專利名稱：散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱模塊方面的技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種設(shè) 于一電子設(shè)備中的電路板上可供將發(fā)熱電子組件所產(chǎn)生的熱量 傳導(dǎo)至機(jī)殼，而具有結(jié)構(gòu)簡單、制作組裝方便、成本低廉及散 熱效果佳的散熱模塊。
技術(shù)背景目前常見的已知的電子設(shè)備中的散熱結(jié)構(gòu)，主要是將一散熱 器、散熱片或散熱鰭片的貼靠于電路板上的發(fā)熱電子組件上，以 供將該發(fā)熱電子組件的熱量導(dǎo)出。然而，該種散熱器、散熱片或散熱鰭片的結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，而 且制作成本較高，尤其是欲將其組裝于電路板上時，又通常須配 合其它扣件，使得組裝上非常的麻煩。而且該些散熱器、散熱 片或散熱鰭片由該發(fā)熱電子組件中所導(dǎo)出的熱量仍皆散發(fā)于機(jī) 殼內(nèi)部空間中，如此該電子設(shè)備使用一段長時間后，便會使得機(jī) 殼內(nèi)部產(chǎn)生高溫，而使散熱效果不佳。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不 足，提供一種具有結(jié)構(gòu)簡單、制作組裝方便、成本低廉及散熱效 果佳的散熱模塊。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是-一種散熱模塊，其設(shè)于一電子設(shè)備中的電路板上，其特點(diǎn)是所 述散熱模塊包括一固定板、及至少一導(dǎo)熱塊，該固定板設(shè)于該電 路板上方，且具有至少一個固定孔；該導(dǎo)熱塊由一較佳的導(dǎo)熱材 質(zhì)所制成，且插入該固定孔中，該導(dǎo)熱塊具有一第一端面及一 第二端面，該第一端面與該電路板的發(fā)熱電子組件的頂面接觸， 該第二端面與該電子設(shè)備的機(jī)殼的其中一內(nèi)側(cè)壁面接觸。如此，只須改變該固定板的尺寸、形狀及其上的固定孔的位置與數(shù)量，便可將其應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，而且其中該導(dǎo)熱塊 僅為一柱體或塊體，其制作非常的簡單，該固定片及其上固定孔 的沖壓成型又非常的容易，所以制作及備料上相對的非常的簡單 而可大幅降低成本，而且其簡單的結(jié)構(gòu)又可使組裝更為方便及快速，尤其是該導(dǎo)熱塊供將熱量傳導(dǎo)至面積非常大的機(jī)殼的一側(cè)壁 上，因此其散熱效果又非常的好。

圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解圖。圖2是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的局部剖面放大示圖。圖3是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的局部剖面放大示意圖。圖4是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的局部剖面放大示圖。圖5是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的局部剖面放大示意圖。圖6是本實(shí)用新型第五實(shí)施例的立體分解圖。標(biāo)號說明1電子設(shè)備10機(jī)殼11電路板11 0發(fā)熱電子組件12 殼座12 0開口13 殼蓋13 0鰭片2散熱模塊20 支撐柱2o o螺孑L21 固定板21 o固定孔21 1穿孔22 螺絲23 導(dǎo)熱塊23 0第一端面231第二端面24 導(dǎo)熱層25 導(dǎo)熱板具體實(shí)施方式
請參閱圖1-圖2所示，為本實(shí)用新型所述的散熱模塊的第實(shí)施例，其指出該散熱模塊2主要設(shè)于一電子設(shè)備1中用以散 熱之用。該電子設(shè)備l包括一機(jī)殼l 0及一電路板1 1，其中該機(jī)殼10包括一殼座12、一殼蓋13， 該殼座12具有一開口1 2 0 ，該殼蓋1 3由散熱效果佳的材質(zhì)所制成，如鋁等，且該殼 蓋l 3封蓋于該殼座1 2的開口1 2 0上，該電路板l l設(shè)于該 殼座10中，于電路板l1上包含有兩個發(fā)熱電子組件110。 該散熱模塊2包括三根支撐柱2 0、 一固定板2 1、三個螺絲2 2及兩個導(dǎo)熱塊2 3 。其中該支撐柱2 0—端結(jié)合于該電路板11上，另一端則具有 螺孑L 2 0 0 ;該固定板2 l具有二個固定孔2 1 0及三個穿孔2 1 1，該 固定孔2 1 0呈圓形；該螺絲2 2可分別穿過該穿孔2 1 l而螺鎖于該支撐柱2 0的螺孔2 0 0中；該兩個導(dǎo)熱塊2 3皆由導(dǎo)熱效果佳的材質(zhì)所制成，如銅等， 該兩個導(dǎo)熱塊2 3皆呈圓柱形并分別插入該個固定孔2 1 0中， 該導(dǎo)熱塊2 3具有一第一端面2 3 0及一第二端面2 3 1,該第 一端面2 3 0與該發(fā)熱電子組件1 1 0的頂面接觸，該第二端面2 3 l與該殼蓋l 3的內(nèi)側(cè)壁面接觸。如此，該導(dǎo)熱塊2 3便可將該發(fā)熱電子組件1 1 0的熱量迅 速傳導(dǎo)至該殼蓋l 3，以藉由該殼蓋l 3迅速將該熱量散發(fā)至該 電子設(shè)備l外部，使達(dá)到散熱的目的。請參閱圖3所示，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，其結(jié)構(gòu)大致 與第一實(shí)施例相同，而差別僅在于該第二實(shí)施例的殼蓋13的外 側(cè)壁上凸設(shè)有數(shù)鰭片13 0，用以增加散熱的效果。請參閱圖4所示，為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例，其結(jié)構(gòu)大致 與第一實(shí)施例相同，而差別僅在于該第三實(shí)施例更包括有一導(dǎo)熱 層2 4設(shè)于該導(dǎo)熱塊2 3的第一端面2 3 0與發(fā)熱電子組件1 1 0的頂面之間，該導(dǎo)熱層2 4為一導(dǎo)電佳的材質(zhì)，如散熱膏、 軟質(zhì)導(dǎo)熱片等，該導(dǎo)熱層2 4可填補(bǔ)該導(dǎo)熱塊2 3的第一端面23 0與發(fā)熱電子組件1 1 O的頂面的空隙，以提高兩者之間的密合及固定程度，進(jìn)而提升熱量的傳導(dǎo)效果。請參閱圖5所示，為本實(shí)用新型的第四實(shí)施例，其結(jié)構(gòu)大致 與第三實(shí)施例相同，而差別僅在于該第四實(shí)施例更包括有一導(dǎo)熱 板2 5 ，該導(dǎo)熱板2 5為良好導(dǎo)熱材質(zhì)所制成，如銅等，該導(dǎo)熱 板2 5并設(shè)于該導(dǎo)熱塊2 3的第二端面2 3 l與該殼蓋l 3的 背側(cè)面之間且具有較大面積，藉由該導(dǎo)熱板2 5便可大幅提升 該導(dǎo)熱塊2 3將熱量傳導(dǎo)至殼蓋1 3的速率，進(jìn)而提升散熱的效 率。請參閱圖6所示，為本實(shí)用新型的第五實(shí)施例，其結(jié)構(gòu)大致 與第一實(shí)施例相同，而差別僅在于該第五實(shí)施例的電路板1 l上 具有數(shù)個發(fā)熱電子組件l 1 0，該固定板2 l依該發(fā)熱電子組件1 1 0的位置而設(shè)成近似T字形，且于該固定板2 l上對應(yīng)每一 個發(fā)熱電子組件l10的位置處設(shè)有一固定孔21O供分別容 納一導(dǎo)熱塊2 3。當(dāng)然，由該例子中可知，該固定板2 l可依電 路板ll上的發(fā)熱電子組件l1O的數(shù)量及布置而設(shè)成各種形 狀，而且該固定板2 1亦可依實(shí)際發(fā)熱電子組件1 1 0的位置而 于其上沖壓出固定孔2 1 0，對于其它發(fā)熱組件l 1 O的配置情 形身應(yīng)可由本實(shí)施例輕易推知，因此不再加贅述。由于本實(shí)用新型只須改變該固定板2 l的尺寸、形狀及其上 的固定孔2 1 O的位置與數(shù)量，便可將其應(yīng)用于各種電子設(shè)備l 之中，而且其中該導(dǎo)熱塊2 3僅為一柱體或塊體，其制作非常的 簡單，該固定片2 l及其上固定孔2 1 O的沖壓成型又非常的容 易，所以制作及備料上相對的非常的簡單而可大幅降低成本，而 且其簡單的結(jié)構(gòu)又可使組裝更為方便及快速，尤其是該導(dǎo)熱塊23供將熱量傳導(dǎo)至面積非常大的機(jī)殼1 3的一側(cè)壁上，因此其散 熱效果又非常的好。
權(quán)利要求1. 一種散熱模塊，其設(shè)于一電子設(shè)備中的電路板上，其特征在于所述散熱模塊包括一固定板、及至少一導(dǎo)熱塊，該固定板設(shè)于該電路板上方，且具有至少一個固定孔；該導(dǎo)熱塊由一較佳的導(dǎo)熱材質(zhì)所制成，且插入該固定孔中，該導(dǎo)熱塊具有一第一端面及一第二端面，該第一端面與該電路板的發(fā)熱電子組件的頂面接觸，該第二端面與該電子設(shè)備的機(jī)殼的其中一內(nèi)側(cè)壁面接觸。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于所述機(jī) 殼包括一殼座及一殼蓋，該電路板容納于該殼座，且該殼座具有 一開口，該殼蓋由散熱效果佳的材質(zhì)所制成，且蓋設(shè)于該殼座的 開口，該殼蓋的內(nèi)側(cè)壁與該導(dǎo)熱塊的第二端面接觸。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱模塊，其特征在于所 述導(dǎo)熱塊由銅制成。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱模塊，其特征在于更 包括有數(shù)支撐柱及數(shù)個螺絲，該支撐柱一端結(jié)合于該電路板，另 一端則具有螺孔，該固定板具有數(shù)個穿孔，該螺絲分別穿過該穿 孔而螺鎖于該螺孔中。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱模塊，其特征在于更 包括有一導(dǎo)熱層設(shè)于該導(dǎo)熱塊的第一端面與發(fā)熱電子元件的頂 面之間，該導(dǎo)熱層由導(dǎo)電佳的材質(zhì)制成。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱模塊，其特征在于所述導(dǎo) 熱層為散熱膏。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱模塊，其特征在于所述導(dǎo) 熱層為軟質(zhì)導(dǎo)熱片。
8、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱模塊，其特征在于更包括 有一導(dǎo)熱板，該導(dǎo)熱板由良好導(dǎo)熱材質(zhì)制成，并設(shè)于該導(dǎo)熱塊的 第二端面與該殼蓋的背側(cè)面之間且具有較大面積。
9、 根據(jù)權(quán)利要求2或8所述的散熱模塊，其特征在于所述殼蓋由鋁制成。
10、 根據(jù)權(quán)利要求2或8所述的散熱模塊，其特征在于所述殼蓋的外側(cè)壁上凸設(shè)有數(shù)鰭片。
11、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其特征在于更包括 有一導(dǎo)熱層，其設(shè)于該導(dǎo)熱塊的第一端面與發(fā)熱電子組件的頂面 之間，該導(dǎo)熱層由導(dǎo)電佳的材質(zhì)制成。
12、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的散熱模塊，其特征在于所述 導(dǎo)熱層為散熱膏。
13、 根據(jù)權(quán)利要求11所述的散熱模塊，其特征在于所述 導(dǎo)熱層為軟質(zhì)導(dǎo)熱片。
14、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱模塊，其特征在于所述導(dǎo) 熱板由銅希J成。
15、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或8所述的散熱模塊，其特征在于所述固定板的固定孔為圓形，該導(dǎo)熱塊為圓柱形。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種散熱模塊，其設(shè)于一電子設(shè)備中的電路板上，供將發(fā)熱電子組件所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至機(jī)殼以達(dá)到良好散熱目的；該散熱模塊包括一固定板及至少一導(dǎo)熱塊，該固定板設(shè)于該電路板上方，且具有至少一個固定孔，該導(dǎo)熱塊為一較佳的導(dǎo)熱材質(zhì)所制成，且插入該固定孔中，該導(dǎo)熱塊具有一第一端面及一第二端面，該第一端面與該發(fā)熱電子組件的頂面接觸，該第二端面與該機(jī)殼的其中一內(nèi)側(cè)壁面接觸；藉此，該模塊結(jié)構(gòu)簡單、制作組裝方便、成本低廉及散熱效果佳。
文檔編號H05K1/02GK201115232SQ200720151299
公開日2008年9月10日 申請日期2007年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月12日
發(fā)明者周俊宏, 李永河 申請人:研華股份有限公司