專(zhuān)利名稱：散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，特別涉及一種可增進(jìn)散熱效能的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般來(lái)說(shuō)，在計(jì)算機(jī)的主機(jī)板上都會(huì)配置許多電子元件，而這些電子元件在運(yùn)作時(shí)都會(huì)伴隨著熱量的產(chǎn)生。因此，在電子元件上設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)來(lái)協(xié)助其降低溫度已是不可或缺的。
請(qǐng)參閱圖1，為了要將設(shè)置于一主機(jī)板P上的一電子元件E(例如，一中央處理器)所產(chǎn)生的熱量移除，可將一現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)1連接于電子元件E及主機(jī)板P。
如圖1所示，散熱結(jié)構(gòu)1主要由一固定板11、一固定座12、一彈性卡接元件13、一散熱座14以及一風(fēng)扇15所構(gòu)成。固定板11設(shè)置于主機(jī)板P之下，而固定座12設(shè)置于主機(jī)板P之上，并且固定座12通過(guò)螺栓16連接于固定板11。散熱座14設(shè)置于電子元件E之上，而風(fēng)扇15設(shè)置于散熱座14之上。彈性卡接元件13則是穿設(shè)于散熱座14之中，并且其兩端分別卡接于固定座12。因此，通過(guò)彈性卡接元件13所提供的張力，即可使得散熱座14能夠緊密地接觸電子元件E。此外，由于固定板11設(shè)置在主機(jī)板P之下，并且連接于設(shè)置在主機(jī)板P上的固定座12，故當(dāng)彈性卡接元件13卡接于固定座12時(shí)，主機(jī)板P即不會(huì)因彈性卡接元件13的張力而發(fā)生彎曲變形。
如上所述，電子元件E運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量可向上傳導(dǎo)至散熱座14之中，并通過(guò)風(fēng)扇15所提供的氣流來(lái)將散熱座14中的熱量散除至外界。
然而，現(xiàn)有技術(shù)中的散熱結(jié)構(gòu)1具有一些缺點(diǎn)。更詳細(xì)的來(lái)說(shuō)，電子元件E運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量除了有一部份會(huì)向上傳導(dǎo)至散熱座14外，另有一部份的熱量則會(huì)向下傳遞。然而，由于固定板11大多是由熱傳導(dǎo)性較差的塑料或金屬所制成，以及固定板11并未具有任何的散熱構(gòu)造，故熱量便會(huì)累積于主機(jī)板P上。換句話說(shuō)，固定板11的存在會(huì)阻絕主機(jī)板P上的熱量無(wú)法有效向下散除至外界。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的固定板阻絕主機(jī)板上的熱量向下散逸的問(wèn)題提供一種散熱結(jié)構(gòu)，以改善電路板上的電子元件的散熱效能。
為了達(dá)到所述目的，本實(shí)用新型提供一種散熱結(jié)構(gòu)，其包括一固定板，設(shè)置于一電路板之下，并且對(duì)應(yīng)于一電子元件，其中，該固定板具有若干鰭片；一固定座，設(shè)置于電路板之上，并且連接于固定板；以及一第一散熱座，設(shè)置于電子元件之上，并且連接于固定座。
在該散熱結(jié)構(gòu)中，進(jìn)一步包括一第二散熱座，間隔于固定板及第一散熱座設(shè)置，且該固定板更具有至少一導(dǎo)熱管，延伸至該固定板及電路板之外，并且連接于第二散熱座，上述若干鰭片對(duì)應(yīng)于主機(jī)板的位置設(shè)置。
本實(shí)用新型提供的散熱結(jié)構(gòu)，通過(guò)在固定板上設(shè)置散熱鰭片，并利用導(dǎo)熱管將固定板內(nèi)的熱量導(dǎo)至第二散熱座，使電子元件產(chǎn)生的熱量能夠向下傳遞并向外散逸，從而改善電子元件的散熱效能，增加電子元件及主機(jī)板的使用壽命。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)的固定板的俯視圖。
具體實(shí)施方式本實(shí)用新型將通過(guò)優(yōu)選的實(shí)施例結(jié)合附圖加以說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖2，本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)100適用于移除一電路板P(例如，一計(jì)算機(jī)主機(jī)板)上的一電子元件E(例如，一中央處理器)所產(chǎn)生的熱量，其主要包括一固定板110、一固定座120、一第一散熱座130、一第二散熱座140、一彈性卡接元件150以及一風(fēng)扇160。
如圖2及圖3所示，固定板110設(shè)置于電路板P之下，并且固定板110對(duì)應(yīng)于電路板P上的電子元件E。固定板110具有若干鰭片111、若干導(dǎo)熱管112以及一通孔(或一凹入部)113。鰭片111相對(duì)于電路板P設(shè)置。導(dǎo)熱管112設(shè)置于固定板110之中或之上，并且導(dǎo)熱管112延伸至固定板110及電路板P之外。通孔(或凹入部)113則是對(duì)應(yīng)于電子元件E，其可用來(lái)容納電子元件E的接腳等突出構(gòu)造。
仍如圖2所示，固定座120設(shè)置于電路板P之上，并且連接于固定板110。更詳細(xì)的來(lái)說(shuō)，若干螺栓170鎖固于固定座120及固定板110之中，以將固定座120連接于固定板110。
第一散熱座130設(shè)置于電子元件E之上，并且第一散熱座130通過(guò)彈性卡接元件150連接于固定座120。更詳細(xì)的來(lái)說(shuō)，彈性卡接元件150穿設(shè)于第一散熱座130之中，并且其兩端分別卡接于固定座120。因此，通過(guò)彈性卡接元件150所提供的張力，即可使得第一散熱座130能夠緊密地接觸電子元件E。此外，由于固定板110設(shè)置在主機(jī)板P之下，并且連接于設(shè)置在主機(jī)板P上的固定座120，故當(dāng)彈性卡接元件150卡接于固定座120時(shí)，主機(jī)板P即不會(huì)因彈性卡接元件150的張力而發(fā)生彎曲變形。
第二散熱座140間隔于固定板110及第一散熱座130設(shè)置，且第二散熱座140連接于從固定板110延伸而出的導(dǎo)熱管112。值得注意的是，第二散熱座140可以選擇性地設(shè)置于一計(jì)算機(jī)的機(jī)殼之上或之外。
風(fēng)扇160則是設(shè)置于第一散熱座130之上。
如上所述，電子元件E運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量可向上傳導(dǎo)至第一散熱座130之中，然后通過(guò)風(fēng)扇160所提供的氣流來(lái)將第一散熱座130中的熱量散除至外界。同時(shí)，電子元件E運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量及主機(jī)板P上的熱量也可向下傳導(dǎo)至固定板110之中，此時(shí)，固定板110中的熱量除了可經(jīng)由鰭片111散逸外，還可經(jīng)由導(dǎo)熱管112傳遞至第二散熱座140，然后再經(jīng)由第二散熱座140散逸至外界或計(jì)算機(jī)的機(jī)殼外。
此外，一導(dǎo)熱膠(圖未示)還可涂覆于固定板110與電路板P之間，以增進(jìn)固定板110與電路板P之間的熱傳導(dǎo)效果。
如上所述，電子元件E運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱量以及主機(jī)板P上的熱量可完全且有效地散除至外界，因而可提升電子元件E及主機(jī)板P的效能及使用壽命。
權(quán)利要求1.一種散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一固定板，設(shè)置于一電路板之下，并且對(duì)應(yīng)于該電路板上的一電子元件，其中，該固定板具有若干鰭片；一固定座，設(shè)置于該電路板之上，并且連接于該固定板；以及一第一散熱座，設(shè)置于該電子元件之上，并且連接于該固定座。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱結(jié)構(gòu)更包括一第二散熱座，其與該固定板及該第一散熱座隔開(kāi)設(shè)置。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該固定板更具有至少一導(dǎo)熱管，延伸至該固定板及該電路板之外，并且連接至該第二散熱座。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該固定板更具有一通孔，對(duì)應(yīng)于該電子元件。
5.如權(quán)利要求1或2或3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該固定板更具有一凹入部，對(duì)應(yīng)于該電子元件。
6.如權(quán)利要求1或2或3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該若干鰭片是相對(duì)于該電路板設(shè)置的。
7.如權(quán)利要求1或2或3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱結(jié)構(gòu)更包括一彈性卡接元件，穿設(shè)于該第一散熱座之中，并且卡接于該固定座。
8.如權(quán)利要求1或2或3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱結(jié)構(gòu)更包括一風(fēng)扇，設(shè)置于該第一散熱座之上。
9.如權(quán)利要求1或2或3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該固定板與該電路板之間更涂覆有導(dǎo)熱膠。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型散熱結(jié)構(gòu)，涉及一種可增進(jìn)散熱效能的散熱結(jié)構(gòu)，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的固定板阻絕主機(jī)板上的熱量向下散逸的問(wèn)題。該散熱結(jié)構(gòu)包括一固定板、一固定座，以及一第一散熱座。該固定板設(shè)置于電路板之下，并且對(duì)應(yīng)于一電子元件，其中，該固定板具有若干鰭片。該固定座設(shè)置于電路板之上，并且連接于該固定板。該第一散熱座設(shè)置于電子元件之上，并且連接于該固定座。利用本實(shí)用新型所提供的散熱結(jié)構(gòu)，可提升電子元件及主機(jī)板的散熱效能及使用壽命。
文檔編號(hào)G12B15/06GK2899404SQ200620112660
公開(kāi)日2007年5月9日 申請(qǐng)日期2006年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月21日
發(fā)明者廖哲賢, 高定國(guó) 申請(qǐng)人:技嘉科技股份有限公司