專利名稱：雙進(jìn)板電路板生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電路板生產(chǎn)方法的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種同時(shí)進(jìn)兩塊電路板 的雙進(jìn)板電路板生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在大多數(shù)的電子產(chǎn)品都需要借由印刷電路板來(lái)嵌載各種電子零組件，隨 著對(duì)產(chǎn)品重量、體積要求的越來(lái)越高，許多電子零組件都采用貼面器件?，F(xiàn)有 的表面貼裝技術(shù)(SMT)的印刷電路板，雙面回流焊工藝需要進(jìn)行如下操作(1) 定制購(gòu)買兩張絲印網(wǎng)板，用于印刷電路板頂層和底層的絲網(wǎng)印刷；(2)兩次網(wǎng) 板對(duì)中，使網(wǎng)板孔和印制板焊盤對(duì)中；(3)兩次放置收集錫膏，印刷頂層時(shí)放 置一次，頂層印刷完后收集；印刷底層時(shí)放置一次，底層印刷完成后收集?，F(xiàn) 有的印刷方法，在兩面零件數(shù)量、大小不一致時(shí)，生產(chǎn)過(guò)程中打200片需換面 一次，換面的過(guò)程包括更換印刷絲網(wǎng)，調(diào)用貼片程序，貼片機(jī)切換吸嘴和自檢， 這樣換面一次需要15分鐘，嚴(yán)重影響產(chǎn)量和效率。且現(xiàn)有技術(shù)中的貼片程序都 是將印刷電路板的頂層和底層分開編寫，調(diào)用程序也較麻煩。發(fā)明內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種雙進(jìn)板電路板生 產(chǎn)方法的技術(shù)方案，提高生產(chǎn)貼裝元器件印刷電路的產(chǎn)量和效率。 所述的雙進(jìn)板電路板生產(chǎn)方法，其特征在于包括以下步驟 l)將印刷電路板放置在載具內(nèi)，放置在上模盒內(nèi)的印刷電路板頂層朝上， 放置在下模盒內(nèi)的印刷電路板底層朝上；2) 將載具放置在貼片機(jī)傳送帶上過(guò)板，同時(shí)調(diào)用程序?qū)τ∷㈦娐钒迳系馁N 片器件進(jìn)行焊接；3) 過(guò)板焊接完成后，將載具拿下，將之前放置在上模盒中的印刷電路板取出，然后底層朝上放置于下模盒中，將之前放置在下模盒中的印刷電路板取出，然后頂層朝上放置于上模盒中；4) 將重新放置好印刷電路板后的載具放置在貼片機(jī)傳送帶上過(guò)板，同時(shí)調(diào) 用程序?qū)τ∷㈦娐钒迳系馁N片器件進(jìn)行焊接。所述的雙進(jìn)板電路板生產(chǎn)方法，其特征在于所述的調(diào)用的程序?qū)⑸厦姘濉?下面板的不同程序合并為一套程序。本發(fā)明將印刷電路板頂層、底層的兩套貼片程序合并為一套，每次進(jìn)板可 實(shí)現(xiàn)雙進(jìn)板，同時(shí)進(jìn)行印刷電路板頂層和底層貼面元件的焊接，在生產(chǎn)過(guò)程中 不需更換印刷絲網(wǎng)、調(diào)用貼片程序，大大簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝流程，提高了生產(chǎn)效 率，降低了生產(chǎn)成本。


圖1本發(fā)明載具的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
首先根據(jù)印刷電路板的形狀制作相應(yīng)的載具1，載具1采用鋁合金材料制作， 其耐磨性能較好，硬度強(qiáng)，使用輕便。將需要加工的印刷電路板放置在載具1 中，放置在上模盒2內(nèi)的印刷電路板頂層朝上，放置在下模盒3內(nèi)的印刷電路 板底層朝上；然后將載具1放置在貼片機(jī)傳送帶上過(guò)板，同時(shí)調(diào)用程序?qū)τ∷?電路板上的貼片器件進(jìn)行焊接，所調(diào)用的程序?qū)⑸厦姘濉⑾旅姘宓牟煌绦蚝?并為一套程序，因此可同時(shí)對(duì)上面板和下面板上的貼片元器件進(jìn)行焊接。過(guò)板 焊接完成后，將載具1拿下，將之前放置在上模盒2中的印刷電路板取出，然后底層朝上放置于下模盒3中，將之前放置在下模盒3中的印刷電路板取出， 然后頂層朝上放置于上模盒2中，然后將重新放置好印刷電路板后的載具1放 置在貼片機(jī)傳送帶上過(guò)板，同時(shí)調(diào)用程序?qū)τ∷㈦娐钒迳系馁N片器件進(jìn)行焊接。 此時(shí)即可完成對(duì)一塊印刷電路板上下兩面貼片元器件的焊接。本發(fā)明一次可進(jìn)兩塊電路板，同時(shí)對(duì)兩塊印刷電路板進(jìn)行焯接，且將原有 的上面板、下面板的不同程序合并為一套程序，省去了調(diào)用程序的時(shí)間。在過(guò)板焊接時(shí)始終保持上模盒2中的印刷電路板頂層朝上，下模盒3中的印刷電路板底層朝上，因此在焊接過(guò)程中不用更換印刷絲網(wǎng)，減少吸嘴的切換，大大提 高了生產(chǎn)效率。
權(quán)利要求
1. 雙進(jìn)板電路板生產(chǎn)方法，其特征在于包括以下步驟1)將印刷電路板放置在載具(1)內(nèi)，放置在上模盒(2)內(nèi)的印刷電路板頂層朝上，放置在下模盒(3)內(nèi)的印刷電路板底層朝上；2)將載具(1)放置在貼片機(jī)傳送帶上過(guò)板，同時(shí)調(diào)用程序?qū)τ∷㈦娐钒迳系馁N片器件進(jìn)行焊接；3)過(guò)板焊接完成后，將載具(1)拿下，將之前放置在上模盒(2)中的印刷電路板取出，然后底層朝上放置于下模盒(3)中，將之前放置在下模盒(3)中的印刷電路板取出，然后頂層朝上放置于上模盒(2)中；4)將重新放置好印刷電路板后的載具(1)放置在貼片機(jī)傳送帶上過(guò)板，同時(shí)調(diào)用程序?qū)τ∷㈦娐钒迳系馁N片器件進(jìn)行焊接。
2. 如權(quán)利要求1所述的雙進(jìn)板電路板生產(chǎn)方法，其特征在于所述的調(diào)用的 程序?qū)⑸厦姘濉⑾旅姘宓牟煌绦蚝喜橐惶壮绦颉?br> 全文摘要
雙進(jìn)板電路板生產(chǎn)方法，屬于電路板生產(chǎn)方法的技術(shù)領(lǐng)域。包括以下步驟將印刷電路板放置在載具內(nèi)，上模盒內(nèi)的印刷電路板頂層朝上，下模盒內(nèi)的印刷電路板底層朝上；將載具放置在貼片機(jī)傳送帶上過(guò)板，對(duì)貼片器件進(jìn)行焊接；過(guò)板焊接完成后，將之前放置在上模盒中的印刷電路板取出，然后底層朝上放置于下模盒中，將之前放置在下模盒中的印刷電路板取出，然后頂層朝上放置于上模盒中；將載具放置在貼片機(jī)傳送帶上過(guò)板，對(duì)貼片器件進(jìn)行焊接。本發(fā)明將印刷電路板頂層、底層的兩套貼片程序合并為一套，每次進(jìn)板可實(shí)現(xiàn)雙進(jìn)板，在生產(chǎn)過(guò)程中不需更換印刷絲網(wǎng)、調(diào)用貼片程序，大大簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝流程，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K13/04GK101282619SQ20081006166
公開日2008年10月8日 申請(qǐng)日期2008年5月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月21日
發(fā)明者葉天云 申請(qǐng)人:浙江安迪信信息技術(shù)有限公司