一種印制電路板字符的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地說涉及一種印制電路板字符的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板，又稱印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱為PCB)，是一種重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。印制電路板通常包括一層以上的線路層及用于實現(xiàn)線路層之間絕緣的基材層，印制電路板在外層的線路層上還覆蓋有阻焊層(Solder Mask),阻焊層為外層絕緣的保護層，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用，為了方便識別印制電路板上各待焊接元件的位置，阻焊層外還會印制一層字符層，字符層的顏色一般為白色，可標(biāo)示元器件的名稱、位置、生產(chǎn)周期、公司商標(biāo)、產(chǎn)品型號等信息，便于指示和焊接元器件，也可用于檢查元器件焊接是否正確。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，印制電路板字符制作一般在阻焊制作之后，采用目數(shù)為120T(即每平方厘米內(nèi)有120個孔)的網(wǎng)版，向其正面刷一層感光漿，再通過菲林，將字符圖形轉(zhuǎn)移到網(wǎng)版上(此過程俗稱曬網(wǎng))，再將網(wǎng)版安裝在絲印機上，使用絲網(wǎng)印刷方法將字符油墨印刷到板面，后經(jīng)過烘烤，將油墨固化。但是上述制作工藝依靠人眼看對位，對位精度有限，最高只能達到±100μπι，操作不當(dāng)，容易產(chǎn)生字符偏位、字符上焊盤等不良；而且由于線路板字符工序用的網(wǎng)版最大目數(shù)為120Τ，油墨通過網(wǎng)版的孔絲印到板面時，會有一定的擴散，若所需字符寬度不超過75 μ m，則難以保證；針對表面銅厚多20Z的線路板，需要做字符時，由于線路面和板面落差太大，線間的凹陷較深，字符不易絲印到間隙內(nèi)，還會產(chǎn)生字符模糊、掉字符等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有技術(shù)中，印制電路板字符的制作對位精度不足、字符容易偏位、難以控制字符寬度，還易產(chǎn)生字符模糊的問題，從而提出一種印制電路板字符的制作方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0006]本發(fā)明提供一種印制電路板字符的制作方法，其包括如下步驟:
[0007]S1、前工序，制作印制電路板的阻焊層；
[0008]S2、選取與所需字符顏色相同的阻焊油墨，并調(diào)節(jié)所述阻焊油墨粘度至適宜值；
[0009]S3、準(zhǔn)備網(wǎng)版，向所述網(wǎng)版正面刷一層感光膠，并通過菲林將字符圖形轉(zhuǎn)移至網(wǎng)版，然后將網(wǎng)版置于所述印制電路板表面，進行整板絲??；
[0010]S4、預(yù)烘烤，除去所述阻焊油墨中的溶劑；
[0011]S5、曝光、顯影，得到印制電路板字符；
[0012]S6、后烘烤。
[0013]作為優(yōu)選，所述阻焊油墨粘度為50_100Pa.S。
[0014]作為優(yōu)選，所述步驟S3整版絲印過程中，刮刀的硬度為65-75A。
[0015]作為優(yōu)選，所述步驟S3中，整版絲印的絲印壓力為3-5kg/cm2，絲印速度為
3.5-4.5m/min。
[0016]作為優(yōu)選，所述步驟S4中，預(yù)烘烤溫度為70-75°C，預(yù)烘烤時間為40_45min。
[0017]作為優(yōu)選，所述步驟S5中，曝光能量為150-250mj/cm2;顯影速度為3_4m/min，顯影液噴淋壓力為0.7-1.3kg/cm2。
[0018]作為優(yōu)選，所述步驟S5后還包括水洗和烘干印制電路板的步驟，其中，水洗壓力為0.7-1.3kg/cm2，烘干溫度為35-45°C，烘干時間為10_20s。
[0019]作為優(yōu)選，所述步驟S6中，后烘烤的溫度為150-155°C，后烘烤時間為55_60min。
[0020]作為優(yōu)選，所述步驟S3中，所述網(wǎng)版的目數(shù)為77T。
[0021]作為優(yōu)選，所述步驟SI具體包括磨板、絲印網(wǎng)版制作、整板絲印油墨、預(yù)烘烤、曝光、顯影和后烘烤的工序。
[0022]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點:
[0023](I)本發(fā)明所述的印制電路板字符的制作方法，包括如下步驟:S1、前工序，制作印制電路板的阻焊層；S2、選取與所需字符顏色相同的阻焊油墨，并調(diào)節(jié)所述阻焊油墨粘度至適宜值；S3、準(zhǔn)備網(wǎng)版，進行整板絲?。籗4、預(yù)烘烤；S5、曝光、顯影，得到印制電路板字符；S6、后烘烤。采用阻焊的工藝流程來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的字符制備流程來制備字符，由于阻焊曝光機的對位精度可達到±20 μ m公差范圍，遠(yuǎn)大于人眼睛對位的±100 μ m的公差范圍，所以字符的對位精度得到了很大的提高，有效降低了字符偏位、字符上焊盤和字符易模糊等不良問題。
[0024](2)本發(fā)明所述的印制電路板字符的制作方法，在曝光時采用菲林將字符圖形轉(zhuǎn)移到板面上，菲林的最小圖形精度(單條線路的最小寬度)可達到20 μ m，并且菲林曝光產(chǎn)生的擴散現(xiàn)象可以控制在±5 μm之內(nèi)，其精度遠(yuǎn)高于絲網(wǎng)印刷最小寬度75 μm，所以，字符的最小線寬制作能力得到了提升。
[0025](3)本發(fā)明所述的印制電路板字符的制作方法，由于采用了阻焊流程自作字符，油墨可印入線間，再利用曝光、顯影制作圖形，替代了直接絲印字符圖形，有效保證了線間油墨圖形的制作。
【具體實施方式】
[0026]實施例
[0027]本實施例提供了一種印制電路板字符的制作方法，其包括如下步驟:
[0028]S1、前工序，采用化學(xué)清洗和水洗的方法去除印制電路板銅面的氧化層，增大銅面的粗糙度，以提高阻焊涂層與銅面的結(jié)合力并增強涂層的色澤一致性，采用常規(guī)阻焊工藝在印制電路板表面制作阻焊層，具體為:磨板，粗化銅面，按照要求制作絲印網(wǎng)版，并進行整板絲印油墨，將阻焊油墨均勻涂覆于印制電路板表面，然后在70-75°C下低溫下預(yù)烘烤40-45min，然后進行紫外曝光并顯影洗去遮光區(qū)域的阻焊油墨，最后進行后烘烤，將阻焊油墨徹底固化；
[0029]S2、選取與所需字符顏色相同的阻焊油墨，并調(diào)節(jié)所述阻焊油墨主劑和硬化劑的比例使粘度至適宜值:50-100Pa.s，本實施例中，阻焊油墨的粘度為80Pa.s ;
[0030]S3、準(zhǔn)備網(wǎng)版，所述網(wǎng)版目數(shù)為77T，向所述網(wǎng)版正面刷一層感光膠，并通過菲林將字符圖形轉(zhuǎn)移至網(wǎng)版，然后將網(wǎng)版置于所述印制電路板的阻焊層表面，進行整板絲印，即將阻焊油墨涂覆于印制電路板表面；整版絲印過程中，刮刀的硬度為65-75A(肖氏硬度)，本實施例中為70A，絲印壓力為3_5kg/cm2，本實施例中優(yōu)選為4kg/cm2，絲印速度為3.5-4.5m/min，本實施例中優(yōu)選為4m/min ；
[0031]S4、整版絲印后，對印制電路板進行預(yù)烘烤，將阻焊油墨中的溶劑蒸發(fā)掉以除去所述阻焊油墨中的溶劑，使印制電路板板面油墨初步硬化準(zhǔn)備曝光，預(yù)烘烤的溫度為70-750C，本實施例中為72°C，預(yù)烘烤的時間為40-45min，本實施例中為42min ；
[0032]S5、將制作有所需字符的菲林貼在印制電路板表面進行紫外曝光，曝光能量為150-250mj/cm2,本實施例中為200mj/cm2，曝光后，受光照的部分阻焊油墨硬化，附著于板面；顯影，將曝光時設(shè)有遮光區(qū)域的阻焊油墨沖洗掉，得到滿足要求的印制電路板字符，顯影過程中，顯影速度為3-4m/min，本實施例中為3.5m/min，顯影液噴淋壓力為0.7-1.3kg/cm2，本實施例中為lkg/cm2;顯影后，對印制電路板進行水洗，水洗壓力為0.7-1.3kg/cm 2,本實施例中為lkg/cm2，然后在35-45°C下烘干10_20s，本實施例中烘干溫度為40°C，烘干時間為15s。
[0033]S6、在150-155°C下后烘烤，55-60min，本實施例中后烘烤溫度為150°C，后烘烤時間為60min，使板面字符油墨完全硬化，形成不易脫落的永久性字符。
[0034]本實施例采用阻焊的工藝流程來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的字符制備流程來制備字符，由于阻焊曝光機的對位精度可達到±20μπι公差范圍，遠(yuǎn)大于人眼睛對位的±100μπι的公差范圍，所以字符的對位精度得到了很大的提高，有效降低了字符偏位、字符上焊盤和字符易模糊等不良問題。
[0035]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護范圍之中。
【主權(quán)項】
1.一種印制電路板字符的制作方法，其特征在于，包括如下步驟: 51、前工序，制作印制電路板的阻焊層； 52、選取與所需字符顏色相同的阻焊油墨，并調(diào)節(jié)所述阻焊油墨粘度至適宜值； 53、準(zhǔn)備網(wǎng)版，向所述網(wǎng)版正面刷一層感光膠，并通過菲林將字符圖形轉(zhuǎn)移至網(wǎng)版，然后將網(wǎng)版置于所述印制電路板阻焊層表面，進行整板絲?。? 54、預(yù)烘烤，除去所述阻焊油墨中的溶劑； 55、曝光、顯影，得到印制電路板字符； 56、后烘烤。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板字符的制作方法，其特征在于，所述阻焊油墨粘度為 50-100Pa.S03.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印制電路板字符的制作方法，其特征在于，所述步驟S3整版絲印過程中，刮刀的硬度為65-75A。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印制電路板字符的制作方法，其特征在于，所述步驟S3中，整版絲印的絲印壓力為3-5kg/cm2，絲印速度為3.5-4.5m/min。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板字符的制作方法，其特征在于，所述步驟S4中，預(yù)烘烤溫度為70-75 °C，預(yù)烘烤時間為40-45min。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印制電路板字符的制作方法，其特征在于，所述步驟S5中，曝光能量為150-250mj/cm2;顯影速度為3_4m/min，顯影液噴淋壓力為0.7-1.3kg/cm2。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印制電路板字符的制作方法，其特征在于，所述步驟S5后還包括水洗和烘干印制電路板的步驟，其中，水洗壓力為0.7-1.3kg/cm2,烘干溫度為35-45 °C，烘干時間為10-20s。8.根據(jù)權(quán)利要求4-7任一項所述的印制電路板字符的制作方法，其特征在于，所述步驟S6中，后烘烤的溫度為150-155°C，后烘烤時間為55-60min。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印制電路板字符的制作方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述網(wǎng)版的目數(shù)為77T。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印制電路板字符的制作方法，其特征在于，所述步驟SI具體包括磨板、絲印網(wǎng)版制作、整板絲印油墨、預(yù)烘烤、曝光、顯影和后烘烤的工序。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印制電路板字符的制作方法，包括如下步驟：S1、前工序，制作印制電路板的阻焊層；S2、選取與所需字符顏色相同的阻焊油墨，并調(diào)節(jié)所述阻焊油墨粘度至適宜值；S3、準(zhǔn)備網(wǎng)版，進行整板絲??；S4、預(yù)烘烤；S5、曝光、顯影，得到印制電路板字符；S6、后烘烤。本發(fā)明采用阻焊的工藝流程來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的字符制備流程來制備字符，阻焊曝光機的對位精度可達到±20μm公差范圍，遠(yuǎn)大于人眼睛對位的±100μm的公差范圍，所以字符的對位精度得到了很大的提高，有效降低了字符偏位、字符上焊盤和字符易模糊等不良問題。
【IPC分類】H05K3/28
【公開號】CN105208791
【申請?zhí)枴緾N201510648158
【發(fā)明人】王自杰, 朱拓
【申請人】深圳崇達多層線路板有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年10月9日