技術(shù)編號：6344732
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種應(yīng)用于提高中央處理器散熱效果 的散熱結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)一般而言，服務(wù)器的主板需裝設(shè)內(nèi)存及中央處理器等電子元件，以執(zhí)行特定任務(wù)。 但由于服務(wù)器功能不斷提升且運(yùn)行速度日益增加，因而裝設(shè)在主板上的電子元件在運(yùn)行 時，所產(chǎn)生的熱能也會隨之提高，若熱能無法有效排除，則會發(fā)生主板上的電子元件因過熱 而損壞。為此，服務(wù)器通常設(shè)置有多個散熱風(fēng)扇，以分別對主板上諸如內(nèi)存及中央處理器 等電子元件吹送冷空氣，以進(jìn)行散熱，進(jìn)而避免因過熱而造成...
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