專利名稱：：拉伸斷裂伸長率提高方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及到提高熔接體的拉伸斷裂伸長率的方法，該熔接體是將一對樹脂部件的預(yù)定熔接端面之間相對接并進(jìn)行熔接而構(gòu)成的。
背景技術(shù)：
：樹脂成形品由于不會象金屬或木材那樣發(fā)生腐蝕，并且具有廉價(jià)和輕量這樣的特征，因此被應(yīng)用于各種領(lǐng)域中。此外，為了通過循環(huán)利用來節(jié)約地球資源，大部分樹脂成形品由熱塑性樹脂形成。并且，通過采用壓縮成形、傳遞模塑(transfer)成形、注塑成形、擠壓成形、吹塑成形等各種成形方法，以及成形設(shè)備和模具結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，也能夠容易地對復(fù)雜形狀的樹脂成形品進(jìn)行成形。然而，通過一次成形制造復(fù)雜形狀的成形品有時(shí)很困難。此外，很多時(shí)候需要使成形品的一部分由其他種類的樹脂形成。在這樣的情況下，分別使多個(gè)樹脂部件成形，然后通過熔接進(jìn)行一體化。樹脂部件的熔接通過如下方式進(jìn)行對要熔接的一對樹脂部件的預(yù)定熔接端面進(jìn)行加熱，在使至少一方的預(yù)定熔接端面熔融的狀態(tài)下將兩者壓接，并在該狀態(tài)下進(jìn)行冷卻。并且，作為加熱預(yù)定熔接端面的方法，已知有使用加熱了的熱板的方法、使一對成形品在相互壓接的狀態(tài)下進(jìn)行振動(dòng)而通過摩擦發(fā)熱進(jìn)行加熱的方法等，分別稱為熱板熔接法和振動(dòng)熔接法。此外，使用超聲波來進(jìn)行振動(dòng)的方法也被稱作超聲波熔接法。其中的熱板熔接法如下所述將熱板加熱到樹脂部件的軟化點(diǎn)以上，然后使要熔接的一對成形品的預(yù)定熔接端面接觸該熱板的表面從而熔融，使熱板退避后對一對成形品的預(yù)定熔接端面進(jìn)行壓接，并在該狀態(tài)下進(jìn)行冷卻。該熱板熔接法由于設(shè)備簡單、且熔接容易，因此被特別廣泛地應(yīng)用(專利文獻(xiàn)1、2)。在上述熔接法中，無論哪種方法均要求更為牢固地熔接一對樹脂部件。例如，要求其具有即使對樹脂熔接體施加較強(qiáng)的力也不容易斷裂那樣的高拉伸斷裂伸長率等。為了改善上述樹脂熔接體的物理性質(zhì)，可以考慮通過改變材料進(jìn)行改善，然而根據(jù)用途不同所使用的樹脂材料大多已經(jīng)確定。因此，特別需要一種與樹脂材料的種類無關(guān)地改善將一對樹脂部件熔接而成的樹脂熔接體的拉伸斷裂伸長率等的技術(shù)。專利文獻(xiàn)1日本特開2000-198143號公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特開2002-28977號公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是為了解決上述問題而做成的，其目的在于提供一種與構(gòu)成樹脂部件的樹脂材料的種類無關(guān)地提高樹脂熔接體的拉伸斷裂伸長率的方法，該樹脂熔接體是將一對樹脂部件的預(yù)定熔接端面之間相對接并進(jìn)行熔接而構(gòu)成的。本發(fā)明者們?yōu)榱私鉀Q上述問題進(jìn)行了深入研究。結(jié)果，發(fā)現(xiàn)通過使熔接部由在包含預(yù)定熔接端面的端部之間形成的主熔接部、以及從該主熔接部的兩側(cè)伸出的溢料部構(gòu)成，并且使熔接部與樹脂部件側(cè)面的至少一部分緊貼，能夠解決上述問題，從而完成了本發(fā)明。更為具體地來說，本發(fā)明提供下述的一種拉伸斷裂伸長率提高方法(1)一種拉伸斷裂伸長率提高方法，其是樹脂熔接體的拉伸斷裂伸長率提高方法，該樹脂熔接體是將一對樹脂部件的預(yù)定熔接端面之間相對接并進(jìn)行熔接而構(gòu)成的，其特征在于，熔接部由在包含上述預(yù)定熔接端面的端部之間形成的主熔接部和從該主熔接部的兩側(cè)面伸出的溢料部構(gòu)成，使上述溢料部與上述樹脂部件的側(cè)面的至少一部分緊貼。(2)根據(jù)(1)所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，從上述溢料部與上述主熔接部之間的分離點(diǎn)或者分離線到上述溢料部與上述樹脂部件的側(cè)面之間的分離點(diǎn)或者分離線為止的最短距離在25μm以上。(3)根據(jù)⑴或⑵所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，上述樹脂部件為包含結(jié)晶性的熱塑性樹脂的樹脂部件。(4)根據(jù)(1)至(3)中的任一項(xiàng)所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，上述熔接采用的方法是對上述預(yù)定熔接端面進(jìn)行加熱，在上述樹脂部件的包含上述預(yù)定熔接端面的端部形成了熔融層的狀態(tài)下，將形成于上述樹脂部件上的上述熔融層相互壓接，從而進(jìn)行熔接，上述熔融層的溫度從熔融層端面朝著熔融層與未熔融層之間的界面連續(xù)地降低，上述壓接是通過從上述熔融層的構(gòu)成上述樹脂部件的樹脂的熔融開始溫度(Tml)+0°C開始至Tml+30°C的部分為止使上述熔融層相互重合來進(jìn)行的。(5)根據(jù)(4)所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，對上述預(yù)定熔接端面進(jìn)行加熱的加熱時(shí)間在20秒以上，對上述預(yù)定熔接端面進(jìn)行加熱的加熱溫度為從熔融開始溫度+80°C到分解溫度-10°C。(6)根據(jù)(4)或(5)所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，該拉伸斷裂伸長率提高方法通過包括下述工序的方法來確定熔接量導(dǎo)熱計(jì)算工序，從通過導(dǎo)熱計(jì)算得到的上述熔融層的溫度分布求出從上述熔融層中的熔融側(cè)端面到規(guī)定位置為止的距離和上述規(guī)定位置處的溫度之間的關(guān)系；以及熔融層厚度導(dǎo)出工序，根據(jù)上述導(dǎo)熱計(jì)算工序中求出的關(guān)系和上述樹脂的熔融開始溫度導(dǎo)出上述熔融層的厚度。(7)根據(jù)(3)至(6)中的任一項(xiàng)所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，上述樹脂部件由聚縮醛類樹脂組成物構(gòu)成。根據(jù)本發(fā)明，通過使熔接部由在包含預(yù)定熔接端面的端部之間形成的主熔接部、以及從該主熔接部的兩側(cè)伸出的溢料部構(gòu)成，并且使熔接部與樹脂部件側(cè)面的至少一部分緊貼，能夠提高拉伸斷裂伸長率。圖1是表示通過熱板熔接法對一對樹脂部件進(jìn)行熔接的方法的圖。圖2是表示通過導(dǎo)熱計(jì)算得到的熔融層的溫度分布的圖。圖3是表示基于導(dǎo)熱計(jì)算的結(jié)果而導(dǎo)出的熔融層厚度和使預(yù)定熔接端面與熱板接觸的時(shí)間(加熱時(shí)間)之間的關(guān)系的圖。圖4是表示形成于樹脂部件的端部的熔融層的圖。圖5是表示熔接工序的圖。圖6是表示拉伸斷裂伸長率、熔接界面溫度、加熱時(shí)間這三者之間的關(guān)系的圖。圖7的(a)是表示實(shí)施例中使用的樹脂部件的圖。圖7的(b)是表示實(shí)施例的熔接體的圖。圖8是表示拉伸斷裂伸長率與側(cè)面溢料緊貼長度的關(guān)系的圖。圖9是表示實(shí)施例的熔融層的溫度分布的圖。圖10是表示實(shí)施例的加熱時(shí)間和熔融層厚度之間的關(guān)系的圖。圖11是表示實(shí)施例的熔接界面溫度和拉伸斷裂伸長率之間的關(guān)系的圖。具體實(shí)施例方式以下，對本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式詳細(xì)地進(jìn)行說明，然而本發(fā)明并不受以下的實(shí)施方式的任何限定，在本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)，能夠進(jìn)行適當(dāng)變更來實(shí)施。本發(fā)明的樹脂熔接體的拉伸斷裂伸長率提高方法只要是使溢料部與樹脂部件側(cè)面的至少一部分緊貼，就沒有特別的限定。作為使樹脂部件的預(yù)定熔接端面之間相對接來進(jìn)行熔接的樹脂部件的熔接方法，例如可以列舉出熱板熔接法。熱板熔接是指對可熔接的兩個(gè)樹脂部件的預(yù)定熔接端面進(jìn)行加熱、在一對樹脂部件的端部形成熔融層的狀態(tài)下、將兩個(gè)樹脂部件的熔融層相互壓接、從而進(jìn)行熔接的方法。以下，在對兩個(gè)可熔接的同種樹脂部件熔接的情況下，以通過熱板熔接法進(jìn)行的熔接方法為例對本發(fā)明的拉伸斷裂伸長率提高方法進(jìn)行說明。另外，具體的樹脂熔接體的拉伸斷裂伸長率提高方法的一個(gè)例子在實(shí)施例中詳細(xì)敘述。作為采用熱板熔接的一對樹脂部件的熔接方法，例如可以舉出包括接合準(zhǔn)備工序、加熱工序、熔接工序和冷卻工序的熔接方法。接合準(zhǔn)備工序“接合準(zhǔn)備工序”是制作由規(guī)定的樹脂材料構(gòu)成的樹脂部件，并將上述樹脂部件安裝到用于熔接的熱板熔接裝置等中的工序。樹脂材料—對樹脂部件中含有的樹脂的種類并沒有特別的限定?？梢圆捎煤鞋F(xiàn)有公知的樹脂的部件作為樹脂部件。特別是，作為要求提高拉伸斷裂伸長率的樹脂熔接體，可以舉出由含有結(jié)晶性的熱塑性樹脂的樹脂部件形成的樹脂熔接體。作為結(jié)晶性的熱塑性樹脂，例如可以舉出聚烯烴樹脂、聚酯樹脂、聚縮醛樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚酰胺樹脂等。其中特別是對于含有聚縮醛的樹脂部件能夠優(yōu)選應(yīng)用本發(fā)明的拉伸斷裂伸長率提高方法。另外，一對樹脂部件只要是能夠相對接并進(jìn)行熔接，既可以是以相同樹脂材料構(gòu)成的樹脂部件，也可以是以不同的樹脂材料構(gòu)成的樹脂部件。此外，一對樹脂部件既可以是相同形狀，也可以是不同形狀。成形工序首先，將上述樹脂材料成形為期望的形狀來制作樹脂部件。成形方法并沒有特別的限定，例如可以舉出壓縮成形、傳遞模塑成形、注塑成形、擠壓成形、吹塑成形等各種成形方法。此外，成形所得到的樹脂部件需要具有預(yù)定熔接端面。預(yù)定熔接端面被設(shè)計(jì)成能夠使一對樹脂部件的預(yù)定熔接端面之間相對接并進(jìn)行熔接。容易使具有預(yù)定熔接端面的樹脂部件成形的成形方法可以舉出注塑成形方法。這是因?yàn)?，即使是用于形成?fù)雜的結(jié)構(gòu)的樹脂部件也能夠通過注塑成形容易地成形。安裝工序安裝工序是為了使一對樹脂部件熔接而將一對樹脂部件安裝到用于熔接的裝置等中的工序。安裝樹脂部件的熱板熔接裝置等能夠使用現(xiàn)有公知的裝置。例如，可以采用圖1的(a)所示那樣的具有上模具11和下模具12的熱板熔接裝置1。將利用上述的成形方法進(jìn)行樹脂材料的成形而得到的樹脂部件中一方的樹脂部件2安裝到上模具11中，將另一方面的樹脂部件3安裝到下模具12中。只要是將樹脂部件2、3分別保持在上模具11和下模具12中，安裝方法并沒有特別的限定。為了使一對樹脂部件容易對接并進(jìn)行熔接，以使樹脂部件2的預(yù)定熔接端面21與樹脂部件3的預(yù)定熔接端面31對置的方式進(jìn)行安裝。此外，在樹脂部件的端部之間存在規(guī)定的空間，以便使熱板13能夠插入到樹脂部件2的預(yù)定熔接端面21和樹脂部件3的預(yù)定熔接端面31之間。此外，以使樹脂部件2的預(yù)定熔接端面21位于樹脂部件2中的Y方向上的最低的位置，且預(yù)定熔接端面21沿X方向水平的方式進(jìn)行安裝。并且，以使樹脂部件3的預(yù)定熔接端面31位于樹脂部件3中的Y方向上的最高的位置，且預(yù)定熔接端面31沿X方向水平的方式進(jìn)行安裝。樹脂部件2和樹脂部件3不能被保持成無橫向偏斜地正對的狀態(tài)時(shí)，預(yù)定熔接部分就不能均勻地熔接，無法得到優(yōu)質(zhì)的樹脂熔接體。加熱工序加熱工序?yàn)閷渲考?、3的預(yù)定熔接端面21、31進(jìn)行加熱、在兩個(gè)樹脂成形品2、3的預(yù)定熔接部分形成熔融層22、32的工序。以下，采用圖1的(b)對加熱工序進(jìn)行說明。如圖1的(b)所示，被預(yù)先加熱到規(guī)定溫度的熱板13沿X方向水平移動(dòng)，以便位于由上模具11保持的樹脂部件2和由下模具12保持的樹脂部件3之間的位置。接著，利用能夠在保持樹脂部件2、3的狀態(tài)下使上模具11和下模具12沿士Y方向移動(dòng)的升降單元(未圖示)，使保持了樹脂部件2的上模具11向-Y方向移動(dòng)，使保持了樹脂部件3的下模具12向+Y方向移動(dòng)。接著，使預(yù)定熔接端面21和預(yù)定熔接端面31與熱板13接觸，在端部形成熔融層22、32。加熱條件預(yù)定熔接端面21、31的加熱條件并沒有特別的限定，熱板13的溫度、熱板13與預(yù)定熔接端面21、31之間的接觸時(shí)間基于構(gòu)成要熔接的樹脂部件的樹脂材料的熔融開始溫度等物理性質(zhì)適當(dāng)變更并實(shí)施。例如，通過如下所示那樣設(shè)定加熱條件，能夠提高本發(fā)明的效果?？梢耘e出一種方法，該方法含有下述工序?qū)嵊?jì)算工序，從通過導(dǎo)熱計(jì)算得到的熔融層的溫度分布求出從熔融層22、32中的熔融側(cè)端面23、33到規(guī)定位置為止的Y方向的距離和規(guī)定位置處的溫度之間的關(guān)系；以及熔融層厚度導(dǎo)出工序，根據(jù)上述導(dǎo)熱計(jì)算工序中求出的關(guān)系和樹脂的熔融開始溫度導(dǎo)出熔融層的厚度，利用該方法確定熔接量，并設(shè)定成能夠得到確定好的熔接量那樣的加熱條件。具體來說，將使預(yù)定熔接端面與熱板接觸的時(shí)間(加熱時(shí)間)設(shè)定為規(guī)定的加熱時(shí)間xl，根據(jù)由導(dǎo)熱計(jì)算得到的熔融層的溫度分布導(dǎo)出熱板13的溫度被設(shè)定為規(guī)定溫度的情況下從熔融層22、32中的熔融層端面23、33到規(guī)定位置為止的Y方向距離與規(guī)定位置處的溫度之間的關(guān)系。進(jìn)而，將加熱時(shí)間變更為x2、x3(xl<x2<x3)，與上述同樣地導(dǎo)出關(guān)系式。導(dǎo)出的結(jié)果如圖2所示。如后所述，熔融層22、32的溫度從熔融側(cè)端面23、33開始朝著熔融層與未熔融層的界面5連續(xù)地降低。熔融層與未熔融層的邊界為上述規(guī)定位置的溫度與樹脂材料的熔融開始溫度相等的位置。圖2中以虛線表示的溫度為樹脂材料的熔融開始溫度(Tml)。圖2中實(shí)線與虛線的交點(diǎn)為熔融層厚度，由此求出熔融層厚度與加熱時(shí)間之間的關(guān)系。如上所述，求出熔融層22、32的厚度、熔融層22、32的溫度分布?？紤]到結(jié)果和下述內(nèi)容能夠確定加熱條件。本發(fā)明的特征在于使溢料部與樹脂部件側(cè)面的至少一部分緊貼。緊貼力的程度并沒有特別的限定。此外，如后所述，溢料部與樹脂部件的側(cè)面之間的緊貼面積越大越好，因此存在優(yōu)選在熔接后形成更大的溢料部的傾向。雖然如上所述那樣取決于使用的樹脂材料的種類，然而通過預(yù)定熔接端面21、31與熱板13接觸而形成的熔融層22、32的一部分形成為溢料部，因此優(yōu)選在樹脂部件2、3的端部使熔融層22、32形成得更厚。為了使熔融層22、32形成為優(yōu)選的厚度，優(yōu)選采用被加熱到充分的溫度的熱板13，并使預(yù)定熔接端面21、31與熱板13接觸的時(shí)間在一定程度以上。所謂一定程度以上取決于使用的樹脂材料，但只要使預(yù)定熔接端面21、31與熱板13的接觸時(shí)間在20秒以上，就容易使溢料部與樹脂部件側(cè)面的至少一部分緊貼，因此是優(yōu)選的。此外，所謂充分地加熱過的熱板的溫度是指從熔融開始溫度(Tml)+80°C到分解溫度-10°C。通過以將熱板13加熱到具有上述溫度范圍內(nèi)的溫度的方式使用，從而能夠加熱到預(yù)定熔接端面21、31的溫度不至于過高而使樹脂發(fā)泡那樣的程度，而通過對樹脂部件2、3的端部進(jìn)行充分地加熱，能夠形成具有充分的厚度的熔融層22、32。另外，熔融開始溫度指的是在DSC曲線上，與融解對應(yīng)地得到的峰值上的點(diǎn)中的一點(diǎn)的溫度，該一點(diǎn)是對該一點(diǎn)作的切線與基線相交的點(diǎn)。為了使預(yù)定熔接端面21、31在不會因溫度過高而使樹脂發(fā)泡的范圍內(nèi)形成充分厚度的熔融層，優(yōu)選將熱板13的溫度設(shè)定在上述優(yōu)選的范圍內(nèi)，并將加熱時(shí)間設(shè)定為20秒以上且不會顯著發(fā)泡的時(shí)間。如后所述，為了使溢料部與樹脂部件側(cè)面的至少一部分緊貼，熔接量也很重要。通過如上所述那樣使用充分地加熱的熱板13，使預(yù)定熔接端面21、31與熱板13接觸充分的時(shí)間，形成充分厚度的熔融層22、32，由此熔融量的設(shè)定范圍也變寬，更容易使溢料部與樹脂部件側(cè)面緊貼。另外，熔接量是指熔融層22、32中的在熔融層22、32熔接時(shí)相互重合的部分。在圖4中示出了形成熔融層22后的樹脂部件2。在形成熔融層22的階段，預(yù)定熔接端面21處于作為溢料被排出的狀態(tài)(未圖示)。在熔融層22中，熔融側(cè)端面23、33的溫度最高。該熔融側(cè)端面23處的溫度為Tml+tmax(°C)。對于樹脂部件3也可以進(jìn)行同樣的考慮。此外，在熔融層22中，熔融層與未熔融層的界面5的溫度最低。在該熔融層22中的作為溫度最低的部分(界面5)的溫度為所使用的樹脂材料的熔融開始溫度Tml(0C)0此夕卜，如圖5所示，熔接時(shí)熔融層22、32的一部分(圖5的斜線部)為熔接量，相互重合。相互重疊的部分基本都作為溢料被排出而形成溢料部6。未被作為溢料排出的部分成為主熔接部7。熔融層22、32中的作為溢料被排出或者形成主熔接部的預(yù)定部分(熔接量)中溫度最低的部分的溫度為Tml+t(°C)。該Tml+t(°C)為熔接界面溫度。在熔接時(shí)熔融層22、32相互重合后，從熔融層22、32中溫度最高的熔融層端面23、33開始作為溢料開始排出，熔融層22、32繼續(xù)相互重合時(shí)，熔融層22、32中的溫度高的部分依次作為溢料被繼續(xù)排出，最后直到熔融層22、32中的Tml+t的部分或者該溫度之前的部分作為溢料而被排出。該Tml+t影響溢料部6與樹脂部件側(cè)面緊貼的容易程度。S卩，隨著熔融層22、32中的相互重合的部分到熔融層22、32中的不同溫度的部分為止，溢料部6與樹脂部件緊貼的容易程度也不同。這是因?yàn)?，熔融層隨溫度不同而粘度不同，熔融層22、32中的Tml+t部分處的粘度對溢料部6與樹脂部件緊貼的容易程度有影響。為了使溢料部與樹脂部件2、3的側(cè)面緊貼，優(yōu)選的Tml+t的范圍由于所使用的樹脂材料不同而不同，然而大概在Tml+0°C至Tml+30°C。因此，在使預(yù)定熔接端面21、31與熱板13接觸，形成熔融層22、32時(shí)，優(yōu)選以使熔融層中形成具有包含在上述溫度范圍中的溫度的部分的方式進(jìn)行加熱。更為優(yōu)選的溫度范圍為Tml+0°C至Tml+20°C。以Tml+20°C以下這樣更低的溫度范圍進(jìn)行雖然對拉伸斷裂伸長率這樣的短期物理性質(zhì)沒有影響，然而由于從熔接部排除了微空隙(microvoid)因此可以說是更為優(yōu)選的，上述微空隙是引起蠕變斷裂等長期耐久性的壽命降低的原因。此外，從防止過度抵接而使樹脂熔接體的物理性質(zhì)降低的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選熔接界面溫度(Tml+t)設(shè)定在作為樹脂部件材料的樹脂材料的融點(diǎn)以上。為了增大溢料部6與樹脂部件2、3的側(cè)面的緊貼面積，需要使預(yù)定熔接端面21、31與熱板13接觸充分的時(shí)間，形成充分厚度的熔融層22、32。上述優(yōu)選的接觸時(shí)間只要在20秒以上，即使將熔接量設(shè)定為Tml+t(°C)從Tml+0°C至Tml+30°C的部分為止，由于從預(yù)定熔接端面21、31到Tml+t(°C)的位置存在充分的厚度，能夠排出充分的量的溢料，且能夠增大與樹脂部件的側(cè)面的緊貼面積。上述預(yù)定熔接端面21、31與熱板13的接觸時(shí)間也取決于熱板13的溫度，然而，上述接觸時(shí)間為20秒以上是指將熱板溫度設(shè)定于上述優(yōu)選范圍(Tml+80°C至分解溫度-10°C)內(nèi)的情況下的優(yōu)選接觸時(shí)間。另外，為了使熔接容易，必須使熔融層22、32在一定程度上保持形狀。因此，在熱板13的溫度超過了所使用的樹脂材料的分解溫度的情況下，或者加熱溫度過長的情況下會發(fā)泡，因此并不優(yōu)選。另一方面，熱板的溫度過低而不能完全形成熔融層的情況下，有可能發(fā)生在預(yù)期的位置沒有形成熔融層的情況等問題，因此熱板13的溫度基本上限于上述的范圍內(nèi)。另外，優(yōu)選進(jìn)行現(xiàn)有公知的抽絲方案，作為現(xiàn)有公知的抽絲方案，可以舉出將氟樹脂板夾在熱板13和預(yù)定熔接端面21、31之間的方案。熔接工序熔接工序是通過將一對樹脂部件2、3的熔融層22、32相互壓接從而進(jìn)行熔接的工序。使用圖1對熔接工序進(jìn)行說明。如圖1的(c)所示，預(yù)定熔接端面21、31被熱板13充分加熱而形成預(yù)期的熔融層22、32后，利用升降部件(未圖示)使保持了樹脂部件2的上模具11沿+Y方向移動(dòng)，使保持了樹脂部件3的下模具12沿-Y方向移動(dòng)，使熔融側(cè)端面23、33與熱板13分離。接著，使熱板13以從熔融側(cè)端面23和熔融層端面33之間離開的方式移動(dòng)。接著，使保持了樹脂部件2的上模具11沿-Y方向移動(dòng)，使保持了樹脂部件3的下模具12沿+Y方向移動(dòng)。利用該移動(dòng)，使熔融層22與熔融層32靠近，熔融側(cè)端面23與熔融側(cè)端面33相對接。此后，熔融層22與32利用該對接而相互重合，最后熔融層22、32的重合部分基本上都作為溢料排出，形成溢料部6。未被作為溢料排出的熔融層22、23形成主熔接部7。另外，在熔接時(shí)，優(yōu)選通過由導(dǎo)熱計(jì)算得到的溫度分布來確定利用抵接而重合到熔融層22、32的哪個(gè)部分為止。熔接工序中的熔接量影響著溢料部6與樹脂部件2、3側(cè)面緊貼的容易程度，因此是重要的。提高本發(fā)明的效果的熔接量需要如上所述那樣采用優(yōu)選的加熱條件。另外，包含結(jié)晶性的熱塑性樹脂的樹脂部件由于熔融層與固化層之間的彈性率差較大，因此容易發(fā)生過度對接。然而，若使用本發(fā)明的方法，能夠抑制因過度對接而使拉伸斷裂伸長率降低。此外，不會發(fā)生過度對接是指不存在對熔接部施加較大負(fù)荷而產(chǎn)生形變、從而引起蠕變斷裂等長期的物理性質(zhì)降低的問題，表示穩(wěn)定且優(yōu)異的蠕變斷裂壽命。冷卻工序冷卻工序是將熔接部冷卻而接合好的樹脂熔接體取出的工序?；趫D1對冷卻工序進(jìn)行說明。如圖1的(d)所示，在將樹脂部件2、3熔接后，放置直至熔接部凝固為止。使上模具11向Y方向，下模具12向-Y方向移動(dòng)，將留在下模具12中的樹脂熔接體取出。樹脂熔接體本發(fā)明的特征在于使溢料部與樹脂部件側(cè)面的至少一部分緊貼。作為本發(fā)明的問題的拉伸斷裂伸長率是指對樹脂熔接體施加接近材料的屈服應(yīng)力或者超過屈服應(yīng)力的形變時(shí)的拉伸斷裂伸長率。詳細(xì)的測定條件記載在實(shí)施例中。如上所述那樣的拉伸形變施加于樹脂熔接體時(shí)，以溢料部與主熔接部的分離線或分離點(diǎn)為破壞起點(diǎn)8而產(chǎn)生破壞(圖5)。熔接后溢料部與樹脂部件側(cè)面緊貼的面積越大，拉伸斷裂伸長率越高。這是因?yàn)椋鞈?yīng)力施加到樹脂熔接體上時(shí)，首先應(yīng)力集中在溢料基點(diǎn)9處，緊貼在樹脂部件側(cè)面的溢料從溢料基點(diǎn)9到破壞起點(diǎn)8為止逐漸剝離。溢料剝離到破壞起點(diǎn)8時(shí)，應(yīng)力集中在破壞起點(diǎn)。這樣，能夠延緩應(yīng)力集中到破壞起點(diǎn)上。在此，“溢料基點(diǎn)”是由上述溢料部以沿樹脂部件側(cè)面的方式緊貼而形成的，可以說是樹脂部件的側(cè)面與溢料部分離的分離點(diǎn)或者分離線。另外，在上述溢料部沒有以沿樹脂部件的側(cè)面的方式貼附而形成的情況下，主熔接部與溢料部之間的分離點(diǎn)或者分離線(即破壞起點(diǎn))就作為溢料基點(diǎn)，從而不能得到如上所述那樣的延緩應(yīng)力集中到破壞起點(diǎn)上的效果，無法提高拉伸斷裂伸長率。拉伸斷裂伸長率、熔接界面溫度和加熱時(shí)間存在如圖6所示那樣的關(guān)系?！叭劢咏缑鏈囟取笔侵敢粚渲考娜廴趯又械某巳廴趯拥闹睾喜糠忠酝獾牟糠种袦囟茸罡叩牟糠帧＜粗溉劢恿恐械淖畹偷臏囟?Tml+t)。圖6所示曲線yl是加熱時(shí)間為xl的情況下的曲線，曲線y2是加熱時(shí)間為x2的情況下的曲線，曲線y3是加熱時(shí)間為χ3的情況下的曲線。各曲線中的熔接界面溫度最高的點(diǎn)處于熔融層端面。yl為加熱時(shí)間較少、加熱時(shí)間不充分的情況下的曲線。結(jié)果，曲線yl的熔接界面溫度最大值比曲線y2、y3低。曲線y2和曲線y3是如上所述那樣通過熱板充分地進(jìn)行加熱后的情況。加熱時(shí)間延長時(shí)，熔融層的熔融側(cè)端面?zhèn)鹊臉渲@著發(fā)泡。該樹脂的發(fā)泡了的部分(空隙)殘留在主熔接部時(shí)，主熔接部變得非常脆弱。因此，熔融層中的樹脂的發(fā)泡了的部分需要全部作為溢料排出。圖6所示的曲線的點(diǎn)劃線部分為如上所述那樣表示因在主熔接部產(chǎn)生空隙而使拉伸斷裂伸長率降低的部分。加熱時(shí)間更長的y3中，熔融層中浸透了更多熱量。在熔融層中浸透了熱量時(shí)，相應(yīng)地升高熔融層中的溫度，作為結(jié)果，從預(yù)定熔接端面到最佳的熔接界面溫度的位置進(jìn)一步遠(yuǎn)離，溢料的排出量增多，本發(fā)明的效果提高。在各曲線中，熔融側(cè)端面的溫度與實(shí)際熔接的熔接界面溫度的差越大，熔接量越大。熔接量增大是指熔融層中的作為溢料排出的量增多，如上所述，作為溢料排出的量越多，則越容易提高本發(fā)明的效果，因此是優(yōu)選的。然而，即使是在熔接量大的情況下，熔接界面溫度過低時(shí)，拉伸斷裂伸長率開始減小。這是因?yàn)?，即使熔融層中的溫度比較低的部分作為溢料被排出，該低溫部分由于具有高粘度，因此存在不與樹脂部件側(cè)面緊貼的傾向。如上所述，需要以充分的加熱時(shí)間在一對樹脂部件的端部形成熔融層。這是因?yàn)?，通過以充分的加熱時(shí)間形成熔融層，從熔融層中的預(yù)定熔接端面到粘度適當(dāng)?shù)奈恢玫暮穸茸兒?，從而排出充分的量的溢料，因而能夠提高本發(fā)明的效果?！俺浞值募訜釙r(shí)間”由于所使用的樹脂材料的種類不同而不同，然而如上所述約為20秒至30秒。加熱時(shí)間在30秒以上時(shí)，樹脂的發(fā)泡變得顯著，在主熔接部中產(chǎn)生空隙，會發(fā)生強(qiáng)度不足的情況，因此并不優(yōu)選。雖然也取決于使用的樹脂材料，然而只要從溢料部與主熔接部的分離點(diǎn)或分離線到溢料部與樹脂部件側(cè)面的分離點(diǎn)或者分離線的最短長度(圖5中的Z)在25μm以上的話，就能夠充分提高拉伸斷裂伸長率，因此是優(yōu)選的。實(shí)施例以下，列舉實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明，然而本發(fā)明并不限于上述實(shí)施例。實(shí)施例1接合準(zhǔn)備工序采用熔融開始溫度為158°C的聚縮醛(寶理塑料公司制造的“”工”、乂(注冊商標(biāo))M90-44”)作為樹脂材料，通過以下述成形條件進(jìn)行注塑成形從而制作出如圖7的(a)所示那樣的一對樹脂部件。另外，一對樹脂部件的形狀相同，在圖7的(a)中僅表示了一側(cè)的樹脂部件。成形條件成形設(shè)備R0B0SH0Tα-50C(FUNUC公司制造)缸內(nèi)溫度(噴嘴)200°C-200°C_180°C_160°C(料斗)注射速度10mm/s保壓60MPa注射時(shí)間+保壓時(shí)間15秒冷卻時(shí)間10秒螺桿轉(zhuǎn)速IOOrpm螺桿背壓力4MPa模具溫度80°C使用差示掃描熱量計(jì)(“DSC7”，”一今>工>一公司制造)，在試料重量為7mg、升溫開始溫度為30°C、升溫結(jié)束溫度為200°C、升溫速度為10°C/分鐘、氣氛為大氣中的條件下，將上述聚縮醛的熔融開始溫度做成DSC曲線。根據(jù)得到的DSC曲線求出熔融開始溫度。熔融開始溫度為158°C。通過進(jìn)行熱天平測定求出上述聚縮醛的分解溫度。具體來說，使用裝置(“TG/DTA6200”，SII-NT公司制造)，在試料重量為10mg、升溫開始溫度為30°C、升溫速度為10°C/分鐘、氣氛為大氣中的條件下求出上述聚縮醛的分解溫度。分解溫度為280°C。另外，分解溫度為由基線(baseline)延長而成的直線與從分解后的曲線上梯度最大的點(diǎn)引出的切線的交點(diǎn)的溫度。將上述一對樹脂部件安裝到熱板熔接裝置(中森工業(yè)公司制造“PW-1”)中。加熱工序使用上述熱板熔接裝置，使預(yù)定熔接端面與預(yù)先加熱到260°C的熱板接觸30秒，在樹脂部件上形成熔融層。熔接工序在使預(yù)定熔接端面離開熱板后，通過位置控制使一對樹脂部件相互熔接。熔接量設(shè)定條件是在通過導(dǎo)熱計(jì)算而求出的熔接界面溫度為173°C的位置進(jìn)行控制。冷卻工序在上述壓接結(jié)束后放置了15秒后，從上述熱板熔接裝置中取出熔接好的樹脂部件。得到了如圖7的(b)所示那樣的樹脂熔接體。從溢料部與主熔接部的分離點(diǎn)或者分離線到溢料部與樹脂部件側(cè)面的分離點(diǎn)或者分離線的最短長度為210μm。實(shí)施例2使預(yù)定熔接端面與熱板接觸的時(shí)間(加熱時(shí)間)為20秒，并將位置控制變更為熔接界面溫度為171°C的位置，除此之外以與實(shí)施例1相同的方法制作樹脂熔接體。從溢料部與主熔接部的分離點(diǎn)或者分離線到溢料部與樹脂部件側(cè)面的分離點(diǎn)或者分離線的最短長度為120μm。實(shí)施例3加熱時(shí)間為20秒，并將位置控制變更為熔接界面溫度為177°C的位置，除此之外以與實(shí)施例1相同的方法制作樹脂熔接體。側(cè)面溢料緊貼長度為80μm。實(shí)施例4加熱時(shí)間為20秒，并將位置控制變更為熔接界面溫度為165°C的位置，除此之外以與實(shí)施例1相同的方法制作樹脂熔接體。側(cè)面溢料緊貼長度為25μm。實(shí)施例5加熱時(shí)間為20秒，并將位置控制變更為熔接界面溫度為160°C的位置，除此之外以與實(shí)施例1相同的方法制作樹脂熔接體。側(cè)面溢料緊貼長度為25μm。比較例1加熱時(shí)間為20秒，并將位置控制變更為熔接界面溫度為153°C的位置，除此之外以與實(shí)施例1相同的方法制作樹脂熔接體。側(cè)面溢料緊貼長度為ομm。評價(jià)1對于實(shí)施例1至5的樹脂熔接體以及比較例1的樹脂熔接體，以下述條件測定了拉伸斷裂伸長率。拉伸斷裂伸長率與側(cè)面溢料緊貼長度之間的關(guān)系如圖8所示測定條件試驗(yàn)設(shè)備歹>*口>RTC_1325A(才>J工>歹7夕公司制造)卡盤間距離80_試驗(yàn)速度10mm/min伸長計(jì)算(拉伸移動(dòng)量/卡盤間距離)X100通過實(shí)施例1至5的結(jié)果和比較例1的結(jié)果可以確認(rèn)通過使溢料與樹脂部件側(cè)面的至少一部分緊貼就能夠提高拉伸斷裂伸長率。此外，側(cè)面溢料緊貼長度越長，則越提高拉伸斷裂伸長率。參考例1接合準(zhǔn)備工序以與實(shí)施例1相同的方法制作一對樹脂部件。將上述一對樹脂部件安裝到熱板熔接裝置(中森工業(yè)公司制造“PW-1”)中。加熱工序使用上述熱板熔接裝置，使預(yù)定熔接端面與預(yù)先加熱到260°C的熱板接觸20秒，在樹脂部件上形成了熔融層。此外，通過對熔融后暫時(shí)冷卻了的樹脂部件的剖面進(jìn)行UV蝕刻后的SEM照相測定，單側(cè)成形品的熔融層的厚度為0.85mm。參考例2除了使預(yù)定熔接端面與熱板接觸10秒以外，以與參考例1相同的方法在樹脂部件上形成了熔融層。另外，以與參考例1相同的方法測定的熔融層厚度為0.54mm。參考例3除了使預(yù)定熔接端面與熱板接觸30秒以外，以與參考例1相同的方法在樹脂部件上形成了熔融層。另外，以與參考例1相同的方法測定的熔融層厚度為1.16mm。參考例4除了將熱板預(yù)先加熱到270°C以外，以與參考例1相同的方法在樹脂部件上形成了熔融層。另外，以與參考例1相同的方法測定的熔融層厚度為0.91mm。參考例5除了使預(yù)定熔接端面與熱板接觸10秒以外，以與參考例4相同的方法在樹脂部件上形成了熔融層。另外，以與參考例1相同的方法測定的熔融層厚度為0.62mm。參考例6除了使預(yù)定熔接端面與熱板接觸30秒以外，以與參考例4相同的方法在樹脂部件上形成了熔融層。另外，以與參考例1相同的方法測定的熔融層厚度為1.21mm。參考例7除了使熱板預(yù)先加熱到280°C以外，以與參考例1相同的方法在樹脂部件上形成了熔融層。另外，以與參考例1相同的方法測定的熔融層厚度為1.01mm。參考例8除了使預(yù)定熔接端面與熱板接觸10秒以外，以與參考例7相同的方法在樹脂部件上形成了熔融層。另外，以與參考例1相同的方法測定的熔融層厚度為0.69mm。參考例9除了使預(yù)定熔接端面與熱板接觸30秒以外，以與參考例7相同的方法在樹脂部件上形成了熔融層。另外，以與參考例1相同的方法測定的熔融層厚度為1.33mm。以上參考例19的結(jié)果總結(jié)在表1中。在表1中示出了熱板的溫度條件、加熱時(shí)間的條件、熔融層厚度的實(shí)測值、以及根據(jù)導(dǎo)熱計(jì)算求出的熔融層厚度。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>評價(jià)2進(jìn)行一維導(dǎo)熱計(jì)算，求出熔融層的溫度分布。在圖9中示出了熔融層的溫度分布的結(jié)果，橫軸為距熱板的距離，縱軸為溫度。并且，以虛線表示了所采用的樹脂材料的熔融開始溫度(158°C)。溫度在熔融開始溫度以上的部分認(rèn)為是已經(jīng)熔融，并推測熔融到了各直線與上述虛線的交點(diǎn)為止。這樣求出了加熱時(shí)間與熔融層厚度的關(guān)系。結(jié)果如圖10所示，并且，在圖10中，以曲線繪出了參考例1參考例9的結(jié)果。其中，確認(rèn)了各曲線存在于預(yù)想的線上。即，能夠通過一維導(dǎo)熱計(jì)算預(yù)測熔融層厚度。熔融層厚度、熔融層的溫度分布關(guān)系于溢料與樹脂部件側(cè)面緊貼的容易程度。通過如上所述那樣根據(jù)由導(dǎo)熱計(jì)算求出的熔融層的溫度分布求出適當(dāng)?shù)娜廴诹浚瑥亩軌蜻M(jìn)一步容易提高樹脂熔接體的拉伸斷裂伸長率。比較例2對熔接界面溫度為164°C的熔接量進(jìn)行設(shè)定，并使預(yù)定熔接端面與熱板接觸10秒，除此之外以與實(shí)施例1相同的方法制作樹脂熔接體。比較例3對熔接界面溫度為158°C的熔接量進(jìn)行設(shè)定，并使預(yù)定熔接端面與熱板接觸10秒，除此之外以與實(shí)施例1相同的方法制作樹脂熔接體。比較例4對熔接界面溫度為151°C的熔接量進(jìn)行設(shè)定，并使預(yù)定熔接端面與熱板接觸10秒，除此之外以與實(shí)施例1相同的方法制作樹脂熔接體。實(shí)施例6對熔接界面溫度為189°C的熔接量進(jìn)行設(shè)定，并使預(yù)定熔接端面與熱板接觸20秒，除此之外以與實(shí)施例1相同的方法制作樹脂熔接體。實(shí)施例7對熔接界面溫度為183°C的熔接量進(jìn)行設(shè)定，并使預(yù)定熔接端面與熱板接觸20秒，除此之外以與實(shí)施例1相同的方法制作樹脂熔接體。實(shí)施例8對熔接界面溫度為187°C的熔接量進(jìn)行設(shè)定，除此之外以與實(shí)施例1相同的方法制作樹脂熔接體。另外，與實(shí)施例1同樣地使預(yù)定熔接端面與熱板接觸30秒。實(shí)施例9對熔接界面溫度為182°C的熔接量進(jìn)行設(shè)定，除此之外以與實(shí)施例1相同的方法制作樹脂熔接體。另外，與實(shí)施例1同樣地使預(yù)定熔接端面與熱板接觸30秒。實(shí)施例10對熔接界面溫度為177°C的熔接量進(jìn)行設(shè)定，除此之外以與實(shí)施例1相同的方法制作樹脂熔接體。另外，與實(shí)施例1同樣地使預(yù)定熔接端面與熱板接觸30秒。實(shí)施例11對熔接界面溫度為168°C的熔接量進(jìn)行設(shè)定，除此之外以與實(shí)施例1相同的方法制作樹脂熔接體。另外，與實(shí)施例1同樣地使預(yù)定熔接端面與熱板接觸30秒。實(shí)施例12對熔接界面溫度為163°C的熔接量進(jìn)行設(shè)定，除此之外以與實(shí)施例1相同的方法制作樹脂熔接體。另外，與實(shí)施例1同樣地使預(yù)定熔接端面與熱板接觸30秒。實(shí)施例13對熔接界面溫度為159°C的熔接量進(jìn)行設(shè)定，除此之外以與實(shí)施例1相同的方法制作樹脂熔接體。另外，與實(shí)施例1同樣地使預(yù)定熔接端面與熱板接觸30秒。比較例5對熔接界面溫度為154°C的熔接量進(jìn)行設(shè)定，除此之外以與實(shí)施例1相同的方法制作樹脂熔接體。另外，與實(shí)施例1同樣地使預(yù)定熔接端面與熱板接觸30秒。比較例6對熔接界面溫度為149°C的熔接量進(jìn)行設(shè)定，除此之外以與實(shí)施例1相同的方法制作樹脂熔接體。另外，與實(shí)施例1同樣地使預(yù)定熔接端面與熱板接觸30秒。對于實(shí)施例6實(shí)施例13以及比較例2比較例4，以與實(shí)施例1相同的方法測定拉伸斷裂伸長率，并以熔接界面溫度為橫軸、以拉伸斷裂伸長率為縱軸，圖11圖示出實(shí)施例1實(shí)施例13以及比較例1比較例4的曲線，并與每個(gè)加熱時(shí)間聯(lián)系起來。此外，在表2中總結(jié)了實(shí)施例113、比較例16的加熱時(shí)間的條件、熔接界面溫度的條件、側(cè)面與溢料的緊貼長度。[表2]<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>由圖11可以確認(rèn)在熔接時(shí)間為10秒時(shí)，不能形成充分的熔融層，在加熱時(shí)間為20秒以上時(shí)能夠形成充分的熔融層。并且，通過使加熱時(shí)間為30秒能夠使熱量充分地浸透到熔融層中，進(jìn)一步提高本發(fā)明的效果。可以確認(rèn)通過使熔接界面溫度處于所使用的樹脂材料的熔融開始溫度(158°C)+0°C到熔融開始溫度+30°C的范圍內(nèi)，能夠提高本發(fā)明的效果。如上所述，由于熔接界面溫度例如能夠利用上述導(dǎo)熱計(jì)算求出的溫度分布進(jìn)行預(yù)測，因此能夠容易地預(yù)測提高本發(fā)明的效果的條件。特別是在實(shí)施例1、實(shí)施例9實(shí)施例11中,可以確認(rèn)越是從熔接部位之外開始破壞，伸長率越高。權(quán)利要求一種拉伸斷裂伸長率提高方法，其為樹脂熔接體的拉伸斷裂伸長率提高方法，該樹脂熔接體是將一對樹脂部件的預(yù)定熔接端面之間相對接并進(jìn)行熔接而構(gòu)成的，其特征在于，熔接部由在包含上述預(yù)定熔接端面的端部之間形成的主熔接部和從該主熔接部的兩側(cè)面伸出的溢料部構(gòu)成，使上述溢料部與上述樹脂部件的側(cè)面的至少一部分緊貼。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，從上述溢料部與上述主熔接部的分離點(diǎn)或者分離線到上述溢料部與上述樹脂部件的側(cè)面的分離點(diǎn)或者分離線的最短距離在25pm以上。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，上述樹脂部件是包含結(jié)晶性的熱塑性樹脂的樹脂部件。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，上述熔接采用的方法為對上述預(yù)定熔接端面進(jìn)行加熱，在上述樹脂部件的包含上述預(yù)定熔接端面的端部形成有熔融層的狀態(tài)下，通過將形成于上述樹脂部件上的上述熔融層相互壓接從而進(jìn)行熔接，上述熔融層的溫度從熔融層端面開始朝著熔融層與未熔融層之間的界面連續(xù)地降低，上述壓接是從上述熔融層中的構(gòu)成上述樹脂部件的樹脂的熔融開始溫度(Tml)+0°C開始到Tml+30°C的部分使上述熔融層之間相互重合來進(jìn)行的。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，對上述預(yù)定熔接端面進(jìn)行加熱的加熱時(shí)間在20秒以上，對上述預(yù)定熔接端面進(jìn)行加熱的加熱溫度為從熔融開始溫度+80°C到分解溫度-10°C。6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，該拉伸斷裂伸長率提高方法通過包含有下述工序的方法確定熔接量導(dǎo)熱計(jì)算工序，從利用導(dǎo)熱計(jì)算得到的上述熔融層的溫度分布求出從上述熔融層中的上述熔融側(cè)端面到規(guī)定位置的距離和上述規(guī)定位置處的溫度之間的關(guān)系；以及熔融層厚度導(dǎo)出工序，根據(jù)上述導(dǎo)熱計(jì)算工序中求出的關(guān)系和上述樹脂的熔融開始溫度導(dǎo)出上述熔融層的厚度。7.根據(jù)權(quán)利要求3至6中的任一項(xiàng)所述的拉伸斷裂伸長率提高方法，其特征在于，上述樹脂部件由聚縮醛類樹脂組成物構(gòu)成。全文摘要本發(fā)明提供一種拉伸斷裂伸長率提高方法，其與構(gòu)成樹脂部件的樹脂材料的種類無關(guān)地提高樹脂熔接體的拉伸斷裂伸長率，該樹脂熔接體是將一對樹脂部件以預(yù)定熔接端面之間相對接并進(jìn)行熔接而構(gòu)成的。使一對樹脂部件的預(yù)定熔接端面之間相對接并進(jìn)行熔接，以便形成熔接部，該熔接部由在包含預(yù)定熔接端面的端部之間形成的主熔接部和從該主熔接部的兩側(cè)伸出的溢料部構(gòu)成，并且，使溢料部與樹脂部件的側(cè)面的至少一部分緊貼。優(yōu)選的熔接方法為熱板熔接法。文檔編號B29C65/02GK101830068SQ20101013338公開日2010年9月15日申請日期2010年3月10日優(yōu)先權(quán)日2009年3月13日發(fā)明者加田雅博,岸野直史申請人:寶理塑料株式會社