復(fù)合布線基板及其安裝構(gòu)造體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種復(fù)合布線基板及其安裝構(gòu)造體，該復(fù)合布線基板通過將平板狀的布線基板借助焊料接合在框狀的布線基板上而成。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，公知復(fù)合布線基板70，如圖19中簡要剖視圖所示，該復(fù)合布線基板70通過借助焊料在框狀的第一布線基板50上接合平板狀的第二布線基板60而成(日本特開2013-51384)。在第一布線基板50的中央部形成有用于收容半導(dǎo)體元件等第一電子部件E1的開口部50a。在第二布線基板60的下表面搭載有收容在開口部50a內(nèi)的第一電子部件E1。在第二布線基板60的上表面搭載有半導(dǎo)體元件等第二電子部件E2。
[0003]第一布線基板50具備絕緣板51、布線導(dǎo)體52、阻焊層53。從絕緣板51的上表面至下表面形成有多個貫通孔54。
[0004]在絕緣板51的上下表面以及貫通孔54內(nèi)覆蓋有布線導(dǎo)體52。覆蓋在絕緣板51的上表面的布線導(dǎo)體52的一部分形成有用于與第二布線基板60接合的第一連接焊盤52a。覆蓋在絕緣板51的下表面的布線導(dǎo)體52的一部分形成有用于與母板等第三布線基板80接合的第二連接焊盤52b。上述的第一連接焊盤52a與第二連接焊盤52b彼此借助貫通孔54內(nèi)的布線導(dǎo)體52而相互連接。
[0005]此外，在絕緣板51的上下表面覆蓋有阻焊層53。上表面?zhèn)鹊淖韬笇?3具有使第一連接焊盤52a露出的開口部。下表面?zhèn)鹊淖韬笇?3具有使第二連接焊盤52b露出的開口部。
[0006]第二布線基板60具備絕緣板61、絕緣層62、布線導(dǎo)體63、阻焊層64。從絕緣板61的上表面至下表面形成有多個貫通孔65。在絕緣板61的上下表面以及貫通孔65內(nèi)覆蓋有布線導(dǎo)體63。
[0007]此外，在絕緣板61的上下表面層疊有絕緣層62。在絕緣層62上形成有多個通孔66。各通孔66以絕緣板61上下表面的布線導(dǎo)體63作為底面。
[0008]在絕緣層62的表面以及通孔66內(nèi)覆蓋有布線導(dǎo)體63。覆蓋在下表面?zhèn)鹊慕^緣層62的表面的布線導(dǎo)體63的一部分在與第一連接焊盤52a對置的位置形成有第三連接焊盤63a。該第三連接焊盤63a借助第一焊料凸塊71與第一連接焊盤52a連接。由此，第一布線基板50與第二布線基板60相互接合。
[0009]覆蓋在下表面?zhèn)鹊慕^緣層62的表面的布線導(dǎo)體63的另一部分在開口部50a內(nèi)形成第四連接焊盤63b。在第四連接焊盤63b上借助第二焊料凸塊72連接有第一電子部件E1的電極。
[0010]覆蓋在上表面?zhèn)鹊慕^緣層62的表面的布線導(dǎo)體63的一部分形成第五連接焊盤63c。在第五連接焊盤63c上借助第三焊料凸塊73連接有第二電子部件E2的電極。
[0011]在上下的絕緣層62的表面上覆蓋有阻焊層64。下表面?zhèn)鹊淖韬笇?4具有使第三連接焊盤63a露出的開口部以及使第四連接焊盤63b露出的開口部。上表面?zhèn)鹊淖韬笇?4具有使第五連接焊盤63c露出的開口部。
[0012]根據(jù)復(fù)合布線基板70，在將第一電子部件E1與第二電子部件E2搭載于第二布線基板60之后，借助第四焊料凸塊74將第一布線基板50的第二連接焊盤52b連接于母板等第三布線基板80的布線導(dǎo)體81，從而將其安裝在第三布線基板80上。
[0013]然而，在以往的復(fù)合布線基板70中，對于收容在開口部50a內(nèi)的第一電子部件El的電磁屏蔽較弱。因此，擔(dān)心收容在開口部50a內(nèi)的第一電子部件E從外部受到電磁波等的影響。此外，將第一電子部件E1、第二電子部件E2工作時產(chǎn)生的熱量向外部擴(kuò)散的能力較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]本發(fā)明的主要目的在于提供一種復(fù)合布線基板以及其安裝構(gòu)造體，該復(fù)合布線基板的對于收容在內(nèi)部的電子部件的電磁屏蔽效果高，并且將所搭載的電子部件工作時產(chǎn)生的熱量向外部擴(kuò)散的能力高。
[0015]本發(fā)明的實施方式的復(fù)合布線基板具有:框狀的第一布線基板，其在中央部具有用于收容電子部件的開口部，并且在上表面具有多個第一連接焊盤且在下表面具有多個第二連接焊盤；以及第二布線基板，其在下表面的中央部搭載有所述電子部件，并且在下表面的外周部具有借助焊料與所述第一連接焊盤接合的第三連接焊盤，該第二布線基板以覆蓋所述開口部的方式配置在所述第一布線基板上，其中，從所述開口部的內(nèi)壁的上端至下端以包圍所述電子部件的方式覆蓋有接地用的內(nèi)壁導(dǎo)體層，并且，在所述第二布線基板的下表面具有借助焊料與所述內(nèi)壁導(dǎo)體層連接的接地用的導(dǎo)體層。
[0016]本發(fā)明的實施方式的安裝構(gòu)造體將搭載有所述電子部件的技術(shù)方案1所述的復(fù)合布線基板安裝在第三布線基板上，該第三布線基板在上表面具有借助焊料與所述第二連接焊盤接合的連接焊盤以及借助焊料與所述內(nèi)壁導(dǎo)體層接合的接地導(dǎo)體層。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的實施方式的復(fù)合布線基板，從第一布線基板的開口部的內(nèi)壁的上表面至下表面以包圍開口部內(nèi)的電子部件的方式覆蓋有接地用的內(nèi)壁導(dǎo)體層。因此，對于收容在開口部內(nèi)的電子部件的電磁屏蔽效果通過內(nèi)壁導(dǎo)體層而提高。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的實施方式的復(fù)合布線基板，在搭載電子部件的第二布線基板的下表面，具有借助焊料與第一布線基板的內(nèi)壁導(dǎo)體層連接的接地用的導(dǎo)體層。因此，能夠使熱量從接地用的導(dǎo)體層經(jīng)由焊料向第一布線基板的內(nèi)壁導(dǎo)體層高效地傳導(dǎo)并擴(kuò)散。因此，使搭載于第二布線基板的電子部件工作時產(chǎn)生的熱量向外部擴(kuò)散的能力增高。
[0019]本發(fā)明的實施方式的安裝構(gòu)造體通過將本發(fā)明的復(fù)合布線基板安裝于第三布線基板上而成，該第三布線基板在上表面具有借助焊料與所述第二連接焊盤接合的連接焊盤、以及借助焊料與所述內(nèi)壁導(dǎo)體層接合的接地導(dǎo)體層。因此，能夠提供對于在內(nèi)部收容的電子部件的電磁屏蔽效果高，并且使所搭載的電子部件工作時產(chǎn)生的熱量向外部擴(kuò)散的能力高的安裝構(gòu)造體。
【附圖說明】
[0020]圖1是示出本發(fā)明的一實施方式的復(fù)合布線基板的簡要剖視圖。
[0021]圖2A、B?圖18A、B分別是用于對制造本發(fā)明的復(fù)合布線基板的方法進(jìn)行說明的概略俯視圖及其X-X線簡要剖視圖。
[0022]圖19是示出以往的復(fù)合布線基板的簡要剖視圖。
【具體實施方式】
[0023]根據(jù)附圖對本發(fā)明的一實施方式的復(fù)合布線基板進(jìn)行說明。圖1是示出一實施方式的復(fù)合布線基板30的簡要剖視圖，該復(fù)合布線基板30由第一布線基板10與第二布線基板20構(gòu)成。
[0024]如圖1所示，復(fù)合布線基板30通過在框狀的第一布線基板10上接合平板狀的第二布線基板20而形成。在第一布線基板10的中央部形成有用于收容半導(dǎo)體元件等電子部件E1的開口部10a。在第二布線基板20的下表面搭載有收容在開口部10a內(nèi)的第一電子部件E1。在第二布線基板20的上表面搭載有半導(dǎo)體元件等第二電子部件E2。
[0025](第一布線基板)
[0026]第一布線基板10具備絕緣板11、布線導(dǎo)體12、阻焊層13。絕緣板11例如由帶玻璃纖維布的熱固化性樹脂板構(gòu)成。從絕緣板11的上表面至下表面形成有多個貫通孔14。
[0027]在絕緣板11的上下表面以及貫通孔14內(nèi)覆蓋有布線導(dǎo)體12。布線導(dǎo)體12例如由銅構(gòu)成。覆蓋在絕緣板11的上表面的布線導(dǎo)體12的一部分形成有用于與第二布線基板20接合的第一連接焊盤12a。覆蓋在絕緣板11的下表面的布線導(dǎo)體12的一部分形成有用于與母板等第三布線基板40接合的第二連接焊盤12b。第一連接焊盤12a與第二連接焊盤12b彼此借助貫通孔14內(nèi)的布線導(dǎo)體12而相互連接。
[0028]在絕緣板11的開口部10a的內(nèi)壁，從其上端至下端覆蓋有內(nèi)壁導(dǎo)體層15。內(nèi)壁導(dǎo)體層15以包圍第一電子部件E1的方式覆蓋在開口部10a的內(nèi)壁的除一部分之外的大致整周上。內(nèi)壁導(dǎo)體層15例如由銅鍍層構(gòu)成。內(nèi)壁導(dǎo)體層15的厚度約為5?40 μm。在開口部10a的內(nèi)壁，以包圍第一電子部件E1的方式覆蓋有內(nèi)壁導(dǎo)體層15，因此，能夠提高對于收容在開口部10a內(nèi)的第一電子部件El的電磁屏蔽效果。
[0029]在絕緣板11的外周壁，從其上端至下端覆蓋有外壁導(dǎo)體層16。外壁導(dǎo)體層16覆蓋在絕緣板11的外周壁的除一部分以外的大致整周上。外壁導(dǎo)體層16例如包含銅鍍層。外壁導(dǎo)體層16的厚度約為5?40 μm。由于在絕緣板11的外周壁的除一部分以外的大致整個面上覆蓋有外壁導(dǎo)體層16，因此，能夠進(jìn)一步提高對于收容在開口部10a內(nèi)的第一電子部件E1的電磁屏蔽效果。
[0030]在絕緣板11的上下表面覆蓋有阻焊層13。阻焊層13由丙烯酸變性環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂形成。上表面?zhèn)鹊淖韬笇?3具有使第一連接焊盤12a露出的開口部。另外，使內(nèi)壁導(dǎo)體層15的上端部以及外壁導(dǎo)體層16的上端部露出。下表面?zhèn)鹊淖韬笇?3具有使第二連接焊盤12b露出的開口部。使內(nèi)壁導(dǎo)體層15的下端部以及外壁導(dǎo)體層16的下端部露出。
[0031]根據(jù)圖2?圖11對第一布線基板10的制造方法進(jìn)行說明。在圖2?圖11中，示出由一個面板制造出四個第一布線基板10的情況。在圖2?圖11中，A示出面板的簡要俯視圖，B示出A的X-X切斷線處的簡要剖視圖。
[0032]首先，如圖2A、B所示，準(zhǔn)備絕緣板11用的樹脂面板IIP。樹脂面板IIP例如是帶玻璃纖維布的熱固化性樹脂板。
[0033]接下來，如圖3A、B所示，通過在樹脂面板IIP上形成貫通孔14，并且形成與絕緣板11的開口部10a的內(nèi)周各邊相接的第一狹縫17以及與絕緣板11的外周各邊相接的第二狹縫18。貫通孔14通過鉆孔加工而形成。第一狹縫17以及第二狹縫18通過銑槽加工而形成。
[0034]接下來，如圖4A、B所示，在樹脂面板IIP的上下表面和貫通孔14內(nèi)、以及第一狹縫17內(nèi)和第二狹縫18內(nèi)的整面覆蓋銅鍍層12P。銅鍍層12P通過依次覆蓋厚度約為0.1?1 ym的非電解鍍銅與厚度約為5?20 μπι的電解鍍銅而形成。
[0035]接下來，如圖5Α、Β所示，利用埋孔樹脂F(xiàn)填充貫通孔14的內(nèi)部。埋孔樹脂F(xiàn)通過利用印刷法將未固化的熱固化性樹脂膏填充到貫通孔14內(nèi)之后使之熱固化而形成。
[0036]接下來，如圖6Α、Β所示，對從銅鍍層12Ρ上突出的埋孔樹脂F(xiàn)與上下表面的銅鍍層12Ρ進(jìn)行研磨去除，使之平坦化。由此，樹脂面板IIP上下表面的銅鍍層12P的厚度成為約1?5μπι的厚度。在研磨中使用輥磨裝置、帶