專利名稱：布線基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種組合安裝面積互不相同的多個(gè)基板而形成的布線基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
在電子設(shè)備中存在希望小型化以及輕量化的電子設(shè)備。電子設(shè)備、特別是手機(jī)除了小型化以及輕量化之外還被期待薄型化。并且，使用于手機(jī)的布線基板也被期待小型化、輕量化以及薄型化。
然而，當(dāng)使布線基板薄型化等時(shí)，布線基板的剛性不足。因此，例如專利文獻(xiàn)1公開了解決布線基板的剛性不足的技術(shù)。該技術(shù)是具有加強(qiáng)部的布線基板，對(duì)撓性基板的局部設(shè)置延長(zhǎng)部，通過(guò)4斤回該延長(zhǎng)部而形成該加強(qiáng)部。
但是，在該技術(shù)中，連位于延長(zhǎng)部的導(dǎo)體圖案也折回，因此存在通過(guò)折回延長(zhǎng)部而使導(dǎo)體圖案斷線的情況。另外，由于使用撓性基板，因此存在布線基板的制造成本增加的問(wèn)題。因
此，也考慮不使用撓性基板而使用剛性(Rigid)基板、通過(guò)增加基板局部的厚度來(lái)設(shè)置加強(qiáng)部的布線基板。然而，在該技術(shù)中存在如下情況在使布線基板落下等情況下，沖擊傳遞到布線基板而連接電子部件之間的布線斷裂。
另一方面，要求電子設(shè)備的布線結(jié)構(gòu)有較高的自由度。因此，例如在專利文獻(xiàn)2中記載了能夠得到布線構(gòu)造的較高自由度的技術(shù)。該文獻(xiàn)公開了如下印刷基板具備第一基板以及層疊于第 一基板的第二基板，第二基板的輪廓與第 一基板的輪廓不同。
7但是，在上述專利文獻(xiàn)所公開的技術(shù)中也存在如下情況
在布線基板受到落下等沖擊的情況下，沖擊傳遞到印刷基板而 連接電子部件之間的布線斷裂。
專利文獻(xiàn)l:日本特開平5-152693號(hào)/^才艮 專利文獻(xiàn)2: WO05/02993
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題
本發(fā)明用于解決上述問(wèn)題點(diǎn)。即提供一種即使在布線基板 受到落下等沖擊的情況下連接被安裝于布線基板的電子部件之 間的布線的斷裂也不容易發(fā)生的布線基板及其制造方法。
用于解決問(wèn)題的方案
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的第一觀點(diǎn)所涉及的布線基板 層疊以下部分而構(gòu)成第一基板；第二基板，其安裝面積小于 上述第一基板；以及基底基板，其設(shè)置于上述第一基板和上述 第二基板之間，其中，該布線基板具有設(shè)置于上述第一基板和 上述第二基板中的至少 一個(gè)的通路孔。
另外，為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的第二觀點(diǎn)所涉及的布 線基板的制造方法具有以下工序基底基板制作工序，制作基 底基板；絕緣層制作工序，制作位于上述基底基板的兩面的絕 緣層；通路孔制作工序，對(duì)上述絕緣層制作通路孔；以及切割 工序，通過(guò)切割上述絕緣層來(lái)制作第 一 基板和安裝面積小于上 述第一基板的第二基板。
發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明所涉及的布線基板，即使在布線基板受到落下 等沖擊的情況下，連接被安裝于布線基板的電子部件之間的布 線的斷裂也不容易發(fā)生。


圖1 A是本發(fā)明的 一 個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的側(cè)視圖。
圖1B是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的俯視圖。
圖2是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。 圖3是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。 圖4是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。 圖5是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。 圖6是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。 圖7 A是用于說(shuō)明本發(fā)明的 一 個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基
板的制造方法的工序圖。
圖7 B是用于說(shuō)明本發(fā)明的 一 個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基
板的制造方法的工序圖。
圖7 C是用于說(shuō)明本發(fā)明的 一 個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基
板的制造方法的工序圖。
圖7D是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基
板的制造方法的工序圖。
圖7E是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基
板的制造方法的工序圖。
圖7F是用于說(shuō)明本發(fā)明的 一 個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基
板的制造方法的工序圖。
圖7G是用于說(shuō)明本發(fā)明的 一 個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基
板的制造方法的工序圖。
圖7H是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基
板的制造方法的工序圖。圖7I是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序圖。圖7 J是用于說(shuō)明本發(fā)明的 一 個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板 的制造方法的工序圖。圖7 K是用于說(shuō)明本發(fā)明的 一 個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。圖7L是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。圖7 M是用于說(shuō)明本發(fā)明的 一 個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。圖7N是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。圖70是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。圖7P是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。圖7Q是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。圖7R是用于說(shuō)明本發(fā)明的 一 個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。圖7 S是用于說(shuō)明本發(fā)明的 一 個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。圖7T是用于說(shuō)明本發(fā)明的 一 個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。圖7U是用于說(shuō)明本發(fā)明的 一 個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。圖7 V是用于說(shuō)明本發(fā)明的 一 個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法的工序圖。
圖8是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。
圖9A是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基
板的制造方法的工序圖。
圖9B是用于說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基 板的制造方法的工序圖。
圖IO是本發(fā)明的 一 個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。
圖ll是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。
圖12是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的布線基板的截面圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
1:第一基板；2:第二基板；3:基底基板；5:開口； 7: 鍵座(Keypad); 8:電子芯片；9:焊錫；10:金焊盤；11:層 間槽部；12:密合防止層；13:多層部；14:少層部；19:本 發(fā)明所涉及的布線基板；44:通路孔；51:銅箔；52:虛設(shè)芯 (Dummy Core); 54:銅箔；55:芯材一牛；61:銅箔；62:預(yù)浸 料；63:通孔；71:銅箔；72:環(huán)氧樹脂；81:環(huán)氧樹脂；82: 銅箔；83:阻焊層；91:金鍍層；92:電子部件。
具體實(shí)施例方式
(本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方式
中的布線基板的第一實(shí)施方
式)
下面，參照

本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方式
中的布線 基板的實(shí)施方式。
如圖1A所示，本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方式
中的布線基板19的一端部和另 一端部厚度不同，厚度不同的部分的層數(shù)與厚度 較薄的部分的層數(shù)不同。即布線基板19具備較厚的多層
(Multi-Layer)部13和相對(duì)較薄的少層部14。層疊第 一基板1和第 二基板2這兩層而形成多層部13,少層部14存在從多層部13延伸 設(shè)置的第一基板l。
如圖1A、 1B所示，第一基板1和第二基板2具有相同的寬度 和不同的長(zhǎng)度，第一基板1的一個(gè)端部和第二基板2的一個(gè)端部 被排列成一致。第一基板1和第二基板2分別由環(huán)氧樹脂等非撓 性基材構(gòu)成。
在第 一基板1以及第二基板2的表面(安裝面)形成有用于連 接電子部件的連接焊盤，在第 一基板1以及第二基板2的表面(安 裝面)以及內(nèi)部形成有構(gòu)成電路的布線圖案。
在第一基板1和第二基板2的安裝面配置有電子部件7、 8, 根據(jù)需要連接于連接焊盤。各電子部件7、 8通過(guò)連接焊盤以及 布線圖案來(lái)相互連接。
布線基板19例如被配置在手機(jī)裝置的殼體內(nèi)。在這種情況 下，被配置于少層部14的電子部件7例如由4定盤的4建座構(gòu)成，祐: 配置于多層部13的電子部件8由電子芯片、IC模塊、功能部件等 構(gòu)成。另外，在多層部13和少層部14之間的臺(tái)階部分例如配置 薄型的電池。
接著，參照?qǐng)D2說(shuō)明具有上述整體結(jié)構(gòu)的布線基板19的詳細(xì) 結(jié)構(gòu)。如圖所示，第一基板1和第二基板2隔著基底基板3而層疊。 基底基板3被配置成其一端(圖中左端)與第 一基板l以及第二基 板2在同 一 面?；谆?由玻璃環(huán)氧樹脂等硬度較高的物質(zhì)構(gòu) 成?；谆?構(gòu)成為50 100(im、希望是100(im左右。
基底基板3形成為比第二基板2還短，因而在第一基板l和第 二基板2之間形成有槽(以下稱為層間槽部)ll 。該層間槽部ll是
12空隙。也可以對(duì)上述的槽填充硅膠、硅油等彈性體、粘性體等。 填充于槽的空隙、槽的內(nèi)部的硅膠、硅油作為緩沖層，在布線 基板19受到由落下引起的沖擊時(shí)緩和落下沖擊。因而，通過(guò)設(shè) 為這種結(jié)構(gòu)能夠提高對(duì)落下沖擊的緩沖性能。
第一基板l具有層疊了多個(gè)絕緣層la、 lb、 lc的構(gòu)造。各絕 緣層由厚度10pm 60(im左右的環(huán)氧樹脂等構(gòu)成。在絕緣層1 a的 上表面、環(huán)氧樹脂層la與lb之間、絕緣層lb與lc之間、絕緣層 lc的下表面分別形成有布線圖案llla、 lllb、 lllc、 llld。各 布線圖案llla、 lllb、 lllc、 llld對(duì)該電i 各基板內(nèi)的所需位置 之間進(jìn)行電連接。
第二基板2也具有層疊了厚度10pm 60(im左右的多個(gè)由環(huán) 氧樹脂等構(gòu)成的絕緣層2a、 2b、 2c的構(gòu)造。在絕緣層2a的下表 面、環(huán)氧樹脂層2a和2b之間、絕緣層2b和2c之間、絕緣層2c的 上表面分別形成有布線圖案211a、 211b、 211c、 211d。各布線 圖案211a、 211b、 211c、 21 ld對(duì)該電路基^反內(nèi)的所需位置之間 進(jìn)行電連接。
在第 一基板1的下表面的露出部分以及第二基板的上表面 的露出部分形成有作為保護(hù)用的絕緣層的密合防止層12。在層 疊了第一基板1和第二基板2的情況下成為臺(tái)階的臺(tái)階部設(shè)置有 導(dǎo)體圖案llld。另外，鄰接設(shè)置于臺(tái)階部的導(dǎo)體圖案llld的右 側(cè)也設(shè)置有導(dǎo)體圖案llld。
鍵座7被配置在形成于少層部14表面的導(dǎo)體圖案上。另夕卜， 利用焊錫9通過(guò)連接焊盤IO將電子芯片8固定以及連接于布線圖 案、積層通路孔4。焊錫9使用了 Sn/Ag/Cu。
并且，設(shè)置有貫通基底基板3、連接第一基板l的布線圖案 111b和第二基板2的布線圖案211c的通孔63。通孔63的內(nèi)表面被 鍍處理，對(duì)布線圖案之間進(jìn)行電連接。在被鍍處理的通孔63的內(nèi)側(cè)也可以填充環(huán)氧樹脂等樹脂。
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層通路孔4是堆疊形成于各絕緣層la lc、 2a 2c的通路孔44而構(gòu) 成的。積層通路孔4連接布線圖案llla llld的所需位置之間， 并且連接布線圖案2lla 2lld的所需位置之間。在形成積層通路 孔4的各通^各孔44的內(nèi)表面形成有通過(guò)鍍銅等形成的導(dǎo)體層。如 圖3所示，在各通路孔44內(nèi)填充有銅等導(dǎo)體。此外，如圖4所示， 也可以在通路孔44內(nèi)填充有環(huán)氧樹脂等樹脂。
具有上述結(jié)構(gòu)的布線基板19例如將鍵座7的操作信號(hào)通過(guò) 積層通路孔4、布線圖案llla llld、通孔63傳遞給IC芯片等， 由IC芯片對(duì)該操作信號(hào)進(jìn)行處理，從而能夠進(jìn)行各種信號(hào)處理。
另外，如上所述，布線基板19由多層部13和少層部14構(gòu)成， 具有臺(tái)階。并且，在少層部14的下部能夠配置手機(jī)的電池等體 積較大的部件。
基底基板3由玻璃環(huán)氧樹脂等那樣具有較高剛性的材料構(gòu) 成。由于存在基底基板3，因此多層部13與少層部14相比具有較 高的剛性。另一方面，少層部14與多層部13相比相對(duì)地具有軟 性。因此，能夠進(jìn)行與要配置的電子部件所需的可靠度相應(yīng)的 配置。
另外，例如在電子設(shè)備落下而對(duì)布線基板19施加沖擊等的 情況下，由于少層部14與多層部13相比相對(duì)地具有軟性，因此 如圖5中箭頭37所示那樣，少層部14發(fā)生振動(dòng)。并且，由于少層 部14的局部發(fā)生振動(dòng)，因此落下等沖擊被轉(zhuǎn)換為振動(dòng)的動(dòng)能， 從而沖擊被吸收。其結(jié)果，能夠使連接被安裝于布線基板19的 電子部件之間的布線的斷裂不容易發(fā)生。
另夕卜，積層通路孔4是由層疊了多個(gè)通路孔44的堆疊通路孔 構(gòu)成。通過(guò)這種堆疊狀的層間連接構(gòu)造，能夠縮短布線長(zhǎng)度，適于安裝需要大功率的電子部件。
并且，積層通路孔4具有一定程度的可動(dòng)性。因此，即使電
子設(shè)備落下而例如對(duì)布線基板19施加沖擊，也如圖6中箭頭38、 39所示那樣，積層通路孔4彎曲，從而積層通^各孔4能夠吸收沖 擊。其結(jié)果，能夠使連接被安裝于布線基板19的電子部件之間 的布線的斷裂不容易發(fā)生。
另外，在層間槽部ll填充有固體等的情況下，在對(duì)布線基 板施加落下等沖擊時(shí)，層間槽部ll作為緩沖層來(lái)緩沖沖擊。因 而，在設(shè)置有層間槽部ll的情況下，通過(guò)提高對(duì)落下沖擊的緩 沖性能，能夠使連接被安裝于布線基板的電子部件之間的布線 的斷開更難發(fā)生。
另外，存在將兩個(gè)本發(fā)明所涉及的布線基板以各自的少層 部14之間相接近的狀態(tài)進(jìn)行組合而銷售的情況。在此，如果在 層疊了第一基板1和第二基板2的情況下成為臺(tái)階的臺(tái)階部設(shè)置 有導(dǎo)體圖案，則在用戶等將所組合的本發(fā)明的布線基板分離來(lái) 使用的情況下，能夠防止布線基板的翹曲。即，由于存在基底 基板3,因此多層部13與少層部14相比具有剛性。因此，即使在 用戶等將所組合的本發(fā)明的布線基板分離來(lái)使用的情況下，在 多層部13也不會(huì)產(chǎn)生翹曲。另一方面，少層部14與多層部13相 比具有軟性。因此，在用戶等將所組合的本發(fā)明的布線基板分 離來(lái)使用的情況下，在少層部14有產(chǎn)生翹曲的擔(dān)憂。特別擔(dān)心 產(chǎn)生翹曲的是少層部14中的臺(tái)階部，該臺(tái)階部為在層疊了第一 基板1和第二基板2的情況下成為臺(tái)階的臺(tái)階部。但是，在此， 如果在臺(tái)階部設(shè)置有導(dǎo)體圖案，則即使在用戶等將所組合的本 發(fā)明的布線基板分離來(lái)使用的情況下，也能夠防止翹曲。
下面，說(shuō)明制造本發(fā)明所涉及的布線基板19的方法。
15首先，如圖7A所示，準(zhǔn)備用于形成密合防止層12的虛設(shè)芯52。虛設(shè)芯52例如由C階段狀態(tài)的環(huán)氧樹脂形成。在虛設(shè)芯52上設(shè)置有銅箔51。
接著，如圖7B所示，對(duì)銅箔51進(jìn)行圖案形成，在規(guī)定位置形成導(dǎo)體圖案llld。
接著，如圖7C中箭頭所示，用激光等切割虛設(shè)芯52,調(diào)整為使用于布線基板19的希望的長(zhǎng)度。
另一方面，如圖7D所示，準(zhǔn)備作為基底基板3而起作用的芯55。芯55例如由玻璃環(huán)氧樹脂等高硬度的材料形成。在芯55的兩面配置銅箔54。
4妄著，如圖7E所示，對(duì)銅箔54進(jìn)4亍圖案形成，形成構(gòu)成布線圖案的導(dǎo)體圖案llld、 211a。
接著，如圖7F中的箭頭所示，用激光等對(duì)芯55形成用于嵌入虛設(shè)芯52的孔。
接著，如圖7G所示，將切割得到的虛設(shè)芯52a、 52b層疊配置為導(dǎo)體圖案llld和導(dǎo)體圖案211a分別朝內(nèi)。然后，在水平方向連接^皮層疊的虛i殳芯52a、 52b和一皮切割的芯55。接著，在虛設(shè)芯52a、 52b以及芯55的上下層疊預(yù)浸料62a、 62b。此外，作為預(yù)浸料62a、 62b,希望是浸漬了低流動(dòng)性的環(huán)氧樹脂的低流動(dòng)性預(yù)浸料。接著，在預(yù)浸料62a和62b的表面配置銅箔61a、61b。
接著，如圖7H所示，對(duì)圖7G所示的層疊體進(jìn)行加壓。例如使用利用水壓進(jìn)行的液壓機(jī)裝置，在溫度200攝氏度、壓力40kgf、加壓時(shí)間3小時(shí)的條件進(jìn)行加壓。由此，樹脂從預(yù)浸料中漏出，使預(yù)浸料與芯材料形成為一體。此時(shí)虛設(shè)芯材料52由C階段狀態(tài)的環(huán)氧樹脂形成，因此虛設(shè)芯材料52之間不會(huì)一體化。此外，關(guān)于加壓，能夠代替液壓機(jī)而進(jìn)行真空加壓。通過(guò)進(jìn)行真空加壓能夠防止氣泡混入到構(gòu)成絕緣層的樹脂。真空加壓例如實(shí)施一個(gè)小時(shí)。力口熱的峰值溫度例如設(shè)定為175°C。真空 加壓的壓力例如i殳定為3.90x106 [Pa]。
接著，用鉆頭對(duì)圖7H所示的層疊體進(jìn)行開孔。由此，如圖 7I所示，制作通孔63。
此外，在設(shè)置IVH(Interstitial Via Hole:層間通路孔)的情
況下，從C02激光加工裝置照射C02激光來(lái)對(duì)絕緣層設(shè)置孔。然
后，在后述的圖7M的通路孔制作工序中，通過(guò)所設(shè)置的孔的兩 端部堆疊狀地制作通^各孔來(lái)制作IV H 。
接著，如圖7J所示，通過(guò)去除銅箔61的所需以外的部分來(lái) 形成內(nèi)層圖案。
接著，如圖7K所示，進(jìn)一步層疊環(huán)氧樹脂72來(lái)形成內(nèi)層。 在環(huán)氧樹脂72的兩面設(shè)置有銅箔71。
接著，如圖7L所示，在進(jìn)行圖7K的層疊后進(jìn)行加壓。關(guān)于 加壓，能夠使用例如利用水壓的液壓機(jī)裝置來(lái)進(jìn)行，并且也能 夠通過(guò)真空加壓進(jìn)行。環(huán)氧樹脂72的一部分填充到通孔63內(nèi)。
接著，如圖7M所示，形成通路孔44。即在作為絕緣性樹脂 的環(huán)氧樹脂72上設(shè)置通路孔制作用的開口 。能夠通過(guò)激光照射 來(lái)形成該開口。然后，為了去除殘留在通過(guò)激光照射而形成的 開口的側(cè)面以及底面的樹脂殘?jiān)?，進(jìn)行去沾污處理。通過(guò)氧等 離子放電處理、電暈放電處理、紫外線激光處理或者準(zhǔn)分子激 光處理等來(lái)進(jìn)行該去沾污處理。對(duì)通過(guò)激光照射而形成的開口 填充導(dǎo)電性物質(zhì)來(lái)形成填充通路孔。作為導(dǎo)電性物質(zhì)，優(yōu)選導(dǎo) 電膏、通過(guò)電解鍍處理所形成的鍍金屬。例如，通過(guò)鍍銅等來(lái) 用導(dǎo)體填充通路孔44。為了使填充通路孔的制作工序簡(jiǎn)單、降 低制造成本、提高成品率，優(yōu)選填充導(dǎo)電膏。例如能夠通過(guò)絲 網(wǎng)印刷等印刷導(dǎo)電膏(例如包含導(dǎo)電粒子的熱固化樹脂)，將其 填充在通路孔44內(nèi)并使其固化。通過(guò)用相同的導(dǎo)電膏材料來(lái)填充通路孔44的內(nèi)部，能夠提高通路孔44受到熱應(yīng)力時(shí)的連接可 靠性。另一方面，在連接可靠性這點(diǎn)上，優(yōu)選通過(guò)電解鍍處理 所形成的鍍金屬。特別優(yōu)選電解鍍銅。
接著，如圖7N所示，通過(guò)去除銅箔71的所需以外的部分來(lái) 形成內(nèi)層圖案。
接著，如圖70所示，進(jìn)一步進(jìn)行內(nèi)層形成以及通路孔形成 后，層疊環(huán)氧樹脂81來(lái)形成外層。在環(huán)氧樹脂81的兩面設(shè)置有 銅箔82。在此，配置帶樹脂的銅箔片(Resin Cupper Film: RCF), 從而能夠進(jìn)行加壓。
接著，如圖7P所示，在RCF上形成通路孔。接著，通過(guò)鍍 銅等在通路孔內(nèi)填充導(dǎo)體。另外，根據(jù)需要對(duì)表面的銅箔進(jìn)行 圖案形成來(lái)形成導(dǎo)體圖案。
接著，如圖7Q所示，通過(guò)去除銅箔82所需以外的部分來(lái)形 成外層圖案。
接著，如圖7R所示，設(shè)置阻焊層83。在此，阻焊層是指耐 熱性覆蓋材料，用于覆蓋使得涂敷焊錫時(shí)在該部分不附著焊錫。 作為阻焊層的種類，能夠使用光固化性阻焊層、熱固化性阻焊 層。涂敷方法能夠使用絲網(wǎng)印刷法、簾涂法。
接著，如圖7S所示，為了保護(hù)外層圖案，通過(guò)化學(xué)鍍形成 金鍍層91。此外，除了化學(xué)鍍以外，還能夠l吏用熔融鍍(fusion plating)、電鍍等方法。并且，除了鍍金以外，還能夠使用鍍合 金。
接著，如圖7T中箭頭40所示，從激光加工裝置照射激光、 例如C02激光，以導(dǎo)體圖案111 d為擋板(Stopper)來(lái)切割絕緣層以 及帶樹脂的銅箔片(RCF)。在此，導(dǎo)體圖案llld的厚度希望是 5 10pm左右。當(dāng)過(guò)薄時(shí)會(huì)導(dǎo)致激光貫通，當(dāng)過(guò)厚時(shí)難以形成微 細(xì)線寬的導(dǎo)體電路圖案。另 一方面，通過(guò)圖7T所示的該激光切割也制作層間槽部 11。即，通過(guò)激光切割，以設(shè)置于第一基板1的密合防止層12
和設(shè)置于第二基板2的密合防止層12為槽的壁面，以基底基板3 的一個(gè)表面為槽的底面，乂人而制作層間槽部ll。
最后，如圖7U所示，進(jìn)行電子部件92的安裝。該電子部件 92是電子芯片8、 4建座7。并且，也可以對(duì)層間槽部ll填充彈性 體、粘性體等。
然后，如圖7V所示，分離為布線基板19A和布線基板19B 來(lái)使用。在所述情況下，由于設(shè)置有密合防止層12,因此能夠 通過(guò)簡(jiǎn)單的作業(yè)分離為布線基板19A和布線基板19B來(lái)使用。本 發(fā)明所涉及的布線基板不僅能夠在手機(jī)等電子設(shè)備受到落下等 沖擊的情況下防止被安裝于布線基板的電子部件等的連接的斷 開，而且在面向用戶出廠的階段能夠處理得較小型，并且在用 戶的使用階段能夠簡(jiǎn)單地分離相結(jié)合的布線基板。
(本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方式
中的布線基板的第二實(shí)施方
式)
如圖8所示，在第二實(shí)施方式中，在密合防止層12的與第二 基板2的端部為同一面的位置形成有開口5。其它結(jié)構(gòu)與第一實(shí) 施方式共用。在開口 5下配置有布線圖案llld的一部分。由開口 5和其下面的布線圖案llld構(gòu)成的槽的內(nèi)部是空隙。也可以對(duì)上 述槽填充硅膠、硅油等彈性體、粘性體等。填充于槽的空隙、 槽的內(nèi)部的硅膠、硅油作為緩沖層，在布線基板19受到落下所 引起的沖擊時(shí)緩和落下沖擊。因而，通過(guò)設(shè)為這種結(jié)構(gòu)能夠提 高對(duì)落下沖擊的緩沖性能。
另外，在開口5填充有固體等的情況下，被填充的該固體等 起到降低多層部13與少層部14邊界的層數(shù)減少部分的翹曲的作 用。因此，能夠防止在多層部13和少層部14邊界的龜裂。并且，
19在該開口 5例如填充有樹脂等固體的情況下，被填充的該固體起 到保護(hù)安裝于第一基板l的導(dǎo)體圖案llld的作用。因此，能夠提
高導(dǎo)體圖案llld的耐蝕性。
制造第二實(shí)施方式所涉及的布線基板的方法為圖7A 7F、 圖7 H 7 T 、 7 V與第 一 實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法共 用，代替圖7G,如圖9A所示那樣，層疊配置切割得到的虛設(shè)芯 52a、 52b使得導(dǎo)體圖案llld和導(dǎo)體圖案211a分別朝外。并且， 代替圖7U,如圖9B所示那樣，對(duì)開口 5填充硅油等粘性體。
(本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方式
中的布線基板的第三實(shí)施方
式)
另夕卜，在第一實(shí)施方式中，基底基板3由玻璃環(huán)氧樹脂形成。 但是，如圖10所示，在第三實(shí)施方式中，基底基板3構(gòu)成為包含 對(duì)無(wú)機(jī)纖維浸漬樹脂而成的基材。如果這樣構(gòu)成，則由于基底 基板3包含有對(duì)無(wú)機(jī)纖維浸漬樹脂而成的基材，因此能夠提高耐 彎曲性。
使預(yù)浸料固化來(lái)制作對(duì)無(wú)機(jī)纖維浸漬樹脂而成的基材。使 作為無(wú)機(jī)纖維的玻璃纖維布浸漬在環(huán)氧樹脂中后，預(yù)先使樹脂 熱固化，通過(guò)不斷固化來(lái)制作預(yù)浸料。制作預(yù)浸料的樹脂希望 具有低流動(dòng)特性。當(dāng)然也能夠使用具有普通的流動(dòng)特性的樹脂。 另外，通過(guò)減少使作為無(wú)機(jī)纖維的玻璃纖維布浸漬于環(huán)氧樹脂 的量，也能夠制作預(yù)浸料。
作為無(wú)機(jī)纖維不限定于玻璃纖維布，例如還能夠使用氧化 鋁纖維、碳纖維(Carbon Fiber)、碳化硅纖維、氮化硅纖維等。
制造第三實(shí)施方式所涉及的布線基板的方法為在圖7D中 使用對(duì)無(wú)機(jī)纖維浸漬樹脂而成的基材作為形成芯55的材料。其 它與第一實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法共用。
(本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方式
中的布線基板的第四實(shí)施方
20式)
在上述第一實(shí)施方式中，基底基板3由玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成。 并且，第一基板1以及第二基板2由環(huán)氧樹脂構(gòu)成。當(dāng)然基底基 板3的材質(zhì)與第 一基板1以及第二基板2的材質(zhì)的組合并不限定 于此。如圖ll所示，在第四實(shí)施方式中，基板3構(gòu)成為包含對(duì)無(wú) 機(jī)纖維浸漬樹脂而成的基材，第 一基板1以及第二基板2構(gòu)成為 包含有無(wú)機(jī)填料復(fù)合樹脂。如果這樣構(gòu)成，則由于基底基板3 包含對(duì)無(wú)機(jī)纖維浸漬樹脂而成的基材，因此能夠提高耐彎曲性。 因此，即使在手機(jī)等電子設(shè)備受到落下等沖擊的情況下，也能 夠使連接被安裝于布線基板的電子部件之間的布線的斷開不容 易發(fā)生。
能夠在環(huán)氧樹脂中混合二氧化硅填料、玻璃填料來(lái)制作無(wú) 機(jī)填料復(fù)合樹脂。除了環(huán)氧樹脂或者環(huán)氧樹脂以外，還能夠使 用聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚對(duì)苯二曱酸丁二酯、聚丙烯酸酯。
作為二氧化硅填料，能夠使用熔融二氧化硅(Si02)、結(jié)晶 二氧化硅(Si02)等。另外作為玻璃填料，能夠使用氧化鋁 (A1203)、氧化鎂(MgO)、氮化硼(BN)、氮化鋁(A1N)等。并且， 作為無(wú)機(jī)填料不限定于二氧化硅填料、玻璃填料，能夠使用三 氧化銻、五氧化銻、氫氧化鎂等。
制造第四實(shí)施方式所涉及的布線基板的方法為在圖7D中 使用對(duì)無(wú)機(jī)纖維浸漬樹脂而成的基材作為形成芯55的材料。另 外，使用無(wú)機(jī)填料復(fù)合樹脂作為在圖7G、圖7K、圖70中被層 疊的樹脂。其它與第 一 實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法 共用。
(本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方式
中的布線基板的第五實(shí)施方
式)
在上述的第一實(shí)施方式中，基底基板3由玻璃環(huán)氧樹脂構(gòu)成。并且，第一基板1以及第二基板2由環(huán)氧樹脂構(gòu)成。當(dāng)然基
底基板3的材質(zhì)與第一基板1以及第二基板2的材質(zhì)的組合并不 限定于此。如圖12所示，在第五實(shí)施方式中，基底基板3構(gòu)成為 包含無(wú)機(jī)填料復(fù)合樹脂，第一基板1以及第二基板2構(gòu)成包含對(duì) 無(wú)機(jī)纖維浸漬樹脂而成的基材。如果這樣構(gòu)成，則第一基板l 和第二基板2中的至少一個(gè)被無(wú)機(jī)纖維加強(qiáng)，因此能夠提高耐彎 曲性。因此，即使在手機(jī)等電子設(shè)備受到落下等沖擊的情況下， 也能夠使連接被安裝于布線基板的電子部件之間的布線的斷開 不容易發(fā)生。
上述的無(wú)機(jī)纖維、無(wú)機(jī)填料等無(wú)機(jī)材料與作為有機(jī)材料的 樹脂相比，熱膨脹率較小，伸縮較小。因此，在混合了無(wú)機(jī)纖 維、無(wú)機(jī)填料等無(wú)機(jī)材料的情況下，能夠減小連接盤的位置偏移。
制造第五實(shí)施方式所涉及的布線基板的方法為在圖7 D中 使用無(wú)機(jī)填料復(fù)合樹脂作為形成芯55的材料。另外，使用對(duì)無(wú) 機(jī)纖維浸漬樹脂而成的材料作為在圖7G、圖7K、圖70中被層 疊的材料。其它與第一實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法 共用。
(本發(fā)明中的其他實(shí)施方式)
此外，本發(fā)明的第 一 實(shí)施方式所涉及的布線基板的第 一基 板1和第二基板2是具有長(zhǎng)方形輪廓的層狀構(gòu)造。當(dāng)然并不限定 于此，還能夠是具有圓形、六角形、八角形等輪廓的層狀構(gòu)造。
另外，在第一實(shí)施方式中，第一基板1和第二基板2由環(huán)氧 樹脂構(gòu)成。當(dāng)然并不限定于此。第一基板1和第二基板2能夠由 聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚對(duì)苯二曱酸丁二酯、聚丙烯酸酯等構(gòu) 成。另外，即使在由環(huán)氧樹脂構(gòu)成第一基板1和第二基板2的情 況下，也能夠使用萘型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂等。
在第一實(shí)施方式中，使用了 Sn/Ag/Cu作為焊錫9。當(dāng)然并不 限定于此。作為焊錫9，能夠使用由銻、錫、鉛、銦、銅等構(gòu)成 的焊錫。另外，還能夠使用Sn/Sb、 Sn/Ag、 Sn/Pb、 Sb/Cu等共 晶金屬。為了不給基板帶來(lái)壞影響，在這些共晶金屬中特別希 望使用熔點(diǎn)為250°C以下的熔點(diǎn)較低的共晶金屬。
在第一實(shí)施方式中，對(duì)層間槽部ll填充粘性硅即硅膠。當(dāng) 然并不限定于此。還能夠?qū)娱g槽部ll填充固體。作為被填充 于層間槽部ll的固體，優(yōu)選具有粘性以及彈性的固體即高分子 橡膠，更具體地說(shuō)，能夠使用丁基橡膠、異戊二烯橡膠、丁二 烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、乙烯-丙烯橡膠等。另外，還能 夠?qū)娱g槽部ll填充氣體。作為被填充于層間槽部ll的氣體， 能夠填充氬氣等稀有氣體、氮?dú)?、空氣等?br> 在第二實(shí)施方式中，對(duì)開口5填充作為粘性硅的硅膠。當(dāng)然 并不限定于此。還能夠?qū)﹂_口5填充固體。作為被填充于開口5 的固體，優(yōu)選作為具有粘性以及彈性的固體即高分子橡膠，更 具體地說(shuō)，能夠使用丁基橡膠、異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、 苯乙烯-丁二烯橡膠、乙烯-丙烯橡膠等。此外，希望被填充于 開口5的材料是液體或者固體，但是也能夠填充氣體。在所述情 況下，作為被填充于開口5的氣體，能夠填充氬氣等稀有氣體、 氮?dú)?、空氣等?br> 另夕卜，第一基板l并非必須由單層構(gòu)成，也能夠由多層構(gòu)成。 即，還能夠由下層絕緣層和上層絕緣層構(gòu)成第一基板l。在此， 下層絕緣層是指設(shè)置在基底基板3附近的絕緣層。上層絕緣層是 指設(shè)置在布線基板的外側(cè)表面的絕緣層。并且，還能夠由下層 絕緣層、上層絕緣層以及位于它們中間的中間絕緣層來(lái)構(gòu)成第 一基板l。中間絕緣層也能夠設(shè)為多層。在第一實(shí)施方式中，下
23層絕緣層相當(dāng)于環(huán)氧樹脂層1C，中間絕緣層相當(dāng)于環(huán)氧樹脂層 lb,上層絕緣層相當(dāng)于環(huán)氧樹脂層la。
另外，關(guān)于第二基板，也并非必須由單層構(gòu)成，還能夠由 多層來(lái)構(gòu)成。并且，也能夠由下層絕緣層和上層絕緣層來(lái)構(gòu)成
第二基板2。并且，還能夠由下層絕緣層、上層絕緣層以及位于 它們中間的中間絕緣層來(lái)構(gòu)成第二基板2。在第一實(shí)施方式中， 下層絕緣層相當(dāng)于環(huán)氧樹脂層2a，中間絕緣層相當(dāng)于環(huán)氧樹脂 層2b,上層絕緣層相當(dāng)于環(huán)氧樹脂層2c。在上層絕緣層上和下 層絕緣層上能夠設(shè)置導(dǎo)體圖案。并且，能夠由通路孔44來(lái)連接 這些導(dǎo)體圖案之間。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性
本發(fā)明能夠作為能夠安裝電子部件的布線基板、具體地說(shuō) 作為能夠在小型電子設(shè)備中安裝電子部件的布線基板而使用。
權(quán)利要求
1.一種布線基板，該布線基板層疊以下部分而構(gòu)成第一基板；第二基板，其安裝面積小于上述第一基板；以及基底基板，其設(shè)置于上述第一基板和上述第二基板之間，其中，該布線基板具有設(shè)置于上述第一基板和上述第二基板中的至少一個(gè)的通路孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的布線基板，其特征在于， 在上述第 一基板和上述第二基板之間具有層間槽部， 在上述層間槽部填充有氣體、液體以及固體中的至少 一種。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的布線基板，其特征在于， 在層疊了上述第一基板和上述第二基板的情況下成為臺(tái)階的臺(tái)階部i殳有翹曲防止部。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的布線基板，其特征在于， 在層疊了上述第一基板和上述第二基板的情況下成為臺(tái)階的臺(tái)階部具有開口 ，在上述開口填充有氣體、液體以及固體中的至少一種。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的布線基板，其特征在于， 上述基底基板構(gòu)成為包含對(duì)無(wú)機(jī)纖維浸漬樹脂而成的基材，上述第一基板構(gòu)成為包含無(wú)機(jī)填料復(fù)合樹脂和撓性樹脂中 的至少一種，上述第二基板構(gòu)成為包含無(wú)機(jī)填料復(fù)合樹脂和撓性樹脂中 的至少 一 種。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的布線基板，其特征在于， 上述無(wú)機(jī)纖維含有玻璃纖維布。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的布線基板，其特征在于，上述無(wú)機(jī)填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一種。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的布線基板，其特征在于，上述基底基板構(gòu)成為包含無(wú)機(jī)填料復(fù)合樹脂，上述第一基板和上述第二基板中的至少一個(gè)構(gòu)成為包含對(duì)無(wú)機(jī)纖維浸漬樹脂而成的基材。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的布線基板，其特征在于，上述無(wú)機(jī)纖維含有玻璃纖維布。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的布線基板，其特征在于，上述無(wú)機(jī)填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一種。
11. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的布線基板，其特征在于，在上述第一基板上形成有導(dǎo)體圖案，在上述第二基板上形成有導(dǎo)體圖案，上述第一基板上的導(dǎo)體圖案和上述第二基板上的導(dǎo)體圖案通過(guò)通孔相連才妻。
12. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的布線基板，其特征在于，在上述通路孔的內(nèi)表面形成有通過(guò)鍍處理而形成的導(dǎo)體層，上述通路孔被金屬所填充。
13. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的布線基板，其特征在于，在上述通^^孔的內(nèi)表面形成有通過(guò)鍍處理而形成的導(dǎo)體層，上述通路孔被樹脂所填充。
14. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的布線基板，其特征在于，上述第一基板構(gòu)成為具有下層絕緣層和上層絕緣層，上述第二基板構(gòu)成為具有下層絕緣層和上層絕緣層。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的布線基板，其特征在于，在上述上層絕緣層上形成有導(dǎo)體圖案，在上述下層絕緣層上形成有導(dǎo)體圖案，上述上層絕緣層上的導(dǎo)體圖案和上述下層絕緣層上的導(dǎo)體圖案通過(guò)通路孔相連接。
16. —種布線基板的制造方法，具有以下工序基底基板制作工序，制作基底基板；絕緣層制作工序，制作位于上述基底基板的兩面的絕緣層；通路孔制作工序，對(duì)上述絕緣層制作通路孔；以及切割工序，通過(guò)切割上述絕緣層來(lái)制作第 一 基板和安裝面積小于上述第 一 基板的第二基板。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的布線基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序?qū)娱g槽部制作工序，在上述第 一 基板和上述第二基板之間制作層間槽部；以及填充工序，對(duì)上述層間槽部填充氣體、液體以及固體中的至少一種。
18. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的布線基板的制造方法，其特征在于，具有翹曲防止部制作工序，在該翹曲防止部制作工序中，在層疊了上述第一基板和上述第二基板的情況下成為臺(tái)階的臺(tái)階部制作翹曲防止部。
19. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的布線基板的制造方法，其特征在于，具有以下工序開口制作工序，在層疊了上述第一基板和上述第二基板的情況下成為臺(tái)階的臺(tái)階部制作開口 ；以及填充工序，對(duì)上述開口填充氣體、液體以及固體中的至少一種。
20. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的布線基板的制造方法，其特征在于，上述基底基板構(gòu)成為包含對(duì)無(wú)機(jī)纖維浸漬樹脂而成的基材，上述第一基板構(gòu)成為包含無(wú)機(jī)填料復(fù)合樹脂和撓性樹脂中的至少 一 種，上述第二基板構(gòu)成為包含無(wú)機(jī)填料復(fù)合樹脂和撓性樹脂中的至少一種。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的布線基板的制造方法，其特征在于，上述無(wú)機(jī)纖維含有玻璃纖維布。
22. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的布線基板的制造方法，其特征在于，上述無(wú)機(jī)填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一種。
23. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的布線基板的制造方法，其特征在于，上述基底基板構(gòu)成為包含無(wú)機(jī)填料復(fù)合樹脂，上述第一基板和上述第二基板中的至少一個(gè)構(gòu)成為包含對(duì)無(wú)機(jī)纖維浸漬樹脂而成的基材。
24. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的布線基板的制造方法，其特征在于，上述無(wú)機(jī)纖維含有玻璃纖維布。
25. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的布線基板的制造方法，其特征在于，上述無(wú)機(jī)填料含有二氧化硅填料和玻璃填料中的至少一種。
26. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的布線基板的制造方法，其特征在于，在上述第一基板上形成導(dǎo)體圖案，在上述第二基板上形成導(dǎo)體圖案，上述第一基板上的導(dǎo)體圖案和上述第二基板上的導(dǎo)體圖案ifitit孑L才目i^4姿。
27. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的布線基板的制造方法，其特征在于，在上述通路孔的內(nèi)表面形成通過(guò)鍍處理而形成的導(dǎo)體層，上述通路孔被金屬所填充。
28. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的布線基板的制造方法，其特征在于，在上述通路孔的內(nèi)表面形成通過(guò)鍍處理而形成的導(dǎo)體層，上述通路孔^^皮樹脂所填充。
29. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的布線基板的制造方法，其特征在于，在上述第一基板上形成下層絕緣層和上層絕緣層，在上述第二基板上形成下層絕緣層和上層絕緣層。
30. 根據(jù)權(quán)利要求29所述的布線基板的制造方法，其特征在于，在上述上層絕緣層上形成導(dǎo)體圖案，在上述下層絕緣層上形成導(dǎo)體圖案，上述上層絕緣層上的導(dǎo)體圖案和上述下層絕緣層上的導(dǎo)體圖案通過(guò)通路孔相連接。
全文摘要
布線基板(19)構(gòu)成為層疊第一基板(1)、安裝面積小于第一基板(1)的第二基板(2)以及設(shè)置于第一基板(1)和第二基板(2)之間的基底基板(3)。布線基板(19)具有設(shè)置于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一個(gè)的通路孔(44)。布線基板(19)在第一基板(1)和第二基板(2)之間具有層間槽部(11)，在層間槽部(11)還能夠填充有氣體、液體以及固體中的至少一種。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101675717SQ200780052979
公開日2010年3月17日 申請(qǐng)日期2007年5月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月14日
發(fā)明者青山雅一, 高橋通昌 申請(qǐng)人:揖斐電株式會(huì)社