本發(fā)明涉及電子器件制造領域，具體涉及一種防水led封裝材料的制備方法。
背景技術：
led即半導體發(fā)光二極管，led節(jié)能燈是用高亮度白色發(fā)光二極管發(fā)光源，光效高、耗電少，壽命長、易控制、免維護、安全環(huán)保；是新一代固體冷光源，光色柔和、艷麗、豐富多彩、低損耗、低能耗、綠色環(huán)保。
led(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。led的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以led的封裝對封裝材料有特殊的要求。
封裝材料除了應當具有良好的絕緣性、耐化學品性及低吸濕性外，還要具有良好的耐高溫低溫(-40-120℃)性能和抗沖擊性能?，F有的封裝材料主要含有環(huán)氧樹脂、填料和固化劑。由于電子產品的材料具有多樣性，與環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數之間存在著差異，因此當封裝材料與電子產品組成的封裝體系在溫度驟變時，封裝材料與電子產品的元件間會產生熱應力，封裝體系產生裂紋而開裂，導致嵌入元件的損壞。
技術實現要素：
本發(fā)明提供一種防水led封裝材料的制備方法，本發(fā)明在封裝材料中添加的改性碳化硅，具有熱導率高、膨脹系數低、比剛度大、密度小等特點，使得封裝材料在固化后的內應力變化值范圍較小，具有良好的分散性、相容性和耐熱性；通過添加防水劑使得封裝材料吸濕性極低，適合長期戶外使用，通過添加光穩(wěn)定劑和光吸收劑，提升了封裝材料的耐候性。
為了實現上述目的，本發(fā)明提供了一種防水led封裝材料的制備方法，該方法包括如下步驟：
（1）制備改性碳化硅
稱取200-300重量份花生殼，用去離子水洗滌3-5次，置于115-120℃干燥箱中干燥至恒重后，加入500-530℃真空管式爐中，在氮氣氛圍下碳化2-3h，冷卻至室溫，取出，將其與3-5重量份碳酸鈣，1-2重量份氟化鉀混合均勻，置入真空管式爐中，爐內抽至真空度為5-10pa后，以150-200ml/min通入氬氣，并以15℃/min升溫至1150-1300℃，再以5℃/min升溫至1500-1550℃，保持溫度反應4-6h后，自然冷卻至室溫，通入空氣，在750-800℃下灼燒3-5h，冷卻至室溫，得碳化硅晶須；
稱取60-80重量份上述碳化硅晶須，加入150-200重量份丙酮中，并用300w超聲波超聲除油20-30min，過濾，將濾渣浸泡在質量分數為25%氫氟酸溶液中8-10h，過濾，用去離子水洗滌濾渣至洗滌液ph呈中性，轉入115-120℃真空干燥箱中干燥至恒重，得到改性碳化硅；
（2）按照如下重量份配料:
上述改性碳化硅4-7份
乙烯基含氫硅樹脂13-15份
防水劑3-6份
光穩(wěn)定劑1-1.5份
光吸收劑0.2-0.5份
脂肪族環(huán)氧樹脂16-20份
碳酸鈣0.5-1份
抗氧劑1-3份
固化劑1-3份；
（3）將上述組分按比例混合均勻，加熱攪拌至混合均勻，將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3-5h；
再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為140℃-150℃，固化后冷卻至室溫，制備得到防水led封裝材料。
優(yōu)選的，所述穩(wěn)定劑為雙（1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）癸二酯或聚丁二酸（4-羥基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶乙醇）酯，所述光吸收劑為5,5`-二硫-雙-[2-（2`-羥基-3`,5`-二叔丁基苯基）-2h-苯并三唑]。
優(yōu)選的，所述防水劑為硅氧烷、硅氧烷衍生物、硅烷中的任意一種或幾種的組合。
具體實施方式
實施例一
稱取200重量份花生殼，用去離子水洗滌3次，置于115℃干燥箱中干燥至恒重后，加入500℃真空管式爐中，在氮氣氛圍下碳化2h，冷卻至室溫，取出，將其與3重量份碳酸鈣，1重量份氟化鉀混合均勻，置入真空管式爐中，爐內抽至真空度為5pa后，以150ml/min通入氬氣，并以15℃/min升溫至1150℃，再以5℃/min升溫至1500℃，保持溫度反應4h后，自然冷卻至室溫，通入空氣，在750℃下灼燒3h，冷卻至室溫，得碳化硅晶須。
稱取60重量份上述碳化硅晶須，加入150重量份丙酮中，并用300w超聲波超聲除油20min，過濾，將濾渣浸泡在質量分數為25%氫氟酸溶液中8h，過濾，用去離子水洗滌濾渣至洗滌液ph呈中性，轉入115℃真空干燥箱中干燥至恒重，得到改性碳化硅。
按如下重量份配料：
按照如下重量份配料:
上述改性碳化硅4份
乙烯基含氫硅樹脂13份
防水劑3份
光穩(wěn)定劑1份
光吸收劑0.2份
脂肪族環(huán)氧樹脂16份
碳酸鈣0.5份
抗氧劑1份
固化劑1份；
所述穩(wěn)定劑為雙（1-辛氧基-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）癸二酯，所述光吸收劑為5,5`-二硫-雙-[2-（2`-羥基-3`,5`-二叔丁基苯基）-2h-苯并三唑]。
所述防水劑為硅氧烷。
將上述組分按比例混合均勻，加熱攪拌至混合均勻，將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h；
再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為140℃，固化后冷卻至室溫，制備得到防水led封裝材料。
實施例二
稱取300重量份花生殼，用去離子水洗滌5次，置于120℃干燥箱中干燥至恒重后，加入530℃真空管式爐中，在氮氣氛圍下碳化3h，冷卻至室溫，取出，將其與5重量份碳酸鈣，2重量份氟化鉀混合均勻，置入真空管式爐中，爐內抽至真空度為10pa后，以200ml/min通入氬氣，并以15℃/min升溫至1300℃，再以5℃/min升溫至1550℃，保持溫度反應6h后，自然冷卻至室溫，通入空氣，在800℃下灼燒5h，冷卻至室溫，得碳化硅晶須。
稱取80重量份上述碳化硅晶須，加入200重量份丙酮中，并用300w超聲波超聲除油30min，過濾，將濾渣浸泡在質量分數為25%氫氟酸溶液中10h，過濾，用去離子水洗滌濾渣至洗滌液ph呈中性，轉入120℃真空干燥箱中干燥至恒重，得到改性碳化硅。
按如下重量份配料：
按照如下重量份配料:
上述改性碳化硅7份
乙烯基含氫硅樹脂15份
防水劑6份
光穩(wěn)定劑1.5份
光吸收劑0.5份
脂肪族環(huán)氧樹脂20份
碳酸鈣1份
抗氧劑3份
固化劑3份；
所述穩(wěn)定劑為聚丁二酸（4-羥基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶乙醇）酯，所述光吸收劑為5,5`-二硫-雙-[2-（2`-羥基-3`,5`-二叔丁基苯基）-2h-苯并三唑]。
所述防水劑為硅氧烷衍生物。
將上述組分按比例混合均勻，加熱攪拌至混合均勻，將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為5h；
再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為150℃，固化后冷卻至室溫，制備得到防水led封裝材料。