超薄顯示模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種超薄顯示模組，包括一蓋板；一背光板，其設(shè)置于蓋板的背面；一柔性電路板，其設(shè)置于蓋板的背面；一觸控IC，其設(shè)置于柔性電路板上；所述的觸控IC與背光板相互錯(cuò)開設(shè)置。本實(shí)用新型中觸控IC與背光板沒有層疊設(shè)置，使得該顯示模組的厚度較薄。
【專利說明】
超薄顯示模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種超薄顯示模組。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1、圖2所不，現(xiàn)有技術(shù)的顯不模組包括一蓋板1、一背光板2和一觸控IC3，蓋板I為整個(gè)顯示模組提供外觀保護(hù)，背光板2設(shè)置于蓋板I的背面為整個(gè)顯示模組提供光源，觸控IC設(shè)置于蓋板的背面，觸控IC與柔性電路板電連接，用于為整個(gè)顯示模組提供觸控效果，而觸控IC是設(shè)置于背光板上，這樣，就使得背光板和觸控IC層疊設(shè)置，使得該顯示模組整體厚度較厚，使得用該顯示模組制成的手機(jī)較厚，無法滿足現(xiàn)在手機(jī)超薄的發(fā)展趨勢。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種超薄顯示模組。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供的超薄顯示模組，包括:
[0005]—蓋板；
[0006]一背光板，其設(shè)置于蓋板的背面；
[0007]—柔性電路板，其設(shè)置于蓋板的背面；
[0008]—觸控1C，其設(shè)置于柔性電路板上；
[0009]所述的觸控IC與背光板相互錯(cuò)開設(shè)置。
[0010]作為優(yōu)選，所述的背光板的厚度為0.8mm，所述的觸控IC的厚度為0.7mm。
[0011]采用以上結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn):
[0012]本實(shí)用新型的顯示模組，由于觸控IC與背光板相互錯(cuò)開設(shè)置，這樣，觸控IC與背光板沒有層疊設(shè)置，使得該顯示模組的厚度較薄，使得用該顯示模組制成的手機(jī)較薄，可以滿足現(xiàn)在手機(jī)超薄的發(fā)展趨勢。
【附圖說明】
[0013]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的顯示模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是圖1的側(cè)視圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型的超薄顯示模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4是圖3的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。
[0018]由圖3、圖4所示，本實(shí)用新型超薄顯示模組包括一蓋板10、一背光板20、一柔性電路板40和一觸控IC30。
[0019]背光板20設(shè)置于蓋板10的背面，蓋板10為整個(gè)顯示模組提供外觀保護(hù)，背光板20為整個(gè)顯示模組提供光源。
[0020]柔性電路板40設(shè)置于蓋板10的背面。
[0021]觸控IC30設(shè)置于柔性電路板40上，觸控IC與柔性電路板上的電路電連接，觸控IC用于為整個(gè)顯示模組提供觸控效果。
[0022]所述的觸控IC30與背光板20相互錯(cuò)開設(shè)置，這樣，使得顯示模組整體上厚度較薄。
[0023]所述的背光板20的厚度為0.8mm，所述的觸控IC30的厚度為0.7mm，這樣，背光板和觸控IC設(shè)置在蓋板背面后，背光板和觸控IC的表面基本平齊，便于該顯示模組的后續(xù)裝配。
[0024]以上僅就本實(shí)用新型應(yīng)用較佳的實(shí)例做出了說明，但不能理解為是對權(quán)利要求的限制，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)可以有其他變化，不局限于上述結(jié)構(gòu)?？傊苍诒緦?shí)用新型的獨(dú)立權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)所作的各種變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種超薄顯示模組，包括: 一蓋板(10); 一背光板(20)，其設(shè)置于蓋板(10)的背面； 一柔性電路板(40)，其設(shè)置于蓋板(10)的背面； 一觸控IC(30)，其設(shè)置于柔性電路板(40)上； 其特征在于:所述的觸控IC(30)與背光板(20)相互錯(cuò)開設(shè)置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄顯示模組，其特征在于:所述的背光板(20)的厚度為.0.8mm，所述的觸控IC( 30)的厚度為0.7mm。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK205510147SQ201620326324
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年4月19日
【發(fā)明人】袁乙鵬
【申請人】江西合力泰科技有限公司