專利名稱：散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種應(yīng)用于提高中央處理器散熱效果 的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般而言，服務(wù)器的主板需裝設(shè)內(nèi)存及中央處理器等電子元件，以執(zhí)行特定任務(wù)。 但由于服務(wù)器功能不斷提升且運(yùn)行速度日益增加，因而裝設(shè)在主板上的電子元件在運(yùn)行 時(shí)，所產(chǎn)生的熱能也會(huì)隨之提高，若熱能無(wú)法有效排除，則會(huì)發(fā)生主板上的電子元件因過(guò)熱 而損壞。為此，服務(wù)器通常設(shè)置有多個(gè)散熱風(fēng)扇，以分別對(duì)主板上諸如內(nèi)存及中央處理器 等電子元件吹送冷空氣，以進(jìn)行散熱，進(jìn)而避免因過(guò)熱而造成的損壞。然而，由于中央處理 器運(yùn)行時(shí)的溫度會(huì)高于內(nèi)存運(yùn)行時(shí)的溫度，因此中央處理器需要比內(nèi)存更多的冷空氣對(duì)其 散熱，但由于服務(wù)器內(nèi)部設(shè)置元件的阻礙，或由于散熱風(fēng)扇設(shè)置位置的影響，常發(fā)生散熱風(fēng) 扇無(wú)法提供足量的冷空氣對(duì)中央處理器散熱，以造成中央處理器散熱效果不佳，或中央處 理器與內(nèi)存散熱不均衡等不良結(jié)果。因此，如何提出一種散熱結(jié)構(gòu)，以解決上述中央處理器與內(nèi)存散熱不均衡的問(wèn)題， 進(jìn)而克服前述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺陷，實(shí)已成為業(yè)界目前急待克服的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的一目的是提供一種散熱結(jié)構(gòu)，以解決中 央處理器與內(nèi)存散熱不均衡的問(wèn)題，進(jìn)而提高服務(wù)器內(nèi)中央處理器的散熱效果。為達(dá)到上述及其他目的，本實(shí)用新型提供一種散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱風(fēng)扇模塊，具 有并列的第一散熱風(fēng)扇與第二散熱風(fēng)扇；主板模塊，具有并列的至少一中央處理器和多個(gè) 內(nèi)存，該第一散熱風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流朝向該中央處理器流動(dòng)，該第二散熱風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流朝 向所述內(nèi)存流動(dòng)，且所述內(nèi)存的設(shè)置方向平行于所產(chǎn)生的氣流方向；以及導(dǎo)風(fēng)板，具有相對(duì) 的第一端和第二端，該第一端具有用于固定該主板模塊的固定部，該第二端卡設(shè)于所述內(nèi) 存中的兩相鄰者間，該第一端更具有延伸部，朝向所述內(nèi)存且背離該中央處理器的方向延 伸至該第二散熱風(fēng)扇的鄰近位置，以引導(dǎo)該第二散熱風(fēng)扇所產(chǎn)生的部分散熱風(fēng)流至該中央 處理器。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，該導(dǎo)風(fēng)板的固定部為用于貼合該主板模塊的耳座， 設(shè)置于該導(dǎo)風(fēng)板的第一端的底部，該耳座具有第一固定孔，該導(dǎo)風(fēng)板是通過(guò)穿過(guò)該第一固 定孔的螺絲而鎖固于該主板模塊上。該主板模塊更包括一承載架及一電路板，該電路板具 有第二固定孔，該承載架對(duì)應(yīng)該第二固定孔具有螺紋孔，用以將該電路板固定至該承載架， 該導(dǎo)風(fēng)板的該第一固定孔對(duì)應(yīng)該第二固定孔，該螺絲按順序穿設(shè)該第一固定孔、該第二固 定孔以及該螺紋孔，將該導(dǎo)風(fēng)板鎖固于該主板模塊上。該主板模塊更包括一主板，該電路板 為該主板。[0008]依上述的散熱結(jié)構(gòu)，該主板模塊更包括一主板及一擴(kuò)展板，該中央處理器和所述 內(nèi)存設(shè)置于該主板上，鎖固該導(dǎo)風(fēng)板的該電路板為該擴(kuò)展板。該主板和該擴(kuò)展板均固設(shè)在 該承載架上，且該擴(kuò)展板設(shè)置于該主板和所述風(fēng)扇之間。該導(dǎo)風(fēng)板的第二端卡設(shè)于靠近該 中央處理器的兩相鄰內(nèi)存之間，且緊鄰該中央處理器的內(nèi)存與該導(dǎo)風(fēng)板形成引導(dǎo)面，以引 導(dǎo)該第二散熱風(fēng)扇所產(chǎn)生的部分散熱風(fēng)流至該中央處理器。另外，該主板模塊更可包括用于插設(shè)所述內(nèi)存的多個(gè)內(nèi)存插槽，該導(dǎo)風(fēng)板第二端 的底部卡設(shè)于所述內(nèi)存插槽的兩相鄰者間。該導(dǎo)風(fēng)板的底部可具有避讓部，以避免該導(dǎo)風(fēng) 板與該主板模塊上所布設(shè)的電子元件產(chǎn)生干涉。綜上所述，本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱風(fēng)扇模塊、主板模塊以及導(dǎo)風(fēng)板。該 導(dǎo)風(fēng)板一端卡設(shè)于所述內(nèi)存中的兩相鄰者間，另一端固定于該主板模塊上，從而將該導(dǎo)風(fēng) 板固定于該主板模塊上，并朝向所述內(nèi)存且背離該中央處理器的方向延伸至該散熱風(fēng)扇模 塊的鄰近位置，以引導(dǎo)該散熱風(fēng)扇模塊所產(chǎn)生的大部分散熱風(fēng)流至該中央處理器，以對(duì)該 中央處理器進(jìn)行散熱，從而提高該中央處理器的散熱效果，以解決現(xiàn)有技術(shù)中央處理器與 內(nèi)存散熱不均衡的問(wèn)題。

圖1為本實(shí)用新型散熱結(jié)構(gòu)的一實(shí)施例的立體組裝圖。圖2A為本實(shí)用新型散熱結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的立體分解圖。圖2B為本實(shí)用新型散熱結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的立體組裝圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明2服務(wù)器21主板模塊210、210，電路板211中央處理器212 內(nèi)存213散熱鰭片214內(nèi)存插槽215承載架2151 螺紋孔2152 開(kāi)口216擴(kuò)展板2161第二固定孔22散熱風(fēng)扇模塊2 第一散熱風(fēng)扇22b第二散熱風(fēng)扇23導(dǎo)風(fēng)板231延伸部232固定部2321第一固定孔[0034]233避讓部3 螺絲
具體實(shí)施方式
以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō) 明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。請(qǐng)參閱圖1，分別為本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)的一實(shí)施例的立體圖，如圖所示，在本 實(shí)施例中，該散熱結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于服務(wù)器2上，該散熱結(jié)構(gòu)包括主板模塊21、散熱風(fēng)扇模塊 22、導(dǎo)風(fēng)板23，但仍可依情況適度增減其組成的元件數(shù)量。該主板模塊21包括電路板210，該電路板210并列設(shè)置有至少一中央處理器211 和多個(gè)內(nèi)存212，該中央處理器211上設(shè)置有散熱鰭片213，從而通過(guò)該散熱鰭片213對(duì)該 中央處理器211進(jìn)行散熱降溫。應(yīng)說(shuō)明的是，該電路板210即為習(xí)稱設(shè)置有中央處理器和 內(nèi)存的主板，但不以此為限。在本實(shí)施例中，該散熱風(fēng)扇模塊22至少由并列的第一散熱風(fēng) 扇2 與第二散熱風(fēng)扇22b所組成，其中，該第一散熱風(fēng)扇2 產(chǎn)生的氣流朝向該中央處理 器211流動(dòng)，該第二散熱風(fēng)扇22b產(chǎn)生的氣流朝向所述內(nèi)存212流動(dòng)，且所述內(nèi)存212的設(shè) 置方向平行于該第一及第二散熱風(fēng)扇2h、22b所產(chǎn)生的氣流方向。但應(yīng)說(shuō)明的是，本實(shí)用 新型散熱結(jié)構(gòu)的散熱風(fēng)扇的設(shè)置數(shù)量、位置及方式，仍可依情況適當(dāng)調(diào)整，并不以圖中所繪 示者為限。所述的導(dǎo)風(fēng)板23具有相對(duì)的第一端和第二端，該第一端具有用于固定該主板模 塊21的固定部232，該固定部232例如為用于貼合該主板模塊21的耳座，且與該主板模塊 21的固定可采用螺絲鎖附及膠接方式達(dá)成，但不以此為限。該第二端卡設(shè)于所述內(nèi)存212 中的兩相鄰者間，從而防止該導(dǎo)風(fēng)板23受力而以該固定部232為中心左右偏擺，因而能有 效將該導(dǎo)風(fēng)板23固定于該主板模塊21上。此外，該導(dǎo)風(fēng)板23的第一端更具有呈板片狀的 延伸部231，該延伸部231是朝向所述內(nèi)存212且背離該中央處理器211的方向延伸至該第 二散熱風(fēng)扇22b的鄰近位置，以引導(dǎo)該第二散熱風(fēng)扇22b所產(chǎn)生的部分散熱風(fēng)流至該中央 處理器211及其散熱鰭片213上，以對(duì)該中央處理器211進(jìn)行散熱，從而提高該中央處理器 211的散熱效果，以解決現(xiàn)有中央處理器211與內(nèi)存212散熱不均衡的問(wèn)題。應(yīng)說(shuō)明的是，該延伸部231的延伸長(zhǎng)度值與該中央處理器211的散熱需求量值成 正比，也就是說(shuō)，該中央處理器211的散熱需求愈高時(shí)，該延伸部231的延伸長(zhǎng)度就愈長(zhǎng)，以 令更靠近該第二散熱風(fēng)扇22b，從而使愈多該第二散熱風(fēng)扇22b所產(chǎn)生的氣流被導(dǎo)向該中 央處理器211及其散熱鰭片213，以對(duì)該中央處理器211提供更佳的散熱效果。如上所述的結(jié)構(gòu)，由于中央處理器211運(yùn)行時(shí)的溫度會(huì)高于內(nèi)存212運(yùn)行時(shí)的溫 度，因此中央處理器211需要比內(nèi)存212更多的冷空氣對(duì)其散熱，因而該導(dǎo)風(fēng)板23將該第 二散熱風(fēng)扇22b所產(chǎn)生的部分散熱氣流引導(dǎo)至該中央處理器211及其散熱鰭片213，令該中 央處理器211除了通過(guò)該第一散熱風(fēng)扇2 之外，同時(shí)也能通過(guò)該第二散熱風(fēng)扇22b所提 供的部分散熱氣流進(jìn)行散熱，從而解決現(xiàn)有中央處理器與內(nèi)存散熱不均衡的問(wèn)題，進(jìn)而提 高散熱風(fēng)扇模塊22對(duì)該中央處理器211的散熱效果，因而不需增加額外的如散熱風(fēng)扇的散 熱裝置，故也能降低成本。此外，由于該導(dǎo)風(fēng)板23的固定主要是通過(guò)與所述內(nèi)存212的卡設(shè)而達(dá)成，因而該導(dǎo)風(fēng)板23可隨該主板模塊21 —起在服務(wù)器機(jī)箱上拆裝，故該導(dǎo)風(fēng)板23另具有安裝方便、 拆裝簡(jiǎn)單等有益效果。再請(qǐng)參閱圖2A及圖2B，分別為本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施例的立體分解 圖及立體圖。本實(shí)施例與上述實(shí)施例的差異僅在于散熱結(jié)構(gòu)的主板模塊增設(shè)有擴(kuò)展板，其 余的設(shè)計(jì)均大致相同，因此不再重復(fù)說(shuō)明相同部分的結(jié)構(gòu)及動(dòng)作方式，以下僅說(shuō)明其相異 處，且為避免造成混淆相似等效的元件以相同的元件符號(hào)標(biāo)注，特此敘明。在本實(shí)施例中，該導(dǎo)風(fēng)板23的固定部232為用于與該主板模塊21 —表面貼合的 耳座，具體而言，該固定部232設(shè)置于該導(dǎo)風(fēng)板23第一端下方，該固定部232具有第一固定 孔2321，該導(dǎo)風(fēng)板23通過(guò)穿過(guò)該第一固定孔2321的螺絲3而鎖固于該主板模塊21上。較佳的，本實(shí)施例的主板模塊21更包括承載架215及擴(kuò)展板216，該擴(kuò)展板216具 有至少一個(gè)第二固定孔2161，該承載架215具有對(duì)應(yīng)該第二固定孔2161的螺紋孔2151，該 導(dǎo)風(fēng)板23是通過(guò)依序穿過(guò)該第一固定孔2321、第二固定孔2161以及螺紋孔2151的螺絲3 而鎖固于該主板模塊21上。此外，該承載架215靠近該散熱風(fēng)扇模塊22的一側(cè)具有開(kāi)口 2152，以供該導(dǎo)風(fēng)板23的延伸部231伸出而朝向該散熱風(fēng)扇模塊22及內(nèi)存212的方向延 伸，但不以此為限。再者，該主板模塊21更包括設(shè)置有中央處理器211和內(nèi)存212的電路板210’，該 電路板210’也設(shè)置在該承載架215上，該擴(kuò)展板216設(shè)置于該電路板210’與該散熱風(fēng)扇 模塊22間，以易于分別電性連接該電路板210’與該散熱風(fēng)扇模塊22。如圖2B所示，在本實(shí)施例中，該導(dǎo)風(fēng)板23的第二端卡設(shè)于靠近該中央處理器211 的兩相鄰內(nèi)存212之間，以避免該第二散熱風(fēng)扇22b所產(chǎn)生的流向該中央處理器211的散 熱風(fēng)流由所述內(nèi)存212間的空隙逸失。如此，緊鄰該中央處理器211的內(nèi)存212則可與該 導(dǎo)風(fēng)板23形成一引導(dǎo)面，以引導(dǎo)該第二散熱風(fēng)扇22b所產(chǎn)生的部分散熱風(fēng)流至該中央處理 器211及其散熱鰭片213。如上可知，該導(dǎo)風(fēng)板23是通過(guò)一端卡設(shè)于內(nèi)存212、一端鎖固于 擴(kuò)展板216的方式固定于該主板模塊21上，因而無(wú)需額外在該電路板210’上開(kāi)孔，且該導(dǎo) 風(fēng)板23可隨該主板模塊21 —起在服務(wù)器機(jī)箱上拆裝，故具有安裝方便，拆裝簡(jiǎn)單等有益效
^ ο另外，該主板模塊21更包括用于插設(shè)所述內(nèi)存212的多個(gè)內(nèi)存插槽214，且所述 內(nèi)存插槽214具有一定的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，以供將該導(dǎo)風(fēng)板23第二端的底部卡設(shè)于所述內(nèi)存插槽 214的兩相鄰者間，從而將該導(dǎo)風(fēng)板23固定于該主板模塊21上。該導(dǎo)風(fēng)板23的底部具有 避讓部233，以避免該導(dǎo)風(fēng)板23與該主板模塊21上所布設(shè)的電子元件產(chǎn)生干涉，而增加裝 設(shè)的困難，甚至造成該主板模塊21非必要的損壞。因此，本實(shí)施例的導(dǎo)風(fēng)板23的固定是通過(guò)所添加的擴(kuò)展板216及該電路板210’ 上原有的內(nèi)存212而達(dá)成，因此不會(huì)占用該電路板210’上電路布局的空間，詳而言之，該電 路板210’無(wú)需預(yù)留空間固定該導(dǎo)風(fēng)板23，因而得以增加該電路板210’電路布局的彈性。本實(shí)用新型的散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱風(fēng)扇模塊、主板模塊以及導(dǎo)風(fēng)板。該導(dǎo)風(fēng)板一端 卡設(shè)于所述內(nèi)存中的兩相鄰者間，另一端固定于該主板模塊上，從而將該導(dǎo)風(fēng)板固定于該 主板模塊上，并朝向所述內(nèi)存且背離該中央處理器的方向延伸至該散熱風(fēng)扇模塊的鄰近位 置，以引導(dǎo)該散熱風(fēng)扇模塊所產(chǎn)生的大部分散熱風(fēng)流至該中央處理器，以對(duì)該中央處理器 進(jìn)行散熱，從而提高該中央處理器的散熱效果，以解決現(xiàn)有技術(shù)中央處理器與內(nèi)存散熱不均衡的問(wèn)題。 上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新 型。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修 飾與改變。因此，本實(shí)用新型的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以權(quán)利要求書(shū)的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求1.一種散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括散熱風(fēng)扇模塊，具有并列的第一散熱風(fēng)扇與第二散熱風(fēng)扇；主板模塊，具有并列的至少一中央處理器和多個(gè)內(nèi)存，該第一散熱風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流朝 向該中央處理器流動(dòng)，該第二散熱風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流朝向所述內(nèi)存流動(dòng)，且所述內(nèi)存的設(shè)置 方向平行于該第一及第二散熱風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流方向；以及導(dǎo)風(fēng)板，具有相對(duì)的第一端和第二端，該第一端具有用于固定該主板模塊的固定部，該 第二端卡設(shè)于所述內(nèi)存中的兩相鄰者間，該第一端更具有延伸部，朝向所述內(nèi)存且背離該 中央處理器的方向延伸至該第二散熱風(fēng)扇的鄰近位置，以引導(dǎo)該第二散熱風(fēng)扇所產(chǎn)生的部 分散熱風(fēng)流至該中央處理器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)風(fēng)板的固定部為用于貼合該主 板模塊的耳座，設(shè)置于該導(dǎo)風(fēng)板的第一端的底部，該耳座具有第一固定孔，該導(dǎo)風(fēng)板是通過(guò) 穿過(guò)該第一固定孔的螺絲而鎖固于該主板模塊上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該主板模塊更包括一承載架及一電 路板，該電路板具有第二固定孔，該承載架對(duì)應(yīng)該第二固定孔具有螺紋孔，用以將該電路板 固定至該承載架，該導(dǎo)風(fēng)板的該第一固定孔對(duì)應(yīng)該第二固定孔，該螺絲按順序穿設(shè)該第一 固定孔、該第二固定孔以及該螺紋孔，將該導(dǎo)風(fēng)板鎖固于該主板模塊上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該主板模塊更包括一主板及一擴(kuò)展 板，該中央處理器和所述內(nèi)存設(shè)置于該主板上，鎖固該導(dǎo)風(fēng)板的該電路板為該擴(kuò)展板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該主板和該擴(kuò)展板均固設(shè)在該承載 架上，且該擴(kuò)展板設(shè)置于該主板和所述風(fēng)扇之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該主板模塊更包括一主板，該電路板 為該主板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)風(fēng)板的第二端卡設(shè)于靠近該中 央處理器的兩相鄰內(nèi)存之間，且緊鄰該中央處理器的內(nèi)存與該導(dǎo)風(fēng)板形成引導(dǎo)面，以引導(dǎo) 該第二散熱風(fēng)扇所產(chǎn)生的部分散熱風(fēng)流至該中央處理器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該主板模塊更包括用于插設(shè)所述內(nèi) 存的多個(gè)內(nèi)存插槽，該導(dǎo)風(fēng)板第二端的底部卡設(shè)于所述內(nèi)存插槽的兩相鄰者間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)風(fēng)板的底部具有避讓部，以避免 該導(dǎo)風(fēng)板與該主板模塊上所布設(shè)的電子元件產(chǎn)生干涉。
專利摘要一種散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱風(fēng)扇模塊、主板模塊以及導(dǎo)風(fēng)板。該導(dǎo)風(fēng)板一端卡設(shè)于所述內(nèi)存中的兩相鄰者間，另一端固定于該主板模塊上，從而將該導(dǎo)風(fēng)板固定于該主板模塊上，并朝向所述內(nèi)存且背離該中央處理器的方向延伸至該散熱風(fēng)扇模塊的鄰近位置，以引導(dǎo)該散熱風(fēng)扇模塊所產(chǎn)生的大部分散熱風(fēng)流至該中央處理器，以對(duì)該中央處理器進(jìn)行散熱，從而提高該中央處理器的散熱效果，以解決現(xiàn)有技術(shù)中央處理器與內(nèi)存散熱不均衡的問(wèn)題。
文檔編號(hào)G06F1/20GK201845289SQ20102028188
公開(kāi)日2011年5月25日 申請(qǐng)日期2010年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月30日
發(fā)明者王世鋒, 鄭再魁 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)科技有限公司, 英業(yè)達(dá)股份有限公司