專利名稱：使用柔性互連結(jié)構(gòu)的多層印制電路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本文所公開的發(fā)明涉及多層印制電路板以及多層印制電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
已經(jīng)存在使電子設(shè)備小型化的趨勢。為了實現(xiàn)這樣的小型化，已經(jīng)要求電子設(shè)備的構(gòu)成元件占用更小的空間。專利文獻1公開了一種包括嵌入式半導(dǎo)體模塊的結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)直接通過引腳電極為半導(dǎo)體芯片提供電連接。專利文獻2公開了一種通過半導(dǎo)體封裝將上電路基板和下電路基板彼此連接的結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體芯片也需要具有以更短的間隔排列的更小的電極，以應(yīng)對進一步的小型化以及輸入信號和輸出信號數(shù)目的增加。因為此，設(shè)置在安裝板上的電極也需要更小，并以更短的間距進行排列。這導(dǎo)致安裝板上的布線密度增加，這樣增加了制造難度，由此降低了生產(chǎn)率。在上面所述的相關(guān)技術(shù)的情況下，由于結(jié)構(gòu)原因，在安裝板上可實現(xiàn)的布線密度存在限制。由此，令人期望克服該問題。可能需要多層印制電路板，該多層印制電路板中，可以在對端子位置沒有結(jié)構(gòu)上施加的限制的情況下擴展用于半導(dǎo)體封裝的互連區(qū)域。還可能需要這樣的多層印制電路板的制作方法。[專利文獻1]日本特開專利公報No.2005-39227[專利文獻2]日本特開專利公報No.2004-36356
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種多層印制電路板，該多層印制電路板包括內(nèi)部互連層以及半導(dǎo)體封裝，該半導(dǎo)體封裝包括末端是自由端的柔性互連結(jié)構(gòu)，其中，所述柔性互連結(jié)構(gòu)與所述內(nèi)部互連層彼此電連接。根據(jù)另一個方面，提供一種多層印制電路板的制作方法，該多層印制電路板包括內(nèi)部互連層，所述方法包括以下步驟將半導(dǎo)體封裝置于形成有導(dǎo)電焊盤的基板上，使得所述半導(dǎo)體封裝與所述導(dǎo)電焊盤對準(zhǔn)，所述半導(dǎo)體封裝包括末端是自由端的柔性互連結(jié)構(gòu)； 在所述半導(dǎo)體封裝周圍設(shè)置絕緣層；以及在所述柔性互連結(jié)構(gòu)和形成在所述絕緣層上的所述內(nèi)部互連層之間提供電連接。


圖1是根據(jù)第一實施方式的半導(dǎo)體封裝的截面圖；圖2是根據(jù)第二實施方式的半導(dǎo)體封裝的截面圖；圖3是根據(jù)第三實施方式的半導(dǎo)體封裝的截面圖；圖4是根據(jù)第四實施方式的半導(dǎo)體封裝的截面圖；圖5是示出了根據(jù)第五實施方式的印制電路板制作方法中工藝步驟的圖；圖6是示出了根據(jù)第五實施方式的印制電路板制作方法中工藝步驟的圖7是示出了根據(jù)第五實施方式的印制電路板制作方法中工藝步驟的圖；圖8是在根據(jù)第五實施方式的印制電路板制作方法中通過將柔性互連結(jié)構(gòu)置于絕緣層上所獲得的結(jié)構(gòu)的頂視立體圖；圖9是示出了根據(jù)第六實施方式的印制電路板制作方法中工藝步驟的圖；圖10是示出了根據(jù)第六實施方式的印制電路板制作方法中工藝步驟的圖；圖11是示出了根據(jù)第六實施方式的印制電路板制作方法中工藝步驟的圖；以及圖12是示出了根據(jù)第六實施方式的印制電路板制作方法中工藝步驟的圖。
具體實施例方式
下面將參照附圖描述實施方式。圖1是根據(jù)第一實施方式的半導(dǎo)體裝置(即，半導(dǎo)體封裝)1的截面圖。如圖1 中所示，半導(dǎo)體封裝ι包括半導(dǎo)體芯片11、互連結(jié)構(gòu)12、端子13以及柔性互連結(jié)構(gòu)14。在本實施方式中，剛性互連結(jié)構(gòu)12和柔性互連結(jié)構(gòu)14 一起構(gòu)成如后面將要描述的剛性-柔性基板。在本實施方式中，半導(dǎo)體芯片11連接到剛性互連結(jié)構(gòu)12的上表面。半導(dǎo)體芯片 11可以是單獨設(shè)置的半導(dǎo)體芯片，或者可以是用密封材料密封有一個或更多個半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)。封裝結(jié)構(gòu)可以是例如BGA(ball grid array，球柵陣列)結(jié)構(gòu)或CSP(chip size package，芯片尺寸封裝)結(jié)構(gòu)。剛性互連結(jié)構(gòu)12的絕緣層和導(dǎo)電層中的至少一個層與柔性互連結(jié)構(gòu)14的絕緣層和導(dǎo)電層交替地排列，由此構(gòu)成剛性-柔性基板。下面將描述各結(jié)構(gòu)。剛性互連結(jié)構(gòu)12連接到半導(dǎo)體芯片11，并且充當(dāng)用于與后面將描述的半導(dǎo)體嵌入式印制電路板連接的封裝基板。如圖1所示，半導(dǎo)體芯片11置于剛性互連結(jié)構(gòu)12的、與該剛性互聯(lián)結(jié)構(gòu)的絕緣層平行的一面上。端子13設(shè)置在剛性互連結(jié)構(gòu)12的另一面上。剛性互連結(jié)構(gòu)12可以包括一個或更多個絕緣層以及一個或更多個導(dǎo)電層。這些層與柔性互連結(jié)構(gòu)14的一個或更多個絕緣層以及一個或更多個導(dǎo)電層交替地設(shè)置，由此構(gòu)成剛性-柔性基板。剛性互連結(jié)構(gòu)12的一個或更多個絕緣層由樹脂制成，該樹脂可以是諸如玻璃纖維環(huán)氧樹脂(glass epoxy)等的硬材料。當(dāng)剛性互連結(jié)構(gòu)12包括多個導(dǎo)電層時，在剛性互連結(jié)構(gòu)12內(nèi)部具有在這些導(dǎo)電層之間提供電連接的結(jié)構(gòu)。剛性互連結(jié)構(gòu)12可以具有由單個導(dǎo)電層構(gòu)成的單層結(jié)構(gòu)或者由多個導(dǎo)電層構(gòu)成的多層結(jié)構(gòu)。端子13形成在剛性互連結(jié)構(gòu)12的一面上，并且充當(dāng)剛性-柔性基板的電極。端子13還充當(dāng)用于與后面將描述的安裝板連接的端子。端子13可以是附接在剛性互連結(jié)構(gòu) 12的電極焊盤上的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，諸如焊球或金屬突起(如金的突起)。各個柔性互連結(jié)構(gòu)14還可以包括一個或更多個導(dǎo)電層和一個或更多個絕緣層。 形成在柔性互連結(jié)構(gòu)14上的電極如同剛性互連結(jié)構(gòu)12的端子13—樣，充當(dāng)剛性-柔性基板的電極。柔性互連結(jié)構(gòu)14的部分結(jié)合到剛性互連結(jié)構(gòu)12中，作為組合的多層結(jié)構(gòu)的一部分，由此形成剛性-柔性基板的一部分。各柔性互連結(jié)構(gòu)14從剛性互連結(jié)構(gòu)12的側(cè)面 (即，側(cè)端)向外延伸。柔性互連結(jié)構(gòu)14的末端(distal)保持在開放狀態(tài)，即，為自由端。 剛性互連結(jié)構(gòu)12可以僅包括絕緣層，并且柔性互連結(jié)構(gòu)14可以是單導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)。在該情況下，柔性互連結(jié)構(gòu)14置于剛性互連結(jié)構(gòu)12的絕緣層之間，使得剛性-柔性基板作為整體是單層結(jié)構(gòu)。剛性互連結(jié)構(gòu)12的側(cè)面是與安裝有半導(dǎo)體芯片11的面相垂直的面。利用這種構(gòu)造，柔性互連結(jié)構(gòu)14從半導(dǎo)體芯片11向外延伸，如圖1所示。各柔性互連結(jié)構(gòu)14可以包括僅一個導(dǎo)電層，或者可以包括多個導(dǎo)電層。當(dāng)剛性互連結(jié)構(gòu)12具有多層結(jié)構(gòu)時，各柔性互連結(jié)構(gòu)14置于剛性互連結(jié)構(gòu)12的多個層之間，以形成多層結(jié)構(gòu)的一部分。圖1中所示的柔性互連結(jié)構(gòu)14可以形成為整體的完整件。在該情況下，柔性互連結(jié)構(gòu)14的中心部分可以置于剛性互連結(jié)構(gòu)12的絕緣層之間，以形成多層結(jié)構(gòu)的一部分。另選地，圖1中所示的多個柔性互連結(jié)構(gòu)14可以是分離件。在該情況下，柔性互連結(jié)構(gòu)14可以在相同層結(jié)合到剛性互連結(jié)構(gòu)12中或者分別在不同的層結(jié)合到剛性互連結(jié)構(gòu)12中，以形成多層結(jié)構(gòu)的一部分。即，這些柔性互連結(jié)構(gòu)14可以處于一個在另一個上的狀態(tài)，而彼此之間沒有連接。在這些不同的構(gòu)造中的任意一種構(gòu)造中，柔性互連結(jié)構(gòu)14 的一部分露出并從剛性互連結(jié)構(gòu)12的側(cè)面延伸，使得柔性互連結(jié)構(gòu)14的末端保持在開放狀態(tài)。這里，末端保持在開放狀態(tài)的事實意味著柔性互連結(jié)構(gòu)14的末端是自由端，該自由端能夠做自由移動，以不受限制的方式彎曲柔性互連結(jié)構(gòu)14?？梢源嬖谏厦姘惭b有半導(dǎo)體芯片11的另一柔性互連結(jié)構(gòu)14。進一步地，如同圖1中所示的示例中，所有柔性互連結(jié)構(gòu) 14可以從剛性互連結(jié)構(gòu)12延伸，這些柔性互連結(jié)構(gòu)的末端保持在開放狀態(tài)。包括柔性互連結(jié)構(gòu)14和剛性互連結(jié)構(gòu)12這兩者的多層結(jié)構(gòu)的一部分具有一個或更多個層間過孔，以在這些互連結(jié)構(gòu)之間進行連接。柔性互連結(jié)構(gòu)14可以包括12至50微米厚的一個或更多個絕緣膜，以及12至50 微米厚的一個或更多個導(dǎo)電箔，它們被設(shè)置為一個在另一個上。絕緣膜可以是聚酰亞胺膜、 聚乙烯膜等。由這些材料形成的柔性互連結(jié)構(gòu)14可以重復(fù)彎曲。由此，對柔性互連結(jié)構(gòu)14 的放置可以根據(jù)需要進行多次嘗試和改變。柔性互連結(jié)構(gòu)14的面積尺寸越大，柔性互連結(jié)構(gòu)14的放置寬容度越大。通過考慮半導(dǎo)體封裝1的尺寸，可以確定該面積尺寸。如上所述，剛性-柔性基板使柔性互連結(jié)構(gòu)14的末端保持在開放狀態(tài)。由此，半導(dǎo)體封裝1的互連區(qū)域可以與柔性互連結(jié)構(gòu)14可達(dá)到的區(qū)域一樣寬。柔性互連結(jié)構(gòu)14充當(dāng)端子，以在半導(dǎo)體封裝1和外部設(shè)備之間提供電連接。當(dāng)需要增加半導(dǎo)體封裝1的端子數(shù)目時，半導(dǎo)體封裝1的端子數(shù)目可以在與安裝和制造有關(guān)的條件所施加的限制內(nèi)自由地進行選擇。由于柔性互連結(jié)構(gòu)14充當(dāng)端子，以提供與外部設(shè)備的電連接，因此盡管半導(dǎo)體封裝1端子數(shù)目增加，但是可以對剛性互連結(jié)構(gòu)12的端子13的尺寸和節(jié)距設(shè)置足夠的余裕。因此，對半導(dǎo)體封裝1的使用使得可以避免制造的難度，如增加端子引腳數(shù)目、最小化互連線以及縮短它們的節(jié)距的難度?？梢杂纱巳菀椎刂圃彀ㄇ度胧桨雽?dǎo)體設(shè)備的多層印制電路板。下面，將通過參照圖2至圖4，來描述內(nèi)部嵌入有半導(dǎo)體封裝1的多層印制電路板 (為了方便，下文簡稱為“印制電路板”)。圖2是根據(jù)第二實施方式的印制電路板2的截面圖。圖3是根據(jù)第三實施方式的印制電路板的截面圖。圖4是根據(jù)第四實施方式的印制電路板的截面圖。如圖2所示，印制電路板2包括半導(dǎo)體封裝1、端子焊盤21、密封構(gòu)件22和過孔Ma、Mb、2 和Md。如圖3所示，印制電路板3包括半導(dǎo)體封裝1、端子焊盤31、密封構(gòu)件32和過孔34c。如圖4所示，印制電路板4包括半導(dǎo)體封裝1、端子焊盤41a和41b、密封構(gòu)件42和過孔44c。下面將描述各結(jié)構(gòu)。如圖2和圖3所示，端子焊盤21和31分別置于半導(dǎo)體封裝1所處的收容區(qū)域四和30中。端子焊盤21和31通過例如焊料接合連接到剛性互連結(jié)構(gòu)12的端子13。如圖4所示，端子焊盤41b置于半導(dǎo)體封裝1所處的收容區(qū)域52中。通過使用各向異性導(dǎo)電粘合劑，將端子焊盤41b連接到從剛性互連結(jié)構(gòu)12延伸的柔性互連結(jié)構(gòu)14b。如圖4所示，端子焊盤41a置于收容區(qū)域52 (半導(dǎo)體封裝1位于該收容區(qū)域)外部的區(qū)域51中。通過使用各向異性粘合劑，將端子焊盤41a連接到半導(dǎo)體封裝1的柔性互連結(jié)構(gòu)14a。密封構(gòu)件22、32 和42密封半導(dǎo)體封裝1，并且分別被絕緣層23、33和43圍繞。密封構(gòu)件22、32和42可以由環(huán)氧樹脂材料、熱固性樹脂材料或熱塑性樹脂材料等制成。絕緣層23、33和43可以由樹脂或預(yù)浸料(即，預(yù)浸漬材料)等制成。位于收容區(qū)域四、39和52上方的絕緣層觀、38和 48可以由樹脂、預(yù)浸料或涂有樹脂的銅箔等制成。用于形成絕緣層23、33、43、28、38和48 的材料可以用作密封構(gòu)件22、32和42。另選地，用于形成絕緣層23、33、43、28、38和48的樹脂流或預(yù)灌封的(pre-embedded)樹脂流可以用于形成密封構(gòu)件22、32和42。過孔Ma 等將在后面進行描述。下面將描述印制電路板2至4的各電路板。在第二實施方式的印制電路板2中，柔性互連結(jié)構(gòu)14中的一個柔性互連結(jié)構(gòu)(下文被稱為“第一柔性互連結(jié)構(gòu)14a”)置于絕緣層23上，并且柔性互連結(jié)構(gòu)14中的另一個柔性互連結(jié)構(gòu)(下文被稱為“第二柔性互連結(jié)構(gòu)14b”)置于半導(dǎo)體芯片11上。第一柔性互連結(jié)構(gòu)Ha通過過孔2 和24b連接到內(nèi)部互連層25和表面互連層26。第二柔性互連結(jié)構(gòu)14b置于半導(dǎo)體芯片11上并且用密封構(gòu)件22進行密封。第二柔性互連結(jié)構(gòu)14b通過穿過密封構(gòu)件22的過孔2 連接到內(nèi)部互連層25，并且第二柔性互連結(jié)構(gòu)14b還通過過孔 24d連接到表面互連層26。內(nèi)部互連層25還連接到除了半導(dǎo)體封裝1的其他設(shè)備等(未示出)。這些設(shè)備等可以位于絕緣層27上，該絕緣層27位于收容區(qū)域四的下方。印制電路板2由于其結(jié)構(gòu)而具有優(yōu)越的散熱特性，在印制電路板2的結(jié)構(gòu)中過孔2 位于靠近半導(dǎo)體芯片11的位置，使得熱通過過孔2 和24d等從半導(dǎo)體芯片11向外部傳送。在第三實施方式的印制電路板3中，第一柔性互連結(jié)構(gòu)1 置于絕緣層33上。接著，將半導(dǎo)體芯片11通過密封構(gòu)件32來進行密封，第二柔性互連結(jié)構(gòu)14b的一部分暴露在密封構(gòu)件32外部。第二柔性互連結(jié)構(gòu)14b置于密封構(gòu)件32的頂部。在安置了絕緣層38 之后，形成過孔3 和內(nèi)部互連層35和36。內(nèi)部互連層35和36連接到第一柔性互連結(jié)構(gòu)1 和第二柔性互連結(jié)構(gòu)14b。除了第二柔性互連結(jié)構(gòu)14b的結(jié)構(gòu)之外，印制電路板3的結(jié)構(gòu)與第二實施方式的印制電路板2的結(jié)構(gòu)相同或類似。印制電路板3由于其結(jié)構(gòu)而具有優(yōu)越的散熱特性，在印制電路板3的結(jié)構(gòu)中過孔3 位于靠近半導(dǎo)體芯片11的位置，使得熱通過密封構(gòu)件32和過孔Mc從半導(dǎo)體芯片11向外部傳送。可以根據(jù)第一柔性互連結(jié)構(gòu) 1 和第二柔性互連結(jié)構(gòu)14b的設(shè)置來確定對過孔的設(shè)置。因此，可以容易實現(xiàn)半導(dǎo)體封裝 1，而沒有由絕緣層37上互連線的細(xì)節(jié)所施加的限制。在第四實施方式的印制電路板4中，半導(dǎo)體封裝1的半導(dǎo)體芯片11被安置為面對位于收容區(qū)域52下面的絕緣層47。第二柔性互連結(jié)構(gòu)14b通過導(dǎo)電構(gòu)件49耦接至位于收容區(qū)域52中的端子41b。進一步地，第一柔性互連結(jié)構(gòu)1 通過導(dǎo)電構(gòu)件49耦接至位于絕緣層47的區(qū)域51中的端子41a。導(dǎo)電構(gòu)件49可以通過各向異性導(dǎo)電膏、各向異性導(dǎo)電粘合劑、各向異性導(dǎo)電膜、金屬突起或焊料等提供電連接。剛性互連結(jié)構(gòu)12通過過孔Mc連接到內(nèi)部互連層45等。如上所述，第二至第四實施方式的印制電路板2至4使用具有柔性互連結(jié)構(gòu)14的半導(dǎo)體封裝1。對印制電路板中互連圖案的設(shè)計由此不受端子位置所限制。柔性互連結(jié)構(gòu)14具有穿過絕緣層的開口，這些開口充當(dāng)用于電連接的端子。柔性互連結(jié)構(gòu)14由此可以充當(dāng)端子，以代替端子13，由此幫助避免縮短端子13的節(jié)距。下面，將描述根據(jù)第五實施方式的印制電路板制作方法。圖5至圖7是示出了根據(jù)本實施方式的印制電路板制造步驟的圖。如圖5所示，在絕緣層27上形成包括要連接到半導(dǎo)體封裝1的端子焊盤21的互連圖案。端子焊盤21設(shè)置在半導(dǎo)體封裝1的收容區(qū)域四內(nèi)。盡管未示出，但是元件27可以是在通過過孔可電連接的前后表面上具有導(dǎo)電主體的單個絕緣層，或者可以是包括多個絕緣層和具有內(nèi)部電連接的導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)。如圖6所示，在將半導(dǎo)體封裝1的端子13與端子焊盤21對準(zhǔn)的同時，將半導(dǎo)體封裝1置于絕緣層27上。接著，通過焊料接合等來固定安裝半導(dǎo)體封裝1。接著，將絕緣層 23設(shè)置在半導(dǎo)體封裝1周圍。盡管未示出，但層23可以是單個絕緣層，或者可以是包括多個絕緣層和具有內(nèi)部電連接的導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)。第一柔性互連結(jié)構(gòu)Ha置于絕緣層23上。 第二柔性互連結(jié)構(gòu)14b置于半導(dǎo)體芯片11上。圖8是通過將半導(dǎo)體封裝1的第一柔性互連結(jié)構(gòu)Ha置于絕緣層23上所獲得的結(jié)構(gòu)的頂視立體圖。圖6是沿線A-A截取的截面圖。 如圖6所示，第一柔性互連結(jié)構(gòu)1 置于絕緣層23上，并且第二柔性互連結(jié)構(gòu)14b置于半導(dǎo)體芯片11上。第一柔性互連結(jié)構(gòu)Ha可以置于該第一柔性互連結(jié)構(gòu)14a的可移動范圍內(nèi)的任何位置，由此對收容區(qū)域四內(nèi)的互連圖案的設(shè)計不施加任何限制。如圖7所示，用密封構(gòu)件22來密封收容區(qū)域四中的半導(dǎo)體封裝1。如前所述，可以采用用于形成絕緣層觀的樹脂流或灌封的樹脂流來形成密封構(gòu)件22。絕緣層觀置于密封構(gòu)件22、絕緣層23和第一柔性互連結(jié)構(gòu)1 上，隨后在絕緣層觀上形成銅膜。接著， 在銅膜上形成掩模，以執(zhí)行構(gòu)圖工藝，來形成內(nèi)部互連層25。接著，激光束用于在第一柔性互連結(jié)構(gòu)Ha的端子位置制作穿過絕緣層觀和內(nèi)部互連層25的孔，隨后執(zhí)行鍍銅工藝，例如，以形成過孔Ma。同時地，激光束用于在第二柔性互連結(jié)構(gòu)14b的端子位置制作穿過密封構(gòu)件22、絕緣層觀和內(nèi)部互連層25的孔，隨后執(zhí)行鍍銅工藝，以形成過孔Mc。接著，通過執(zhí)行與制作內(nèi)部互連層25的制造步驟類似的制造步驟，來形成表面互連層26。代替通過對激光孔進行鍍銅來提供電連接的方法，可以通過用導(dǎo)電膏填充激光孔提供電連接。另選地，可以通過在銅膜上形成金屬突起，并接著使這些突起穿透絕緣層觀，來提供內(nèi)部互連層 25和柔性互連結(jié)構(gòu)Ha和14b之間的電連接。根據(jù)制造條件，可以選擇這些方法中的任意方法。下面將描述根據(jù)第六實施方式的印制電路板制作方法。圖9至圖12是示出了根據(jù)本實施方式的印制電路板制造步驟的圖?？梢宰⒁獾剑瑢⑹÷詫εc第五實施方式的那些工藝步驟相同或類似的工藝步驟的描述。如圖9所示，在絕緣層47上形成互連圖案?；ミB圖案包括要連接到第一柔性互連結(jié)構(gòu)Ha的端子焊盤41a，并且還包括要連接到第二柔性互連結(jié)構(gòu)14b的端子焊盤41b。盡管未示出，但是通過導(dǎo)電結(jié)構(gòu)設(shè)置與焊盤41a和41b的電連接。這樣的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的示例包括各向異性導(dǎo)電膏、各向異性導(dǎo)電粘合劑、各向異性導(dǎo)電膜、金屬突起或焊膏等，根據(jù)選擇的安裝方法，將導(dǎo)電結(jié)構(gòu)置于第一區(qū)域51和第二區(qū)域(S卩，收容區(qū)域)52中。盡管未示出， 但是元件47可以是在通過過孔可電連接的前后表面上具有導(dǎo)電主體的單個絕緣層，或者可以是包括多個絕緣層和具有內(nèi)部電連接的導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)。
接著，如圖10所示，安置半導(dǎo)體封裝1，剛性互連結(jié)構(gòu)12面朝上，S卩，剛性互連結(jié)構(gòu) 12的電極400面朝上。這樣做時，半導(dǎo)體封裝1的第二柔性互連結(jié)構(gòu)14b卷繞在半導(dǎo)體芯片11周圍。接著，將第二柔性互連結(jié)構(gòu)14b的導(dǎo)電點電連接到端子焊盤41b。進一步地，將第一柔性互連結(jié)構(gòu)Ha置于第一區(qū)域41中。接著，將第一柔性互連結(jié)構(gòu)14a的導(dǎo)電點電連接到端子焊盤41a。如上所述設(shè)置的半導(dǎo)體封裝1具有面朝下、以與絕緣層47相對的半導(dǎo)體芯片11，如圖10所示。并且，第一柔性互連結(jié)構(gòu)1 和第二柔性互連結(jié)構(gòu)14b通過各向異性導(dǎo)電粘合劑等分別連接到端子焊盤41a和端子焊盤41b。導(dǎo)電構(gòu)件49的不必提供電連接的部分可以維持絕緣特性。接著，如圖11所示，將絕緣層43設(shè)置在半導(dǎo)體封裝1周圍，而保持露出半導(dǎo)體封裝1。盡管未示出，但是層43可以是單個絕緣層，或者可以是包括多個絕緣層和具有內(nèi)部電連接的導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)。如圖12所示，用密封構(gòu)件42來密封半導(dǎo)體封裝1，隨后通過使用與第五實施方式中使用的那些工藝步驟類似的工藝步驟來形成絕緣層48、過孔、內(nèi)部互連層 45 和 46。如上所述，根據(jù)本實施方式的印制電路板制作方法可以使半導(dǎo)體封裝1容易安裝，即使當(dāng)端子焊盤41a位于第一區(qū)域51中時，只要這些焊盤位于第一柔性互連結(jié)構(gòu)1 的可移動范圍內(nèi)?？梢詫⒌谝蝗嵝曰ミB結(jié)構(gòu)Ha置于絕緣層43和絕緣層48之間，來代替將第一柔性互連結(jié)構(gòu)Ha置于第一區(qū)域51中。在該情況下，可以執(zhí)行與第五實施方式中的那些工藝步驟類似的工藝步驟。利用這樣的構(gòu)造，可以根據(jù)需要將過孔形成在第一柔性互連結(jié)構(gòu)Ha和內(nèi)部互連層45之間。在本實施方式的半導(dǎo)體封裝1中，第一柔性互連結(jié)構(gòu)1 和第二柔性互連結(jié)構(gòu)14b 連接到剛性互連結(jié)構(gòu)12的兩個側(cè)面。當(dāng)需要提供大數(shù)量的電連接時，可以設(shè)置柔性互連結(jié)構(gòu)14，以從剛性互連結(jié)構(gòu)12的所有側(cè)面延伸。利用這樣的構(gòu)造，即使當(dāng)連接引腳的數(shù)目增加時，也可以抑制電極400的節(jié)距的縮短。進一步地，可以將多個柔性互連結(jié)構(gòu)14設(shè)置到剛性互連結(jié)構(gòu)12的一個側(cè)面。以這種方式，通過考慮第一區(qū)域51中的互連圖案可以適當(dāng)?shù)剡x擇柔性互連結(jié)構(gòu)14的位置和數(shù)目。在此之前描述的印制電路板2至4(圖2至圖4)僅為示例。根據(jù)設(shè)計規(guī)范，可以適當(dāng)?shù)剡x擇性地組合這些實施方式的結(jié)構(gòu)。所公開的實施方式的印制電路板2至4(圖2至圖4)可以與電子部件、連接器、插座或冷卻結(jié)構(gòu)等提供的期望功能一起實現(xiàn)，并且可以整體充當(dāng)電氣設(shè)備。所公開的實施方式的印制電路板可以用于電子設(shè)備，如個人計算機、便攜式電話、 數(shù)字照相機等，其通過使用功能性安裝基板單元來實現(xiàn)，該功能性安裝基板單元通過在公開的多層印制電路板上安裝無源部件和有源部件來形成。根據(jù)至少一個實施方式，可以在不受剛性互連結(jié)構(gòu)的面積尺寸所施加的限制的情況下來設(shè)計互連圖案的細(xì)節(jié)，如線寬、線間隔、焊盤尺寸和焊盤間隔等。本文中所用的所有示例和條件性語言都旨在處于教示的目的，以輔助讀者理解由發(fā)明者為了推進現(xiàn)有技術(shù)而貢獻的本發(fā)明和概念，并且本文中所用的所有示例和條件性語言應(yīng)當(dāng)被解釋為不限于這種特定敘述的示例和條件，并且本說明書中對這樣的示例的組織也不涉及顯示本發(fā)明的優(yōu)勢和劣勢。盡管已經(jīng)詳細(xì)描述了本發(fā)明的實施方式，但是應(yīng)當(dāng)理解，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對其作出多種改變、替換和變化。
權(quán)利要求
1.一種多層印制電路板，該多層印制電路板包括內(nèi)部互連層；以及半導(dǎo)體封裝，該半導(dǎo)體封裝包括末端是自由端的柔性互連結(jié)構(gòu)，其中，所述柔性互連結(jié)構(gòu)與所述內(nèi)部互連層彼此電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其中，所述柔性互連結(jié)構(gòu)從收容所述半導(dǎo)體封裝的收容區(qū)域向外延伸，以電連接至所述內(nèi)部互連層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其中，所述半導(dǎo)體封裝包括半導(dǎo)體芯片，并且其中，所述柔性互連結(jié)構(gòu)被安置為與所述半導(dǎo)體芯片的表面直接接觸，并通過過孔電連接至所述內(nèi)部互連層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其中，所述半導(dǎo)體封裝包括半導(dǎo)體芯片，并且其中，所述柔性互連結(jié)構(gòu)隔著密封構(gòu)件位于所述半導(dǎo)體芯片上方，并電連接至所述內(nèi)部互連層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其中，所述柔性互連結(jié)構(gòu)包括通過導(dǎo)電構(gòu)件連接至端子焊盤的部分，所述端子焊盤位于收容所述半導(dǎo)體封裝的收容區(qū)域的外部。
6.一種多層印制電路板的制作方法，該多層印制電路板包括內(nèi)部互連層，該方法包括以下步驟將半導(dǎo)體封裝置于形成有導(dǎo)電焊盤的基板上，使得所述半導(dǎo)體封裝與所述導(dǎo)電焊盤對準(zhǔn)，所述半導(dǎo)體封裝包括末端是自由端的柔性互連結(jié)構(gòu)；在所述半導(dǎo)體封裝周圍設(shè)置絕緣層；以及在所述柔性互連結(jié)構(gòu)和形成在所述絕緣層上的所述內(nèi)部互連層之間提供電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，該方法包括以下步驟將所述柔性互連結(jié)構(gòu)的一部分安置為與所述半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)體芯片的表面直接接觸；以及通過所述柔性互連結(jié)構(gòu)的所述一部分和所述內(nèi)部互連層之間的過孔提供電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，包括隔著密封構(gòu)件將所述柔性互連結(jié)構(gòu)的一部分置于所述半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)體芯片的表面上方；以及在所述柔性互連結(jié)構(gòu)的所述一部分和所述內(nèi)部互連層之間提供電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，包括通過導(dǎo)電構(gòu)件將所述柔性互連結(jié)構(gòu)的一部分連接至位于收容所述半導(dǎo)體封裝的收容區(qū)域的外部的端子焊盤。
10.一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括夕卜殼；安裝在所述外殼中的多層印制電路板，所述多層印制電路板包括內(nèi)部互連層以及半導(dǎo)體封裝，該半導(dǎo)體封裝具有末端是自由端的柔性互連結(jié)構(gòu)，其中，所述柔性互連結(jié)構(gòu)和所述內(nèi)部互連層彼此電連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種使用柔性互連結(jié)構(gòu)的多層印制電路板及其制作方法。該多層印制電路板包括內(nèi)部互連層以及半導(dǎo)體封裝，該半導(dǎo)體封裝包括末端是自由端的柔性互連結(jié)構(gòu)，其中，所述柔性互連結(jié)構(gòu)與所述內(nèi)部互連層彼此電連接。
文檔編號H05K1/18GK102256435SQ201110080400
公開日2011年11月23日 申請日期2011年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月21日
發(fā)明者中村直樹, 杉野成, 武富信雄, 畑中清之, 菊池俊一, 金井亮 申請人:富士通株式會社