本實(shí)用新型涉及攪拌設(shè)備，具體涉及一種電子封裝材料專用手動(dòng)攪拌裝置。

背景技術(shù)：
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現(xiàn)有的電子封裝材料一般包括環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅、聚氨酯等等，這些材料都需要進(jìn)行攪拌反應(yīng)，現(xiàn)多采用攪拌罐攪拌，這種攪拌罐雖然好，但是，一般都需要大量的情況下，少量攪拌反應(yīng)還是手動(dòng)攪拌更為實(shí)際，現(xiàn)在的手動(dòng)攪拌多為槳葉攪拌，攪拌速度慢，上下攪拌不夠均勻，同時(shí)，材料容易溢出。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種電子封裝材料專用手動(dòng)攪拌裝置。

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。

一種電子封裝材料專用手動(dòng)攪拌裝置，其特征在于：包括電機(jī)，電機(jī)下方的攪拌軸，攪拌軸上設(shè)有上下兩個(gè)圓盤(pán)，所述的攪拌軸上半部設(shè)有螺紋，上圓盤(pán)螺旋入攪拌軸上，上圓盤(pán)側(cè)面設(shè)有掛鉤，其中，下圓盤(pán)固定在攪拌軸下半部，下圓盤(pán)側(cè)面設(shè)有環(huán)形凹槽，環(huán)形凹槽內(nèi)設(shè)有環(huán)，環(huán)側(cè)面設(shè)有掛鉤，環(huán)形凹內(nèi)設(shè)有上下圓盤(pán)之間設(shè)有鏈帶，鏈帶兩端設(shè)有鉤，將上下圓盤(pán)連接。

所述的上圓盤(pán)和下圓盤(pán)上都設(shè)有孔，孔內(nèi)插有定位桿。

所述的上圓盤(pán)和下圓盤(pán)上的孔各設(shè)有三個(gè)，且均勻分布。

所述的上圓盤(pán)上設(shè)有蓋板，蓋板上設(shè)有孔，定位桿穿過(guò)上圓盤(pán)后固定蓋板。

所述的蓋板邊緣向下彎曲。

有益效果在于：改變以往槳葉攪拌為鏈帶攪拌，上下同時(shí)開(kāi)工，保證上下攪拌整體均勻，無(wú)需上下翻動(dòng)，同時(shí)，還可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整鏈帶松緊度，更好的完成攪拌，并且蓋板的設(shè)置避免外溢和飛濺，更是可直接放置在攪拌桶上，自動(dòng)攪拌，省時(shí)省力。

附圖說(shuō)明：

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

具體實(shí)施方式：

為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

如圖1所示的一種電子封裝材料專用手動(dòng)攪拌裝置，包括電機(jī)1，電機(jī)下方的攪拌軸2，攪拌軸上設(shè)有上下兩個(gè)圓盤(pán)，其中攪拌軸上半部設(shè)有螺紋，上圓盤(pán)3螺旋入攪拌軸上，上圓盤(pán)側(cè)面設(shè)有掛鉤，其中，下圓盤(pán)4固定在攪拌軸下半部，下圓盤(pán)側(cè)面設(shè)有環(huán)形凹槽，環(huán)形凹槽內(nèi)設(shè)有環(huán)5，環(huán)側(cè)面設(shè)有掛鉤，環(huán)形凹內(nèi)設(shè)有上下圓盤(pán)之間設(shè)有鏈帶6，鏈帶兩端設(shè)有鉤，將上下圓盤(pán)連接。

其中上圓盤(pán)和下圓盤(pán)上都設(shè)有孔，孔內(nèi)插有定位桿7。

其中上圓盤(pán)和下圓盤(pán)上的孔各設(shè)有三個(gè)，且均勻分布。

其中上圓盤(pán)上設(shè)有蓋板8，蓋板上設(shè)有孔，定位桿穿過(guò)上圓盤(pán)后固定蓋板。

其中蓋板邊緣向下彎曲。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。