專(zhuān)利名稱(chēng)：一種pcb阻焊層顯影效果的監(jiān)測(cè)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB阻焊層顯影效果的監(jiān)測(cè)方法。
背景技術(shù)：
印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)在外層線(xiàn)路制作完成后,通常會(huì)涂覆一層阻焊油墨，以防止PCB在波焊的時(shí)候造成的線(xiàn)路的短路、氧化以及絕緣等問(wèn)題。隨著PCB表面貼裝密度的增加和SMT (Surface Mounted Technology,表面貼裝技術(shù))間距的縮小，對(duì)阻焊的要求也越來(lái)越高。特別是在比較密集的IC(integrated circuit,集成電路板)位置，最小阻焊橋?qū)挒?mil。由于間距小，在PCB的顯影處理過(guò)程中，如果阻焊橋的側(cè)蝕過(guò)大，則極易造成阻焊橋的脫落，導(dǎo)致PCB在客戶(hù)端焊接時(shí)產(chǎn)生焊料的流動(dòng)，從而造成線(xiàn)路的短路、貼裝不良等問(wèn)題，因此，阻焊橋的側(cè)蝕程度是影響顯影效果重要因素。目前，傳統(tǒng)PCB制造商對(duì)于線(xiàn)路板表層的阻焊層生產(chǎn)的控制，主要通過(guò)曝光能量、顯影液的濃度、顯影時(shí)間及噴淋壓力等方面去控制阻焊層的顯影中的側(cè)蝕量。透明的阻焊油墨，顯影后阻焊油墨邊緣可以很明顯的觀(guān)測(cè)到側(cè)蝕情況，則可依靠技術(shù)人員的目測(cè)得到側(cè)蝕量。但是，如果阻焊油墨為非透明的，則顯影后阻焊油墨邊緣的側(cè)蝕情況就不能依靠技術(shù)人員的目測(cè)而得到側(cè)蝕量。綜上所述，針對(duì)非透明的阻焊油墨，目前很難在顯影后確定側(cè)蝕程度。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PCB阻焊層顯影效果的監(jiān)測(cè)方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的針對(duì)非透明的阻焊油墨，目前很難在顯影后確定側(cè)蝕程度的問(wèn)題。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種PCB阻焊層顯影效果的監(jiān)測(cè)方法，該方法包括以下步驟:采用測(cè)試菲林底片對(duì)印制電路板PCB上的阻焊油墨進(jìn)行曝光，其中所述測(cè)試菲林底片上包括至少一根測(cè)試阻焊條；對(duì)曝光后的PCB進(jìn)行顯影處理；根據(jù)顯影處理后與所述測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的阻焊條是否脫落，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍。其中，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍包括:若顯影處理后與所述測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的阻焊條脫落，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍不小于該測(cè)試阻焊條的寬度值的二分之一；若顯影處理后與所述測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的阻焊條未脫落，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍小于該測(cè)試阻焊條的寬度值的二分之一。較佳地，所述測(cè)試菲林底片上測(cè)試阻焊條的寬度值是根據(jù)需要制作的阻焊橋的寬度值確定的。較佳地，所述測(cè)試菲林底片的面積不大于所述PCB的板面面積。
較佳地，所述測(cè)試菲林底片覆蓋在PCB的有銅區(qū)域和/或無(wú)銅基材區(qū)域。較佳地，所述測(cè)試菲林底片覆蓋在PCB的有銅區(qū)域和無(wú)銅基材區(qū)域；所述確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍包括:根據(jù)顯影處理后與所述測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB的有銅區(qū)域上的阻焊條是否脫落，確定PCB的有銅區(qū)域阻焊層的側(cè)蝕量的范圍 '及根據(jù)顯影處理后與所述測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB的無(wú)銅基材區(qū)域上的阻焊條是否脫落，確定PCB的無(wú)銅基材區(qū)域阻焊層的側(cè)蝕量的范圍。較佳地，所述測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條包括橫向測(cè)試阻焊條、豎向測(cè)試阻焊條和傾斜測(cè)試阻焊條中的至少一種。較佳地，所述測(cè)試阻焊條包括至少一組橫向測(cè)試阻焊條及一組豎向測(cè)試阻焊條。較佳地，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍包括:根據(jù)顯影處理后與所述測(cè)試菲林底片上的橫向測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的橫向阻焊條是否脫落，確定PCB阻焊層的橫向側(cè)蝕量的范圍；根據(jù)顯影處理后與所述測(cè)試菲林底片上的豎向測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的豎向阻焊條是否脫落，確定PCB阻焊層的豎向側(cè)蝕量的范圍。較佳地，根據(jù)同一寬度值的橫向阻焊條及豎向阻焊條是否脫落，確定所述PCB阻焊層是否存在異向性。較佳地，在有銅區(qū)域或無(wú)銅基材區(qū)域中的測(cè)試阻焊條中，同一組橫向測(cè)試阻焊條的寬度值相同，不同組橫向測(cè)試阻焊條的寬度值不同；或者，同一組豎向測(cè)試阻焊條中各阻焊條的寬度值相同，不同組豎向測(cè)試阻焊條中各測(cè)試阻焊條的寬度值不同。較佳地，在所有組橫向測(cè)試阻焊條與豎向測(cè)試阻焊條中至少有一組寬度值相同的橫向測(cè)試阻焊條及豎向測(cè)試阻焊條。較佳地，在有銅區(qū)域或無(wú)銅基材區(qū)域中的測(cè)試阻焊條中，同一組橫向測(cè)試阻焊條的寬度值部分相同或全不相同；或者，同一組豎向測(cè)試阻焊條的寬度值部分相同或全不相同。本發(fā)明實(shí)施例中采用測(cè)試阻焊條監(jiān)測(cè)PCB阻焊層的顯影處理后的側(cè)蝕量，可對(duì)非透明的阻焊油墨形成的阻焊層的側(cè)蝕程度進(jìn)行監(jiān)測(cè)，可根據(jù)監(jiān)測(cè)得到的PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍值及時(shí)調(diào)整顯影處理的各項(xiàng)參數(shù)，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。
圖1為本發(fā)明實(shí)施例的方法的流程圖；圖2A為本發(fā)明實(shí)施例中PCB上的阻焊條側(cè)蝕之前的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2B為本發(fā)明實(shí)施例中PCB上的阻焊條側(cè)蝕之后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例中測(cè)試菲林底片中測(cè)試阻焊條結(jié)構(gòu)示意圖；圖4A為本發(fā)明實(shí)施例中每組測(cè)試阻焊條寬度值相同的測(cè)試菲林底片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4B為本發(fā)明實(shí)施例中每組測(cè)試阻焊條寬度值部分相同的測(cè)試菲林底片的結(jié)構(gòu)示意圖4C為本發(fā)明實(shí)施例中每組測(cè)試阻焊條寬度值完全不同的測(cè)試菲林底片的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明實(shí)施例采用在PCB上設(shè)置一監(jiān)測(cè)區(qū)域，阻焊處理后在PCB監(jiān)測(cè)區(qū)域形成與測(cè)試菲林底片上的多組測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的多組阻焊條，根據(jù)阻焊條是否脫落，確定PCB阻焊層在顯影處理后的側(cè)蝕量的范圍，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的針對(duì)非透明的阻焊油墨，很難在顯影后確定側(cè)蝕程度的問(wèn)題，并且本發(fā)明實(shí)施例的方案可對(duì)各種顏色及各種厚度的阻焊油墨形成的阻焊層的側(cè)蝕程度進(jìn)行監(jiān)測(cè)。下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的PCB阻焊層顯影效果的監(jiān)測(cè)方法，包括以下步驟:步驟S101、采用測(cè)試菲林底片對(duì)印制電路板PCB上的阻焊油墨進(jìn)行曝光，其中測(cè)試菲林底片上包括至少一根測(cè)試阻焊條；步驟S102、對(duì)曝光后的PCB進(jìn)行顯影處理；步驟S103、根據(jù)顯影處理后與測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的阻焊條是否脫落，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍。具體的，步驟S103中確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍包括:若顯影處理后與測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的阻焊條脫落，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍不小于該測(cè)試阻焊條的寬度值的二分之一；若顯影處理后與測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的阻焊條未脫落，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍小于該測(cè)試阻焊條的寬度值的二分之一。測(cè)試菲林底片上測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的阻焊條2在顯影過(guò)程中會(huì)發(fā)生側(cè)蝕，其側(cè)蝕效果如圖2A及圖2B所示，其中，圖2A表示的是顯影前的阻焊條2的左視圖，圖2B表示的是顯影處理后的阻焊條2的左視圖，圖2A及圖2B中，b表示阻焊條2的寬度值值，a表示顯影處理后阻焊條2的側(cè)蝕量；可以看出，當(dāng)兩倍的側(cè)蝕量不小于阻焊條2的寬度值值時(shí)，即2a > b時(shí)，阻焊條2將會(huì)從PCB面脫落。較佳地，測(cè)試菲林底片上測(cè)試阻焊條的寬度值是根據(jù)需要制作的阻焊橋的寬度值確定的；即測(cè)試阻焊條的寬度值不大于需要制作的阻焊橋的寬度值。例如，需要制作的阻焊橋的寬度值為3mil，則測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條的寬度值可設(shè)置為3min或2.7mil或2.5mil 或 2mil 等值。步驟S103中，可以在測(cè)試菲林底片上設(shè)置多根同一寬度值的測(cè)試阻焊條，若同寬度值的阻焊條中小于半數(shù)的阻焊條脫落，則斷定是由于其他因素造成的脫落，可根據(jù)該寬度值其他未脫落的阻焊條確定側(cè)蝕量的范圍，即兩倍的側(cè)蝕量小于該測(cè)試阻焊條的寬度值值；若同寬度值的阻焊條中不小于半數(shù)的阻焊條脫落，可根據(jù)該寬度值脫落的阻焊條確定側(cè)蝕量的范圍，即兩倍的側(cè)蝕量不小于該測(cè)試阻焊條的寬度值值；或可以設(shè)置閾值，當(dāng)PCB上的阻焊條脫落的數(shù)量不小于該閾值時(shí)，可根據(jù)該寬度值脫落的阻焊條確定側(cè)蝕量的范圍，即兩倍的側(cè)蝕量不小于該測(cè)試阻焊條的寬度值值；當(dāng)PCB上的阻焊條脫落的數(shù)量小于該閾值時(shí)，可根據(jù)該寬度值其他未脫落的阻焊條確定側(cè)蝕量的范圍，即兩倍的側(cè)蝕量小于該測(cè)試阻焊條的寬度值值；較佳地，該閾值設(shè)置的越大，則準(zhǔn)確度越高。如果寬度值值為bl的阻焊條均脫落(或不小于半數(shù)的阻焊條脫落或脫落的數(shù)量不小于閾值)，而寬度值值為b2的阻焊條均未脫落(或小于半數(shù)的阻焊條脫落或脫落的數(shù)量小于閾值)，其中，bl < b2，則確定側(cè)蝕量a的范圍為:bl/2彡a彡b2/2。其中，具體閾值的大小是經(jīng)驗(yàn)值，可以根據(jù)需要設(shè)定。較佳地，為了能更精確地確定側(cè)蝕量的范圍，可設(shè)置多組不同寬度值的測(cè)試阻焊條；例如需要制作的阻焊橋的寬度值為3mil，則測(cè)試菲林底片上可設(shè)置多組寬度值分別為
2.5mil、2mil、l.5mil的測(cè)試阻焊條；其中，測(cè)試阻焊條的寬度值差越小，確定的側(cè)蝕量的范圍就越精確。如，情況一、測(cè)試的阻焊條的寬度值分別為2.5mil及2mil，則兩種寬度值的測(cè)試阻焊條的寬度值差為0.5mil，經(jīng)顯影處理后，若寬度值值為2mil的測(cè)試阻焊條均脫落(或不小于半數(shù)的阻焊條脫落或脫落的數(shù)量大于閾值)，而寬度值值為2.5mil的阻焊條均未脫落(或小于半數(shù)的阻焊條脫落或脫落的數(shù)量小于閾值)，則確定側(cè)蝕量a的范圍為:Imil ^ a ^ 1.25mil ；情況二、測(cè)試阻焊條為2.5mil、2.4mil、2.3mil、2.2mil、2.1mil 及 2mil 的測(cè)試阻焊條，則測(cè)試阻焊條的寬度值差為0.lmil，經(jīng)顯影處理后，若寬度值值為2mil、2.1mil,
2.2mil及2.3mil的測(cè)試阻焊條均脫落(或每種寬度值的阻焊條均有不小于半數(shù)的阻焊條脫落或每種寬度值的阻焊條的脫落的數(shù)量均大于閾值)，而寬度值值為2.4mil及2.5mil的阻焊條均未脫落(或每種寬度值的阻焊條均有小于半數(shù)的阻焊條脫落或每種寬度值的阻焊條的脫落的數(shù)量小于閾值)，則確定的側(cè)蝕量a的范圍為:1.15mil彡a彡1.2mil ；從上面的內(nèi)容 可以看出，情況二下確定的側(cè)蝕量a的范圍相比情況一更精確。下面舉例說(shuō)明步驟S103中根據(jù)顯影處理后的PCB上阻焊條是否脫落確定側(cè)蝕量的范圍的具體過(guò)程。假設(shè)在測(cè)試菲林底片上設(shè)置三組寬度值分別設(shè)置為1.5mil、2mil及
2.5mil的測(cè)試阻焊條，每組測(cè)試阻焊條中包括5根測(cè)試阻焊條，設(shè)定的閾值為3 ;則顯影處理后，與測(cè)試菲林底片上寬度值分別為1.5mil、2mil及2.5mil的測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的阻焊條寬度值也分別為1.5mil、2mil及2.5mil ;如果顯影處理后寬度值為1.5mil的阻焊條中有不小于3根的阻焊條脫落，則說(shuō)明是由于側(cè)蝕量過(guò)大而造成的脫落，2mil的阻焊條中有不小于3根的阻焊條未脫落，則說(shuō)明2mil的阻焊條中脫落的阻焊條是由于其他因素造成的，則可確定側(cè)蝕量a的范圍為:0.75彡a彡Imil ;若1.5mil及2mil的阻焊條中均有大于3根的阻焊條脫落，而2.5mil的阻焊條中有不小于3根的阻焊條未脫落，則可確定側(cè)蝕量a的范圍為:KaSl.25mil，依次類(lèi)推。較佳地，測(cè)試菲林底片的面積不大于PCB的板面面積。具體的，在PCB上選定一監(jiān)測(cè)區(qū)域，該監(jiān)測(cè)區(qū)域可為整個(gè)PCB板面，也可以為PCB板面的一部分區(qū)域，可根據(jù)監(jiān)測(cè)區(qū)域的面積設(shè)置測(cè)試菲林底片的大小。例如，為了能充分利用PCB的邊框，在PCB板的邊框設(shè)置該監(jiān)測(cè)區(qū)域；或在PCB的中央設(shè)置該監(jiān)測(cè)區(qū)域，其監(jiān)測(cè)
效果更佳。需要說(shuō)明的是，一般生產(chǎn)交貨的PCB可以在生產(chǎn)時(shí)，將2塊或更多塊的PCB組合在一塊大板面(panel)上一起生產(chǎn)，為了監(jiān)控側(cè)蝕量的范圍可以在拼版時(shí)，較佳地，可以在整個(gè)大板面的中間位置預(yù)留監(jiān)測(cè)區(qū)域。測(cè)試菲林底片覆蓋在PCB的有銅區(qū)域和/或無(wú)銅基材區(qū)域。具體的，若PCB板面只包括有銅區(qū)域，則測(cè)試菲林底片覆蓋在PCB的有銅區(qū)域；若PCB板面只包括無(wú)銅基材區(qū)域，則測(cè)試菲林底片覆蓋在PCB的無(wú)銅基材區(qū)域；若PCB板面包括有銅區(qū)域和無(wú)銅基材區(qū)域，則測(cè)試菲林底片覆蓋在PCB的有銅區(qū)域和無(wú)銅基材區(qū)域。對(duì)應(yīng)的，若測(cè)試菲林底片只覆蓋在PCB的有銅區(qū)域，則顯影處理后，根據(jù)測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條對(duì)應(yīng)的PCB的有銅區(qū)域上的阻焊條是否脫落，確定PCB的阻焊層側(cè)蝕量的范圍；若測(cè)試菲林底片只覆蓋在PCB的無(wú)銅基材區(qū)域，則顯影處理后，根據(jù)測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條對(duì)應(yīng)的PCB的無(wú)銅基材區(qū)域上的阻焊條是否脫落，確定PCB的阻焊層側(cè)蝕量的范圍；若測(cè)試菲林底片覆蓋在PCB的有銅區(qū)域和無(wú)銅基材區(qū)域，則顯影處理后，根據(jù)顯影處理后與測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB的有銅區(qū)域上的阻焊條是否脫落，確定PCB的有銅區(qū)域阻焊層的側(cè)蝕量的范圍；以及根據(jù)顯影處理后與測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB的無(wú)銅基材區(qū)域上的阻焊條是否脫落，確定PCB的無(wú)銅基材區(qū)域阻焊層的側(cè)蝕量的范圍。需要說(shuō)明的是，上述實(shí)施例中所致的脫落及未脫落的阻焊條的數(shù)量是指全部或不小于半數(shù)或不小于設(shè)定閾值。較佳地，測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條包括橫向測(cè)試阻焊條、豎向測(cè)試阻焊條和傾斜測(cè)試阻焊條中的至少一種，如圖3所示，橫向測(cè)試阻焊條即為橫向放置的測(cè)試阻焊條，如圖3中Al所示，豎向測(cè)試阻焊條即為豎向放置的測(cè)試阻焊條，如圖3中A2所示，傾斜測(cè)試阻焊條即為傾斜放置的測(cè)試阻焊條，如圖3中A3所示。較佳地，為了能監(jiān)測(cè)PCB的阻焊層在處理過(guò)程中的側(cè)蝕是否存在異向性，測(cè)試阻焊條包括至少一組橫向測(cè)試阻焊條及一組豎向測(cè)試阻焊條。對(duì)應(yīng)地，顯影處理后，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍包括:根據(jù)顯影處理后與測(cè)試菲林底片上的橫向測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的橫向阻焊條是否脫落，確定PCB阻焊層的橫向側(cè)蝕量的范圍；根據(jù)顯影處理后與測(cè)試菲林底片上的豎向測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的豎向阻焊條是否脫落，確定PCB阻焊層的豎向側(cè)蝕量的范圍。進(jìn)一步，覆蓋在有銅區(qū)域或無(wú)銅基材區(qū)域的測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條中，同一組橫向測(cè)試阻焊條的寬度值相同，不同組橫向測(cè)試阻焊條的寬度值不同；如圖4A所示，測(cè)試菲林底片I中，在有銅區(qū)域11與無(wú)銅基材區(qū)域10分別設(shè)置兩組橫向測(cè)試阻焊條及豎向測(cè)試阻焊條；其中，每組橫向測(cè)試阻焊條的數(shù)量為5根，及每組豎向測(cè)試阻焊條的數(shù)量為5根；在有銅區(qū)域11中，第一組橫向測(cè)試阻焊條IlOA的寬度值相同；第一組橫向測(cè)試阻焊條IlOA的寬度值與第二組橫向測(cè)試阻焊條IlOB的寬度值不相同；在無(wú)銅基材區(qū)域10中，第一組橫向測(cè)試阻焊條100A的寬度值相同；第一組橫向測(cè)試阻焊條100A的寬度值與第二組橫向測(cè)試阻焊條100B的寬度值不相同；多組測(cè)試阻焊條的情況與上述實(shí)施例類(lèi)似，此處不再贅述。較佳地，根據(jù)同一寬度值的橫向阻焊條及豎向阻焊條是否脫落，確定PCB阻焊層是否存在異向性。具體的，顯影處理后，若有一組同寬度值的橫向測(cè)試阻焊條對(duì)應(yīng)的PCB上的橫向阻焊條脫落，而該寬度值的豎向測(cè)試阻焊條對(duì)應(yīng)的PCB上的豎向阻焊條未脫落，則說(shuō)明PCB的阻焊層的側(cè)蝕存在異向性，并可分別確定PCB阻焊層的橫向及豎向側(cè)蝕量的范圍；若所有組中同寬度值的橫向測(cè)試阻焊條及豎向測(cè)試阻焊條對(duì)應(yīng)的PCB上的橫向阻焊條及豎向阻焊條脫落情況相同，則說(shuō)明PCB的阻焊層的側(cè)蝕不存在異向性，并可確定PCB的阻焊層側(cè)蝕量的范圍。需要說(shuō)明的是，上述實(shí)施例中所致的脫落及未脫落的阻焊條的數(shù)量是指全部或不小于半數(shù)或不小于設(shè)定閾值。具體的，在PCB上，若有一組同寬度值的橫向阻焊條全部(或不小于半數(shù)或不小于閾值)脫落，而該寬度值的豎向阻焊條中全部(或不小于半數(shù)或不小于閾值)的豎向阻焊條未脫落，則說(shuō)明PCB的阻焊層的側(cè)蝕存在異向性；若某些組中同寬度值的橫向阻焊條中全部(或不小于半數(shù)或不小于閾值)的橫向阻焊條脫落，且對(duì)應(yīng)的同寬度值的豎向阻焊條中全部(或不小于半數(shù)或不小于閾值)的豎向阻焊條脫落；其余 組中同寬度值的橫向阻焊條中全部(或不小于半數(shù)或不小于閾值)的橫向阻焊條未脫落，且對(duì)應(yīng)的同寬度值的豎向阻焊條中全部(或不小于半數(shù)或不小于閾值)的豎向阻焊條未脫落；貝IJ說(shuō)明PCB的阻焊層的側(cè)蝕不存在異向性。需要說(shuō)明的是，若PCB上所有組的橫向阻焊條及豎向阻焊條均全部(或不小于半數(shù)或不小于閾值)脫落或未脫落，為了確定是否存在異向性，需要從新設(shè)置測(cè)試菲林底片上多組測(cè)試阻焊條的寬度值，經(jīng)阻焊處理后，再根據(jù)PCB上的橫向阻焊條及豎向阻焊條是否脫落確定PCB阻焊層是否存在異向性。以在測(cè)試菲林底片上設(shè)置三組寬度值分別設(shè)置為1.5mil、2mil及2.5mil的橫向測(cè)試阻焊條，及三組寬度值分別設(shè)置為1.5mil、2mil及2.5mil的豎向測(cè)試阻焊條，每組橫向測(cè)試阻焊條及豎向測(cè)試阻焊條中均包括5根測(cè)試阻焊條，設(shè)定的閾值為3為例進(jìn)行說(shuō)明；顯影處理后，與測(cè)試菲林底片上寬度值分別為1.5mil、2mil及2.5mil的橫向測(cè)試阻焊條及豎向測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的橫向阻焊條及豎向阻焊條的寬度值也分別為1.5mil、2mil 及 2.5mil。假設(shè)采用脫落數(shù)量和閾值比較的方式確定阻焊層側(cè)蝕量的范圍，且閾值為3，具體的:如果顯影處理后寬度值為1.5mil的橫向阻焊條中有不小于3根的阻焊條脫落，寬度值為2mil的橫向阻焊條中有不小于3根的阻焊條未脫落；而寬度值為2mil的豎向阻焊條中有不小于3根的阻焊條脫落，寬度值為2.5mil的豎向阻焊條中有不小于3根的阻焊條未脫落；由于寬度值為2mil的橫向阻焊條與寬度值為2mil的豎向阻焊條的脫落情況不同，則可說(shuō)明PCB的阻焊層的側(cè)蝕存在異向性；可確定PCB阻焊層的橫向側(cè)蝕量a的范圍為:
0.75mil < a < lmil ;豎向側(cè)蝕量 a 的范圍為:lmil ^ a ^ 1.25mil ；如果顯影處理后寬度值為1.5mil的橫向阻焊條中有不小于3根的阻焊條脫落，寬度值為2mil的橫向阻焊條中有不小于3根的阻焊條未脫落；而寬度值為1.5mil的豎向阻焊條中有不小于3根的阻焊條脫落，寬度值為2mil的豎向阻焊條中有不小于3根的阻焊條未脫落；由于寬度值同為1.5mil的橫向阻焊條與豎向阻焊條及寬度值同為2mil的橫向阻焊條與豎向阻焊條均不存在脫落情況不同，則可說(shuō)明PCB的阻焊層的側(cè)蝕不存在異向性；可確定PCB阻焊層的橫向及豎向側(cè)蝕量a的范圍均為:0.75Imil ;其他情況類(lèi)似，此
處不再贅述。較佳地，同一組豎向測(cè)試阻焊條中各測(cè)試阻焊條的寬度值相同，不同組豎向測(cè)試阻焊條中各測(cè)試阻焊條的寬度值不同；如圖4A所示，測(cè)試菲林底片I中，在有銅區(qū)域11與無(wú)銅基材區(qū)域10分別設(shè)置兩組橫向測(cè)試阻焊條及豎向測(cè)試阻焊條；其中，每組橫向測(cè)試阻焊條的數(shù)量為5根，及每組豎向測(cè)試阻焊條的數(shù)量為5根；在有銅區(qū)域11中，第一組豎向測(cè)試阻焊條IllA的寬度值相同；第一組豎向測(cè)試阻焊條IllA的寬度值與第二組豎向測(cè)試阻焊條IllB的寬度值不相同；在無(wú)銅基材區(qū)域10中，第一組豎向測(cè)試阻焊條IOlA的寬度值相同；第一組豎向測(cè)試阻焊條IOlA的寬度值與第二組豎向測(cè)試阻焊條IOlB的寬度值不相同；多組測(cè)試阻焊條的情況與上述實(shí)施例類(lèi)似，此處不再贅述。顯影處理后，PCB的阻焊層的側(cè)蝕是否存在異向性的判斷及各方向側(cè)蝕量的范圍的確定與上述實(shí)施例類(lèi)似，此處不再贅述。較佳地，覆蓋在有銅區(qū)域或無(wú)銅基材區(qū)域中的測(cè)試阻焊條中，同一組橫向測(cè)試阻焊條的寬度值部分相同或全不相同；如圖4B所示，測(cè)試菲林底片I中，在有銅區(qū)域11與無(wú)銅基材區(qū)域10分別設(shè)置一組橫向測(cè)試阻焊條IIOA及100A，及豎向測(cè)試阻焊條11IA及IOlA ;其中，每組橫向測(cè)試阻焊條的數(shù)量為5根，及每組豎向測(cè)試阻焊條的數(shù)量為5根；在有銅區(qū)域11中，橫向測(cè)試阻焊條IlOA中第一根與第二根橫向測(cè)試阻焊條(從上至下)的寬度值相同，第三根、第四根及第五根橫向測(cè)試阻焊條(從上至下)的寬度值相同，第一根與第三根橫向測(cè)試阻焊條(從上至下)的寬度值不同；無(wú)銅基材區(qū)域10中測(cè)試阻焊條的情況與有銅區(qū)域11中類(lèi)似，此處不再贅述；如圖4C所示，測(cè)試菲林底片I中，在有銅區(qū)域11與無(wú)銅基材區(qū)域10分別設(shè)置一組橫向測(cè)試阻焊條IlOA及100A，及豎向測(cè)試阻焊條IllA及IOlA ;其中，有銅區(qū)域11中橫向測(cè)試阻焊條IlOA中每根測(cè)試阻焊條的寬度值均不相同；無(wú)銅基材區(qū)域10中橫向測(cè)試阻焊條100A的情況與有銅區(qū)域11中類(lèi)似，此處不再贅述；多組測(cè)試阻焊條的情況與上述實(shí)施例類(lèi)似，此處不再贅述。顯影處理后，PCB的阻焊層的側(cè)蝕是否存在異向性的判斷及各方向側(cè)蝕量的范圍的確定與上述實(shí)施例類(lèi)似，此處不再贅述。同一組豎向測(cè)試阻焊條的寬度值部分相同或全不相同；如圖4B及圖4C所示，豎向測(cè)試阻焊條IOlA及IllA的情況與橫向測(cè)試阻焊條100A及IlOA的情況類(lèi)似，請(qǐng)參閱橫向測(cè)試阻焊條100A及IlOA的說(shuō)明，此處不再贅述。顯影處理后，PCB的阻焊層的側(cè)蝕是否存在異向性的判斷及各方向側(cè)蝕量的范圍的確定與上述實(shí)施例類(lèi)似，此處不再贅述。需要說(shuō)明的是，上述實(shí)施例中所致的脫落及未脫落的阻焊條的數(shù)量是指全部或不小于半數(shù)或不小于設(shè)定閾值。較佳地，為了測(cè)試在有銅區(qū)域及無(wú)銅基材區(qū)域中的測(cè)試阻焊條的側(cè)蝕是否存在差異，可在所有組橫向測(cè)試阻焊條與豎向測(cè)試阻焊條中至少設(shè)有一組寬度值相同的橫向測(cè)試阻焊條及豎向測(cè)試阻焊條；如圖4A所示，測(cè)試菲林底片I中，在有銅區(qū)域11與無(wú)銅基材區(qū)域10分別設(shè)置兩組橫向測(cè)試阻焊條及豎向測(cè)試阻焊條；其中，每組橫向測(cè)試阻焊條的數(shù)量為5根，及每組豎向測(cè)試阻焊條的數(shù)量為5根；有銅區(qū)域11的第一組橫向測(cè)試阻焊條IlOA的寬度值與無(wú)銅基材區(qū)域10中第一組橫向測(cè)試阻焊條100A的寬度值相同；有銅區(qū)域11的第一組豎向測(cè)試阻焊條IllA的寬度值與無(wú)銅基材區(qū)域10中第一組豎向測(cè)試阻焊條IOlA的寬度值相同；多組測(cè)試阻焊條的情況與上述實(shí)施例類(lèi)似，此處不再贅述。顯影處理后，PCB的阻焊層的側(cè)蝕是否存在異向性的判斷及各方向側(cè)蝕量的確定與上述實(shí)施例類(lèi)似，此處不再贅述。需要說(shuō)明的是，上述實(shí)施例中所致的脫落及未脫落的阻焊條的數(shù)量是指全部或不小于半數(shù)或不小于設(shè)定閾值。需要說(shuō)明的是，有銅監(jiān)測(cè)區(qū)域與無(wú)銅基材監(jiān)測(cè)區(qū)域中的測(cè)試菲林底片可以是相同的，也可以根據(jù)PCB的板面圖形設(shè)計(jì)成不同的。一般我們采用的測(cè)試阻焊條圖形為長(zhǎng)條狀矩形。如圖4所示，測(cè)試菲林底片I中，在有銅區(qū)域11與無(wú)銅基材區(qū)域10分別設(shè)置兩組橫向測(cè)試阻焊條及豎向測(cè)試阻焊條；其中，每組橫向測(cè)試阻焊條的數(shù)量為5根，及每組豎向測(cè)試阻焊條的數(shù)量為5根；在有銅區(qū)域11中，第一組橫向測(cè)試阻焊條IlOA的寬度值相同，第一組豎向測(cè)試阻焊條IllA的寬度值相同，且第一組橫向測(cè)試阻焊條IlOA的寬度值與第一組豎向測(cè)試阻焊條IllA的寬度值相同，其余組類(lèi)似；第一組橫向測(cè)試阻焊條IlOA的寬度值與第二組橫向測(cè)試阻焊條IlOB的寬度值不相同；第一組豎向測(cè)試阻焊條IllA的寬度值與第二組豎向測(cè)試阻焊條IllB的寬度值不相同；在無(wú)銅基材區(qū)域10中，第一組橫向測(cè)試阻焊條100A的寬度值相同，第一組豎向測(cè)試阻焊條IOlA的寬度值相同，且第一組橫向測(cè)試阻焊條100A的寬度值與第一組豎向測(cè)試阻焊條IOlA的寬度值相同，其余組類(lèi)似；第一組橫向測(cè)試阻焊條100A的寬度值與第二組橫向測(cè)試阻焊條100B的寬度值不相同；第一組豎向測(cè)試阻焊條IOlA的寬度值與第二組豎向測(cè)試阻焊條IOlB的寬度值不相同；有銅區(qū)域11的第一組橫向測(cè)試阻焊條IlOA的寬度值與無(wú)銅基材區(qū)域10中第一組橫向測(cè)試阻焊條100A的寬度值相同；有銅區(qū)域11的第一組豎向測(cè)試阻焊條IllA的寬度值與無(wú)銅基材區(qū)域10中第一組豎向測(cè)試阻焊條IOlA的寬度值相同，其余組類(lèi)似。需要說(shuō)明的是，在制作測(cè)試菲林底板時(shí)，測(cè)試菲林底板中的測(cè)試阻焊條設(shè)置為感光區(qū)，其余的區(qū)域設(shè)置為遮光區(qū)。測(cè)試菲林底板制作完成后，還需要進(jìn)行以下阻焊處理步驟，包括:在PCB的上下表面均涂覆阻焊油墨；阻焊油墨烘干一段時(shí)間后(也可采用其他固化方式使監(jiān)測(cè)區(qū)域I的表面的阻焊油墨固化)，將測(cè)試菲林底片放置于PCB的阻焊油墨層上，并進(jìn)行曝光處理；將曝光處理后的PCB進(jìn)行顯影處理，得到測(cè)試阻焊條。其中，曝光處理中一般采用紫外線(xiàn)進(jìn)行曝光，光線(xiàn)通過(guò)測(cè)試菲林底片的透光區(qū)與阻焊油墨發(fā)生聚合反應(yīng)，生成阻焊層；測(cè)試菲林底片的遮光區(qū)下的阻焊油墨由于光線(xiàn)無(wú)法穿過(guò)，所以遮光區(qū)下的阻焊油墨不會(huì)發(fā)生聚合反應(yīng)；
將曝光處理后的PCB進(jìn)行顯影處理，即將其置于顯影液中，沒(méi)有發(fā)生聚合反應(yīng)的阻焊油墨在顯影液的作用下被清除；顯影處理后，得到測(cè)試菲林底片上測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的阻焊條，該阻焊條在顯影液的作用下會(huì)發(fā)生側(cè)蝕，根據(jù)PCB上的阻焊條是否脫落，確定側(cè)蝕量。需要說(shuō)明的是，若兩倍的側(cè)蝕量不小于PCB上的阻焊條2的寬度值值，則該阻焊條2會(huì)從PCB板面脫落；若設(shè)置的多組不同寬度值值的阻焊條2均從PCB面脫落，則說(shuō)明兩倍的側(cè)蝕量不小于最大的寬度值值，如果想要繼續(xù)判斷實(shí)際的側(cè)蝕量，則可增加測(cè)試菲林底片上測(cè)試阻焊條的寬度值值；若測(cè)得的兩倍的側(cè)蝕量不小于PCB制板所要求的阻焊橋的寬度值值，則需要及時(shí)調(diào)整顯影處理過(guò)程中的各項(xiàng)參數(shù)值，如顯影液的濃度、顯影時(shí)間、噴淋壓力等，使其滿(mǎn)足要求。需要說(shuō)明的是，對(duì)PCB阻焊層的顯影效果的監(jiān)測(cè)根據(jù)需要可在PCB制板前進(jìn)行，也可與PCB的制板過(guò)程同步進(jìn)行，也可在PCB制板結(jié)束后進(jìn)行。若設(shè)置的監(jiān)測(cè)區(qū)域僅為PCB的部分空白區(qū)域，則在監(jiān)測(cè)結(jié)束后，可將監(jiān)測(cè)區(qū)域切除，則該P(yáng)CB仍可正常使用。下面以阻焊橋最小寬度值值為3mil為例，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中監(jiān)測(cè)方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。根據(jù)客戶(hù)要求的PCB面的密集的阻焊橋設(shè)計(jì)，為了不至于造成阻焊橋的脫落，制作測(cè)試菲林底片，其中制作三組橫向測(cè)試阻焊條及三組豎向測(cè)試阻焊條，其寬度值分成
1.5mil，2mil，2.5mil三組，每組分成橫豎各5根；將待阻焊的PCB進(jìn)行阻焊處理；在？08雙面(上表面及下表面)涂覆阻焊油墨，烘板一段時(shí)間后將PCB置于測(cè)試菲林底片下曝光；光線(xiàn)通過(guò)測(cè)試菲林底片透光區(qū)與阻焊油墨發(fā)生聚合反應(yīng)，而遮光區(qū)下的阻焊油墨由于沒(méi)有光線(xiàn)穿過(guò)，不會(huì)發(fā)生聚合反應(yīng)，這部分阻焊油墨會(huì)與顯影液反應(yīng)而被清除；根據(jù)顯影后與測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的阻焊條2脫離該P(yáng)CB板面的情況來(lái)判斷阻焊層的側(cè)蝕量。假設(shè)整板的每個(gè)位置的顯影處理都是高度均勻一致的，那么PCB上的阻焊條2的表現(xiàn)就能代表整板的阻焊橋的質(zhì)量，并且可以直接讀出阻焊條2的側(cè)蝕量；若2mil以下的阻焊條2脫落，則可判斷側(cè)蝕量不小于lmil，若2.5mil的阻焊條2也脫落了，則可判斷側(cè)蝕量不小于1.25mil，以此類(lèi)推。本發(fā)明實(shí)施例中采用測(cè)試阻焊條對(duì)監(jiān)測(cè)PCB阻焊層的顯影處理后的側(cè)蝕量，可對(duì)非透明的阻焊油墨形成的阻焊層的側(cè)蝕程度進(jìn)行監(jiān)測(cè)，從而可根據(jù)監(jiān)測(cè)得到的側(cè)蝕量及時(shí)調(diào)整阻焊處理的各項(xiàng)參數(shù)，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種PCB阻焊層顯影效果的監(jiān)測(cè)方法，其特征在于，該方法包括: 采用測(cè)試菲林底片對(duì)印制電路板PCB上的阻焊油墨進(jìn)行曝光，其中所述測(cè)試菲林底片上包括至少一根測(cè)試阻焊條； 對(duì)曝光后的PCB進(jìn)行顯影處理； 根據(jù)顯影處理后與所述測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的阻焊條是否脫落，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍的處理包括: 若顯影處理后與所述測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的阻焊條脫落，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍不小于該測(cè)試阻焊條的寬度值的二分之一； 若顯影處理后與所述測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的阻焊條未脫落，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍小于該測(cè)試阻焊條的寬度值的二分之一。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述測(cè)試菲林底片上測(cè)試阻焊條的寬度值是根據(jù)需要制作的阻焊橋的寬度值確定的。
4.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述測(cè)試菲林底片的面積不大于所述PCB的板面面積。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述測(cè)試菲林底片覆蓋在PCB的有銅區(qū)域和/或無(wú)銅基材區(qū)域。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述測(cè)試菲林底片覆蓋在PCB的有銅區(qū)域和無(wú)銅基材區(qū)域； 所述確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍包括: 根據(jù)顯影處理后與所述測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB的有銅區(qū)域上的阻焊條是否脫落，確定PCB的有銅區(qū)域阻焊層的側(cè)蝕量的范圍 '及 根據(jù)顯影處理后與所述測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB的無(wú)銅基材區(qū)域上的阻焊條是否脫落，確定PCB的無(wú)銅基材區(qū)域阻焊層的側(cè)蝕量的范圍。
7.如權(quán)利要求1 6任一所述的方法，其特征在于，所述測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條包括橫向測(cè)試阻焊條、豎向測(cè)試阻焊條和傾斜測(cè)試阻焊條中的至少一種。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述測(cè)試阻焊條包括至少一組橫向測(cè)試阻焊條及一組豎向測(cè)試阻焊條。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍包括: 根據(jù)顯影處理后與所述測(cè)試菲林底片上的橫向測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的橫向阻焊條是否脫落，確定PCB阻焊層的橫向側(cè)蝕量的范圍； 根據(jù)顯影處理后與所述測(cè)試菲林底片上的豎向測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的豎向阻焊條是否脫落，確定PCB阻焊層的豎向側(cè)蝕量的范圍。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，根據(jù)同一寬度值的橫向阻焊條及豎向阻焊條是否脫落，確定所述PCB阻焊層是否存在異向性。
11.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，在有銅區(qū)域或無(wú)銅基材區(qū)域中的測(cè)試阻焊條中，同一組橫向測(cè)試阻焊條的寬度值相同，不同組橫向測(cè)試阻焊條的寬度值不同；或者， 同一組豎向測(cè)試阻焊條中各阻焊條的寬度值相同，不同組豎向測(cè)試阻焊條中各測(cè)試阻焊條的寬度值不同。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，在所有組橫向測(cè)試阻焊條與豎向測(cè)試阻焊條中至少有一組寬度值相同的橫向測(cè)試阻焊條及豎向測(cè)試阻焊條。
13.如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，在有銅區(qū)域或無(wú)銅基材區(qū)域中的測(cè)試阻焊條中，同一組橫向測(cè)試阻焊條的寬度值部分相同或全不相同；或者， 同一組豎向測(cè)試阻焊條的寬度值部分相同或全不相同。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例涉及PCB制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB阻焊層顯影效果的監(jiān)測(cè)方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中針對(duì)非透明的阻焊油墨，很難在顯影后確定側(cè)蝕程度的問(wèn)題。本發(fā)明實(shí)施例的一種PCB阻焊層顯影效果的監(jiān)測(cè)方法，包括采用測(cè)試菲林底片對(duì)印制電路板PCB上的阻焊油墨進(jìn)行曝光；對(duì)曝光后的PCB進(jìn)行顯影處理；根據(jù)顯影處理后與測(cè)試菲林底片上的測(cè)試阻焊條位置對(duì)應(yīng)的PCB上的阻焊條是否脫落，確定PCB阻焊層的側(cè)蝕量的范圍。本發(fā)明實(shí)施例中采用測(cè)試阻焊條監(jiān)測(cè)PCB阻焊層的顯影處理后的側(cè)蝕量的范圍，可對(duì)非透明的阻焊層的側(cè)蝕進(jìn)行監(jiān)測(cè)，并根據(jù)得到的PCB阻焊層側(cè)蝕量的范圍及時(shí)調(diào)整顯影處理的各項(xiàng)參數(shù)，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。
文檔編號(hào)G03F7/20GK103163737SQ20111041014
公開(kāi)日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2011年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月9日
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