一種led器件及其led顯示模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種LED器件，包括LED支架、設(shè)置在所述LED支架上的三個LED芯片，所述LED支架上還設(shè)置有用于承載LED芯片的芯片安放部以及覆蓋所述LED芯片的封裝膠體，所述三個LED芯片放置在所述芯片安放部內(nèi)，且相鄰兩個LED芯片之間具有間隙，所述三個LED芯片安放位置不在同一水平面上。本實用新型還公開了一種利用所述LED器件制作的LED顯示模組。通過將芯片安放部的形狀設(shè)置為一向下凹的形狀，在所述LED器件用于顯示模組時，可以使三個LED芯片之間出光、色彩混合更均勻;另外通過將芯片安放部的形狀設(shè)置為一向上凸的形狀，在所述LED器件用于顯示模組時，可以使相鄰LED器件與LED器件之間光線聚集，達到充分混光的效果。
【專利說明】—種LED器件及其LED顯示模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種LED器件以及LED顯示模組。
【背景技術(shù)】
[0002]目前被稱為第四代照明光源或綠色光源的LED (Light emitting diode)產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常迅速，應(yīng)用也越來越廣泛，對可靠性要求也越來越高。
[0003]現(xiàn)有的LED用于顯示屏上，因為其單個LED器件內(nèi)部封裝三個甚至更多LED芯片，LED芯片之間色彩混合均勻性差，相鄰LED器件與LED器件之間出光、色彩混合均勻性差，近距離觀看顯示屏?xí)r，由于顯示屏混光不充分且顯示效果不柔和，不聚集，會產(chǎn)生刺眼的光，不符合顯示屏利于觀賞的要求。
[0004]本實用新型的目的在于提出一種LED器件以及LED顯示模組，能解決現(xiàn)有的LED芯片與LED芯片之間、相鄰LED器件與LED器件之間出光混色均勻性差導(dǎo)致近距離觀看顯示模組時，混光不充分且顯示效果不柔和、不聚集、刺眼的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型的目的在于，提供一種能夠有效解決LED顯示模組混光不充分且顯示效果不柔和、不聚集、刺眼的LED器件以及LED顯示模組。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是:
[0007]一種LED器件，其特征在于，包括LED支架、設(shè)置在所述LED支架上的三個LED芯片，所述LED支架上還設(shè)置有用于承載LED芯片的芯片安放部以及覆蓋所述LED芯片的封裝膠體，所述三個LED芯片放置在所述芯片安放部內(nèi)，且相鄰兩個LED芯片之間具有間隙，所述三個LED芯片安放位置不在同一水平面上。
[0008]優(yōu)選地，所述芯片安放部的形狀為一向下凹的形狀，所述三個LED芯片放置在所述向下凹的芯片安放部內(nèi)，所述相鄰兩個LED芯片之間具有間隙，且三個LED芯片安放位置不在同一水平面上且發(fā)光方向均朝內(nèi)。
[0009]優(yōu)選地，所述芯片安放部的形狀為一向下凹的弧形狀或者倒梯形狀。
[0010]優(yōu)選地，所述三個LED芯片中的一個LED芯片位于芯片安放部的中部，其余兩個LED芯片分別位于兩側(cè)且發(fā)光方向均朝向芯片安放部的中軸線。
[0011]優(yōu)選地，所述芯片安放部的形狀為一向上凸的形狀，所述三個LED芯片放置在所述向上凸的芯片安放部內(nèi)，所述相鄰兩個LED芯片之間具有間隙，且三個LED芯片安放位置不在同一水平面上且發(fā)光方向均朝外。
[0012]優(yōu)選地，所述芯片安放部的形狀為一向上凸的弧形狀或者梯形狀。
[0013]優(yōu)選地，所述三個LED芯片中的一個LED芯片位于芯片安放部的中部，其余兩個LED芯片分別位于兩側(cè)且發(fā)光方向均朝外。
[0014]優(yōu)選地，所述LED支架為PCB板、陶瓷基板或者金屬基板。
[0015]優(yōu)選地，所述LED支架為PLCC型支架。[0016]優(yōu)選地，一種LED器件組成的LED顯示模組，包括線路基板、安裝在所述線路基板上的若干個間隔設(shè)置的LED器件、灌封在所述線路基板上相鄰LED器件之間區(qū)域的灌封膠體以及設(shè)置于線路基板上方將LED器件以及灌封膠體覆蓋的面罩，所述面罩設(shè)有與LED器件數(shù)量匹配的通孔，LED器件置于所述通孔內(nèi)。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點:
[0018]本實用新型提供的一種LED器件以及LED顯示模組，通過將芯片安放部的形狀設(shè)置為一向下凹的弧形狀或者碗狀，在所述LED器件用于顯示模組時，可以使三個LED芯片之間出光混合、色彩混合更均勻，讓三個LED芯片之間光線聚集，達到充分混光的效果；另外通過將芯片安放部的形狀設(shè)置為一向上凸的弧形狀或者梯形狀，在所述LED器件用于顯示模組時，可以使相鄰LED器件與LED器件之間出光混合、色彩混合更均勻，讓相鄰LED器件與LED器件之間光線聚集，達到充分混光的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型LED器件實施例一的示意圖；
[0020]圖2為本實用新型LED器件實施例一中其他實施例的示意圖；
[0021]圖3為本實用新型LED器件實施例二的示意圖；
[0022]圖4為本實用新型LED器件實施例二中其他實施例的示意圖；
[0023]圖5為本實用新型LED器件實施例三的示意圖；
[0024]圖6為本實用新型LED器件實施例三中其他實施例的示意圖；
[0025]圖7為本實用新型LED顯示模組實施例一的示意圖；
[0026]圖8為本實用新型LED顯示模組實施例二的示意圖；
[0027]圖9為本實用新型LED顯示模組實施例三的示意圖。
【具體實施方式】
[0028]為使本實用新型的技術(shù)方案更加清楚，以下通過具體的實施例來對本實用新型進行詳細(xì)說明。
[0029]器件實施例一
[0030]如圖1所示，本實施例提供的一種LED器件10，包括片式LED支架1、設(shè)置在所述片式LED支架I上的三個LED芯片2，所述片式LED支架I上還設(shè)置有用于承載LED芯片2的芯片安放部3，以及覆蓋所述LED芯片的封裝膠體4。其中，所述芯片安放部3的形狀為一向下凹的弧形狀，所述三個LED芯片2放置在向下凹的弧形狀的芯片安放部3內(nèi)，且相鄰兩個LED芯片之間具有間隙，且LED芯片2安放位置不在同一水平面上且發(fā)光方向均朝內(nèi)。在其他實施例中，如圖2所示，芯片安放部3的形狀還可以為一向下凹的倒梯形狀，所述三個LED芯片分別放置在向下凹的倒梯形狀的芯片安放部3內(nèi)，且相鄰兩個LED芯片之間具有間隙，且三個LED芯片2安放位置不在同一水平面上且發(fā)光方向均朝內(nèi)，不限于本實施例。所述三個LED芯片中的一個LED芯片位于芯片安放部的中部，其余兩個LED芯片分別位于兩側(cè)且發(fā)光方向均朝向芯片安放部的中軸線。
[0031]其中，片式LED支架I為PCB (printed circuit board)板、陶瓷基板或者金屬基板，本實施例優(yōu)選為PCB板。[0032]其中，LED芯片2為紅、綠、藍(lán)三色芯片組合。
[0033]其中，封裝膠體4為環(huán)氧樹脂或硅膠，本實施例中優(yōu)選封裝膠體中混有散射顆粒。
[0034]在本實施例中，通過將芯片安放部3的形狀設(shè)置為一向下凹的弧形狀或者倒梯形狀，三個LED芯片的安放位置不在同一水平上且發(fā)光方向均朝內(nèi)，在所述片式LED器件用于顯示模組時，可以使三個LED芯片2之間出光混合、色彩混合更均勻，讓三個LED芯片2之間光線聚集，達到充分混光的效果，以至于人眼近距離觀看顯示模組時光線柔和、聚集、不刺眼。
[0035]器件實施例二
[0036]如圖1和圖3所示，本實施例提供的一種LED器件20，與實施例一提供的LED器件10的主要區(qū)別點在于:實施例一提供的片式LED支架是PCB (printed circuit board)板，而本實施例提供的LED器件20支架是帶反射杯的PLCC型支架。即，本實施例提供的LED器件為TOP LED器件封裝結(jié)構(gòu)。
[0037]如圖3所示，本實施例提供的一種LED器件20，包括PLCC型支架1、設(shè)置在所述PLCC型支架I金屬引腳上的三個LED芯片，所述PLCC型支架I上還設(shè)置有用于承載LED芯片2的芯片安放部3，以及覆蓋所述LED芯片的封裝膠體4。其中，所述芯片安放部3的形狀為一向下凹的弧形狀，所述三個LED芯片2放置在向下凹的弧形狀的芯片安放部3內(nèi)，且相鄰兩個LED芯片之間具有間隙，且三個LED芯片2安放位置不在同一水平面上且發(fā)光方向均朝內(nèi)。在其他實施例中，如圖4所示，芯片安放部3的形狀還可以為一向下凹的倒梯形狀，不限于本實施例。所述三個LED芯片中的一個LED芯片位于芯片安放部的中部，其余兩個LED芯片分別位于兩側(cè)且發(fā)光方向均朝向芯片安放部的中軸線。
[0038]器件實施例三
[0039]如圖1和圖5所不,本實施例提供的一種LED器件30,與實施例一提供的LED器件10的主要區(qū)別在于:實施例一提供的LED器件10芯片安放部3的形狀為一向下凹的形狀，而本實施例提供的LED器件30的芯片安放部3的形狀為一向上凸的形狀。
[0040]如圖5所示，本實施例中，所述芯片安放部3的形狀為一向上凸的弧形狀，所述三個LED芯片2放置在向上凸的弧形狀的芯片安放部3內(nèi)，且相鄰兩個LED芯片之間具有間隙，且三個LED芯片2安放位置不在同一水平面上且發(fā)光方向均朝外。在其他實施例中，如圖6所示，芯片安放部3的形狀還可以為一向上凸的梯形狀，不限于本實施例。
[0041]在本實施例中，通過將芯片安放部3的形狀設(shè)置為一向上凸的弧形狀或者梯形狀，所述三個LED芯片放置在芯片安放部3內(nèi)，且三個LED芯片安放位置不在同一水平面上且發(fā)光方向均朝外，在所述片式LED器件用于顯示模組時，可以使相鄰LED器件與LED器件之間出光混合、色彩混合更均勻，讓相鄰LED器件與LED器件之間光線聚集，達到充分混光的效果，以至于人眼近距離觀看顯示模組時光線柔和、聚集、不刺眼。
[0042]顯示模組實施例一
[0043]本實施例提供了一種基于LED器件實施例一所述的LED器件制造而成的LED顯示模組。
[0044]圖7是本實施例所述LED顯示模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0045]如圖7所示,本實施例提供的一種LED顯示模組40,包括:線路基板5,安裝在所述線路基板5上的若干個間隔設(shè)置的LED器件10，灌封在線路基板5上相鄰LED器件10之間區(qū)域的灌封膠體6以及設(shè)置于線路基板5上方將LED器件10以及灌封膠體6覆蓋的面罩7，面罩7設(shè)有與LED器件10數(shù)量匹配的通孔8，LED器件10置于所述通孔8內(nèi)。
[0046]在本實施例中，LED器件10的芯片安放部3的形狀為一向下凹的弧形狀，三個LED芯片的安放位置不在同一水平上且發(fā)光方向均朝內(nèi)，在所述LED器件用于LED顯示模組時，可以使三個LED芯片之間出光混合、色彩混合更均勻，讓三個LED芯片之間光線聚集，達到充分混光的效果，以至于人眼近距離觀看LED顯示模組時光線柔和、聚集、不刺眼。在其他實施例中，芯片安放部3的形狀還可以為一向下凹的碗狀，不限于本實施例。
[0047]顯示模組實施例二
[0048]本實施例提供了一種基于LED器件實施例二所述的LED器件制造而成的LED顯示模組。
[0049]圖8是本實施例所述LED顯示模組的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖7和圖8所示,本實施例提供的一種LED顯示模組50，與LED顯示模組40的主要區(qū)別在于:LED顯示模組40提供的LED器件10采用PCB板作為器件支架，而本實用新型所述LED顯示模組50提供的LED器件20采用帶反射杯的PLCC型支架。本實施例中，LED器件20的芯片安放部3的形狀為一向下凹的弧形狀。在其他實施例中，芯片安放部的形狀還可以為一向下凹的碗狀，不限于本實施例。本實施例的有益效果與LED顯示模組實施例二類似，這里不再累述。
[0050]顯示模組實施例三
[0051]本實施例提供了一種基于LED器件實施例三所述的LED器件制造而成的LED顯示模組。
[0052]圖9是本實施例所述LED顯示模組的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖7和9所示,本實施例提供的一種LED顯示模組60，與LED顯示模組40的主要區(qū)別在于:LED顯示模組實施例一提供的LED器件10芯片安放部3的形狀為一向下凹的形狀，而本實施例提供的LED顯示模組提供的LED器件30的芯片安放部3的形狀為一上凸的形狀。
[0053]如圖9所示，本實施例中，所述芯片安放部3的形狀為一向上凸的弧形狀，所述三個LED芯片放置在向上凸的弧形狀的芯片安放部內(nèi)，且三個LED芯片安放位置不在同一水平面上且發(fā)光方向均朝外，在所述片式LED器件用于LED顯示模組時，可以使相鄰LED器件與LED器件之間出光混合、色彩混合更均勻，讓相鄰LED器件與LED器件之間光線聚集，達到充分混光的效果，以至于人眼近距離觀看顯示模組時光線柔和、聚集、不刺眼。在其他實施例中，芯片安放部3的形狀還可以為一向上凸的梯形狀，不限于本實施例。
[0054]以上對本實用新型進行了詳細(xì)介紹，文中應(yīng)用具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以對本實用新型進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本實用新型權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED器件，其特征在于，包括LED支架、設(shè)置在所述LED支架上的三個LED芯片，所述LED支架上還設(shè)置有用于承載LED芯片的芯片安放部以及覆蓋所述LED芯片的封裝膠體，所述三個LED芯片放置在所述芯片安放部內(nèi)，且相鄰兩個LED芯片之間具有間隙，所述三個LED芯片安放位置不在同一水平面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED器件，其特征在于，所述芯片安放部的形狀為一向下凹的形狀，所述三個LED芯片放置在所述向下凹的芯片安放部內(nèi)，所述相鄰兩個LED芯片之間具有間隙，且三個LED芯片安放位置不在同一水平面上且發(fā)光方向均朝內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED器件，其特征在于，所述芯片安放部的形狀為一向下凹的弧形狀或者倒梯形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED器件，其特征在于，所述三個LED芯片中的一個LED芯片位于芯片安放部的中部，其余兩個LED芯片分別位于兩側(cè)且發(fā)光方向均朝向芯片安放部的中軸線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED器件，其特征在于，所述芯片安放部的形狀為一向上凸的形狀，所述三個LED芯片放置在所述向上凸的芯片安放部內(nèi)，所述相鄰兩個LED芯片之間具有間隙，且三個LED芯片安放位置不在同一水平面上且發(fā)光方向均朝外。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED器件，其特征在于，所述芯片安放部的形狀為一向上凸的弧形狀或者梯形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED器件，其特征在于，所述三個LED芯片中的一個LED芯片位于芯片安放部的中部，其余兩個LED芯片分別位于兩側(cè)且發(fā)光方向均朝外。
8.根據(jù)權(quán)利要求2至7任一所述的一種LED器件，其特征在于，所述LED支架為PCB板、陶瓷基板或者金屬基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求2至4任一所述的一種LED器件，其特征在于，所述LED支架為PLCC型支架。
10.一種由權(quán)利要求2或5所述的一種LED器件組成的LED顯示模組，其特征在于，包括線路基板、安裝在所述線路基板上的若干個間隔設(shè)置的LED器件、灌封在所述線路基板上相鄰LED器件之間區(qū)域的灌封膠體以及設(shè)置于線路基板上方將LED器件以及灌封膠體覆蓋的面罩，所述面罩設(shè)有與LED器件數(shù)量匹配的通孔，LED器件置于所述通孔內(nèi)。
【文檔編號】G09F9/33GK203536434SQ201320626829
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年10月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月12日
【發(fā)明者】趙巍, 劉傳標(biāo), 陳愛娣, 鄭璽, 冼嘉榮 申請人:佛山市國星光電股份有限公司