Led散熱電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及散熱板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種LED散熱電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈在發(fā)光過程中，會發(fā)熱，如果散熱不及時，熱量堆積在LED燈周圍，環(huán)境溫度上升，會嚴重影響LED燈條的性能，例如，光效降低，亮度降低，壽命減短，導致更換周期變小，成本增加。因此，LED燈的散熱性能必須好。
[0003]目前，LED燈的散熱研宄大多是圍繞用于裝貼LED的電路板進行的，但是目前的LED電路板的散熱效果均不理想，尤其是以玻纖板為基板的LED電路板。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的是提供LED散熱電路板，采用簡單的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)更好的散熱效果，解決了現(xiàn)有LED電路板散熱效果不理想，尤其是以玻纖板為基板的LED電路板的散熱效果不理想的問題。
[0005]為了達到上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:
[0006]LED散熱電路板，包括，雙層PCB電路板及LED焊盤，在所述雙層PCB電路板的雙面銅層附著區(qū)設(shè)置導通散熱孔，所述LED焊盤設(shè)置于所述雙面銅層附著區(qū)內(nèi)。
[0007]進一步地，所述導通散熱孔的內(nèi)壁具有沉積銅層，所述沉積銅層的厚度為15?20 μ m0
[0008]進一步地，所述導通散熱孔內(nèi)填充錫。
[0009]進一步地，所述導通散熱孔的直徑為0.4?1.0mm ;優(yōu)選地，0.4?0.8mm，最佳地，0.6mmο
[0010]進一步地，所述雙面銅層附著區(qū)的銅層的厚度為1.5?3.50Z。考慮到成本及達到的作用，銅層的厚度最厚為3.50Z即可。其中，OZ是符號ounce的縮寫，為英制計量單位
“盎司”。
[0011]進一步地，所述雙面銅層附著區(qū)的銅層圖案為散熱柵，有助于電路板的散熱。
[0012]進一步地，所述LED焊盤的類型為通孔型或者表貼型。
[0013]具體地，所述LED焊盤為通孔型時，通孔數(shù)量為2或者4。
[0014]具體地，所述雙層PCB電路板的基板為鋁基板或者玻纖板。
[0015]本實用新型針對LED燈散熱效果不好的問題，提出了一種在雙層PCB電路板的雙面銅層附著區(qū)設(shè)置導通散熱孔的LED散熱電路板，在導通散熱孔的內(nèi)壁上設(shè)置沉積銅層，保證雙層PCB電路板的上下面間銅層的連續(xù)性，在導通散熱孔內(nèi)灌錫后，散熱效果更佳。以玻纖板為基板的LED電路板的散熱效果等同甚至尚于現(xiàn)有銷基板的LED電路板。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1是本實用新型的LED散熱電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是圖1中沿導通散熱孔直徑所在的直線的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]1、雙層PCB電路板，2、LED焊盤，3、銅層，4、導通散熱孔，5、錫，6、LED器件。
【具體實施方式】
[0020]下面將結(jié)合本實用新型的附圖，對本實用新型的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0021]實施例1基板為玻纖板的
[0022]結(jié)合圖1所示，說明本實施例的LED散熱電路板，包括，雙層PCB電路板及通孔型LED焊盤(通孔的數(shù)量為4個)，在所述雙層PCB電路板的雙面銅層附著區(qū)設(shè)置導通散熱孔，設(shè)置的導通散熱孔的個數(shù)不限，依據(jù)實際情況及雙面銅層附著區(qū)的面積而定即可；所述通孔型LED焊盤設(shè)置于所述雙面銅層附著區(qū)內(nèi)；所述導通散熱孔的內(nèi)壁具有沉積銅層，所述沉積銅層的厚度為18 μπι，再在導通散熱孔內(nèi)填充錫(通過焊錫方式進行填充)，填充錫后要保證兩端面與雙面銅層附著區(qū)保持平整，以免影響LED器件在后續(xù)裝配時貼合面有縫隙，貼合不平；
[0023]所述雙層PCB電路板的基板為玻纖板，所述雙面銅層附著區(qū)的銅層的厚度為
1.50Ζ，為了增加散熱效果，進一步可將該銅層的圖案設(shè)置為散熱柵。
[0024]本實施例的基板為玻纖板的LED散熱電路板的散熱效果等同甚至高于現(xiàn)有鋁基板的LED電路板。
[0025]實施例2
[0026]本實施例的LED散熱電路板，包括，雙層PCB電路板及表貼型LED焊盤，在所述雙層PCB電路板的雙面銅層附著區(qū)設(shè)置導通散熱孔，設(shè)置的導通散熱孔的個數(shù)不限，依據(jù)實際情況及雙面銅層附著區(qū)的面積而定即可；所述表貼型LED焊盤設(shè)置于所述雙面銅層附著區(qū)內(nèi)；所述導通散熱孔的內(nèi)壁具有沉積銅層，所述沉積銅層的厚度為20 μ m，再在導通散熱孔內(nèi)填充錫，填充錫后要保證兩端面與雙面銅層附著區(qū)保持平整，以免影響LED器件在后續(xù)裝配時貼合面有縫隙，貼合不平；
[0027]所述雙層PCB電路板的基板為玻纖板，所述雙面銅層附著區(qū)的銅層的厚度為
2.00Z，為了增加散熱效果，進一步可將該銅層的圖案設(shè)置為散熱柵。
[0028]本實施例的基板為玻纖板的LED散熱電路板的散熱效果等同甚至高于現(xiàn)有同類型的鋁基板的LED電路板。
[0029]以上所述，僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護范圍為準。
【主權(quán)項】
1.LED散熱電路板，其特征在于:包括，雙層PCB電路板及LED焊盤，在所述雙層PCB電路板的雙面銅層附著區(qū)設(shè)置導通散熱孔，所述LED焊盤設(shè)置于所述雙面銅層附著區(qū)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED散熱電路板，其特征在于:所述導通散熱孔的內(nèi)壁沉積銅層，所述銅層的厚度為15?20 μπι。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED散熱電路板，其特征在于:所述導通散熱孔內(nèi)填充錫。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的LED散熱電路板，其特征在于:所述導通散熱孔的直徑為0.4?1.Ctam0
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的LED散熱電路板，其特征在于:所述導通散熱孔的直徑為0.4?0.8臟。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的LED散熱電路板，其特征在于:所述導通散熱孔的直徑為0.6mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的LED散熱電路板，其特征在于:所述雙層PCB電路板的基板為鋁基板或者玻纖板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的LED散熱電路板，其特征在于:所述雙面銅層附著區(qū)的銅層的厚度為1.5?3.50Z。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的LED散熱電路板，其特征在于:所述LED焊盤的類型為通孔型或者表貼型。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED散熱電路板，其特征在于:所述LED焊盤為通孔型時，通孔數(shù)量為2或者4。
【專利摘要】本實用新型提供了一種LED散熱電路板，包括雙層PCB電路板及LED焊盤，在所述雙層PCB電路板的雙面銅層附著區(qū)設(shè)置導通散熱孔，所述LED焊盤設(shè)置于所述雙面銅層附著區(qū)內(nèi)；所述導通散熱孔的內(nèi)壁具有沉積銅層，其內(nèi)填充錫。本實用新型針對LED燈散熱效果不好的問題，提出了一種在雙層PCB電路板的雙面銅層附著區(qū)設(shè)置導通散熱孔的LED散熱電路板，在導通散熱孔的內(nèi)壁上設(shè)置沉積銅層，保證雙層PCB電路板的上下面間銅層的連續(xù)性，在導通散熱孔內(nèi)灌錫后，散熱效果更佳。以玻纖板為基板的LED電路板的散熱效果等同甚至高于現(xiàn)有鋁基板的LED電路板。
【IPC分類】H05K1-18, H05K1-02
【公開號】CN204335144
【申請?zhí)枴緾N201520029221
【發(fā)明人】宋建民, 顏家祥
【申請人】安徽彩晶光電有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2015年1月15日