專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種可以防止散熱器及背板與電路板上的其它電子元件接觸發(fā)生短路的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著集成電路朝密集化、復(fù)雜化方向發(fā)展，電子元器件在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量也隨之劇增，使元器件溫度升高，對(duì)元器件的正常工作產(chǎn)生影響。其中，中央處理器工作時(shí)產(chǎn)生的熱量特別高。因此，必須安裝散熱裝置以確保中央處理器能在較低的溫度下正常工作。
如中國(guó)專(zhuān)利第99235746.2號(hào)所示的散熱器基座的底部涂有一層用于提高傳熱能力的熱傳介質(zhì)，另外還裝設(shè)有一個(gè)用于保護(hù)熱傳介質(zhì)的熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋，該熱傳介質(zhì)保護(hù)蓋在將散熱器組裝到系統(tǒng)電路板時(shí)需要移除，而將散熱器的基座直接貼接在中央處理器的頂面上為其散熱，但是系統(tǒng)電路板上還裝設(shè)有大量其它電子元件，而散熱器是由導(dǎo)電的金屬材料(如鋁、銅等)制造而成的，如果散熱器的基座底部與電路板上的這些電子元件之間的間隔較近，容易造成短路損壞電路板上的電子元件。因此，有必要對(duì)上述散熱器進(jìn)行改良以防止短路現(xiàn)象的發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種防止散熱器及背板與電路板上的其它電子元件接觸發(fā)生短路的散熱裝置。
為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本實(shí)用新型提供一種散熱裝置，其包括一散熱器、一背板以及裝設(shè)在該散熱器上的若干固定裝置，該散熱器包括一基座及若干散熱鰭片，該散熱器是裝設(shè)在一電路板上，該電路板的一側(cè)設(shè)有一電子芯片，該背板裝設(shè)在該電路板與電子芯片相對(duì)的另一側(cè)，這些固定裝置穿過(guò)電路板螺鎖到該背板上，從而將該散熱器鎖固到該電路板的電子芯片上方，該散熱裝置還包括一第一絕緣聚酯薄膜、一第二絕緣聚酯薄膜及第三絕緣聚酯薄膜，該第一絕緣聚酯薄膜裝設(shè)在該基座的底面，該第一絕緣聚酯薄膜上開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口，該電子芯片的頂面可以穿過(guò)該第一絕緣聚酯薄膜的開(kāi)口貼接到該散熱器的基座底面。該電路板上還設(shè)有若干其它電子元件，該第二絕緣聚酯薄膜及第三絕緣聚酯薄膜分別裝設(shè)在該背板的上下兩側(cè)，上述這些絕緣聚酯薄膜可以防止電路板上的其它電子元件與散熱器或背板表面接觸發(fā)生短路。
本實(shí)用新型具有以下有益效果該散熱器基座的底面上設(shè)有一層第一絕緣聚酯薄膜，該電子芯片可以穿過(guò)第一絕緣聚酯薄膜的開(kāi)口貼接到該散熱器的基座的底面，從而給電子芯片有效地散熱，而其他電子元件則由于第一絕緣聚酯薄膜的阻隔不能和散熱器的基座接觸，防止發(fā)生短路；該背板的上表面和下表面分別設(shè)有一第二絕緣聚酯薄膜和一第三絕緣聚酯薄膜，可以防止背板與電路板背面的電子元件接觸發(fā)生短路。


圖1是本實(shí)用新型散熱裝置及電路板的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型散熱裝置及電路板另一角度的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型散熱裝置及電路板的立體組合圖。
圖4是本實(shí)用新型散熱裝置及電路板的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖4，一種散熱裝置，其包括一散熱器1、一第一絕緣聚酯薄膜2、一背板3、一第二絕緣聚酯薄膜4、一第三絕緣聚酯薄膜5以及分別裝設(shè)在該散熱器1四角的四固定裝置6。該散熱器1安裝在一電路板7上。
該電路板7的一側(cè)設(shè)有一電子芯片72，該電子芯片72的四周還設(shè)有若干其它電子元件74及四穿孔76。該電路板7在與電子芯片72相對(duì)的另一側(cè)也設(shè)有若干其它電子元件78。
該散熱器1是由鋁合金制成的，其包括一基座12及若干由該基座12向上突伸出的散熱鰭片14。該散熱器1的基座12的四角各開(kāi)設(shè)有一安裝孔(未標(biāo)號(hào))，每一安裝孔內(nèi)對(duì)應(yīng)裝設(shè)有一固定裝置6。
該第一絕緣聚酯薄膜2是采用3M 467不干膠直接粘貼到該基座12的底面122上，其中部對(duì)應(yīng)該電子芯片72開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口22，該開(kāi)口22的大小與該電子芯片72的大小相等或者略微大一點(diǎn)點(diǎn)。該散熱器1裝設(shè)在電路板7上時(shí)，該電子芯片72的頂面722穿過(guò)該第一絕緣聚酯薄膜2的開(kāi)口22直接貼接到該散熱器1的基座12的底面122，而其它電子元件74與該散熱器1的基座12的底面122之間間隔有第一絕緣聚酯薄膜2，因而該第一絕緣聚酯薄膜2可以防止該電路板7上的其它電子元件74與散熱器1的基座12的底面122接觸發(fā)生短路。
該背板3是由鋼材制成的，其裝設(shè)在該電路板7與電子芯片72相對(duì)的另一側(cè)，該背板3呈方框狀，其中部開(kāi)設(shè)一開(kāi)孔32，該背板3的四角對(duì)應(yīng)該電路板7的四穿孔76開(kāi)設(shè)有四螺接孔34。
該第二絕緣聚酯薄膜4是采用3M 467不干膠直接粘貼在該背板3朝向電路板7的上表面，該第二絕緣聚酯薄膜4可以防止背板3與電路板7背面的電子元件78接觸發(fā)生短路。該第二絕緣聚酯薄膜4也呈方框狀，其上對(duì)應(yīng)該背板3的開(kāi)孔32開(kāi)設(shè)一開(kāi)孔42，其四角對(duì)應(yīng)該背板3的四螺接孔34開(kāi)設(shè)四通孔44。
該第三絕緣聚酯薄膜5是采用3M 467不干膠直接粘貼在該背板3背向電路板7的下表面，該第三絕緣聚酯薄膜5可以防止背板3與另一相鄰的電路板(圖未示)上的電子元件接觸發(fā)生短路。該第三絕緣聚酯薄膜5也呈方框狀，其上對(duì)應(yīng)該背板3的開(kāi)孔32開(kāi)設(shè)一開(kāi)孔52，其四角對(duì)應(yīng)該背板3的四螺接孔34開(kāi)設(shè)四通孔54。
每一固定裝置6包括一螺栓62及一彈簧68。該螺栓62的桿體后端是一螺帽64，桿體前端開(kāi)設(shè)有外螺紋66。該彈簧68套設(shè)在該螺栓62的桿體上。安裝時(shí)將該螺栓62的前端對(duì)應(yīng)穿過(guò)該電路板7的穿孔76、第二絕緣聚酯薄膜4的通孔44后，再螺接到該背板3的螺接孔34中，即可將該散熱器1穩(wěn)固地鎖固到電路板7的電子芯片72上方。該彈簧68抵頂在該螺栓62的螺帽64和該散熱器1的基座12之間，使該散熱器1的底面122彈性壓接到該電子芯片72的頂面722。
本實(shí)用新型中，該散熱器1的基座12的底面122上設(shè)有一層第一絕緣聚酯薄膜2，該電子芯片72可以穿過(guò)第一絕緣聚酯薄膜2的開(kāi)口22貼接到該散熱器1的基座12的底面122，從而給電子芯片72有效地散熱，而其他電子元件74則由于第一絕緣聚酯薄膜2的阻隔不能和散熱器1的基座12接觸，防止發(fā)生短路；該背板3的上表面和下表面分別設(shè)有一第二絕緣聚酯薄膜4和一第三絕緣聚酯薄膜5，該第二絕緣聚酯薄膜4可以防止背板3與電路板7背面的電子元件78接觸發(fā)生短路，而該第三絕緣聚酯薄膜5可以防止背板3與另一相鄰的電路板(圖未示)上的電子元件接觸發(fā)生短路。
以上為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，作為上述實(shí)施例的變形，該第一絕緣聚酯薄膜2、第二絕緣聚酯薄膜4、第三絕緣聚酯薄膜5的材料并不僅僅限定為聚酯材料，從作用和功能來(lái)看，只要是具有絕緣功能的薄膜(如塑料薄片)即可實(shí)現(xiàn)相同的目的和效果。而這些技術(shù)特征的替換，都是本技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員不需要?jiǎng)?chuàng)造性勞動(dòng)就能實(shí)現(xiàn)的，舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，其包括一散熱器、一背板以及裝設(shè)在該散熱器上的若干固定裝置，該散熱器包括一基座及若干散熱鰭片，該散熱器是裝設(shè)在一電路板上，該電路板的一側(cè)設(shè)有一電子芯片，該背板裝設(shè)在該電路板與電子芯片相對(duì)的另一側(cè)，這些固定裝置穿過(guò)電路板螺鎖到該背板上，從而將該散熱器鎖固到該電路板的電子芯片上方，其特征在于該散熱裝置還包括一第一絕緣薄膜，該第一絕緣薄膜裝設(shè)在該基座朝向電子芯片的底面，該第一絕緣薄膜上開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口，該電子芯片的項(xiàng)面可以穿過(guò)該第一絕緣薄膜的開(kāi)口貼接到該散熱器的基座底面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該第一絕緣薄膜是粘貼到該基座的底面，該開(kāi)口的大小是等于或大于該電子芯片的大小。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于該絕緣薄膜是采用3M 467不干膠粘貼到該散熱器基座的底面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該第一絕緣薄膜是一塊絕緣聚酯薄膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置還包括一第二絕緣薄膜，該第二絕緣薄膜裝設(shè)在該背板朝向電路板的上表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置還包括一第三絕緣薄膜，該第三絕緣薄膜裝設(shè)在該背板背向電路板的下表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于該第二絕緣薄膜與該第三絕緣薄膜也是絕緣聚酯薄膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于該背板呈方框狀，其中部開(kāi)設(shè)有一開(kāi)孔，該第二絕緣薄膜與該第三絕緣薄膜上也對(duì)應(yīng)該背板的開(kāi)孔各開(kāi)設(shè)有一開(kāi)孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該電路板在電子芯片的四周還設(shè)有若干其它電子元件，該第一絕緣薄膜阻隔在這些電子元件與該散熱器的基座之間，防止這些電子元件與基座接觸發(fā)生短路。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱器基座的四角各開(kāi)設(shè)有一安裝孔，該電路板上對(duì)應(yīng)這些安裝孔開(kāi)設(shè)有四穿孔，該背板上對(duì)應(yīng)這些穿孔開(kāi)設(shè)有四螺接孔，這些固定裝置裝設(shè)在該散熱器的安裝孔內(nèi)，每一固定裝置對(duì)應(yīng)穿過(guò)該電路板的穿孔后再鎖接到該背板的螺接孔中，從而將該散熱器鎖固到電路板上。
專(zhuān)利摘要一種散熱裝置，其包括一散熱器、一背板以及裝設(shè)在該散熱器上的四固定裝置，該散熱器包括一基座及若干散熱鰭片，該散熱器是裝設(shè)在一電路板上，該電路板的一側(cè)設(shè)有一電子芯片，該背板裝設(shè)在該電路板的另一側(cè)，這些固定裝置穿過(guò)電路板螺鎖到該背板上，從而將該散熱器鎖固到該電路板上。該散熱裝置還包括一第一絕緣薄膜、一第二絕緣薄膜及一第三絕緣薄膜，該第一絕緣薄膜裝設(shè)在該基座的底面，該第一絕緣薄膜上開(kāi)設(shè)有一開(kāi)口，該電子芯片的頂面可以穿過(guò)該第一絕緣薄膜的開(kāi)口貼接到該散熱器的基座底面。該第二絕緣薄膜及第三絕緣薄膜分別裝設(shè)在該背板的上下兩側(cè)。這些絕緣薄膜可以防止電路板上的其它電子元件與散熱器或背板接觸發(fā)生短路。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2924791SQ200620112250
公開(kāi)日2007年7月18日 申請(qǐng)日期2006年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月26日
發(fā)明者楊立新 申請(qǐng)人:東莞莫仕連接器有限公司, 莫列斯公司