一種電路板的自動貼裝工藝的制作方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種貼裝工藝，具體是指一種全自動的電路板貼裝工藝。
【【背景技術(shù)】】
[0002]PCB板，又稱為印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
[0003]SMT是表面貼裝技術(shù)，是目前電子貼裝行業(yè)里最為流行的一種技術(shù)和工藝，SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。目前PCB板的貼裝流程比較零散，還是人工進(jìn)行操作，速度慢，效率低，出錯率高，造成生產(chǎn)效率較為低下。本發(fā)明正是針對上述問題進(jìn)行研發(fā)和創(chuàng)新的。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服上述缺陷，提供一種全自動化，能夠節(jié)約人工成本，提高生產(chǎn)效率的電路板貼裝工藝。
[0005]為解決上述問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
[0006]一種電路板的自動貼裝工藝，包括以下步驟:
[0007]A、上板:將待貼裝電子元件的PCB板通過上板裝置進(jìn)入到流水線工作臺；
[0008]B、點(diǎn)膠:通過點(diǎn)膠機(jī)將膠水滴涂到PCB板的焊盤上；
[0009]C、貼片:通過貼片機(jī)將電子元器件貼裝到PCB板對應(yīng)的位置上；
[0010]D、貼片檢測:將組裝有電子元器件的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測和裝配質(zhì)量的檢測。
[0011]E、固化:將貼裝好電子元件的PCB板送入到固化爐內(nèi)進(jìn)行熱固化，使得PCB板上的電子元器件和PCB板固定粘結(jié)在一起；
[0012]F、清洗:利用清洗機(jī)對吸嘴上沾染的焊錫、助焊劑等其他污物進(jìn)行清洗。
[0013]在對上述一種電路板的自動貼裝工藝的改進(jìn)方案中，在所述步驟B和步驟C之間還設(shè)有步驟B’，點(diǎn)膠檢測:對PCB板上的點(diǎn)膠效果進(jìn)行檢測。
[0014]在對上述一種電路板的自動貼裝工藝的改進(jìn)方案中，在所述步驟E和步驟F之間還設(shè)有步驟E’，固化檢測:對固化后的PCB板進(jìn)行檢測，判斷電子元件和PCB板的粘結(jié)是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。
[0015]在對上述一種電路板的自動貼裝工藝的改進(jìn)方案中，在所述E’和步驟F之間還設(shè)有步驟E”，返修:將檢測出有問題的PCB板進(jìn)行返修。
[0016]由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明提供了一種全自動的電路板貼裝工藝，與傳統(tǒng)的封裝工藝相比較，具有整體投入資金少、貼裝成品出產(chǎn)高、減少出錯率低、封裝速度快、能夠節(jié)約人工成本等優(yōu)點(diǎn)。【【具體實(shí)施方式】】
[0017]一種電路板的自動貼裝工藝，包括以下步驟:
[0018]A、上板:將待貼裝電子元件的PCB板通過上板裝置進(jìn)入到流水線工作臺；
[0019]B、點(diǎn)膠:通過點(diǎn)膠機(jī)將膠水滴涂到PCB板的焊盤上；
[0020]C、貼片:通過貼片機(jī)將電子元器件貼裝到PCB板對應(yīng)的位置上；
[0021]D、貼片檢測:將組裝有電子元器件的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測和裝配質(zhì)量的檢測。
[0022]E、固化:將貼裝好電子元件的PCB板送入到固化爐內(nèi)進(jìn)行熱固化，使得PCB板上的電子元器件和PCB板固定粘結(jié)在一起；
[0023]F、清洗:利用清洗機(jī)對吸嘴上沾染的焊錫、助焊劑等其他污物進(jìn)行清洗。
[0024]在本實(shí)施例中，為了加強(qiáng)整個工藝的監(jiān)控，保證整個工藝流程的順暢，在所述步驟B和步驟C之間還設(shè)有步驟B’，點(diǎn)膠檢測:對PCB板上的點(diǎn)膠效果進(jìn)行檢測，若檢測到PCB板上的點(diǎn)膠沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)效果，則抽出問題PCB板，進(jìn)行清洗，重新點(diǎn)膠。
[0025]由于PCB板中電子元件的粘結(jié)效果和精度對PCB板的使用有著至關(guān)重要的影響，因此，在所述步驟E和步驟F之間就有必要設(shè)置一個步驟E’，用于對固化后的PCB板進(jìn)行檢測，判斷電子元件和PCB板的粘結(jié)是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。
[0026]在本實(shí)施例中，為了加強(qiáng)整個工藝的監(jiān)控，保證成品的合格率，在所述E’和步驟F之間還設(shè)有步驟E”，返修:將檢測出有問題的PCB板進(jìn)行返修。
[0027]以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制，盡管參照前述實(shí)例施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，其依據(jù)可以對前述各實(shí)施例記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或?qū)ζ洳糠旨夹g(shù)特征進(jìn)行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范疇。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板的自動貼裝工藝，其特征在于，包括以下步驟: A、上板:將待貼裝電子元件的PCB板通過上板裝置進(jìn)入到流水線工作臺； B、點(diǎn)膠:通過點(diǎn)膠機(jī)將膠水滴涂到PCB板的焊盤上； C、貼片:通過貼片機(jī)將電子元器件貼裝到PCB板對應(yīng)的位置上； D、貼片檢測:將組裝有電子元器件的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測和裝配質(zhì)量的檢測。 E、固化:將貼裝好電子元件的PCB板送入到固化爐內(nèi)進(jìn)行熱固化，使得PCB板上的電子元器件和PCB板固定粘結(jié)在一起； F、清洗:利用清洗機(jī)對吸嘴上沾染的焊錫、助焊劑等其他污物進(jìn)行清洗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板的自動貼裝工藝，其特征在于，在所述步驟B和步驟C之間還設(shè)有步驟B’，點(diǎn)膠檢測:對PCB板上的點(diǎn)膠效果進(jìn)行檢測。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板的自動貼裝工藝，其特征在于，在所述步驟E和步驟F之間還設(shè)有步驟E’，固化檢測:對固化后的PCB板進(jìn)行檢測，判斷電子元件和PCB板的粘結(jié)是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電路板的自動貼裝工藝，其特征在于，在所述E’和步驟F之間還設(shè)有步驟E”，返修:將檢測出有問題的PCB板進(jìn)行返修。
【專利摘要】一種電路板的自動貼裝工藝。一種SMT貼片封裝工藝，包括以下步驟：A、上板；B、點(diǎn)膠；C、貼片；D、貼片檢測；E、固化；F、清洗。本發(fā)明提供了一種全自動貼片工藝，與傳統(tǒng)的封裝工藝相比較，具有整體投入資金少、封裝半成品出產(chǎn)高、減少出錯率低、封裝速度快、能夠節(jié)約人工成本等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H05K3-30
【公開號】CN104853531
【申請?zhí)枴緾N201510175050
【發(fā)明人】徐廣松, 葉一片, 曹爽秀
【申請人】中山市智牛電子有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年4月14日