技術(shù)編號：8045307
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及印刷線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種。背景技術(shù)中國發(fā)明專利申請?zhí)枮椤?00610060746. 7”，名稱為“一種制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法”的專利申請文件中公開了一種制作高密度互連電路板的二階盲孔的方法，其包括以下步驟提供一電路板，其至少一側(cè)面上布設(shè)有一線路；在該線路表面形成一第一背膠銅箔；在該第一背膠銅箔的銅箔層中形成多個(gè)第一銅窗；在形成有第一銅窗的第一背膠銅箔表面形成一第二背膠銅箔；利用一第一激光于該第二背膠銅箔的銅箔層中開 設(shè)與第一銅窗對應(yīng)的多個(gè)第二銅窗；利用一第二激光從第二銅窗處去除第...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。