本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示模組及其制備方法。

背景技術(shù)：

目前的顯示模組一般包括顯示屏體以及控制該顯示屏體內(nèi)像素的驅(qū)動單元，驅(qū)動單元常被設(shè)置于覆晶薄膜(Chip On Film，COF)內(nèi)。其中，覆晶薄膜還包括連接驅(qū)動單元的驅(qū)動端子，所述顯示屏體包括連接像素的屏體端子，驅(qū)動端子和屏體端子一般通過熱固化型異方導(dǎo)電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)來實(shí)現(xiàn)邦定，異方導(dǎo)電膜內(nèi)的導(dǎo)電粒子(即ACF粒子)來使得屏體端子和驅(qū)動端子電性連接，以使得驅(qū)動單元能夠控制像素的顯示狀態(tài)。

然而，隨著當(dāng)前顯示模組的分辨率逐漸提升，顯示模組驅(qū)動端子和屏體端子的數(shù)量和密度都不斷增加，這導(dǎo)致相鄰驅(qū)動端子或相鄰的屏體端子之間間距愈來愈小，相鄰端子容易在導(dǎo)電粒子作用下發(fā)生短路，造成顯示模組損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例的目的是提供一種顯示模組及其制備方法，以解決上述問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種顯示模組，包括：

顯示屏體，包括若干屏體端子；

覆晶薄膜，位于所述顯示屏體上方，所述覆晶薄膜包括驅(qū)動單元以及與所述驅(qū)動單元電性連接的若干驅(qū)動端子，所述驅(qū)動端子與屏體端子對齊設(shè)置；

異方導(dǎo)電膜，位于所述顯示屏體和覆晶薄膜之間，所述異方導(dǎo)電膜用于將對齊設(shè)置的所述屏體端子和驅(qū)動端子邦定成端子組，所述異方導(dǎo)電膜包括導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子用于使得所述端子組內(nèi)屏體端子與驅(qū)動端子電性連接；

絕緣層，位于所述端子組面對相鄰端子組的側(cè)表面上。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述絕緣層包括位于所述屏體端子上的第一部分和位于驅(qū)動端子上的第二部分。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述屏體端子包括面對所對齊設(shè)置的驅(qū)動端子的頂面，所述第一部分延伸至部分的所述頂面。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述驅(qū)動端子包括面對所對齊設(shè)置的驅(qū)動端子的底面，所述第二部分延伸至部分的所述底面。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述絕緣層位于所述底面和頂面的兩部分的間距小于所述導(dǎo)電粒子的直徑。

在本發(fā)明實(shí)施例中，每個(gè)所述端子組均具有絕緣層。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述端子組排布于同一行，所述絕緣層位于各端子組的同一側(cè)的側(cè)表面上。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述絕緣層的厚度為2微米。

在本發(fā)明實(shí)施例中，所述顯示模組為柔性顯示屏模組。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種顯示模組的制備方法，包括：

提供顯示屏體，在顯示屏體上形成若干屏體端子，所述屏體端子上覆蓋有光刻膠層；

保留位于所述屏體端子的側(cè)表面上的光刻膠層，所述屏體端子的側(cè)表面被設(shè)置為面對相鄰驅(qū)動端子；

提供覆晶薄膜，在所述覆晶薄膜上形成若干驅(qū)動端子，所述驅(qū)動端子上覆蓋有光刻膠層；

保留位于所述驅(qū)動端子的側(cè)表面上的光刻膠層，所述驅(qū)動端子的側(cè)表面被設(shè)置為面對相鄰驅(qū)動端子；

在所述顯示屏體上方設(shè)置異方導(dǎo)電膜；

將所述覆晶薄膜設(shè)置于所述異方導(dǎo)電膜上方，所述覆晶薄膜內(nèi)驅(qū)動端子與所述顯示屏體內(nèi)屏體端子對齊設(shè)置；

加熱固化所述異方導(dǎo)電膜，以使得對齊設(shè)置的所述屏體端子和驅(qū)動端子邦定成端子組，所述端子組內(nèi)屏體端子和驅(qū)動端子上光刻膠層配合形成絕緣層。

由以上本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案可見，本發(fā)明實(shí)施例所提供的顯示模組及其制備方法，通過在端子組上面對相鄰端子組的側(cè)表面上設(shè)置絕緣層，在相鄰端子組距離很近時(shí)，這兩個(gè)端子組也不會被導(dǎo)電粒子短路，保證顯示模組的安全。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中顯示模組的側(cè)視示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中顯示模組的俯視示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中顯示模組的制備方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中顯示模組的側(cè)視示意圖。如圖1所示，顯示模組100包括顯示屏體10、覆晶薄膜20、異方導(dǎo)電膜30以及絕緣層40，該顯示模組100可以是常見的柔性顯示屏，可以應(yīng)用至手機(jī)、平板電腦等領(lǐng)域。以下結(jié)合具體實(shí)施例詳細(xì)描述顯示模組100的結(jié)構(gòu)。

顯示屏體10包括攜帶有像素(未圖示)的面板11以及位于面板11上的若干屏體端子12，前述像素可以是OLED像素，屏體端子12與一定數(shù)量的像素電性連接，通過屏體端子12可以控制這些像素的顯示模組。當(dāng)然，顯示屏體10還會包括連接屏體端子12與這些像素之間的掃描電路，并且屏體端子12的數(shù)量和位置可以根據(jù)像素的數(shù)量和布局進(jìn)行預(yù)設(shè)，在此不做贅述。

覆晶薄膜20位于顯示屏體10的上方，覆晶薄膜20可以包括薄膜本體21以及設(shè)置于薄膜本體21上的驅(qū)動端子22，驅(qū)動端子22連接外圍控制電路(未圖示)，外圍控制電路產(chǎn)生驅(qū)動信號并將驅(qū)動信號傳輸至驅(qū)動端子。驅(qū)動端子22的數(shù)量和布局可以根據(jù)屏體端子12的數(shù)量和布局進(jìn)行預(yù)設(shè)，以使得覆晶薄膜20設(shè)置于顯示屏體10上方時(shí)，每個(gè)驅(qū)動端子22均與一個(gè)屏體端子12對齊布置。

值得注意的是，前文所述“覆晶薄膜20位于顯示屏體10的上方”僅用于限定覆晶薄膜20覆蓋于顯示屏體10，并不限定覆晶薄膜20與顯示屏體10的具體方位，例如將顯示屏體10朝下方設(shè)置時(shí)，覆晶薄膜20即位于顯示屏體10的下方，在此不做贅述。

異方導(dǎo)電膜30位于顯示屏體10與覆晶薄膜20之間，異方導(dǎo)電膜30可以包括粘著劑31以及位于粘著劑31內(nèi)的導(dǎo)電離子32，粘著劑31可以有樹脂等材料制備。

在初始狀態(tài)時(shí)，異方導(dǎo)電膜30鋪設(shè)于顯示屏體10與覆晶薄膜20之間。后續(xù)，通過熱固化等工藝手段，使得粘著劑31的形態(tài)發(fā)生調(diào)整，進(jìn)而通過粘著劑31將顯示屏體10中屏體端子12與對齊布置的覆晶薄膜20中驅(qū)動端子22邦定。在本發(fā)明實(shí)施例中，相互邦定的屏體端子12和驅(qū)動端子22可以組成一個(gè)端子組60，則每個(gè)屏體端子12均與一個(gè)對齊布置的驅(qū)動端子22形成端子組60(參圖2所示)。

在實(shí)際應(yīng)用中，在每個(gè)端子組內(nèi)，屏體端子12與驅(qū)動端子22之間具有間隙50，這個(gè)間隙50被異方導(dǎo)電膜30填充，異方導(dǎo)電膜內(nèi)導(dǎo)電粒子32同樣填充在間隙50內(nèi)。

具體的，屏體端子12包括形成間隙50的頂面121，驅(qū)動端子22包括形成間隙50的底面221，在位于間隙內(nèi)的導(dǎo)電粒子32的密度足夠時(shí)，通過導(dǎo)電粒子32可以使得這個(gè)端子組60內(nèi)的屏體端子12的頂面121和驅(qū)動端子22的底面221電性導(dǎo)通，從而使得外圍控制電路所產(chǎn)生的驅(qū)動信號可以依次通過驅(qū)動端子22、屏體端子12抵達(dá)所要控制的像素。當(dāng)然，由于異方導(dǎo)電膜內(nèi)填充了較多導(dǎo)電粒子32，在相鄰的端子組60之間也具有較多的導(dǎo)電粒子32。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中顯示模組的俯視示意圖。結(jié)合圖2所示，絕緣層30的數(shù)量可以跟端子組60的數(shù)量一致，使得每個(gè)端子組60均具有一個(gè)絕緣層30。

在本發(fā)明實(shí)施例中，端子組60大致呈方柱狀，端子組60包括面對相鄰端子組的側(cè)表面61，側(cè)表面61不是完整的，其包括位于屏體端子12上的一部分和位于驅(qū)動端子22上的另一部分，即每個(gè)側(cè)表面61均會從面板11延伸至間隙50，再從間隙50延伸至薄膜本體21。

對應(yīng)的，絕緣層30也包括位于屏體端子12上的第一部分31以及位于驅(qū)動端子22上的第二部分32，第一部分31位于屏體端子12上，第二部分32位于驅(qū)動端子22上。由于絕緣層30的存在，在相鄰端子組60距離很近時(shí)，這兩個(gè)端子組60也不會被導(dǎo)電粒子短路，保證顯示模組的安全。

在本發(fā)明實(shí)施例中，絕緣層30的第一部分31還延伸至屏體端子12的部分的頂面121上，第二部分32還延伸至驅(qū)動端子22的部分的底面221上，并且絕緣層位于所述底面和頂面的部分的間距小于所述導(dǎo)電粒子32的直徑，從而在間隙50中形成一個(gè)格擋，將位于間隙50內(nèi)的導(dǎo)電粒子與需要隔離的、位于兩個(gè)端子組60之間的導(dǎo)電粒子分離，防止兩處導(dǎo)電粒子32導(dǎo)通，造成兩個(gè)端子組短路。

根據(jù)端子組的布局，側(cè)表面61的位置也有所不同。例如端子組60均被排布于同一行時(shí)，側(cè)表面61即為面對同行的兩側(cè)的端子組60的表面；再例如端子組60被排布成陣列時(shí)，端子組60相鄰的端子組有4個(gè)，側(cè)表面61也對應(yīng)有4個(gè)。無論側(cè)表面61的數(shù)量為多少，絕緣層30可以位于任意一個(gè)側(cè)表面61或同時(shí)位于所有的側(cè)表面上。

在本發(fā)明實(shí)施例中，以端子組60被排布于同一行為例，端子組60中面對同行的側(cè)表面61的數(shù)量為2個(gè)，絕緣層30可以位于任意一個(gè)端子組60的同一側(cè)的側(cè)表面61上，位于該側(cè)的絕緣層30即可電性隔絕端子組60與位于相鄰端子組60內(nèi)的導(dǎo)電粒子32。

綜上，本發(fā)明實(shí)施例所提供的顯示模組，通過在端子組上面對相鄰端子組的側(cè)表面上設(shè)置絕緣層，在相鄰端子組距離很近時(shí)，這兩個(gè)端子組也不會被導(dǎo)電粒子短路，保證顯示模組的安全。同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)提升邦定良率和空間利用率，待邦定的端子之間間距可以原先的48um降低到38um，符合當(dāng)前顯示模組的高分辨率的發(fā)展趨勢。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中顯示模組的制備方法的流程圖。通過該方法可以制備得到前述實(shí)施例所述的顯示模組，該方法具體包括如下步驟101至104。

在步驟101中，提供顯示屏體10，在顯示屏體10上形成若干屏體端子12，所述屏體端子12上覆蓋有光刻膠層。

在顯示屏體10上形成屏體端子12的過程中，會在顯示屏體10上覆蓋有圖案的光刻膠層，使得形成屏體端子121的屏體部分被光刻膠層覆蓋，以備后續(xù)對顯示屏體進(jìn)行曝光、顯影工藝處理來形成屏體端子。因此，在形成的屏體端子12的頂面121和周側(cè)會覆蓋有光刻膠層。

在步驟102中，保留位于所述屏體端子12的側(cè)表面上的光刻膠層，所述屏體端子的側(cè)表面被設(shè)置為面對相鄰驅(qū)動端子。

清洗位于屏體端子的頂面121上的光刻膠層以及位于部分側(cè)面的光刻膠層，僅保留位于面對相鄰驅(qū)動端子的側(cè)表面上的光刻膠層。

當(dāng)然，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，還可保留部分頂面121上的光刻膠層，以與位于側(cè)表面的光刻膠層形成倒L型的光刻膠層。

在步驟103中，提供覆晶薄膜20，在所述覆晶薄膜20上形成若干驅(qū)動端子22，所述驅(qū)動端子22上覆蓋有光刻膠層；

在覆晶薄膜20上形成驅(qū)動端子22的過程中，會在覆晶薄膜20上覆蓋有圖案的光刻膠層，使得形成驅(qū)動端子22的覆晶薄膜被光刻膠層覆蓋，以備后續(xù)對覆晶薄膜進(jìn)行曝光、顯影工藝處理來形成驅(qū)動端子22。因此，在形成的驅(qū)動端子的底面221和周側(cè)會覆蓋有光刻膠層。

在步驟104中，保留位于所述驅(qū)動端子22的側(cè)表面上的光刻膠層，所述驅(qū)動端子的側(cè)表面被設(shè)置為面對相鄰驅(qū)動端子；

清洗位于驅(qū)動端子的底面221上的光刻膠層以及位于部分側(cè)面的光刻膠層，僅保留位于面對相鄰驅(qū)動端子的側(cè)表面上的光刻膠層。

當(dāng)然，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，還可保留部分底面221上的光刻膠層，以與位于側(cè)表面的光刻膠層形成倒L型的光刻膠層。

在步驟105中，在所述顯示屏體10上方設(shè)置異方導(dǎo)電膜30。

異方導(dǎo)電膜20為固體膜形式，內(nèi)部包括若干導(dǎo)電粒子32。異方導(dǎo)電膜30被鋪設(shè)于顯示屏體10上方，顯示屏體內(nèi)屏體端子12朝向該異方導(dǎo)電膜30。

在步驟106中，將所述覆晶薄膜20設(shè)置于所述異方導(dǎo)電膜30上方，所述覆晶薄膜內(nèi)驅(qū)動端子22與所述顯示屏體內(nèi)屏體端子12對齊設(shè)置。

覆晶薄膜20內(nèi)驅(qū)動端子22朝向異方導(dǎo)電膜30，以使得各驅(qū)動端子22均與所述顯示屏體內(nèi)屏體端子12對齊設(shè)置。

在步驟107中，加熱固化所述異方導(dǎo)電膜30，以使得對齊設(shè)置的所述屏體端子12和驅(qū)動端子22邦定成端子組60，所述端子組60內(nèi)屏體端子12和驅(qū)動端子22上光刻膠層配合形成絕緣層40。

異方導(dǎo)電膜30被加熱固化后，對齊設(shè)置的屏體端子12和驅(qū)動端子22被邦定形成端子組60，并且屏體端子12和驅(qū)動端子22沒有被光刻膠層覆蓋的部分將會被異方導(dǎo)電膜內(nèi)導(dǎo)電粒子31導(dǎo)通。

并且，每個(gè)端子組內(nèi)屏體端子和驅(qū)動端子上光刻膠層會靠近，形成絕緣層60，使得相鄰端子組距離很近時(shí)，這兩個(gè)端子組也不會被導(dǎo)電粒子短路，保證顯示模組的安全。同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)提升邦定良率和空間利用率，待邦定的端子之間間距可以原先的48um降低到38um，符合當(dāng)前顯示模組的高分辨率的發(fā)展趨勢。

同時(shí)，僅需保留原先曝光、顯影工藝中所使用的部分光刻膠層，來形成絕緣層，無需額外增加工藝步驟，使得顯示模組的制備簡單。

本說明書中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見即可，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處。尤其，對于系統(tǒng)實(shí)施例而言，由于其基本相似于方法實(shí)施例，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法實(shí)施例的部分說明即可。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。