(jī)電系統(tǒng)(mems)工藝制備的微同軸結(jié)構(gòu)器件,是一種用于傳遞和處理高頻、高速信號的器件,具有損耗低、色散小,工作頻率范圍大,數(shù)字信號傳輸速率極高等優(yōu)勢。、如圖所示,微同軸結(jié)構(gòu)器件通常包括矩形外導(dǎo)體金屬框架,位于外導(dǎo)體金屬框架內(nèi)的內(nèi)導(dǎo)體、以及用于...
  • 一種帶有雙層壓電層的芯片工藝的制作方法
    本說明書一個或多個實(shí)施例涉及半導(dǎo)體工藝,尤其涉及一種帶有雙層壓電層的芯片工藝。、現(xiàn)有的壓電mems芯片通常采用單層壓電層結(jié)構(gòu)設(shè)計,而雙層壓電層的結(jié)構(gòu)可以使壓電mems芯片在結(jié)構(gòu)設(shè)計上更加靈活,芯片性能更加優(yōu)異。然而,雙層壓電層結(jié)構(gòu)由于工藝難度的限制,僅在氮化鋁等極少數(shù)壓電材料上得以實(shí)現(xiàn)。對...
  • MEMS芯片和傳感器的制作方法
    本技術(shù)涉及密封結(jié)構(gòu),更具體地,本技術(shù)涉及一種mems芯片和傳感器。、在現(xiàn)有技術(shù)中,mems(micro-electro-mechanical?system,微機(jī)電系統(tǒng))芯片的應(yīng)用特別普遍,尤其應(yīng)用于各類傳感器中。但由于一些傳感器的使用環(huán)境較為惡劣,會導(dǎo)致油污、液體等異物容易入侵mems芯片...
  • 具有受控制斜度和角度對準(zhǔn)的管芯堆疊的制作方法
    本文所述的主題的實(shí)施例涉及電子裝置封裝和多芯片集成。、半導(dǎo)體裝置和其它電子裝置經(jīng)常被組裝成封裝,以保護(hù)裝置免受損壞并提供宏觀電接觸。封裝可以由各種材料制成,包括聚合物和陶瓷??赡芟M谝粋€封裝內(nèi)組裝多個裝置,以減小較大組合件中的各個組件所需的體積。還可能希望在多芯片封裝內(nèi)互連多個裝置,以節(jié)...
  • 合成射流激勵器、MEMS裝置以及合成射流激勵器的制備方法與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體,具體提供一種合成射流激勵器、mems裝置以及合成射流激勵器的制備方法。、伴隨著微電子產(chǎn)品的集成化和小型化技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子元器件正朝著高性能、小型化、長壽命的方向演進(jìn),微電子產(chǎn)品的系統(tǒng)集成度不斷提高,散熱問題已成為許多高新發(fā)展的重大瓶頸。目前,一些微系統(tǒng)的熱流密...
  • 具有校正的相位的超透鏡的制作方法
    本公開總體上涉及具有超表面(metasurface)的超透鏡(metalens),更具體地涉及用于設(shè)計超透鏡的系統(tǒng)和方法。、超表面是與電場和/或磁場相互作用的波長尺度結(jié)構(gòu)的平面布置。光學(xué)超表面(即,超透鏡)與可見光波長和近可見光波長相互作用,并提供對波前(wavefront)的精致控制,具...
  • 搭載肽的載體系統(tǒng)及其用途的制作方法
    、已開發(fā)出客制化癌癥疫苗,在動物研究及早期臨床試驗(yàn)中顯示出令人鼓舞的結(jié)果。然而,這些研究與試驗(yàn)顯示,在完全實(shí)現(xiàn)客制化疫苗潛力之前,需要解決幾個關(guān)鍵挑戰(zhàn)。例如,強(qiáng)力抗癌效果所需的針對多種抗癌肽目標(biāo)對t細(xì)胞的刺激是一項(xiàng)艱巨的任務(wù),需要新的疫苗遞送技術(shù)。當(dāng)前的臨床試驗(yàn)方案包括多達(dá)種加強(qiáng)免疫接種,...
  • 一種無線鍵合壓電TOF傳感器制作方法與流程
    本發(fā)明屬于傳感器領(lǐng)域,具體涉及一種無線鍵合壓電tof傳感器制作方法。、傳統(tǒng)的壓電tof傳感器如倒車?yán)走_(dá),采用壓電塊材超聲換能器,體積大,功耗大。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,市面上出現(xiàn)了采用壓電式微機(jī)械超聲換能器(pmut)制作的tof傳感器,其中的pmut采用mems工藝制備,體積小、功耗小、一...
  • 一種低噪聲MEMS加速度計
    本技術(shù)屬于微機(jī)電,特別涉及一種低噪聲mems加速度計。、微機(jī)電系統(tǒng)(mems,micro?electro?mechanical?system)包括微傳感器、微驅(qū)動器和相應(yīng)的處理電路,是在微電子和微機(jī)械技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新學(xué)科。它采用集成電路兼容的批量加工技術(shù)制造,構(gòu)成的原件尺寸在毫米-微...
  • 半導(dǎo)體襯底的制備方法與流程
    本公開的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體,具體涉及一種半導(dǎo)體襯底的制備方法。、隨著微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展,帶空腔結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體襯底在壓力傳感器、陀螺儀等器件上的應(yīng)用越來越廣泛。在頂層硅和下層襯底之間通常會形成一層氧化硅層,該在頂層硅和下層襯底之間形成氧化硅層的技術(shù)為soi(silicon-on-insulat...
  • 一種密集線圈制備方法及密集線圈與流程
    本公開實(shí)施例屬于半導(dǎo)體工藝,具體涉及一種密集線圈制備方法及密集線圈。、如圖所示,在mems產(chǎn)品設(shè)計中會有大面積密集au線圈設(shè)計,線圈兩端會存在獨(dú)立標(biāo)準(zhǔn)au線設(shè)計。密集的au線圈中au線之間的間距設(shè)計較窄,線圈密度較高(間距≤um)。密集的au線圈&獨(dú)立標(biāo)準(zhǔn)au線設(shè)計均具有高寬比的特...
  • 鍵合方法、鍵合結(jié)構(gòu)、MEMS器件及其制作方法與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域,尤其涉及一種鍵合方法、鍵合結(jié)構(gòu)、mems器件及其制作方法。、mems(微電子機(jī)械系統(tǒng))陀螺儀由于其具有可動微結(jié)構(gòu),極易受到劃片和封裝過程中的灰塵、水汽、機(jī)械等因素的影響,從而造成器件損壞或器件性能下降。因此,mems陀螺儀需要?dú)饷苄苑庋b來防止可動微結(jié)構(gòu)的損傷,...
  • 生產(chǎn)復(fù)合帽元件的方法以及復(fù)合帽元件與流程
    本發(fā)明涉及一種生產(chǎn)復(fù)合帽元件、尤其用于mems部件的封裝(例如mems鏡)的復(fù)合帽元件的方法,以及相應(yīng)的復(fù)合帽元件。、因?yàn)橥鈿Q定了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)并在加工和運(yùn)行過程中對系統(tǒng)起到了保護(hù)作用,使其免受機(jī)械、化學(xué)和其他方面的影響,因此外殼的生產(chǎn)在微系統(tǒng)的生產(chǎn)過程中起著重要的作用。、經(jīng)常使用的方法是所...
  • 微流控芯片的制造方法
    本發(fā)明涉及細(xì)胞分選檢測,具體涉及一種微流控芯片的制造方法。、微流控是指將流體限制在亞毫米尺度,從而達(dá)到精確控制和操縱流體行為的技術(shù)。微流控技術(shù)為生物學(xué)家創(chuàng)造了強(qiáng)大的工具來控制模擬完整的細(xì)胞微環(huán)境,其中包括調(diào)節(jié)細(xì)胞結(jié)構(gòu)、功能、行為和生長的可溶性因子等?;谖⒘骺匦酒募?xì)胞分選儀在微生物學(xué)和生...
技術(shù)分類
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