專利名稱：散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)一種散熱結(jié)構(gòu)，尤其是一種利用液體汽化與液化的過程傳遞熱量的特性散發(fā)熱量的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
中央處理器運(yùn)行時發(fā)散出的熱量影響著中央處理器的性能與運(yùn)作穩(wěn)定性，為了確保中央處理器能正常運(yùn)作，業(yè)界通常采用兩種散熱器風(fēng)冷式、水冷式。其中，風(fēng)冷式散熱器是在中央處理器上貼合一用于導(dǎo)出熱量的散熱裝置，并配合該散熱裝置上的一個風(fēng)扇將熱量導(dǎo)出；水冷式散熱器是利用水泵驅(qū)動水的流動帶走熱量，或附加一風(fēng)扇增強(qiáng)散熱效果。
但是隨著中央處理器運(yùn)算速度的提高，其消耗的功率和產(chǎn)生的熱量越來越多，上述兩種散熱器的散熱能力已跟不上中央處理器頻率與功率的提升步伐，且這些散熱器結(jié)構(gòu)復(fù)雜，使用較多的零配件所帶來的較繁雜的安裝方式，亦會提高生產(chǎn)制造成本，這些都與散熱器生產(chǎn)廠商減少工序、降低生產(chǎn)成本的理念相違背。
有鑒于此，實有必要提供一種高效能且結(jié)構(gòu)簡單的散熱結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有問題。

發(fā)明內(nèi)容因此，本實用新型的目的即提供一種利用液體汽化與液化的過程傳遞熱量的特性散發(fā)熱量的散熱結(jié)構(gòu)，具有較高的散熱效能且結(jié)構(gòu)簡單。
為達(dá)成上述目的，本實用新型提供一種散熱結(jié)構(gòu)，其包括一導(dǎo)熱體，該導(dǎo)熱體相對風(fēng)扇的一面的中部凸設(shè)若干熱柱，而使該導(dǎo)熱體另一面緊密貼合的中央處理器的熱量散發(fā)至外界，且該熱柱呈中空筒體，以便注入沸點較低的液體于該中空筒體；另，該熱柱的四周凸出數(shù)個固定柱組設(shè)于該底座的同一面上，以配合螺絲將該風(fēng)扇固定于該熱柱上方。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型在中空的熱柱中注入沸點較低的液體，利用液體汽化與液化的過程傳遞熱量的特性散發(fā)熱量，大大提升了散熱效能，且該散熱結(jié)構(gòu)簡單，便于安裝，亦便于減少制造、組裝工序，降低生產(chǎn)成本。

圖1為本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)的組裝狀態(tài)圖。
圖2為本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)的立體分解圖圖3為本實用新型的熱柱于使用狀態(tài)時的半剖視圖。
具體實施方式
如圖1所示，為本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)的組裝狀態(tài)圖，如圖所示，一風(fēng)扇20覆蓋于一導(dǎo)熱體10上，該導(dǎo)熱體10包括一底座13，該底座13相對該風(fēng)扇20的一面的中部凸設(shè)若干熱柱11，以導(dǎo)出與該底座13另一面緊密貼合的中央處理器(未圖示)的熱量；另，該熱柱11的四周凸出數(shù)個固定柱12組設(shè)于該底座13的同一面上，以配合套設(shè)彈簧24的螺絲23將風(fēng)扇20固定于該熱柱11上方。
請一并參閱圖2與圖3，其中，圖2為本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)的立體分解圖，圖3為熱柱11的半剖視圖，如圖所示，該熱柱11呈中空筒體，以便注入沸點較低的液體，比如水，其包括焊接于該底座13上的空心筒體112以及密封該筒體112的上蓋111，且該筒體112內(nèi)壁形成若干由底座13延伸至上蓋111的毛細(xì)槽(未標(biāo)示)，以導(dǎo)引容設(shè)于該熱柱11內(nèi)的液體的流動。
該固定柱12比該熱柱11略高，且該固定柱12以鉚合或焊接的方式組設(shè)于該熱柱11四周，又，該固定柱12的頂端向底座13延伸開設(shè)成槽狀或孔狀的收容空間121，該收容空間121的側(cè)壁形成螺紋(未圖示)，以與螺絲23配合鎖緊。
該風(fēng)扇20包括成上下對稱的上、下板21、22，該上、下板21、22相對該固定柱12形成上下對稱的上、下通孔211、212，以便螺絲23套設(shè)于該上、下通孔211、212中，進(jìn)而將該風(fēng)扇20固定支撐于該固定柱12上。
參照圖1，組裝時，先將彈簧24壓縮容置于風(fēng)扇20的上、下板21、22之間，且該彈簧24與該上、下通孔211、221相連通；然后，將風(fēng)扇20覆蓋于散熱體10上，其中，該風(fēng)扇20的下板22支撐于固定柱12上，且該上、下通孔211、221對準(zhǔn)固定柱12的收容空間121；最后，螺絲23依此穿越上通孔211、彈簧24、下通孔221，并與收容空間121的內(nèi)螺紋鎖合，以將風(fēng)扇20與散熱體10組合一體。
使用時，參照圖3，風(fēng)扇20與導(dǎo)熱體10的組合體扣固于中央處理器上，中央處理器運(yùn)作發(fā)熱時，其熱量由底座13傳遞至熱柱11，熱柱11內(nèi)的液體吸收熱量升華成氣體，上升至熱柱11的上蓋111下方，由于風(fēng)扇20的冷卻作用，上蓋111及其下方氣體的熱量迅速散失于空氣中，則氣體液化，熱量隨之散發(fā)，液體在重力的作用下沿筒體112的毛細(xì)槽回流至熱柱11的底部，則液體繼續(xù)吸收熱量，不停循環(huán)這個過程，就完成了中央處理器的散熱。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型在中空的熱柱中注入沸點較低的液體，利用液體汽化與液化的過程傳遞熱量的特性散發(fā)熱量，大大提升了散熱效能，且該散熱結(jié)構(gòu)簡單，便于安裝，亦便于減少制造、組裝工序，降低生產(chǎn)成本。
權(quán)利要求1.一種散熱結(jié)構(gòu)，以一風(fēng)扇對其散熱，該散熱結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)熱體，其特征在于該導(dǎo)熱體相對該風(fēng)扇一面的中部凸設(shè)若干中空且密封的熱柱。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該熱柱包括焊接于該導(dǎo)熱體上的空心筒體以及密封該筒體的上蓋，且該筒體內(nèi)壁形成若干由該導(dǎo)熱體延伸至上蓋的毛細(xì)槽。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該熱柱四周凸出數(shù)個固定柱組設(shè)于該導(dǎo)熱體的同一面上。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該固定柱的頂端向底端延伸開設(shè)成槽狀或孔狀的收容空間，該收容空間的側(cè)壁形成螺紋，以與套設(shè)于風(fēng)扇的通孔中的螺絲配合鎖緊。
專利摘要一種散熱結(jié)構(gòu)，其包括一導(dǎo)熱體，該導(dǎo)熱體上結(jié)合有一風(fēng)扇，且該導(dǎo)熱體相對該風(fēng)扇的一面的中部凸設(shè)若干熱柱，而使該導(dǎo)熱體另一面緊密貼合的中央處理器的熱量散發(fā)至外界，且該熱柱呈中空筒體，以便注入沸點較低的液體于該中空筒體；另，該熱柱的四周凸出數(shù)個固定柱組設(shè)于該底座的同一面上，以配合螺絲將該風(fēng)扇固定于該熱柱上方。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型在中空的熱柱中注入沸點較低的液體，利用液體汽化與液化的過程傳遞熱量的特性散發(fā)熱量，大大提升了散熱效能，且該散熱結(jié)構(gòu)簡單，便于安裝。
文檔編號H01L23/34GK2901803SQ200620059468
公開日2007年5月16日 申請日期2006年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月26日
發(fā)明者唐春玉 申請人:佛山市順德區(qū)漢達(dá)精密電子科技有限公司