一種有助散熱的pcb電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種有助散熱的PCB電路板結(jié)構(gòu)，包括PCB電路板本體，所述的PCB電路板本體的中間位置設(shè)置有一個(gè)通孔，PCB電路板本體的下部設(shè)置有一層基板，基板上設(shè)置有一個(gè)吸熱塊，吸熱塊放置在通孔中；所述的基板和吸熱塊是由導(dǎo)熱性好的金屬制成的。本實(shí)用新型吸熱效果好，防止因溫度過高而影響功率元件的性能和參數(shù)，有助于保持電路板的正常工作。
【專利說明】一種有助散熱的PCB電路板結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說是一種有助散熱的PCB電路板結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制線路板,簡稱印制板,是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板?，F(xiàn)有的電路板上，功率元件散熱性不好，嚴(yán)重影響了功率元件的參數(shù)和性能。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種有助散熱的PCB電路板結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種有助散熱的PCB電路板結(jié)構(gòu)，包括PCB電路板本體，其特征在于:所述的PCB電路板本體的中間位置設(shè)置有一個(gè)通孔，PCB電路板本體的下部設(shè)置有一層基板，基板上設(shè)置有一個(gè)吸熱塊，吸熱塊放置在通孔中。
[0006]所述的一種有助散熱的PCB電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的基板和吸熱塊是由導(dǎo)熱性好的金屬制成的。
[0007]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0008]本實(shí)用新型吸熱效果好，防止因溫度過高而影響功率元件的性能和參數(shù)，有助于保持電路板的正常工作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0010]參見圖1，一種有助散熱的PCB電路板結(jié)構(gòu)，包括PCB電路板本體1，所述的PCB電路板本體I的中間位置設(shè)置有一個(gè)通孔2，PCB電路板本體I的下部設(shè)置有一層基板3，基板3上設(shè)置有一個(gè)吸熱塊4，吸熱塊4放置在通孔2中；所述的基板3和吸熱塊4是由導(dǎo)熱性好的金屬制成的。
【權(quán)利要求】
1.一種有助散熱的PCB電路板結(jié)構(gòu)，包括PCB電路板本體，其特征在于:所述的PCB電路板本體的中間位置設(shè)置有一個(gè)通孔，PCB電路板本體的下部設(shè)置有一層基板，基板上設(shè)置有一個(gè)吸熱塊，吸熱塊放置在通孔中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種有助散熱的PCB電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的基板和吸熱塊是由導(dǎo)熱性好的金屬制成的。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK204069471SQ201420359727
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年6月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月30日
【發(fā)明者】柏萬春, 嚴(yán)正平, 柏寒 申請人:永利電子銅陵有限公司