一種埋磁芯多層印制電路板制作工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種埋磁芯多層印制電路板制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]電源模塊是電源產(chǎn)品的重要組成部分，隨著電源產(chǎn)品的快速發(fā)展，電源模塊高密度化、小型化的趨勢日益明顯。目前電源模塊在表面貼裝器件中，電感元件面積占印制板的表面積最大(約占表面積的50%左右)，因此電感元件是影響電源產(chǎn)品小型化的技術(shù)瓶頸之
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[0003]如果將電感(含磁芯)埋入印制板的內(nèi)部，將大幅降低印制板的表面積，節(jié)省的面積可更為合理的布局其它元器件，為電源模塊的高密度、小型化提供良好的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對以上問題，本發(fā)明提供了一種埋磁芯多層印制電路板制作工藝，采用嵌入磁芯層壓定位技術(shù)、磁芯材料同心圓套鉆技術(shù)、盲埋孔真空樹脂塞孔、不對稱銅厚分步蝕刻技術(shù)，有效解決了磁芯定位精度不準(zhǔn)、磁芯材料鉆孔容易微裂、不對稱銅厚蝕刻困難等業(yè)界常見的技術(shù)難題，成功地實(shí)現(xiàn)了埋磁芯多層印制板的加工生產(chǎn)，將磁芯埋入印制板的內(nèi)部，通過盲埋孔導(dǎo)通實(shí)現(xiàn)電感線圈的功能，可進(jìn)一步縮小印制板的加工尺寸;這種新的埋入式設(shè)計(jì)是電源模塊小型化的一個(gè)重要途徑，也是未來的技術(shù)發(fā)展趨勢，因此埋磁芯印制板必將面臨廣闊的發(fā)展前景，可以有效解決技術(shù)背景中的問題。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:一種埋磁芯多層印制電路板制作工藝，該電路板為采用疊層基板，結(jié)構(gòu)為4層板，分別為LI層、L2層、L3層和L4層，其中LI層為GTL銅箔，L4層為GBL銅箔，其步驟如下:
(I )L2層制作:基板下料—鉆定位孔—L2層線路布置—內(nèi)層蝕刻；
(2)L3層制作:其流程如下，基板下料—鉆定位孔—CNC銑槽—內(nèi)層線路布置—一次內(nèi)層蝕刻—磁芯壓合—蝕刻減銅—X_BAY打勒I—磁芯鉆孔—磁芯填I(lǐng)父—鉆盲孔—沉銅板電—L3層線路布置—二次內(nèi)側(cè)蝕刻—；
(3)將步驟(I)和步驟(2)得到的L2層和L3層進(jìn)行如下流程:內(nèi)層棕化—壓合總壓—外層鉆孔—沉銅板電—外層線路制作—圖形電鍍—銑半邊孔—蝕刻GTL銅箔面—蝕刻GBL銅箔面—Α0Ι檢測—阻焊制作—接正常流程至成品入庫。
[0006]進(jìn)一步地，所述GTL銅箔面厚度為64-66um。
[0007]進(jìn)一步地，所述GBL銅箔面厚度為83-85um。
[0008]進(jìn)一步地，所述步驟(3)中AOI檢測之前先對前述工藝得到的半成品進(jìn)行機(jī)械處理，去掉污垢。
[0009]進(jìn)一步地，所述步驟(I)和步驟(2)中鉆定位孔工藝后，采用鉚釘進(jìn)行定位。
[0010]進(jìn)一步地，所述去污垢處理的方法為:使用高錳酸鉀在堿性環(huán)境下氧化鉆污和樹月旨，形成二氧化碳和錳酸鉀，錳酸鉀使用化學(xué)藥品再生或電解再生。
[0011]進(jìn)一步地，所述步驟(2)和步驟(2)中鉆定位孔之前先對基板表面進(jìn)行清潔工藝。
[0012]進(jìn)一步地，所述步驟(2)中沉銅板電工藝之前先經(jīng)過機(jī)械處理，提高板面的粗糙度。
[0013]進(jìn)一步地，所述步驟(3)中沉銅鍍電工藝之前先將板子放在90°C下烤30-40min。
[0014]進(jìn)一步地，所述步驟(3)圖形電鍍的電流為1-2A。
[0015]本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明采用嵌入磁芯層壓定位技術(shù)、磁芯材料同心圓套鉆技術(shù)、盲埋孔真空樹脂塞孔、不對稱銅厚分步蝕刻技術(shù)，有效解決了磁芯定位精度不準(zhǔn)、磁芯材料鉆孔容易微裂、不對稱銅厚蝕刻困難等業(yè)界常見的技術(shù)難題，成功地實(shí)現(xiàn)了埋磁芯多層印制板的加工生產(chǎn)，將磁芯埋入印制板的內(nèi)部，通過盲埋孔導(dǎo)通實(shí)現(xiàn)電感線圈的功能，可進(jìn)一步縮小印制板的加工尺寸;這種新的埋入式設(shè)計(jì)是電源模塊小型化的一個(gè)重要途徑，也是未來的技術(shù)發(fā)展趨勢，因此埋磁芯印制板必將面臨廣闊的發(fā)展前景。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0017]實(shí)施例:
一種埋磁芯多層印制電路板制作工藝，該電路板為采用疊層基板，結(jié)構(gòu)為4層板，分別為LI層、L2層、L3層和L4層，其中LI層為GTL銅箔，L4層為GBL銅箔，其步驟如下:
(I )L2層制作:基板下料—鉆定位孔—L2層線路布置—內(nèi)層蝕刻；
(2)L3層制作:其流程如下，基板下料—鉆定位孔—CNC銑槽—內(nèi)層線路布置—一次內(nèi)層蝕刻—磁芯壓合—蝕刻減銅—X_BAY打勒I—磁芯鉆孔—磁芯填I(lǐng)父—鉆盲孔—沉銅板電—L3層線路布置—二次內(nèi)側(cè)蝕刻—；
(3)將步驟(I)和步驟(2)得到的L2層和L3層進(jìn)行如下流程:內(nèi)層棕化—壓合總壓—外層鉆孔—沉銅板電—外層線路制作—圖形電鍍—銑半邊孔—蝕刻GTL銅箔面—蝕刻GBL銅箔面—Α0Ι檢測—阻焊制作—接正常流程至成品入庫。
[0018]其中，所述GTL銅箔面厚度為64-66um。
[0019]其中，所述GBL銅箔面厚度為83-85um。
[0020]其中，所述步驟(3)中AOI檢測之前先對前述工藝得到的半成品進(jìn)行機(jī)械處理，去掉污垢。
[0021]其中，所述步驟(I)和步驟(2)中鉆定位孔工藝后，采用鉚釘進(jìn)行定位。
[0022]其中，所述去污垢處理的方法為:使用高錳酸鉀在堿性環(huán)境下氧化鉆污和樹脂，形成二氧化碳和錳酸鉀，錳酸鉀使用化學(xué)藥品再生或電解再生。
[0023]其中，所述步驟(2)和步驟(2)中鉆定位孔之前先對基板表面進(jìn)行清潔工藝。
[0024]其中，所述步驟(2)中沉銅板電工藝之前先經(jīng)過機(jī)械處理，提高板面的粗糙度。
[0025]其中，所述步驟(3)中沉銅鍍電工藝之前先將板子放在90°C下烤30-40min。
[0026]其中，所述步驟(3)圖形電鍍的電流為1-2A。
[0027]具體的，本發(fā)明工藝加工方法:
(1)磁芯同心圓:由于磁芯埋入印制板的內(nèi)部，若要起到電磁感應(yīng)的作用，需要用導(dǎo)電的