技術(shù)編號(hào)：8053392
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及電子電路，本發(fā)明尤其涉及金屬框架為基材時(shí)的焊接技術(shù)。背景技術(shù)電子電路中是通過(guò)將元器件焊接在印刷電路板上來(lái)將元器件相互連接起來(lái)的。印刷電路板上的金屬絲起著將元器件相互連接起來(lái)的橋梁作用。但是，當(dāng)所焊接的基材是金屬框架并且在其一個(gè)表面上已經(jīng)焊有半導(dǎo)體元器件并布有金屬絲時(shí)，怎樣把其它的半導(dǎo)體元器件焊接到金屬框架的另一個(gè)表面上去并且不損傷反面上的金絲路徑，卻是目前本領(lǐng)域中需要解決的技術(shù)問(wèn)題。當(dāng)今的科學(xué)技術(shù)飛速發(fā)展，要求電子電路做得越來(lái)越小。這樣，就要求金屬框架電路板的焊接具有越來(lái)越聞的精度。例如，目前，高...
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