一種路由裝置制造方法
【專利摘要】一種路由裝置，通過在電路板上放置中央處理器、網(wǎng)絡(luò)開關(guān)、閃存，同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)等元器件，實(shí)現(xiàn)無線路由功能，通過模塊化設(shè)計(jì)，在電路板上設(shè)置半孔狀連接孔，所述半孔狀連接孔的孔壁上設(shè)置有與信號(hào)線相連接的導(dǎo)電介質(zhì)。使得其他終端設(shè)備的電路板與本小型路由模塊只需通過半孔狀連接孔焊接不需要額外設(shè)計(jì)專門的線路，也無需提供額外的接插件，半孔狀孔焊接技術(shù)能方便路由模塊拆卸，多連接點(diǎn)的焊接使得元器件連接更加牢固、穩(wěn)定，同時(shí)節(jié)約生產(chǎn)成本。
【專利說明】一種路由裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種互聯(lián)網(wǎng)終端模塊。具體地說涉及一種路由裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]路由器(Router)是一種負(fù)責(zé)尋徑的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，它在互連網(wǎng)絡(luò)中從多條路徑中尋找通訊量最少的一條網(wǎng)絡(luò)路徑提供給用戶通信。路由器用于連接多個(gè)邏輯上分開的網(wǎng)絡(luò)。對(duì)用戶提供最佳的通信路徑，路由器利用路由表為數(shù)據(jù)傳輸選擇路徑，路由表包含網(wǎng)絡(luò)地址以及各地址之間距離的清單，路由器利用路由表查找數(shù)據(jù)包從當(dāng)前位置到目的地址的正確路徑。無線路由器是帶有無線覆蓋功能的路由器，它主要應(yīng)用于用戶上網(wǎng)和無線覆蓋。隨著技術(shù)的不斷革新，無線路由器逐漸從單一的功能的獨(dú)立產(chǎn)品，逐漸變成一種模塊集成在諸如電視機(jī)機(jī)頂盒這類終端設(shè)備中。
[0003]目前常用的集成路由模塊的終端設(shè)備，是在終端設(shè)備的PCB(Printed CircuitBoard，印刷電路板)電路板上選擇一塊空白區(qū)域集成組成路由功能必要的元器件；或在一塊PCB電路板上焊接組成路由功能必要的元器件，再將路由模塊的PCB電路板焊接至PCB電路板，或通過選擇接插件模塊與終端設(shè)備的PCB板連接。通過在同一 PCB電路板上集成路由模塊，雖然可以減少一定體積，但是需要在PCB電路板上設(shè)計(jì)專門的線路，比如電源線路等,會(huì)加大設(shè)計(jì)成本；若路由模塊發(fā)生故障則需要將整個(gè)PCB電路板拆卸檢測(cè)、維修，對(duì)維修會(huì)造成不便。將路由模塊的PCB與終端設(shè)備的PCB板通過焊接或接插件的連接方式，這些連接方式會(huì)增加成本，增加連接的難度和不可靠性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于在同一 PCB電路板上集成路由模塊需要在PCB電路板上設(shè)計(jì)專門的線路增加設(shè)計(jì)成本同時(shí)不利于檢測(cè)、維修；將路由模塊的PCB與終端設(shè)備的PCB板通過焊接或接插件的連接方式，這些連接方式會(huì)增加成本，增加連接的難度和不可靠性。從而提出一種獨(dú)立的小型路由模塊，采用郵票孔連接方式將路由模塊的PCB電路板與終端設(shè)備進(jìn)行焊接而不需要額外的連接器件或焊接步驟。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
[0006]一種路由裝置，包括:
[0007]電路板，所述電路板的一端設(shè)置有半孔狀連接孔，所述半孔狀連接孔的孔壁上設(shè)置有與信號(hào)線相連接的導(dǎo)電介質(zhì)；
[0008]設(shè)置于所述電路板上的中央處理器和網(wǎng)絡(luò)開關(guān)；其中，
[0009]所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)，接收網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包并將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至所述中央處理器；同時(shí)接收中央處理器轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)包并進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)；
[0010]所述中央處理器，接收所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)發(fā)送的數(shù)據(jù)包，并將接收到的所述數(shù)據(jù)包處理后轉(zhuǎn)發(fā)至所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)。
[0011]所述的一種路由裝置，還包括:
[0012]射頻基帶電路，位于所述電路板上，接收所述中央處理器轉(zhuǎn)發(fā)的所述數(shù)據(jù)包，并將接收的所述數(shù)據(jù)包經(jīng)過無線電頻率調(diào)制、放大；
[0013]天線，位于電路板上，接收所述射頻基帶電路調(diào)制、放大后的所述數(shù)據(jù)包并發(fā)射。
[0014]所述的一種路由裝置，所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)還包括:
[0015]RGMII接口，用于提升路由模塊的無線帶寬能力。
[0016]所述的一種路由裝置，所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)包括多個(gè)10/100MbpS的網(wǎng)絡(luò)端口。
[0017]所述的一種路由裝置，還包括閃存，所述閃存與中央處理器相連，存儲(chǔ)有所述中央處理器轉(zhuǎn)發(fā)需要的操作系統(tǒng)。
[0018]所述的一種路由裝置，還包括同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，所述同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，與所述中央處理器相連，用于所述中央處理器執(zhí)行轉(zhuǎn)發(fā)需要的操作系統(tǒng)。
[0019]所述的一種路由裝置，所述中央處理器、所述電源電路、所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)、所述閃存、所述同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器和所述射頻基帶電路位于所述電路板的同一面上。
[0020]所述的一種路由裝置，所述電路板為四層印刷電路板。
[0021]所述的一種路由裝置，還包括電源電路，用于向所述中央處理器、所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)、所述閃存和所述同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器提供電源。
[0022]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0023]1.一種路由裝置，通過在電路板上放置中央處理器和網(wǎng)絡(luò)開關(guān)，實(shí)現(xiàn)無線路由功能，通過模塊化設(shè)計(jì)，在電路板上設(shè)置半孔狀連接孔，所述半孔狀連接孔的孔壁上設(shè)置有與信號(hào)線相連接的導(dǎo)電介質(zhì)。使得其他終端設(shè)備的電路板與本小型路由模塊只需通過半孔狀連接孔焊接不需要額外設(shè)計(jì)專門的線路，也無需提供額外的接插件，半孔狀孔焊接技術(shù)能方便路由模塊拆卸，多連接點(diǎn)的焊接使得元器件連接更加牢固、穩(wěn)定，同時(shí)節(jié)約生產(chǎn)成本。
[0024]2.一種路由裝置，通過設(shè)置射頻基帶電路，并采用常規(guī)無線電頻率調(diào)制、放大，再經(jīng)天線將數(shù)據(jù)包發(fā)射，實(shí)現(xiàn)常規(guī)無線路由器功能。
[0025]3.一種路由裝置，通過設(shè)置RGMII接口，能提高數(shù)據(jù)傳輸速錄，提升路由模塊的無線帶寬。
[0026]4.一種路由裝置，其網(wǎng)絡(luò)端口包括多個(gè)10/100MbpS網(wǎng)絡(luò)端口，能使終端設(shè)備通過常規(guī)的雙絞線進(jìn)行數(shù)據(jù)的交換。
[0027]5.一種路由裝置通過設(shè)置閃存，存儲(chǔ)有中央處理器轉(zhuǎn)發(fā)需要的操作系統(tǒng)，使得操作系統(tǒng)能夠可靠的存儲(chǔ)。
[0028]6.一種路由裝置通過設(shè)置同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，可用于所述中央處理器執(zhí)行轉(zhuǎn)發(fā)需要的操作系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)中央處理器的轉(zhuǎn)發(fā)功能。
[0029]7.一種路由裝置電路板上所有的元器件位于同一面，只需考慮一面的導(dǎo)電材料，能夠節(jié)省電路板制作的花費(fèi)，能夠降低成本。
[0030]8.一種路由裝置的電路板為四層印刷電路板，能夠?qū)崿F(xiàn)所有元器件密集排布，有效減少電路板尺寸。
[0031 ] 9.一種路由裝置還集成有電源電路，通過電源電路可為各元器件提供電源，無需外接額外電源即可實(shí)現(xiàn)所述小型路由模塊的正常工作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0032]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中
[0033]圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的一種路由裝置的結(jié)構(gòu)框圖；
[0034]圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的一種路由裝置的電路板上半孔狀連接孔的示意圖；
[0035]圖3是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的一種路由裝置的電路板與其他電路板焊接的示意圖；
[0036]圖4是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的一種路由裝置的電路板通過SMT工藝與其他電路板焊接的不意圖；
[0037]圖5是傳統(tǒng)電路板通過連接件與其他電路板焊接的示意圖。
[0038]圖中附圖標(biāo)記表示為:1_電路板；11_半孔狀連接孔；2_網(wǎng)絡(luò)開關(guān)；3_中央處理；4-閃存；5-同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器；6-電源電路；7_信號(hào)線；12-其他電路板；13_連接件；22-焊盤。

【具體實(shí)施方式】
[0039]實(shí)施例1
[0040]參見圖1所示，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的一種路由裝置，包括:
[0041]電路板I,所述電路板可以采用常規(guī)的印刷電路板(PCB, Printed CircuitBoard)，所述電路板的一端設(shè)置有半孔狀連接孔11，所述半孔狀連接孔11可以有多個(gè)。如圖2所示，所述半孔狀連接孔11的孔壁上設(shè)置有與信號(hào)線7相連接的導(dǎo)電介質(zhì)，例如銅離子。如圖3所示，電路板I可疊加在其他電路板12上，并與其它電路板12連接導(dǎo)通，使電路板I作為其它電路板12的一部分。該設(shè)計(jì)方案只需要在其他電路板12上設(shè)置對(duì)應(yīng)的焊盤12，所述焊盤12的體積大于半孔狀連接孔11，通過將所述焊盤12與電路板I的半孔狀連接孔11的孔壁用導(dǎo)電材料(例如用錫)焊接即可實(shí)現(xiàn)與其他電路板12或器件相連通。電路板I的信號(hào)線7與其他電路板12的信號(hào)線7通過半孔狀連接孔對(duì)應(yīng)相導(dǎo)通。
[0042]設(shè)置于所述電路板上的中央處理器3、網(wǎng)絡(luò)開關(guān)2、閃存4和同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器5 ;其中，
[0043]所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)2，進(jìn)一步包含多個(gè)常規(guī)的網(wǎng)絡(luò)端口，接收網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包并將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至所述中央處理器3 ;同時(shí)接收中央處理器3轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)包并進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)。
[0044]所述中央處理器3,可以米用MIPS (英文全稱為Microprocessor withoutinterlocked piped stages,意思是無內(nèi)部互鎖流水級(jí)的微處理器)的24K CPU的架構(gòu),頻率為580MHz的CPU接收所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)2發(fā)送的數(shù)據(jù)包，將接收到的所述數(shù)據(jù)包處理后轉(zhuǎn)發(fā)至所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)2。
[0045]所述閃存(flash) 4與所述中央處理器3相連，存儲(chǔ)有所述中央處理器轉(zhuǎn)發(fā)需要的操作系統(tǒng)，所述閃存4可以是NAND(Not AND,與非)型的flash和SPI flash (serialperipheral interface,串行外圍設(shè)備接口，使用串行外圍設(shè)備接口的閃存)中的一種，在本實(shí)施例中優(yōu)選地采用SPI flash, SPI flash相比較NAND flash，成本能夠降低；元件面積也能大幅減少；芯片引腳NAND flash是48只引腳，而SPI flash是8只引腳，選擇SPIflash能減少封裝。所述SPI flash與中央處理器3相連，存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā)需要的操作系統(tǒng)，該操作系統(tǒng)可以用Iinux代碼編寫。作為其他實(shí)施例，所述閃存4可以由其他小體積的存儲(chǔ)設(shè)備替代，不限于閃存。
[0046]所述同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器5 (SDRAM, Synchronous Dynamic Random AccessMemory)與所述中央處理器3相連，用于所述中央處理器3執(zhí)行轉(zhuǎn)發(fā)需要的操作系統(tǒng)。
[0047]電源電路6，用于向所述中央處理器3、所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)2、所述閃存4和所述同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器5提供電源。為了能使本模塊正常工作，電源電路6提供了必要的電壓，具體可以是:采用I路3.3V2A的降壓DC-DC轉(zhuǎn)換電路，一路由P-MOS (P溝道增強(qiáng)型絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管組成的小規(guī)模集成電路組件)和N-MOS (N溝道增強(qiáng)型絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管組成的小規(guī)模集成電路組件)組成的1.8V降壓DC-DC，和一路1.2V的線性穩(wěn)壓電路。
[0048]一種路由裝置，通過在電路板上放置中央處理器3、網(wǎng)絡(luò)開關(guān)2、閃存4，同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)5等元器件，實(shí)現(xiàn)無線路由功能，通過模塊化設(shè)計(jì)，在電路板I上設(shè)置半孔狀連接孔11，所述半孔狀連接孔11的孔壁上設(shè)置有與信號(hào)線7相連接的導(dǎo)電介質(zhì)。使得其他終端設(shè)備的電路板與本小型路由模塊只需通過半孔狀連接孔11焊接不需要額外設(shè)計(jì)專門的線路，也無需提供額外的接插件，半孔狀孔焊接技術(shù)能方便路由模塊拆卸，多連接點(diǎn)的焊接使得元器件連接更加牢固、穩(wěn)定，同時(shí)節(jié)約生產(chǎn)成本。
[0049]實(shí)施例2
[0050]作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在上述實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，所述的一種路由裝置，還包括:
[0051]射頻基帶電路，位于所述電路板上，與所述電源電路相連，接收所述中央處理器轉(zhuǎn)發(fā)的所述數(shù)據(jù)包，并將接收的所述數(shù)據(jù)包經(jīng)過無線電頻率調(diào)制、放大。其中，根據(jù)我國(guó)現(xiàn)行協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的頻段，所述無線電頻率為2.4GHz，當(dāng)然，具體到不同標(biāo)準(zhǔn)或者國(guó)家，所述無線電頻率可適應(yīng)性調(diào)整。
[0052]天線，位于電路板上，可根據(jù)需要選擇外接天線或內(nèi)置天線，接收所述射頻基帶電路調(diào)制、放大后的所述數(shù)據(jù)包并發(fā)射。
[0053]一種路由裝置，通過設(shè)置射頻基帶電路，并采用常規(guī)無線電頻率調(diào)制、放大，再經(jīng)天線將數(shù)據(jù)包發(fā)射，實(shí)現(xiàn)常規(guī)無線路由器功能。
[0054]實(shí)施例3
[0055]作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在上述實(shí)施例1或2的基礎(chǔ)上，所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)還包括:
[0056]RGMII接口，用于提升路由模塊的無線帶寬能力。
[0057]一種路由裝置通過設(shè)置RGMII接口，RGMII全稱為Reduced Gigabit MediaIndependent Interface,是MAC (數(shù)據(jù)鏈路層)和PHY (物理層)之間的通信接口，能提高數(shù)據(jù)傳輸速錄，拓張路由模塊的無線帶寬。
[0058]實(shí)施例4
[0059]作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在上述1-3任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)包括多個(gè)10/100Mbps的網(wǎng)絡(luò)端口。也可根據(jù)需要替換為lO/lOO/lOOOMbps網(wǎng)絡(luò)端口。
[0060]一種路由裝置的網(wǎng)絡(luò)端口為10/100MbpS網(wǎng)絡(luò)端口，能使終端設(shè)備通過常規(guī)的雙絞線進(jìn)行數(shù)據(jù)的交換。
[0061]實(shí)施例5
[0062]參見圖4所示,作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,在上述1-4任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上,所述中央處理器、所述電源電路、所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)、所述閃存、所述同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器口和所述射頻基帶電路位于所述電路板I的同一面上。所述電路板I可以進(jìn)行SMT (Surface MountedTechnology,表面組裝技術(shù))作業(yè),如圖4所示，電路板I可與其他電路板12貼合在一起，通過在其他電路板12上對(duì)應(yīng)位置設(shè)置焊盤與半孔狀連接孔11的孔壁進(jìn)行焊接即可實(shí)現(xiàn)電路板I與其他電路板12的導(dǎo)通。而無需采用如圖5所示的傳統(tǒng)的兩塊電路板上下疊加需通過額外的連接件13進(jìn)行焊接。
[0063]一種路由裝置電路板上所有的元器件位于同一面，只需考慮一面的導(dǎo)電材料，能夠節(jié)省電路板制作的花費(fèi)，能夠降低成本。由于與其他電路板12連接時(shí)無需其他的連接器，從而節(jié)約了成本，可采用SMT作業(yè)，與其他電路板12通過半孔狀連接孔11的孔壁進(jìn)行焊接相連，減少設(shè)備電路體積。
[0064]實(shí)施例6
[0065]作為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在上述1-5任一實(shí)施例的基礎(chǔ)上，所述的電路板為四層印刷電路板(PCB, Printed Circuit Board)。四層印刷電路板能夠使得所述中央處理器、所述電源電路、所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)、所述閃存、所述同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器、所述天線接口和所述射頻基帶電路在電路板上排列更加密集，能夠大幅減小電路板的面積。
[0066]一種路由裝置的電路板為四層印刷電路板，能夠?qū)崿F(xiàn)所有元器件密集排布，有效減少電路板尺寸，最終使得本發(fā)明的所述路由裝置長(zhǎng)42_、寬36_高2.2mm,使得本發(fā)明的所述路由裝置形成一個(gè)可方便連接在其他電路板上的完整且單獨(dú)的小型路由功能模塊，通用性強(qiáng)。將本發(fā)明的所述路由裝置連接到視頻播放器的電路板上，就可形成路由和傳統(tǒng)機(jī)頂盒功能一體的數(shù)字電視機(jī)頂盒，將本發(fā)明的所述路由裝置裝配到工業(yè)的采集器中，就可以成為工業(yè)無線路由采集器；將本發(fā)明的所述路由裝置裝配到視頻播放器中，就可以成為帶有無線路由功能的網(wǎng)絡(luò)視頻播放器。使用本發(fā)明的所述路由裝置可在基本不增加原來設(shè)備體積的情況下方便的集成路由功能。
[0067]本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實(shí)施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個(gè)或多個(gè)其中包含有計(jì)算機(jī)可用程序代碼的計(jì)算機(jī)可用存儲(chǔ)介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲(chǔ)器、CD-ROM、光學(xué)存儲(chǔ)器等)上實(shí)施的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。
[0068]本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計(jì)算機(jī)程序指令到通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個(gè)機(jī)器，使得通過計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的裝置。
[0069]這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲(chǔ)在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中，使得存儲(chǔ)在該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能。
[0070]這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的步驟。
[0071]盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。
【權(quán)利要求】
1.一種路由裝置，其特征在于，包括: 電路板，所述電路板的一端設(shè)置有半孔狀連接孔，所述半孔狀連接孔的孔壁上設(shè)置有與信號(hào)線相連接的導(dǎo)電介質(zhì)； 設(shè)置于所述電路板上的中央處理器和網(wǎng)絡(luò)開關(guān)；其中， 所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)，接收網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包并將接收到的所述數(shù)據(jù)包發(fā)送至所述中央處理器；同時(shí)接收中央處理器轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)包并進(jìn)行轉(zhuǎn)發(fā)； 所述中央處理器，接收所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)發(fā)送的數(shù)據(jù)包，并將接收到的所述數(shù)據(jù)包處理后轉(zhuǎn)發(fā)至所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種路由裝置，其特征在于，還包括: 射頻基帶電路，位于所述電路板上，接收所述中央處理器轉(zhuǎn)發(fā)的所述數(shù)據(jù)包，并將接收的所述數(shù)據(jù)包經(jīng)過無線電頻率調(diào)制、放大； 天線，位于電路板上，接收所述射頻基帶電路調(diào)制、放大后的所述數(shù)據(jù)包并發(fā)射。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種路由裝置，其特征在于，所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)還包括: RGMII接口，用于提升路由模塊的無線帶寬能力。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的一種路由裝置，其特征在于，所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)包括多個(gè)10/1 OOMbps的網(wǎng)絡(luò)端口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的一種路由裝置，其特征在于，還包括閃存，所述閃存與中央處理器相連，存儲(chǔ)有所述中央處理器轉(zhuǎn)發(fā)需要的操作系統(tǒng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的一種路由裝置，其特征在于，還包括同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，所述同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，與所述中央處理器相連，用于所述中央處理器執(zhí)行轉(zhuǎn)發(fā)需要的操作系統(tǒng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種路由裝置，其特征在于，所述中央處理器、所述電源電路、所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)、所述閃存、所述同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器和所述射頻基帶電路位于所述電路板的同一面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一所述的一種路由裝置，其特征在于，所述電路板為四層印刷電路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一所述的一種路由裝置，其特征在于，還包括電源電路，用于向所述中央處理器、所述網(wǎng)絡(luò)開關(guān)、所述閃存和所述同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器提供電源。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK104518975SQ201310452752
【公開日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】何寧波, 董洪洋 申請(qǐng)人:方正寬帶網(wǎng)絡(luò)服務(wù)股份有限公司