專利名稱：熱交換模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型與一種熱交換組件有關，尤指一種可為均溫板或水冷頭的熱交換模塊。
背景技術：
由于電子產業(yè)的快速發(fā)展，且為解決電子發(fā)熱組件在高效能上所帶來的熱量等散熱問題，以往散熱的方式，有通過空氣的自然對流，運用散熱風扇，甚至通過如熱管(Heatpipe)、均溫板(Vapor chamber)等高熱傳導組件,或者利用液冷式的熱交換系統(tǒng)進行散熱
坐坐寸寸ο而不論是傳統(tǒng)的均溫板或液冷式熱交換系統(tǒng)，其熱交換模塊主要供工作流體于其內進行流通，以此來達到熱交換作用。以均溫板為例，通常供工作流體由液態(tài)遇熱后變?yōu)闅鈶B(tài)，而直接由受熱端傳遞至冷凝端達到導熱的效果；而水冷頭則供工作流體流入后帶走熱量。然而，在目前技術的考慮上，仍以如何增加工作流體停留于熱交換模塊內的時間作為改良目標。

實用新型內容本實用新型的主要目的，在于提供一種熱交換模塊，可為一均溫板或應用于液冷散熱系統(tǒng)上的水冷頭，其主要通過使各流道相通的設計，進而增加工作流體匯流的機會，以達到延長進行熱交換的時間的目的。本實用新型的另一目的，在于提供一種熱交換模塊，進一步縮短與發(fā)熱源間的熱傳導路徑，以增加熱傳導效率。為了達到上述目的，本實用新型提供了一種熱交換模塊，包括:一底座；一頂蓋，與該底座相蓋合而形成一容置空間；以及一冷凝分流結構，設于該底座與該頂蓋間的容置空間內，并由復數(shù)鰭片豎立且間隔排列而一體成型于該底座上，任二相鄰的鰭片間形成一流道；其中，該冷凝分流結構上設有至少一貫通該等鰭片而使各該流道相通的中空分流部。進一步地，其中該底座供該冷凝分流結構設置處形成有一凹陷區(qū)。進一步地，其中該底座相對于該冷凝分流結構的壁厚薄于該底座周緣的壁厚。進一步地，其中所述容置空間內壁上設有毛細組織。進一步地，其中所述毛細組織分為貼附于該頂蓋下的上毛細部，以及貼附于該底座上的下毛細部。進一步地，其中該冷凝分流結構的各該鰭片抵持于該底座與該頂蓋內壁之間。進一步地，其中該冷凝分流結構的中空分流部為復數(shù)。進一步地，其中該冷凝分流結構的各該鰭片依該中空分流部而被區(qū)分為一左側部與一右側部。進一步地，其中所述中空分流部由各該鰭片的左、右側部中間通過。進一步地，其中所述中空分流部的寬度大于各該鰭片間的流道的寬度。進一步地，所述熱交換模塊為一均溫板。進一步地，所述熱交換模塊為一水冷頭。進一步地，其中該頂蓋上設有一入口與一出口。進一步地，其中于該中空分流部貫通該冷凝分流結構的二側處分別設有一阻擋塊。本實用新型通過使各流道相通的設計，進而增加了工作流體匯流的機會，達到了延長進行熱交換的時間的目的，并且進一步縮短 了與發(fā)熱源間的熱傳導路徑，增加了熱傳導效率。

圖1是本實用新型第一實施例的立體分解示意圖。圖2是本實用新型第一實施例的立體組合示意圖。圖3是本實用新型第一實施例的剖面示意圖。圖4是本實用新型第一實施例的使用狀態(tài)示意圖。圖5是本實用新型第二實施例的立體分解示意圖。圖6是本實用新型第二實施例的立體組合示意圖。圖7是本實用新型第二實施例的使用狀態(tài)示意圖。圖8是本實用新型第三實施例的立體組合示意圖。圖中，底座I容置空間10凹陷區(qū) 100壁厚 101壁厚102頂蓋2入口20出口21冷凝分流結構3鰭片30左側部 300右側部301流道31中空分流部32 阻擋塊 33毛細組織 4上毛細部 41 下毛細部 42發(fā)熱源5。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，以使本領域的技術人員可以更好的理解本實用新型并能予以實施，但所舉實施例不作為對本實用新型的限定。如圖1、圖2及圖3所示，分別為本實用新型第一實施例的立體分解示意圖、立體組合示意圖及剖面示意圖。本實用新型提供一種熱交換模塊，其可為一均溫板或應用于液冷散熱系統(tǒng)上的水冷頭；該熱交換模塊包括一底座1、一蓋設于該底座I上方的頂蓋2、以及一設于該底座I與頂蓋2間的冷凝分流結構3 ;其中:該底座I與頂蓋2上、下相蓋合而于彼此間構成一容置空間10，以供如氣態(tài)或液態(tài)的工作流體于其內進行熱交換作用。在本實用新型所舉的實施例中，于所述容置空間10內壁上設有毛細組織4，毛細組織4又可分為貼附于頂蓋下2的上毛細部41、以及貼附于底座I上的下毛細部42，使本實用新型第一實施例中的熱交換模塊構成一均溫板。該冷凝分流結構3位于上述容置空間10內，并由復數(shù)鰭片30豎立且間隔排列而一體成型于底座I上，以于任二相鄰的鰭片30間形成一流道31，同時可通過各鰭片30抵持于底座I與頂蓋2內壁之間，且由于各鰭片30間的間距較為緊密，故所能提供底座I與頂蓋2間的支撐效果亦較佳，能有效防止如均溫板內部進行抽真空時的凹陷問題產生。而本實用新型主要于該冷凝分流結構3上設有至少一貫通各鰭片30而使各流道31相通的中空分流部32 ;而在本實用新型所舉的實施例中，各鰭片30可依該中空分流部32而被區(qū)分為一左側部300與一右側部301，所述中空分流部32即由各鰭片30的左、右側部300、301中間通過，且該中空分流部32的寬度以大于各鰭片30間流道31的寬度為佳，以供如氣態(tài)或液態(tài)的工作流體能通過各流道31進入冷凝分流結構3內而匯集于中空分流部32或由中空分流部32進入冷凝分流結構3內而分流于各流道31，如此可延長工作流體于冷凝分流結構3內進行熱交換的時間，以有效增加熱交換效率。此外，如圖4所示，本實用新型該底座I供冷凝分流結構3設置處形成一凹陷區(qū)100，以使底座I相對于冷凝分流結構3的壁厚101較薄于底座I周緣的壁厚102 ;如此，當?shù)鬃鵌貼附發(fā)熱源5時，由于其以較薄的壁厚101與該發(fā)熱源5接觸，因此能較快速地傳遞熱量至冷凝分流結構3的各鰭片30上，同時凹陷區(qū)100也有助于工作流體流入至冷凝分流結構3的囤積或延緩其向外流動，因而能更加延長工作流體于冷凝分流結構3內進行熱交換的時間。再者，如圖5至圖7所示，在本實用新型所舉的另一實施例中，所述熱交換模塊為一應用于液冷散熱系統(tǒng)上的水冷頭，其于頂蓋2上設有一入口 20與一出口 21，以供工作流體由入口 20進入容置空間10內，通過冷凝分流結構3而由出口 21流出，且于中空分流部32貫通冷凝分流結構3的二側處分別設有一阻擋塊33，以限制工作流體僅得由冷凝分流結構3的各流道31流入中空分流部32或再由各流道31流出冷凝分流結構3 ;因此，當工作流體由各流道31流入冷凝分流結構3內時，由于通過中空分流部32會使得工作流體于其內產生匯流效果而增加停滯時間，以一并達到增加或延長進行熱交換時間的效果。而其余結構則概與上述實施例相同，故不再贅述。另，如圖8所示，在本實用新型所舉的又一實施例中，該冷凝分流結構3亦可具有復數(shù)中空分流部32，以間隔并排且皆貫通各該鰭片30而使各流道31相通。是以，通過上述的構造組成，即可得到本實用新型熱交換模塊。以上所述實施例僅是為充分說明本實用新型而所舉的較佳的實施例，本實用新型的保護范圍不限于此。本技術領域的技術人員在本實用新型基礎上所作的等同替代或變換，均在本實用新型的保護范圍之內。本實用新型的保護范圍以權利要求書為準。
權利要求1.一種熱交換模塊，其特征在于，包括: 一底座； 一頂蓋，與該底座相蓋合而形成一容置空間；以及 一冷凝分流結構，設于該底座與該頂蓋間的容置空間內，并由復數(shù)鰭片豎立且間隔排列而一體成型于該底座上，任二相鄰的鰭片間形成一流道； 其中，該冷凝分流結構上設有至少一貫通該等鰭片而使各該流道相通的中空分流部。
2.如權利要求1所述的熱交換模塊，其特征在于，其中該底座供該冷凝分流結構設置處形成有一凹陷區(qū)。
3.如權利要求1或2所述的熱交換模塊，其特征在于，其中該底座相對于該冷凝分流結構的壁厚薄于該底座周緣的壁厚。
4.如權利要求1所述的熱交換模塊，其特征在于，其中所述容置空間內壁上設有毛細組織。
5.如權利要求4所述的熱交換模塊，其特征在于，其中所述毛細組織分為貼附于該頂蓋下的上毛細部，以及貼附于該底座上的下毛細部。
6.如權利要求1所述的熱交換模塊，其特征在于，其中該冷凝分流結構的各該鰭片抵持于該底座與該頂蓋內壁之間。
7.如權利要求1所述的熱交換模塊，其特征在于，其中該冷凝分流結構的中空分流部為復數(shù)。
8.如權利要求1所述的熱交換模塊，其特征在于，其中該冷凝分流結構的各該鰭片依該中空分流部而被區(qū)分為一左側部與一右側部。
9.如權利要求8所述的熱交換模塊，其特征在于，其中所述中空分流部由各該鰭片的左、右側部中間通過。
10.如權利要求8所述的熱交換模塊，其特征在于，其中所述中空分流部的寬度大于各該鰭片間的流道的寬度。
11.如權利要求1所述的熱交換模塊，其特征在于，所述熱交換模塊為一均溫板。
12.如權利要求1所述的熱交換模塊，其特征在于，所述熱交換模塊為一水冷頭。
13.如權利要求12所述的熱交換模塊，其特征在于，其中該頂蓋上設有一入口與一出□。
14.如權利要求12或13所述的熱交換模塊，其特征在于，其中于該中空分流部貫通該冷凝分流結構的二側處分別設有一阻擋塊。
專利摘要本實用新型提供一種熱交換模塊，包括一底座、一頂蓋、以及一冷凝分流結構；底座與頂蓋相蓋合而形成一容置空間，而冷凝分流結構則設于底座與頂蓋間的容置空間內，冷凝分流結構并由復數(shù)鰭片豎立且間隔排列而一體成型于底座上，任二相鄰的鰭片間形成一流道；其中，冷凝分流結構上設有至少一貫通各鰭片而使各流道相通的中空分流部。本實用新型增加了工作流體匯流的機會，達到了延長進行熱交換的時間的目的。
文檔編號H05K7/20GK203086911SQ20132001721
公開日2013年7月24日 申請日期2013年1月14日 優(yōu)先權日2013年1月14日
發(fā)明者黃哲圣 申請人:保銳科技股份有限公司