專(zhuān)利名稱(chēng)：印刷線路板及其加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷線路板及其加工方法。
背景技術(shù)：
中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)枮椤?00610060746. 7”，名稱(chēng)為“一種制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法”的專(zhuān)利申請(qǐng)文件中公開(kāi)了一種制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其包括以下步驟提供一電路板，其至少一側(cè)面上布設(shè)有一線路；在該線路表面形成一第一背膠銅箔；在該第一背膠銅箔的銅箔層中形成多個(gè)第一銅窗；在形成有第一銅窗的第一背膠銅箔表面形成一第二背膠銅箔；利用一第一激光于該第二背膠銅箔的銅箔層中開(kāi) 設(shè)與第一銅窗對(duì)應(yīng)的多個(gè)第二銅窗；利用一第二激光從第二銅窗處去除第一、第二背膠銅箔的膠層，從而形成多個(gè)二階盲孔。該專(zhuān)利中提供的二階盲孔的制作方法通過(guò)二次層壓，二次鉆孔的流程，其流程成本過(guò)高的同時(shí)容易導(dǎo)致過(guò)高的缺陷率。參見(jiàn)圖1，現(xiàn)有的兩階盲孔包括在電路板L2層和L3層間的第一階盲孔10，和電路板LI層和L2層間的第二階盲孔11。在印刷線路板領(lǐng)域，制作上述兩階盲孔10和11的工
藝流程為一般為......一內(nèi)層芯板圖形制作一次外層壓合一次外層激光鉆一沉銅一填
孔電鍍一圖形加工一檢驗(yàn)一棕黑化一壓合一外層激光鉆一沉銅一填孔電鍍一圖形加工一
外檢一.......由于現(xiàn)有技術(shù)的兩階盲孔加工需經(jīng)過(guò)激光鉆孔2次，層壓2次，填孔電鍍2
次的加工工藝，其流程長(zhǎng)，生產(chǎn)成本高，產(chǎn)品缺陷幾率高，例如第二次壓合過(guò)程中，容易出現(xiàn)兩階盲孔對(duì)位不準(zhǔn)的問(wèn)題發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠顯著縮短流程的印刷線路板加工方法。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種印刷線路板加工方法，包括以下步驟a.層壓將印刷線路板的內(nèi)層、次外層和外層一次壓合；b.激光鉆孔利用激光鉆孔將兩階盲孔轉(zhuǎn)換為側(cè)壁為平滑狀的一階盲孔；c. 一次沉銅在所述一階盲孔的孔壁及孔底沉積上第一薄銅層；d. 一次電鍍利用盲孔表面上沉積的薄銅層導(dǎo)電，在第一薄銅層上電鍍上第一導(dǎo)電層；e.樹(shù)脂塞孔在電鍍上第一導(dǎo)電層后的盲孔內(nèi)填充樹(shù)脂層；f. 二次沉銅在樹(shù)脂層的表面上沉積上第二薄銅層；g. 二次電鍍利用樹(shù)脂層上沉積的薄銅層導(dǎo)電，在第二薄銅層上電鍍上第二導(dǎo)電層，且第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層電連接。其中，在所述二次電鍍步驟之后還包括圖形加工的步驟。其中，在所述圖形加工步驟之后還包括外檢的步驟。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是提供一種印刷線路板加工方法，包括以下步驟a.層壓將印刷線路板的內(nèi)層、次外層和外層一次壓合；b.激光鉆孔利用激光鉆孔將兩階盲孔轉(zhuǎn)換為側(cè)壁為平滑狀的一階盲孔；c.沉銅在一階盲孔的孔壁及孔底沉積上第一薄銅層；d.電鍍?nèi)桌妹た妆砻嫔铣练e的薄銅層導(dǎo)電，電鍍上導(dǎo)電層，導(dǎo)電層填滿所述盲孔。其中，在所述電鍍?nèi)撞襟E之后還包括圖形加工的步驟。其中，在所述圖形加工步驟之后還包括外檢的步驟。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是提供一種印刷線路板，包括內(nèi)層、次外層和外層印刷線路，所述內(nèi)層、次外層和外層之間由激光鉆出側(cè)壁為平滑狀的一階盲孔；所述盲孔的側(cè)壁上通過(guò)電鍍形成第一導(dǎo)電層，所述印刷線路板的內(nèi)層、次外層和外層通過(guò)所述第一導(dǎo)電層電連接；所述盲孔內(nèi)填滿有樹(shù)脂層，所述樹(shù)脂層表面通過(guò)電鍍形成第二導(dǎo)電層，所述第二導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層電連接。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是提供一種印刷線路板，包括內(nèi)層、次外層和外層印刷線路，所述內(nèi)層、次外層和外層之間由激光鉆出側(cè)壁為平滑狀的一階盲孔；所述盲孔的側(cè)壁上通過(guò)電鍍形成第三導(dǎo)電層，所述印刷線路板的內(nèi)層、次外層和外層通過(guò)所述第三導(dǎo)電層電連接；所述第三導(dǎo)電層填滿所述盲孔。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是提供一種印刷線路板，包括多層印刷線路，所述多層印刷線路之間由激光鉆出側(cè)壁為平滑狀的一階盲孔；所述盲孔的側(cè)壁上通過(guò)電路形成第四導(dǎo)電層，所述印刷線路板的多層之間通過(guò)所述第四導(dǎo)電層電連接；所述盲孔內(nèi)填滿有樹(shù)脂層，所述樹(shù)脂層表面通過(guò)電鍍形成第五導(dǎo)電層，所述第五導(dǎo)電層與第四導(dǎo)電層電連接。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是提供一種印刷線路板，包括多層印刷線路，所述多層印刷線路之間由激光鉆出側(cè)壁為平滑狀的一階盲孔；所述盲孔的側(cè)壁上通過(guò)電路形成第六導(dǎo)電層，所述印刷線路板的多層之間通過(guò)所述第六導(dǎo)電層電連接；所述第六導(dǎo)電層填滿所述盲孔。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的兩階盲孔加工需經(jīng)過(guò)激光鉆孔2次，層壓2次，填孔電鍍2次的加工工藝，其流程長(zhǎng)生產(chǎn)成本高及由于生產(chǎn)流程長(zhǎng)導(dǎo)致的產(chǎn)品缺陷出現(xiàn)率高的缺點(diǎn)，本發(fā)明通過(guò)一次壓合后再利用激光鉆孔，接著利用電鍍?nèi)谆蛘咴谔钊麡?shù)脂表面二次電鍍的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)盲孔的加工，從而將兩階盲孔轉(zhuǎn)換為一階盲孔，將工藝流程大大縮短，節(jié)省成本的同時(shí)提高了生產(chǎn)效率，且由于生產(chǎn)流程的縮短，最終產(chǎn)品不良率也大大降低。


圖I是現(xiàn)有技術(shù)中的兩階盲孔的印刷線路板示意圖；圖2是本發(fā)明印刷線路板第一實(shí)施例示意圖；圖3是本發(fā)明印刷線路板第二實(shí)施例示意圖；圖4是本發(fā)明印刷線路板加工方法第一實(shí)施例的步驟流程圖5是本發(fā)明印刷線路板加工方法第二實(shí)施例的步驟流程圖。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖2及圖4，本發(fā)明第一實(shí)施例的印刷線路板加工方法，包括以下步驟步驟101層壓將印刷線路板的內(nèi)層LI層、次外層L2層和外層L3層一次壓合；步驟102激光鉆孔將在L2層和L3層間的第一階盲孔10，和電路板LI層和L2層間的第二階盲孔11組成的盲孔形狀，利用激光鉆孔轉(zhuǎn)換為側(cè)壁為平滑狀的在LI和L3層間的一階盲孔12的形狀；不同深度的盲孔，可通過(guò)調(diào)整激光鉆機(jī)臺(tái)的參數(shù)來(lái)保證所鉆盲孔具有完整的孔形，以滿足后續(xù)加工制程的需求；
步驟103 —次沉銅在所述一階盲孔12的孔壁及孔底沉積上第一薄銅層；步驟104 —次電鍍利用盲孔表面上沉積的薄銅層導(dǎo)電，在第一薄銅層上電鍍上第一導(dǎo)電層13 ；步驟105樹(shù)脂塞孔在電鍍上導(dǎo)電層后的盲孔內(nèi)填充樹(shù)脂層14 ;通過(guò)調(diào)整填充速度和提高真空度以保證填充樹(shù)脂效果；步驟106 二次沉銅在樹(shù)脂層的表面上沉積上第二薄銅層；步驟107 二次電鍍利用樹(shù)脂層上沉積的薄銅層導(dǎo)電，在第二薄銅層上電鍍上第二導(dǎo)電層15,且第一導(dǎo)電層13與第二導(dǎo)電層15電連接。在本發(fā)明中采用的是沉銅法進(jìn)行電鍍，當(dāng)然，用戶也可以采用其它電鍍法進(jìn)行電鍍，如貼導(dǎo)電膠條法，內(nèi)層引線或者外層引線法、印刷導(dǎo)電油墨法等。只要是利用電鍍的方法替換本發(fā)明的電鍍步驟，應(yīng)該屬于對(duì)本發(fā)明的等同替換，落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。本發(fā)明通過(guò)先壓合再鉆孔，再利用填塞樹(shù)脂表面二次電鍍的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)盲孔的加工，從而將兩階盲孔轉(zhuǎn)換為一階盲孔后，將工藝流程大大縮短，節(jié)省成本的同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。在本實(shí)施例中，利用填塞樹(shù)脂的工藝來(lái)填滿盲孔內(nèi)的空間，取代電鍍銅來(lái)塞孔的方法，可以節(jié)省銅的使用量。在一實(shí)施例中，在上述二次電鍍步驟106之后還包括圖形加工的步驟107。在一實(shí)施例中，在上述圖形加工步驟107之后還包括外檢的步驟108。參見(jiàn)圖3及圖5，本發(fā)明的第二實(shí)施例的印刷線路板加工方法，包括以下步驟步驟201層壓將印刷線路板的內(nèi)層LI層、次外層L2層和外層L3層一次壓合；步驟202激光鉆孔將在L2層和L3層間的第一階盲孔10，和電路板LI層和L2層間的第二階盲孔11組成的盲孔形狀，利用激光鉆孔轉(zhuǎn)換為側(cè)壁為平滑狀的在LI和L3層間的一階盲孔12的形狀；步驟203沉銅在一階盲孔12的孔壁及孔底沉積上第一薄銅層，薄銅層的厚度可通過(guò)配置藥水的濃度來(lái)調(diào)整以滿足孔壁銅厚及質(zhì)量的要求；步驟204電鍍?nèi)桌妹た?2表面上沉積的薄銅層導(dǎo)電，電鍍上導(dǎo)電層16，導(dǎo)電層16填滿所述盲孔12。本發(fā)明通過(guò)先壓合再鉆孔，再利用電鍍?nèi)椎姆椒▉?lái)實(shí)現(xiàn)盲孔的加工，從而將兩階盲孔轉(zhuǎn)換為一階盲孔，將工藝流程大大縮短，節(jié)省成本的同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。在本實(shí)施例中，利用電鍍銅塞孔的方法實(shí)現(xiàn)填塞盲孔，這樣雖然浪費(fèi)了銅的用量，但是可以節(jié)省二次電鍍的工藝，節(jié)約了流程。在一實(shí)施例中，在所述電鍍?nèi)撞襟E203之后還包括圖形加工的步驟204。在一實(shí)施例中，在所述圖形加工步驟204之后還包括外檢的步驟205。本發(fā)明主要應(yīng)用在2階或者多階疊盲孔HDI 的加工工藝中。傳統(tǒng)的2階疊盲孔HDI的加工工藝需兩次壓合、兩次鉆孔，流程較長(zhǎng)，生產(chǎn)效率較低，而相應(yīng)的缺陷產(chǎn)生的幾率卻提升，加工流程成本和產(chǎn)品的報(bào)廢成本也增加，例如將外層和次外層壓合過(guò)程中，就容易出現(xiàn)外層和次外層的孔對(duì)位不準(zhǔn)的缺陷。本發(fā)明采用一次壓合、一次鉆孔工藝，不僅減少流程，降低加工流程成本，而且可以提升產(chǎn)品品質(zhì)，例如通過(guò)一次激光鉆孔就鉆出具有第一階盲孔和第二階盲孔的側(cè)壁為平滑狀的一階盲孔，避免了現(xiàn)有技術(shù)中第一階盲孔和第二階盲孔對(duì)位不準(zhǔn)的問(wèn)題發(fā)生，此外，層壓產(chǎn)能壓力及鉆孔加工產(chǎn)能壓力也隨之得到了緩解。本發(fā)明的盲孔塞樹(shù)脂的新工藝由于具有上述的有意效果，因此可以增強(qiáng)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。在另一實(shí)施例中，本發(fā)明的印刷線路板，包括內(nèi)層、次外層和外層印刷線路，所述內(nèi)層、次外層和外層之間由激光鉆出側(cè)壁為平滑狀的一階盲孔；所述盲孔的側(cè)壁上通過(guò)電鍍形成第一導(dǎo)電層，所述印刷線路板的內(nèi)層、次外層和外層通過(guò)所述第一導(dǎo)電層電連接；所述盲孔內(nèi)填滿有樹(shù)脂層。當(dāng)然，所述印刷線路板可以具有多個(gè)由上述內(nèi)層、次外層和外層組成的結(jié)構(gòu)單元。在一具體實(shí)施例中，所述樹(shù)脂層表面通過(guò)電鍍形成第二導(dǎo)電層，所述第二導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層電連接。在另一實(shí)施例中，本發(fā)明的印刷線路板，包括內(nèi)層、次外層和外層印刷線路，所述內(nèi)層、次外層和外層之間由激光鉆出側(cè)壁為平滑狀的一階盲孔；所述盲孔的側(cè)壁上通過(guò)電鍍形成第三導(dǎo)電層，所述印刷線路板的內(nèi)層、次外層和外層通過(guò)所述第三導(dǎo)電層電連接；所述第三導(dǎo)電層填滿所述盲孔。在另一實(shí)施例中，本發(fā)明的印刷線路板，包括多層印刷線路，所述多層印刷線路之間由激光鉆出側(cè)壁為平滑狀的一階盲孔；所述盲孔的側(cè)壁上通過(guò)電鍍形成第四導(dǎo)電層，所述印刷線路板的多層之間通過(guò)所述第四導(dǎo)電層電連接；所述盲孔內(nèi)填滿有樹(shù)脂層。在一具體實(shí)施例中，所述樹(shù)脂層表面通過(guò)電鍍形成第五導(dǎo)電層，所述第五導(dǎo)電層與第四導(dǎo)電層電連接。在另一實(shí)施例中，本發(fā)明的印刷線路板，包括多層印刷線路，所述多層印刷線路之間由激光鉆出側(cè)壁為平滑狀的一階盲孔；所述盲孔的側(cè)壁上通過(guò)電鍍形成第六導(dǎo)電層，所述印刷線路板的多層之間通過(guò)所述第六導(dǎo)電層電連接；所述第六導(dǎo)電層填滿所述盲孔。本發(fā)明中所述的盲孔是指PCB板設(shè)計(jì)中連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔。本發(fā)明中所述的2階盲孔是指兩階盲孔疊加在一起。本發(fā)明中所述的填孔電鍍是指盲孔內(nèi)用電鍍銅方式填滿。本發(fā)明中所述的盲孔塞樹(shù)脂是指盲孔內(nèi)用塞樹(shù)脂方式填滿。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的權(quán)利要求范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷線路板加工方法，其特征在于，包括以下步驟 a.層壓將印刷線路板的內(nèi)層、次外層和外層一次壓合； b.激光鉆孔利用激光鉆孔將兩階盲孔轉(zhuǎn)換為側(cè)壁為平滑狀的一階盲孔； c.一次沉銅在所述一階盲孔的孔壁及孔底沉積上第一薄銅層； d.一次電鍍利用盲孔表面上沉積的薄銅層導(dǎo)電，在第一薄銅層上電鍍上第一導(dǎo)電層； e.樹(shù)脂塞孔在電鍍上第一導(dǎo)電層后的盲孔內(nèi)填充樹(shù)脂層； f.二次沉銅在樹(shù)脂層的表面上沉積上第二薄銅層； g.二次電鍍利用樹(shù)脂層上沉積的薄銅層導(dǎo)電，在第二薄銅層上電鍍上第二導(dǎo)電層， 且第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷線路板加工方法，其特征在于在所述二次電鍍步驟之后還包括圖形加工的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷線路板加工方法，其特征在于在所述圖形加工步驟之后還包括外檢的步驟。
4.一種印刷線路板加工方法，其特征在于，包括以下步驟 a.層壓將印刷線路板的內(nèi)層、次外層和外層一次壓合； b.激光鉆孔利用激光鉆孔將兩階盲孔轉(zhuǎn)換為側(cè)壁為平滑狀的一階盲孔； c.沉銅在一階盲孔的孔壁及孔底沉積上第一薄銅層； d.電鍍?nèi)桌妹た妆砻嫔铣练e的薄銅層導(dǎo)電，電鍍上導(dǎo)電層，導(dǎo)電層填滿所述盲孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷線路板加工方法，其特征在于在所述電鍍?nèi)撞襟E之后還包括圖形加工的步驟。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷線路板加工方法，其特征在于在所述圖形加工步驟之后還包括外檢的步驟。
7.—種印刷線路板，其特征在于包括內(nèi)層、次外層和外層印刷線路，所述內(nèi)層、次外層和外層之間由激光鉆出側(cè)壁為平滑狀的一階盲孔；所述盲孔的側(cè)壁上通過(guò)電鍍形成第一導(dǎo)電層，所述印刷線路板的內(nèi)層、次外層和外層通過(guò)所述第一導(dǎo)電層電連接；所述盲孔內(nèi)填滿有樹(shù)脂層，所述樹(shù)脂層表面通過(guò)電鍍形成第二導(dǎo)電層，所述第二導(dǎo)電層與第一導(dǎo)電層電連接。
8.—種印刷線路板，其特征在于包括內(nèi)層、次外層和外層印刷線路，所述內(nèi)層、次外層和外層之間由激光鉆出側(cè)壁為平滑狀的一階盲孔；所述盲孔的側(cè)壁上通過(guò)電鍍形成第三導(dǎo)電層，所述印刷線路板的內(nèi)層、次外層和外層通過(guò)所述第三導(dǎo)電層電連接；所述第三導(dǎo)電層填滿所述盲孔。
9.一種印刷線路板，其特征在于，包括多層印刷線路，所述多層印刷線路之間由激光鉆出側(cè)壁為平滑狀的一階盲孔；所述盲孔的側(cè)壁上通過(guò)電鍍形成第四導(dǎo)電層，所述印刷線路板的多層之間通過(guò)所述第四導(dǎo)電層電連接；所述盲孔內(nèi)填滿有樹(shù)脂層，且所述樹(shù)脂層表面通過(guò)電鍍形成第五導(dǎo)電層，所述第五導(dǎo)電層與第四導(dǎo)電層電連接。
10.一種印刷線路板，其特征在于，包括多層印刷線路，所述多層印刷線路之間由激光鉆出側(cè)壁為平滑狀的一階盲孔；所述盲孔的側(cè)壁上通過(guò)電鍍形成第六導(dǎo)電層，所述印刷線路板的多層之間通過(guò)所述第六導(dǎo)電層電連接；所述第六導(dǎo)電層填 滿所述盲孔。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種兩階盲孔轉(zhuǎn)換為一階盲孔的印刷線路板加工方法，所述方法包括a.將印刷線路板的內(nèi)層、次外層和外層一次壓合；b.利用激光鉆孔將兩階盲孔轉(zhuǎn)換為側(cè)壁為平滑狀的一階盲孔；c.在所述一階盲孔的孔壁及孔底沉積上第一薄銅層；d.利用盲孔表面上沉積的薄銅層導(dǎo)電，電鍍上第一導(dǎo)電層；e.在電鍍上導(dǎo)電層后的盲孔內(nèi)填充樹(shù)脂層；f.在樹(shù)脂層的表面上沉積上第二薄銅層；g.利用樹(shù)脂層上沉積的薄銅層導(dǎo)電，電鍍上第二導(dǎo)電層，且第一導(dǎo)電層與第二導(dǎo)電層電連接。本發(fā)明先壓合后鉆孔，然后利用電鍍填孔或者在樹(shù)脂塞孔表面二次電鍍的方法，從而將兩階盲孔轉(zhuǎn)換為一階盲孔，節(jié)省流程成本的同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102740584SQ20111008070
公開(kāi)日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2011年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月31日
發(fā)明者沙雷, 王世明, 王彩霞, 王成勇, 陳于春 申請(qǐng)人:深南電路有限公司