一種新型超厚電路板板結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型超厚電路板板結構；屬于電路板結構技術領域；其技術要點包括底板，其中所述底板邊緣沿周向設有環(huán)形缺口，所述環(huán)形缺口的寬度d為1.5?2cm；本實用新型旨在提供一種使用方便、效果良好的新型超厚電路板板結構；用于超厚電路板加工生產。
【專利說明】
一種新型超厚電路板板結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種電路板板結構，更具體地說，尤其涉及一種新型超厚電路板板結構。
【背景技術】
[0002]在印制電路板行業(yè)制作過程中，經常會遇到超厚電路板生產工藝，即超厚板生產技術?，F(xiàn)有的制作工藝是在超厚電路板對應位置鑼弧形缺口，用于電鍍等工藝的夾取。在超厚板過水平線前處理、電鍍、轉序過程中，總會出現(xiàn)堵板、電鍍無法夾板、轉序困難，導致生產效率低、良率低、操作困難，通常采用水平線拆滾輪，電鍍鉆孔穿線、疊板隔紙轉序，導致擦花露基材、電鍍銅厚異常等報廢，帶來極大的生產困擾，是行業(yè)內普遍存在的技術難題。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于針對上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種使用方便、效果良好的新型超厚電路板板結構。
[0004]本實用新型的技術方案是這樣實現(xiàn)的:一種新型超厚電路板板結構，包括底板，其中所述底板邊緣沿周向設有環(huán)形缺口，所述環(huán)形缺口的寬度d為1.5-2cm。
[0005]上述的一種新型超厚電路板板結構中，所述環(huán)形缺口高度h為0.1-0.8cm。
[0006]上述的一種新型超厚電路板板結構中，所述環(huán)形缺口下側的底板厚度D為0.2-
0.3cm0
[0007]上述的一種新型超厚電路板板結構中，在底板與環(huán)形缺口相對的側面分布有若干凹槽，凹槽下側的底板上設有與凹槽相配合的通孔。
[0008]本實用新型采用上述結構后，通過設置環(huán)形缺口，超厚電路板在過水平線處理、電鍍、轉序的過程中，不會出現(xiàn)堵板、電鍍無法夾板、轉序困難等問題;環(huán)形缺口可操作范圍較大，電鍍時能實現(xiàn)正常夾板邊電鍍，在電鍍時不需要進行鉆孔穿線工作，縮短了生產時間；不需要進行過水平線拆滾輪的操作，縮短了生產時間；實現(xiàn)了插架轉序，大幅度降低了擦花露基材的機率，縮短了轉序時間的同時，提高了生產效率。
【附圖說明】
[0009]下面結合附圖中的實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，但并不構成對本實用新型的任何限制。
[00?0]圖1是本實用新型的俯視結構不意圖；
[0011]圖2是本實用新型的側視結構示意圖之一；
[0012]圖3是本實用新型的側視結構示意圖之二。
[0013]圖中:底板1、環(huán)形缺口2、凹槽3、通孔4。
【具體實施方式】
[0014]參閱圖1至圖3所示，本實用新型的一種新型超厚電路板板結構，包括底板I，所述底板I邊緣沿周向設有環(huán)形缺口 2，所述環(huán)形缺口 2的寬度d為1.5-2cm。優(yōu)選的，所述環(huán)形缺口 2高度h為0.1-0.8cm。所述環(huán)形缺口 2下側的底板I厚度D為0.2-0.3cm。
[0015]同時，在底板I與環(huán)形缺口2相對的側面分布有若干凹槽3，凹槽3下側的底板I上設有與凹槽3相配合的通孔4。
[0016]實施例1
[0017]超厚電路板(36層)板厚0.8cm，電路板邊緣沿周向向內側盲鑼環(huán)形缺口2，環(huán)形缺口 2寬度d為I.5cm，高度h為0.5cm，剩余板厚D為0.3cm。
[0018]實施例2
[0019]超厚電路板(20層)板厚0.5cm，電路板邊緣沿周向向內側盲鑼環(huán)形缺口 2，環(huán)形缺口 2寬度d為I.5cm，高度h為0.2cm，剩余板厚D為0.3cm。
[0020]使用時，超厚電路板在過水平線處理、電鍍、轉序的過程中，不會出現(xiàn)堵板、電鍍無法夾板、轉序困難等問題。
[0021]以上所舉實施例為本實用新型的較佳實施方式，僅用來方便說明本實用新型，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何所屬技術領域中具有通常知識者，若在不脫離本實用新型所提技術特征的范圍內，利用本實用新型所揭示技術內容所作出局部更動或修飾的等效實施例，并且未脫離本實用新型的技術特征內容，均仍屬于本實用新型技術特征的范圍內。
【主權項】
1.一種新型超厚電路板板結構，包括底板(I)，其特征在于，所述底板(I)邊緣沿周向設有環(huán)形缺口(2)，所述環(huán)形缺口(2)的寬度d為1.5-2cm;在底板(I)與環(huán)形缺口(2)相對的側面分布有若干凹槽(3)，凹槽(3)下側的底板(I)上設有與凹槽(3)相配合的通孔(4)。2.根據權利要求1所述的一種新型超厚電路板板結構，其特征在于，所述環(huán)形缺口(2)高度h 為 0.1-0.8cm。3.根據權利要求1所述的一種新型超厚電路板板結構，其特征在于，所述環(huán)形缺口(2)下側的底板(I)厚度D為0.2-0.3cm。
【文檔編號】H05K1/02GK205726656SQ201620418303
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年5月9日
【發(fā)明人】常選委, 羅旭, 陳世金, 韓志偉, 任結達, 鄧宏喜, 徐緩
【申請人】博敏電子股份有限公司