專利名稱：電路板載具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種電路板載具(circuit board carrier)， 且特別是有關(guān)于一種適用于承載電路板通過錫爐(solder pot)的電 路板載具。
背景技術(shù)：
目前，將電子零件(electron component)植接(mount)于電 路板(circuit board)的方式主要可分為引腳插入(pin through hole, PTH)與表面黏著技術(shù)(surface mount technology, SMT)兩 種接合方式。引腳插入的接合方式是將電子零件的引腳(pin)插入 并貫穿已鉆孔的電路板，然后，再以錫膏(solder paste)接合引腳 與電路板。另外，表面黏著技術(shù)的接合方式則是以錫膏將電子零件的 導(dǎo)腳(lead)末端直接接合至電路板表面上的接墊(pad)，而未貫 穿電路板。在上述植接的制程中，電路板必須通過由電路板載具的承載而通 過錫爐，以使錫膏在經(jīng)過錫爐的加熱后形成液態(tài)，并包圍電子零件的 引腳(或?qū)_)與電路板的接墊。然后，當液態(tài)錫冷卻凝固后，固態(tài)錫即可將電子零件的引腳(或?qū)_)固定于在電路板上。同時，電子 零件的引腳(或?qū)_)會與電路板的接墊電性連接。
然而，現(xiàn)有電路板載具通常只支撐在電路板的周圍。因此，當電 路板通過錫爐后，電路板的中央?yún)^(qū)域可能會因為支撐不足而扭曲變 形。而且，當現(xiàn)有電路板載具使用在承載外型不同的電路板時，電路 板載具必須重新開模制作，其成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種電路板載具，以降低生產(chǎn)成本。
本發(fā)明的目的是提供一種電路板載具，使電路板載具可支撐在電 路板的底面的邊緣與內(nèi)部，以減少電路板在通過錫爐后的扭曲變形。 為達上述或是其它目的，本發(fā)明提出一種電路板載具，適用于 承載一電路板。電路板載具包括一第一框架以及一第二框架。第二框 架由多數(shù)個模塊組件所連接而成，并組裝至第一框架。第二框架具有 多數(shù)個支撐部，以支撐電路板的一表面。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一框架包括一外框及多數(shù)個支 梁，其中支梁連接至外框，并經(jīng)由螺絲組裝至外框。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一框架具有多數(shù)個組裝孔洞， 第二框架僅經(jīng)由這些組裝孔洞的一部分組裝至第一框架。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的模塊組件為依照電路板的邊框所 組成第二框架。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的模塊組件之間以螺絲組合而成第 二框架。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的第二框架經(jīng)由螺絲及熱固化膠組 裝至第一框架。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的任一支撐部包括一支撐塊，其突出自第二框架，以接觸電路板的表面。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的任一支撐部包括一支撐柱，其突 出自第二框架，以接觸電路板的表面。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的第二框架具有多數(shù)個定位部，其 突出自第二框架，以將電路板定位在第二框架上。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的定位部包括多數(shù)個定位銷，其突 出自第二框架，以分別穿過電路板的多數(shù)個貫孔，而將電路板定位在 第二框架上。
為達上述或是其它目的，本發(fā)明提出一種電路板載具，適用于 承載一電路板。電路板載具包括一第一框架以及一第二框架。第一框 架包含一外框及一支梁，且外框與支梁相互連接。第二框架由多數(shù)個 模塊組件所連接而成，并組裝至第一框架。第二框架具有多數(shù)個支撐 部，以支撐電路板的一表面。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的外框與支梁利用多數(shù)個固定組件 相互連接。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一框架具有多數(shù)個組裝孔洞， 第二框架僅經(jīng)由這些組裝孔洞的一部分組裝至第一框架。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的模塊組件為依照電路板的邊框所 組成第二框架。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的模塊組件之間以螺絲組合而成第 二框架。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的第二框架經(jīng)由螺絲及熱固化膠組 裝至第一框架。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的任一支撐部包括一支撐塊，其突 出自第二框架，以接觸電路板的表面。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的任一支撐部包括一支撐柱，其突出自第二框架，以接觸電路板的表面。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第二框架具有多數(shù)個定位部，其 突出自第二框架，以將電路板定位在第二框架上。在本發(fā)明的一實施例中，上述的定位部包括多數(shù)個定位銷，其突 出自第二框架，以分別穿過電路板的多數(shù)個貫孔，而將電路板定位在 第二框架上。由于本發(fā)明的第二框架是利用多數(shù)個較小的模塊組件所組合而 成的，因此，第二框架在制作時會產(chǎn)生較少的廢料，以降低生產(chǎn)成本。 此外，本發(fā)明的支撐部可支撐在電路板的底面的邊緣與內(nèi)部，以減少 電路板在通過錫爐后的扭曲變形。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文 特舉一實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。


圖1為本發(fā)明一實施例的一種電路板載具與電路板組合前的立 體圖；圖2為圖1中的第一框架的立體分解圖；圖3為圖1中的第二框架的立體分解圖。100:電路板110:表面120:貫孔200:電路板載具210:第一框架212:外框214:支梁216、 216a、 226:組裝孔洞220:第二框架
220a:模塊組件 222a:支撐塊 222b:支撐柱 224:定位銷 230:固定組件
具體實施例方式
圖1為本發(fā)明一實施例的一種電路板載具與電路板組合前的立
體圖，圖2為圖1中的第一框架的立體分解圖，而圖3為圖1中的第 二框架的立體分解圖。請同時參考圖1至圖3，電路板載具200適用 于承載一電路板100。電路板載具200包括一第一框架210以及一第 二框架220。第一框架210包含一外框212及一個或多數(shù)個支梁214， 且外框212與這些支梁214相互連接。第二框架220由多數(shù)個模塊組 件220a (見圖3)所連接而成，而且，這些模塊組件220a適于組裝 至第一框架210。
第二框架220具有多數(shù)個支撐部，而這些支撐部可用以支撐電路 板100的一表面110。在本實施例中，這些支撐部可包括多數(shù)個支撐 塊222a與多數(shù)個支撐柱222b (見圖3)。這些支撐塊222a可用以支 撐電路板100的表面110的邊緣，而這些支撐柱222b可用以支撐電 路板100的表面110的內(nèi)部。
然后，請參考圖2，在第一框架210中，外框212與這些支梁214 可利用多數(shù)個固定組件230相互連接。在本實施例中，這些固定組件 230例如是螺栓、鉚釘或插銷。然而，外框212與這些支梁214也可 以不需要利用這些固定組件230連接。舉例來說，外框212與這些支 梁214也可以利用嵌合的方式相互連接。另外，外框212與這些支梁214連接時，更可以再利用一熱固化膠(未繪示)以使兩者之間的連 接更為牢固而不會松脫。請繼續(xù)參考圖1至圖3，第一框架210還可以具有多數(shù)個組裝孔 洞216，而第二框架220可以經(jīng)由這些組裝孔洞216而組裝至第一框 架210上。在本實施例中，第一框架210具有多數(shù)個第一組裝孔洞 216a，而第二框架220的這些模塊組件220a可以具有多數(shù)個第二組 裝孔洞226。而且，第二框架220可以利用這些固定組件230分別穿 過這些第一組裝孔洞216a與這些第二組裝孔洞226而組裝至第一框 架210上。相同的，這些固定組件230例如是螺栓、鉚釘或插銷。另 外，第二框架220也可以是利用嵌合的方式而組裝至第一框架210上。 而且，第二框架220組裝至第一框架210上時，更可以再利用熱固化 膠以使兩者之間的連接更為牢固而不會松脫。除此之外，這些模塊組件220a組合成第二框架220時，其外型 可以依照電路板100的邊框作設(shè)計，而且，這些模塊組件220a組合 成第二框架220時，可以利用這些固定組件230互相連接。相同的， 這些固定組件230例如是螺栓、鉚釘或插銷。另外，這些模塊組件 220a也可以是利用嵌合的方式組合成第二框架220。而且，這些模塊 組件220a組合成第二框架220時，更可以再利用熱固化膠以使兩者 之間的連接更為牢固而不會松脫。在本實施例中，這些固定組件230 可以分別穿過多數(shù)個模塊組件220a的第二組裝孔洞226與第一框架 210的第一組裝孔洞216a，而將這些模塊組件220a組裝于第一框架 210上。再者，第二框架220還可以具有多數(shù)個定位部。這些定位部突出 自第二框架220，以將電路板100定位在第二框架220上。在本實施 例中，這些定位部可以是突出自第二框架220的定位銷224。另外， 電路板100可以具有多數(shù)個貫孔120。當電路板100安裝于第二框架220上時，這些定位銷224適于插入部份的貫孔120中，以將電路板 100定位于第二框架220上。然而，定位部并不僅限于定位銷224。 舉例來說，定位部還可以是突出自第二框架220的凸肋(未繪示)。 當電路板100安裝于第二框架220上時，凸肋適于圍繞電路板100， 以將電路板100定位于第二框架220上。
綜上所述，由于本發(fā)明的第二框架是利用多數(shù)個較小的模塊組件 所組合而成的，因此，第二框架在制作時會產(chǎn)生較少的廢料，以降低 生產(chǎn)成本。除此之外，本發(fā)明的支撐部可支撐在電路板的底面的邊緣 與內(nèi)部，以減少電路板在通過錫爐后的扭曲變形。
雖然本發(fā)明已以上述實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā) 明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和 范圍內(nèi)，當可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視后附 的申請專利范圍所界定者為準。
權(quán)利要求
1. 一種電路板載具，適用于承載一電路板，其特征在于該電路板載具包括一第一框架，包含一外框及一支梁，且該外框與該支梁相互連接；以及一第二框架，由多數(shù)個模塊組件所連接而成，并組裝至該第一框架，該第二框架具有多數(shù)個支撐部，以支撐該電路板的一表面。
2. 如權(quán)利要求1所述的電路板載具，其特征在于，所述該外框 與該支梁利用多數(shù)個固定組件相互連接。
3. 如權(quán)利要求1所述的電路板載具，其特征在于，所述該第一 框架具有多數(shù)個組裝孔洞，該第二框架僅經(jīng)由該些組裝孔洞的一部分 組裝至該第一框架。
4. 如權(quán)利要求l所述的電路板載具，其特征在于，所述模塊組 件為依照該電路板的邊框所組成該第二框架。
5. 如權(quán)利要求l所述的電路板載具，其特征在于，所述模塊組 件之間以螺絲組合而成該第二框架。
6. 如權(quán)利要求1所述的電路板載具，其特征在于，所述該第二 框架經(jīng)由螺絲及熱固化膠組裝至該第一框架。
7. 如權(quán)利要求l所述的電路板載具，其特征在于，所述該支撐 部包括一支撐塊，其突出自該第二框架，以接觸該電路板的該表面。
8. 如權(quán)利要求1所述的電路板載具，其特征在于，所述該支撐 部包括一支撐柱，其突出自該第二框架，以接觸該電路板的該表面。
9. 如權(quán)利要求1所述的電路板載具，其特征在于，所述該第二 框架具有多數(shù)個定位部，其突出自該第二框架，以將該電路板定位在 該第二框架上。
10. 如權(quán)利要求9所述的電路板載具，其特征在于，所述該定位部包括多數(shù)個定位銷，其突出自該第二框架，以分別穿過該電路板 的多數(shù)個貫孔，而將該電路板定位在該第二框架上。
11. 一種電路板載具，適用于承載一電路板，其特征在于，該 電路板載具包括一第一框架；以及一第二框架，由多數(shù)個模塊組件所連接而成，并組裝至該第一 框架，該第二框架具有多數(shù)個支撐部，以支撐該電路板的一表面。
12. 如權(quán)利要求11所述的電路板載具，其特征在于，所述該第 一框架包括一外框及多數(shù)個支梁，該支梁連接至該外框，其中該支梁 經(jīng)由螺絲組裝至該外框。
13. 如權(quán)利要求11所述的電路板載具，其特征在于，所述該第 一框架具有多數(shù)個組裝孔洞，該第二框架僅經(jīng)由該些組裝孔洞的一部分組裝至該第一框架。
14. 如權(quán)利要求11所述的電路板載具，其特征在于，所述該模 塊組件為依照該電路板的邊框所組成該第二框架。
15. 如權(quán)利要求11所述的電路板載具，其特征在于，所述該模 塊組件之間以螺絲組合而成該第二框架。
16. 如權(quán)利要求11所述的電路板載具，其特征在于，所述該第 二框架經(jīng)由螺絲及熱固化膠組裝至該第一框架。
17. 如權(quán)利要求11所述的電路板載具，其特征在于，所述該支 撐部包括一支撐塊，其突出自該第二框架，以接觸該電路板的該表面。
18. 如權(quán)利要求17所述的電路板載具，其特征在于，所述該支撐部包括一支撐柱，其突出自該第二框架，以接觸該電路板的該表面。
19. 如權(quán)利要求11所述的電路板載具，其特征在于，所述該第 二框架具有多數(shù)個定位部，其突出自該第二框架，以將該電路板定位在該第二框架上。
20.如權(quán)利要求19所述的電路板載具，其特征在于，所述該定 位部包括多數(shù)個定位銷，其突出自該第二框架，以分別穿過該電路板 的多數(shù)個貫孔，而將該電路板定位在該第二框架上。
全文摘要
一種電路板載具，適用于承載一電路板。電路板載具包括一第一框架以及一第二框架。第二框架由多數(shù)個模塊組件所連接而成，并組裝至第一框架。第二框架具有多數(shù)個支撐部，以支撐電路板的一表面。由于電路板載具的第二框架是利用這些體積較小的模塊組件組合而成，因此，形成第二框架所使用的材料較少，以降低生產(chǎn)成本。此外，電路板載具的這些支撐部可用以支撐在電路板的底面的邊緣與內(nèi)部，以減少電路板在通過錫爐后的扭曲變形。
文檔編號H05K13/00GK101237766SQ200710002478
公開日2008年8月6日 申請日期2007年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月29日
發(fā)明者陳政雄 申請人:仁寶電腦工業(yè)股份有限公司