專(zhuān)利名稱(chēng)：一種金屬框架電路板的焊接工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子電路，本發(fā)明尤其涉及金屬框架為基材時(shí)的焊接技術(shù)。
背景技術(shù)：
電子電路中是通過(guò)將元器件焊接在印刷電路板上來(lái)將元器件相互連接起來(lái)的。印刷電路板上的金屬絲起著將元器件相互連接起來(lái)的橋梁作用。但是，當(dāng)所焊接的基材是金屬框架并且在其一個(gè)表面上已經(jīng)焊有半導(dǎo)體元器件并布有金屬絲時(shí)，怎樣把其它的半導(dǎo)體元器件焊接到金屬框架的另一個(gè)表面上去并且不損傷反面上的金絲路徑，卻是目前本領(lǐng)域中需要解決的技術(shù)問(wèn)題。當(dāng)今的科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展，要求電子電路做得越來(lái)越小。這樣，就要求金屬框架電路板的焊接具有越來(lái)越聞的精度。例如，目前，高精度的時(shí)鐘模塊通常由兩個(gè)電路組成，其成本高、體積大而且其焊接精度低。這就影響了技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種金屬框架電路板的焊接工藝。這種工藝可以使得焊接區(qū)域精確度、焊接強(qiáng)度大大提高，并且不會(huì)損傷元器件和金屬框架電路板上的金絲電路路徑。按照本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種金屬框架電路板的焊接工藝，包含:(I)將元器件安裝到金屬框架第一表面的指定位置上，并在電路路徑上敷設(shè)金絲；(2)在金屬框架的第二表面上，在需要安裝其它元器件的位置處涂覆焊料；(3)在第二表面上，將其它元器件安裝到已經(jīng)涂覆了焊料的位置處；以及(4)采用焊接方法，將其它元器件焊接在第二表面上已經(jīng)涂覆了焊料的位置處。按照本發(fā)明的第二個(gè)方面，提供了一種金屬框架電路板的焊接工藝，在上述步驟
(2)中，在需要安裝其它元器件的位置處涂覆焊料是通過(guò)絲網(wǎng)印刷技術(shù)來(lái)實(shí)施的。按照本發(fā)明的第三個(gè)方面，提供了一種金屬框架電路板的焊接工藝，上述按照本發(fā)明的第二個(gè)方面中的步驟(2)還包含在印刷模板上相對(duì)于需要安裝其它元器件的位置處打孔。按照本發(fā)明的第四個(gè)方面，提供了一種金屬框架電路板的焊接工藝，在上述按照本發(fā)明的第三個(gè)方面中，打孔形成的孔徑不大于0.3mm。按照本發(fā)明的第五個(gè)方面，提供了一種金屬框架電路板的焊接工藝，步驟(4)中的焊接方法采用的是回流焊技術(shù)。按照本發(fā)明第六個(gè)方面，提供了一種金屬框架電路板的焊接工藝，在上述按照本發(fā)明的第一個(gè)方面和第五個(gè)方面中，焊接時(shí)采用可控力以及在縱向高度上采用可控裝片臂，從而確保在整個(gè)焊接過(guò)程中框架不會(huì)振動(dòng)。


圖1示出的是高精度時(shí)鐘模塊示意圖，其中，標(biāo)號(hào)I表示金屬框架，標(biāo)號(hào)2表示晶體振蕩器，標(biāo)號(hào)3表電路其它兀器件例如芯片；
圖2示出的是經(jīng)放大后的金屬框架電路板，其上需要安裝各種電路元件，其中的標(biāo)號(hào)I表示與圖1中的標(biāo)號(hào)I對(duì)應(yīng)的金屬框架，標(biāo)號(hào)4表示焊接的引線(xiàn)腳背面已經(jīng)焊接了金絲電路路徑，而標(biāo)號(hào)5表示焊接區(qū)域；以及
圖3示出的是圖2所示金屬框架電路板未經(jīng)放大時(shí)的情形，其中，標(biāo)號(hào)6表示絲網(wǎng)印刷網(wǎng)板的開(kāi)孔，而標(biāo)號(hào)7表不整塊網(wǎng)板。
具體實(shí)施例方式下面參照附圖，說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的焊接工藝。為了使制成的電子產(chǎn)品體積更小，可以采用將電子元器件安裝在金屬框架型電路板的正反兩個(gè)面上而立體封裝到一個(gè)集成電路的封裝體內(nèi)。如圖1所示的高精度時(shí)鐘模塊例子中，將晶體振蕩器和半導(dǎo)體芯片分別安裝在金屬框架型電路板的兩個(gè)不同的表面上。同時(shí)，盡可能地將半導(dǎo)體元器件之間的間距縮小。這樣，就可以進(jìn)一步使得制得的電子產(chǎn)品體積更小。但是，將不同的半導(dǎo)體元器件分別安裝在金屬框架型電路板的不同表面上，對(duì)半導(dǎo)體元器件的焊接提出了更高的要求。這是因?yàn)?，在如圖1所示的例子中，焊接區(qū)的孔徑具有不大于0.3 mm的尺寸，而晶體振蕩器元件本身卻需要占據(jù)較大的面積。并且，由于晶體振蕩器本身的重量，要求焊接點(diǎn)足夠牢固，才能將元器件穩(wěn)固地支撐在金屬框架型電路板上。另一方面，由于在進(jìn)行焊接前，電路板框架的背面上已經(jīng)安裝了其它元器件例如芯片，并且由于電路路徑(通常是金絲)的存在，要求在焊接時(shí)能夠很好地控制焊料的量，以避免弄臟電路板的其它部分或?qū)鸾z造成損傷。為此，本發(fā)明中，先將各種需要安裝在金屬框架電路板第一表面上的元器件安裝在電路板的第一表面上。完成后，在需要進(jìn)行電路連接的路徑上敷設(shè)金絲。在電路板的第二表面上，采用半導(dǎo)體領(lǐng)域中通常所采用的絲網(wǎng)印刷技術(shù)，對(duì)這里所說(shuō)的第二表面上需要焊接元器件的地方涂覆電焊膠(或稱(chēng)為焊料)。在一具體實(shí)施例中，可以通過(guò)在印刷模板上對(duì)應(yīng)需要進(jìn)行焊接的地方打孔，從而利用該印刷模板實(shí)現(xiàn)電焊膠在第二表面特定位置處的涂覆。將需要焊接的元器件安裝到第二表面的特定位置處，并采用回流焊技術(shù)，將需要焊接到位的元器件焊接到指定的位置上?；亓骱讣夹g(shù)是電子制造行業(yè)中所采用的一種技術(shù)。這種技術(shù)中，采用加熱電爐，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好了元器件的電路板上，使得元器件周?chē)暮噶嫌捎跉怏w的高溫而融化，從而使元器件與電路板連接在一起。回流焊技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是，溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免金屬元器件的氧化，制造成本也易于控制。因此，本發(fā)明中，也采用制造回流焊技術(shù)來(lái)焊接元器件。在上文中，對(duì)印刷模板進(jìn)行開(kāi)孔時(shí)，打孔形成的孔徑不大于0.3mm。本發(fā)明中，由于金屬框架的背面(即上文中所稱(chēng)的第一表面)已經(jīng)焊有金絲，而金絲的焊接強(qiáng)度一般只有6至7克，非常脆弱，稍有不慎就會(huì)造成金絲的損傷。而本發(fā)明中，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)，可以使得在整個(gè)焊接過(guò)程中做到平穩(wěn)無(wú)振動(dòng)，從而確保不會(huì)損傷金絲，并且焊接牢度大大提高，可以承受較大重量的元器件。由于絲網(wǎng)印刷技術(shù)是電子技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員所熟知的，所以本文中不再贅述。同時(shí)，在本發(fā)明中，在焊接時(shí)采用可控力以及在縱向高度上采用可控裝片臂(圖中未示出)，從而可以在整個(gè)焊接過(guò)程中確?？蚣懿粫?huì)振動(dòng)，因而不會(huì)損傷金絲框架背面上已經(jīng)安裝的其它元器件和金絲。圖2示出的是將圖1中的金屬框架電路板放大后的情形，示出了其上需要安裝各種電路元件的示意形式。而圖3則是圖2中未經(jīng)放大時(shí)的情形。由于圖2和圖3對(duì)于本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員能夠理解的，所以此處不再贅述。上文中，參照附圖描述了本發(fā)明的具體實(shí)施例。但是，本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員能夠理解，在不偏離本發(fā)明的原理和精神的情況下，還可以對(duì)本發(fā)明的上述實(shí)施例作某些修改和變更。實(shí)施例的描述僅僅是為了使本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員能夠理解、實(shí)施本發(fā)明，不應(yīng)當(dāng)將本發(fā)明理解為僅僅限于所描述的實(shí)施例。本發(fā)明的保護(hù)范圍由權(quán)利要求書(shū)所限定。
權(quán)利要求
1.一種金屬框架電路板的焊接工藝，包含下述步驟: (1)將元器件安裝到金屬框架第一表面的指定位置上，并在電路路徑上敷設(shè)金絲； (2)在所述金屬框架的第二表面上，在需要安裝其它元器件的位置處涂覆焊料； (3)在所述第二表面上，將所述其它元器件安裝到已經(jīng)涂覆了焊料的位置處；以及 (4)采用焊接方法，將所述其它元器件焊接在所述第二表面上已經(jīng)涂覆了焊料的位置處。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬框架電路板的焊接工藝，其特征在于，步驟(2)所述的在需要安裝其它元器件的位置處涂覆焊料是通過(guò)絲網(wǎng)印刷技術(shù)來(lái)實(shí)施的。
3.如權(quán)利要求2所述的金屬框架電路板的焊接工藝，其特征在于，步驟(2)還包含在印刷模板上相對(duì)于所述需要安裝其它元器件的位置處打孔。
4.如權(quán)利要求3所述的金屬框架電路板的焊接工藝，其特征在于，所述打孔形成的孔徑不大于0.3mm。
5.如權(quán)利要求1所述的金屬框架電路板的焊接工藝，其特征在于，步驟(4)所述的焊接方法是回流焊方法。
6.如權(quán)利要求1或5所述的金屬框架電路板的焊接工藝，其特征在于，焊接時(shí)采用可控力以及在縱向高度上采用可控裝片臂，從而確保在整個(gè)焊接過(guò)程中框架不會(huì)振動(dòng)。
全文摘要
一種金屬框架電路板的焊接工藝，包含將元器件安裝到金屬框架第一表面的指定位置上，并在電路路徑上敷設(shè)金絲；在金屬框架的第二表面上，在需要安裝其它元器件的位置處涂覆焊料；在第二表面上，將其它元器件安裝到已經(jīng)涂覆了焊料的位置處；以及采用焊接方法，將其它元器件焊接在第二表面上已經(jīng)涂覆了焊料的位置處。本發(fā)明的工藝可以使得焊接區(qū)域精確度、焊接強(qiáng)度大大提高，并且不會(huì)損傷元器件和金屬框架電路板上的金絲電路路徑。
文檔編號(hào)H05K3/34GK103188883SQ20111045017
公開(kāi)日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者王倫波, 王建新 申請(qǐng)人:無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司