電子標(biāo)簽封裝工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子標(biāo)簽封裝工藝，包括以下步驟：制作多個(gè)帶天線線路的PCB板；在每一PCB板上通過點(diǎn)膠固定的方式，將一RFID芯片固定在每一所述PCB板的表面上；通過打金線連接的方式，將每一所述RFID芯片與其對應(yīng)的PCB板通過金線連接在一起，形成多個(gè)RFID單元；采用整體封裝的方式，將多個(gè)RFID單元的RFID芯片和金線，以及所述PCB板整體通過封裝材料封裝成一體；將每個(gè)所述RFID單元進(jìn)行切割，形成單個(gè)的RFID成品。該電子標(biāo)簽封裝工藝獲得的電子標(biāo)簽?zāi)透叩蜏兀退釅A，耐水、抗粉塵等更廣的環(huán)境；使用方便，可以作為元件通用到各種領(lǐng)域；裝料帶后的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化組裝，效率提高。
【專利說明】
電子標(biāo)簽封裝工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種電子封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是涉及一種電子標(biāo)簽封裝工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]電子標(biāo)簽(RFID)又稱射頻標(biāo)簽、應(yīng)答器、數(shù)據(jù)載體，閱讀器又稱為讀出裝置、掃描器、讀頭、通信器、讀寫器(取決于電子標(biāo)簽是否可以無線改寫數(shù)據(jù))。電子標(biāo)簽與閱讀器之間通過耦合元件實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的空間(無接觸)耦合，在耦合通道內(nèi)，根據(jù)時(shí)序關(guān)系，實(shí)現(xiàn)能量的傳遞和數(shù)據(jù)交換。
[0003]電子標(biāo)簽的基本結(jié)構(gòu)為標(biāo)簽天線和電子芯片，電子芯片由耦合元件及芯片組成，每個(gè)標(biāo)簽具有唯一的電子編碼，高容量電子標(biāo)簽有用戶可寫入的存儲(chǔ)空間，附著在物體上標(biāo)識(shí)目標(biāo)對象，標(biāo)簽天線用于傳遞視頻信號(hào)，以實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽與相應(yīng)的閱讀器進(jìn)行信息交流。
[0004]目前，電子標(biāo)簽的封裝方式主要采用電路板開槽，在槽內(nèi)放置芯片，再點(diǎn)膠封裝，或者直接用柔性材料貼裝芯片。這些封裝方式均存在一些缺陷:
[0005]第一種封裝方式，電子標(biāo)簽采用四層電路板開槽，在槽內(nèi)放置芯片點(diǎn)膠封裝，點(diǎn)膠的膠水熱脹冷縮比例較大，從而影響電子標(biāo)簽的性能和壽命，另外這種封裝方式體積大，使用不方便，同時(shí)PCB工藝復(fù)雜。
[0006]第二種直接用柔性材料貼裝芯片，柔性材料的RFID使用不干膠粘結(jié)的方式固定時(shí)，牢固度差，不耐重復(fù)使用。另外，柔性材料主要是不干膠和金屬天線，不耐高溫、酸堿，水等環(huán)境，同時(shí)物料浪費(fèi)嚴(yán)重，并增加環(huán)境負(fù)擔(dān)。
[0007]總之，現(xiàn)有的封裝工藝所獲得的RFID基本屬于定制類，不同行業(yè)通用性差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種電子標(biāo)簽封裝工藝，使用方便，可以作為元件通用到各種領(lǐng)域。
[0009 ]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0010]一種電子標(biāo)簽封裝工藝，包括以下步驟:
[0011 ]步驟I，制作多個(gè)帶天線線路的PCB板；
[0012]步驟2，在每一PCB板上通過點(diǎn)膠固定的方式，將一 RFID芯片固定在每一所述PCB板的表面上；
[0013]步驟3，通過打金線連接的方式，將每一所述RFID芯片與與其對應(yīng)的PCB板通過金線連接在一起，形成多個(gè)RFID單元；
[0014]步驟4，采用整體封裝的方式，將多個(gè)RFID單元的RFID芯片和金線，以及所述PCB板整體通過封裝材料封裝成一體；
[0015]步驟5，將每個(gè)所述RFID單元進(jìn)行切割，形成單個(gè)的RFID成品。
[0016]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟4中，所述的封裝材料為環(huán)氧樹脂。
[0017]本發(fā)明的有益效果是:耐高低溫，耐酸堿，耐水、抗粉塵等更廣的環(huán)境;使用方便，可以作為元件通用到各種領(lǐng)域;裝料帶后的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化組裝，效率提高。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明實(shí)施例步驟I結(jié)構(gòu)不意圖；
[0019]圖2為本發(fā)明實(shí)施例步驟2結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本發(fā)明實(shí)施例步驟3結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]結(jié)合附圖，作以下說明:
[0022]I——PCB板2——RFID芯片
[0023]3一一金線4一一環(huán)氧樹脂
[0024]11--天線線路12--月父
【具體實(shí)施方式】
[0025]結(jié)合附圖，對本發(fā)明作詳細(xì)說明，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述實(shí)施例，即但凡以本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內(nèi)。
[0026]—種電子標(biāo)簽封裝工藝，包括以下步驟:
[0027]步驟I，參閱圖1，制作多個(gè)帶天線線路11的PCB板I；
[0028]步驟2，參閱圖2，先在每一 PCB板上點(diǎn)膠12，然后將RFID芯片2固定在該P(yáng)CB板上；
[0029]步驟3，通過打金線連接的方式將每一RFID芯片2與與其對應(yīng)的PCB板I通過金線3連接在一起，形成多個(gè)RFID單元，參閱圖2(圖中為一個(gè)RFID單元)；
[0030]步驟4，參閱圖3，采用整體封裝的方式，將多個(gè)RFID單元的RFID芯片和金線，以及所述PCB板整體通過環(huán)氧樹脂4封裝成一體；
[0031]步驟5，將每個(gè)所述RFID單元進(jìn)行切割，形成單個(gè)的RFID成品。
[0032]本發(fā)明所述電子標(biāo)簽封裝工藝，首先，因PCB板的芯料也是環(huán)氧樹脂成份，所以使用環(huán)氧樹脂封裝能使其結(jié)合力更牢固。環(huán)氧樹脂變形量小，高溫可到達(dá)200攝氏度，耐酸堿、耐水、抗粉塵等更廣的環(huán)境。其次，使用方便，可以作為元件應(yīng)用到各種領(lǐng)域。做好的RFID模組可以通過注塑或者嵌入的方式可根據(jù)終端的需求做到不同形狀或是材料里。如:醫(yī)療、洗滌、物流、能源、零售、倉管等等。再其次，也可以根據(jù)需求調(diào)整厚度、大小。制作靈活，方便定制。Molding的環(huán)氧樹脂厚度是根據(jù)模具調(diào)整的。大小是根據(jù)終端的需求調(diào)整切割尺寸的。再其次，切割后元件大小一致，可實(shí)現(xiàn)裝料帶，裝料帶后的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化組裝，效率提高。最后，可以循環(huán)或是重復(fù)使用，做成的電子標(biāo)簽具有耐高低溫，耐酸堿，耐水、抗粉塵等更廣的環(huán)境，因此不會(huì)破壞其芯片的功能。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子標(biāo)簽封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟: 步驟I，制作多個(gè)帶天線線路的PCB板； 步驟2，在每一 PCB板上通過點(diǎn)膠固定的方式，將一 RFID芯片固定在每一所述PCB板的表面上； 步驟3，通過打金線連接的方式，將每一所述RFID芯片與與其對應(yīng)的PCB板通過金線連接在一起，形成多個(gè)RFID單元； 步驟4，采用整體封裝的方式，將多個(gè)RFID單元的RFID芯片和金線，以及所述PCB板整體通過封裝材料封裝成一體； 步驟5，將每個(gè)所述RFID單元進(jìn)行切割，形成單個(gè)的RFID成品。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽封裝工藝，其特征在于:所述步驟4中，所述的封裝材料為環(huán)氧樹脂。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK105930894SQ201610221458
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月11日
【發(fā)明人】馬洪偉, 宋建強(qiáng)
【申請人】江蘇普諾威電子股份有限公司