磨削裝置、保護帶粘貼方法以及保護帶的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及能夠在磨削對象的晶片上粘貼保護帶的磨削裝置、在晶片上粘貼保護帶的保護帶粘貼方法以及粘貼于晶片的保護帶。
【背景技術(shù)】
[0002]晶片在正面上形成有被分割預(yù)定線劃分的IC、LSI等多個器件，通過磨削裝置形成該晶片的背面并形成為規(guī)定的厚度之后，通過劃片裝置等將其分割為一個個器件，并利用于各種電子設(shè)備等。
[0003]磨削裝置具備:卡盤工作臺，其對晶片進行吸引保持；磨削機構(gòu)，其具備能夠旋轉(zhuǎn)的磨削磨石；以及磨削進給機構(gòu)，其使磨削機構(gòu)相對于卡盤工作臺相對地磨削進給，通過使吸引保持在卡盤工作臺上的晶片的背面與旋轉(zhuǎn)的磨削磨石抵接并磨削，能夠?qū)⒕ハ髦疗谕暮穸取?br>[0004]在進行晶片的背面磨削時，為了防止形成在晶片的正面上的器件發(fā)生損傷而在晶片的正面上粘貼保護帶。為了對晶片的正面粘貼保護帶，使用保護帶粘貼裝置(例如，參照專利文獻2)。
[0005]專利文獻1:日本特開昭61-25769號公報
[0006]專利文獻2:日本特開昭62-230561號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]但是，由于保護帶粘貼裝置與磨削裝置分體地與磨削裝置相鄰設(shè)置，因此存在壓迫工廠的設(shè)置空間的問題。此外，由于需要在對晶片進行磨削的磨削工序之前實施在晶片的正面上粘貼保護帶的工序，因此還存在使生產(chǎn)率下降的問題。這樣的問題不僅產(chǎn)生于對磨削對象的晶片粘貼保護帶的情況，也同樣產(chǎn)生于對作為其他加工對象的晶片粘貼保護帶的情況。
[0008]本發(fā)明是鑒于這樣的問題而完成的，其目的在于以不壓迫工廠內(nèi)的設(shè)置面積、不使生產(chǎn)率下降的方式對晶片粘貼保護帶。
[0009]第一發(fā)明是磨削裝置，該磨削裝置至少具備:卡盤工作臺，其具有保持晶片的第一面的吸附面；以及磨削機構(gòu)，其對保持在該卡盤工作臺上的晶片的第二面進行磨削，其特征在于，該磨削裝置至少具備:保護帶輸送機構(gòu)，其將保護帶的背面載置在該卡盤工作臺的吸附面上，保護帶從正面至背面具有通氣性且在正面上具備粘接層，并且該保護帶具有與晶片大致相同形狀的外形；晶片輸送機構(gòu)，其將晶片的第一面載置在保護帶的粘接層上，保護帶被載置在該吸附面上；以及吸引力產(chǎn)生機構(gòu)，其對該吸附面作用吸引力，隔著保護帶吸引晶片的第一面而使晶片的第一面粘貼在保護帶的粘接層上。
[0010]優(yōu)選在保護帶的粘接層上粘貼有剝離紙，且形成有使從剝離紙至保護帶的背面產(chǎn)生通氣性的多個細孔。
[0011]此外，優(yōu)選該磨削裝置配設(shè)有:保護帶存放機構(gòu)，其層疊而儲存多個保護帶；以及剝離機構(gòu)，其將剝離紙從載置在卡盤工作臺的吸附面上的保護帶的粘接層剝離，保護帶輸送機構(gòu)將保護帶從該保護帶存放機構(gòu)輸送至該卡盤工作臺的吸附面。
[0012]第二發(fā)明是一種保護帶粘貼方法，在該保護帶粘貼方法中，將保護帶粘貼在具有第一面和第二面的晶片的該第一面上，其特征在于，該保護帶粘貼方法至少包含:保護帶載置步驟，將保護帶的背面載置在卡盤工作臺的吸附面上，該保護帶從正面至背面具有通氣性且在正面上具備粘接層，并且具有與晶片大致相同形狀的外形；晶片輸送步驟，將晶片的第一面載置在保護帶的粘接層上，保護帶被載置在該吸附面上；以及吸引步驟，對該吸附面作用吸引力，隔著保護帶吸引晶片的第一面而使晶片的第一面粘貼在保護帶的粘接層上。
[0013]第三發(fā)明是一種保護帶，其特征在于，該保護帶至少包括:片材；粘接層，其鋪設(shè)于該片材的正面；多個細孔，其貫通該片材與該粘接層而產(chǎn)生通氣性。
[0014]優(yōu)選在粘接層上粘貼有剝離紙，在該剝離紙上與形成于該粘接層的細孔對應(yīng)地形成有多個細孔。
[0015]本發(fā)明的磨削裝置具備:保護帶輸送機構(gòu)，其將保護帶的背面載置在卡盤工作臺的吸附面上，其中保護帶從正面至背面具有通氣性且在正面上具備粘接層并且具有與晶片大致相同形狀的外形；晶片輸送機構(gòu)，其將晶片的第一面載置在保護帶的粘接層上，保護帶載置在吸附面上；吸引力產(chǎn)生機構(gòu)，其對吸附面作用吸引力，隔著保護帶吸引晶片的第一面而使晶片的第一面粘貼在保護帶的粘接層上，由于能夠不使用保護帶粘貼裝置而在晶片上粘貼保護帶，因此能夠釋放工廠的設(shè)置面積中的保護帶粘貼裝置所占的部分。此外，由于能夠利用對其他的晶片進行磨削的期間的等待時間在接下來要磨削的晶片的正面上粘貼保護帶，因此生產(chǎn)率改善。
[0016]由于本發(fā)明的保護帶粘貼方法將具有通氣性的保護帶的背面?zhèn)容d置在卡盤工作臺的吸附面上，將晶片的第一面載置在保護帶的粘接層上，該保護帶載置在吸附面上，對吸附面作用吸引力從而隔著保護帶吸引晶片的第一面而將晶片的第一面粘貼在保護帶的粘接層上，因此能夠不使用保護帶粘貼裝置而將保護帶粘貼在晶片上。因此能夠釋放工廠的設(shè)置面積中的保護帶粘貼裝置所占的部分。
[0017]由于本發(fā)明的保護帶由以下部分構(gòu)成:片材；粘接層，其鋪設(shè)于片材的正面；以及多個細孔，其貫通片材與粘接層且具有通氣性，因此，能夠利用于上述磨削裝置以及保護帶粘貼方法。
【附圖說明】
[0018]圖1是示出磨削裝置的例子的立體圖。
[0019]圖2是示出卡盤工作臺的例子的立體圖。
[0020]圖3是示出晶片的例子的立體圖。
[0021]圖4是示出保護帶存放機構(gòu)的例子的立體圖。
[0022]圖5是示出保護帶的例子的剖視圖。
[0023]圖6是示出剝離紙廢棄機構(gòu)的例子的立體圖。
[0024]圖7是示出輸送保護帶的狀態(tài)的立體圖。
[0025]圖8是示出保護帶載置步驟的立體圖。
[0026]圖9是示出晶片輸送步驟的立體圖。
[0027]圖10是示出在保護帶上粘貼有晶片的狀態(tài)的立體圖。
[0028]圖11是示出磨削步驟的立體圖。
[0029]標(biāo)號說明
[0030]1:磨削裝置；11:加工區(qū)域；12:交接區(qū)域；2:轉(zhuǎn)臺；3:卡盤工作臺；30:吸附板；31:框體；32:吸引源；33:吸附面;4a、4b:磨削機構(gòu)；40:主軸；41:馬達；42:底座；43:磨輪；44:磨削磨石；5a、5b:磨削進給機構(gòu)；50:滾珠絲杠；51:脈沖馬達；52:導(dǎo)軌；53:升降板;6a、6b:盒載置區(qū)域;60a，60b:盒；61:搬出搬入機構(gòu)；610:臂部；611:保持部；62:臨時放置臺；63:清洗機構(gòu)；630:旋轉(zhuǎn)工作臺；64:晶片輸送機構(gòu)；640:保持部；641:臂部；65:移送機構(gòu)；650:保持部；651:臂部；7:保護帶輸送機構(gòu)；70:軌道；71:移動部；72:保持部；8:保護帶存放機構(gòu)；9:剝離紙廢棄機構(gòu)；W:晶片；W1:正面；W2:背面；L:分割預(yù)定線；D:器件;N:缺口 ；100:保護帶；101:片材；101a:表面；101b:背面；102:粘接層；104:細孔；103:剝離紙；105:細孔；106:松弛
【具體實施方式】
[0031]1磨削裝置的結(jié)構(gòu)
[0032]圖1所示的磨削裝置1是對半導(dǎo)體晶片等各種晶片進行磨削使其形成為規(guī)定的厚度的裝置。該磨削裝置1由以下部分構(gòu)成:加工區(qū)域11 (+Y方向側(cè))，其對晶片進行磨削加工；以及交接區(qū)域12 (-Y方向側(cè))，其對加工區(qū)域11供給磨削前的晶片并且從加工區(qū)域11接受磨削后的晶片。
[0033]在加工區(qū)域11中配設(shè)有:轉(zhuǎn)臺2，其能夠旋轉(zhuǎn)；多個卡盤工作臺3，其配設(shè)于轉(zhuǎn)臺2上；磨削機構(gòu)4a、4b，其對保持于卡盤工作臺3上的晶片進行磨削；以及磨削進給機構(gòu)5a、5b，其在Z軸方向上對磨削機構(gòu)4a、4b進行磨削進給。
[0034]卡盤工作臺3能夠自轉(zhuǎn)，并且能夠通過轉(zhuǎn)臺2的旋轉(zhuǎn)而公